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  • 显示装置包括:发光元件,用于从数据线接收数据电压;光接收元件,用于将感测电流提供给读出线;第一读出连接线和第一数据连接线;第二读出连接线;以及第一电极图案。读出线、第一读出连接线和第二读出连接线彼此连接,并且数据线和第一数据连接线彼此连接。...
  • 提供了一种显示装置。所述显示装置包括包含发光区域的基底、电路层和元件层。电路层包括阴极辅助电极,阴极辅助电极设置在发光区域之间的非发光区域的一部分中。元件层包括阳极电极、像素限定层、第一公共层、发光层、第二公共层和阴极电极。顶部部分中的每个...
  • 显示装置包括第一像素和与第一像素相邻的第二像素,显示装置可以包括:基板;像素电路层,设置在基板上;以及显示元件层,包括设置在像素电路层上的多个阳极电极,其中多个阳极电极包括与第一像素对应的第一阳极电极和与第二像素对应的第二阳极电极。像素电路...
  • 本发明涉及一种功率晶体管(100),所述功率晶体管具有单晶SiC层(102),其中,AlGaN层(103)布置在所述单晶SiC层(102)上,其中,氧化镓层(105)布置在所述AlGaN层(103)上。
  • 公开了一种用于机架式组件的用以控制冷却液体温度的液体冷却方法和系统。该系统包括冷却回路,该冷却回路对到机架安装式组件的冷却液体进行循环并且对来自机架安装式组件的变热液体进行循环;干式冷却模块,该干式冷却模块用于供应冷却液体以及接收变热液体以...
  • 本申请实施例提供一种边缘应用服务器的确定方法及装置,该方法包括:获取候选EAS对应的时延信息和/或EAS负载;基于所述时延信息和/或EAS负载,从候选EAS中确定目标EAS。通过基于候选EAS对应的时延信息和/或EAS负载,确定目标EAS,...
  • 提供了一种用于网络中的事故信息处理的方法。事故信息与应急响应事故相关联。该方法由网络的基站执行。基站被配置为在网络的无线装置和呼吸设备之间路由通信。该方法包括经由第一连接从第一无线装置接收(110)事故信息。该方法还包括响应于确定第一连接的...
  • 本发明涉及一种用于确定校准装置与待校准摄像机相关的光学特性的方法。校准装置包括朝向待校准摄像机的方向的激光器和位于摄像机与激光器之间的衍射光学元件,设置有自动准直器,其经由位于激光器和衍射光学元件之间的光束路径中的分束器获得由衍射光学元件反...
  • 本发明涉及一种马达驱动装置以及具有该马达驱动装置的空调机。本发明实施例的马达驱动装置包括:整流部,对三相交流电压进行整流;电容器,存储来自整流部的脉动电压;第一电压检测部,检测存储于电容器的脉动电压;谐波减少部,配置在整流部和电容器之间,具...
  • 本发明提供一种定子以及马达。定子具有铁芯背部、多个齿以及线圈。上述铁芯背部为在周向上包围中心轴的环状。上述多个齿从上述铁芯背部向径向的外侧延伸地沿上述周向配置。上述线圈分别卷绕在上述多个齿上。在上述线圈中,流过三相交流的任一相的电流。连接卷...
  • 提供有一种用于管理传输线上的故障(400)的系统(800A,800B,800C)和方法。该系统包括电支路(805)、二极管布置(610)和控制器(200)。电支路包括串联连接在第一端子(810)和第二端子(820)之间的电感器(321)和电...
  • 根据本发明的一个方面,提供了用于包括多个可再生能量发电机的可再生能量发电场的发电场控制器。可再生能量发电场连接到功率网络。发电场控制器配置为执行机器可读指令以:接收指示发电场连接到的功率网络的电压水平的信号;从多个可再生能量发电机接收多个信...
  • 一种光纤激光泵模块,包括一或多个激光簇,其包括设置在共同平面的多个激光单元。所述多个激光单元光学地解耦,使得一激光单元发射的光不干涉另一激光单元的光。所述多个激光单元包括至少一些相干激光单元,每个相干激光单元包括多个相互光学耦合的半导体面发...
  • 本公开涉及电子设备和天线。公开了电子设备,这些电子设备包括设置在设备壳体外侧的天线。在一个示例中,一种电子设备包括:设备壳体,该设备壳体限定内部容积;无线电部件,该无线电部件设置在该内部容积中;天线,该天线设置在该内部容积外侧并且通过该设备...
  • 提供了一种可再充电电池组。所述可再充电电池组包括其中具有容纳空间的保持器、在容纳空间中的多个单元电池单体、在保持器的上部处将多个单元电池单体电连接的连接接线片、包括电连接到连接接线片并延伸到保持器的上部的连接器的汇流条、电连接到连接器的BM...
  • 本公开涉及正极活性物质、正极、锂离子电池和正极活性物质的制造方法。正极活性物质,其具有由LixNiaCobMncM1dM2
  • 公开了半导体器件和利用接合材料从分离的组件形成AIP封装结构的方法。一种半导体器件,具有半导体组件和被与半导体组件分离地形成并且被安装到半导体组件的天线基板。接合材料被部署在天线基板和半导体组件之间。包封物被沉积在天线基板上。包封物可以是平...
  • 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。其中,半导体装置包括第一半导体组件及第二半导体组件。第一半导体组件包括第一基板、第一介电层及第一接垫。第一介电层位于第一基板的上方且具有第一开口。第一接垫位于第一开口内。第二半导体组件包括第二基板、第二...
  • 本公开的各实施例涉及具有用于连接至外部电容器的端子的半导体封装件设计。本公开涉及一种封装半导体部件和包括这种封装半导体部件和电容器的电路组件。封装半导体部件包括半导体管芯,该半导体管芯包括场效应晶体管、侧源极端子、以及漏极端子,该侧源极端子...
  • 本发明提供一种基板处理装置,能够高效地处理基板。基板处理装置具备:第一机构,其具有保持以等间距排列的铅垂姿势的基板的保持部;第二机构,其组合第一机构保持的第二基板组和从第一机构预先交付来的第一基板组,并保持以交替重复第一间隔和比第一间隔宽的...
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