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  • 本申请实施例公开一种资源确定方法及通信装置,能够有效确定子带全双工资源内用于进行传输的频域资源。该方法可包括:接收频域资源分配字段,所述频域资源分配字段用于确定资源指示信息;其中,所述资源指示信息用于从第一频域资源中确定第一传输频域资源,所...
  • 本申请提供了一种通信方法及装置,该方法包括:确定包含全双工区域和非全双工区域的数据信道;根据映射规则将控制信息和数据信息复用到所述数据信道,采用本申请能够在数据信道同时包含全双工区域和非全双工区域时,将控制信息复用到数据信道上进行传输,保证...
  • 通信方法及装置,方法包括:接收第一参考信号,第一参考信号用于信道测量。接收第二参考信号,其中,第二参考信号与第一参考信号为不同的参考信号,第一参考信号与第二参考信号之间具有第一关联关系。本申请实施例可以接收具有关联关系的不同参考信号,使得终...
  • 本公开涉及一种通信方法、系统、存储介质及终端。该方法包括:确定终端当前进行的通信业务,所述终端包括至少两个用户识别卡;根据所述通信业务和每个所述用户识别卡分别对应的频段,对每个所述用户识别卡分别进行射频通路配置;通过配置的射频通路进行通信。...
  • 提供了一种数据传输方法及相关装置,该方法包括:向网络设备发送第一请求消息,该第一请求消息用于请求激活多个PUR中的第一PUR,该多个PUR是网络设备预先配置给终端设备的,该多个PUR中至少两个PUR承载的数据量大小不同;基于上述第一PUR,...
  • 本申请公开了一种参考信号的发送方法、装置、设备及存储介质,其中,方法包括:基站发送第一参考信号与第二参考信号;其中,所述第一参考信号与所述第二参考信号具有第一QCL类型的关系;所述第一QCL类型的关系中,所述第二参考信号的波束是以所述第一参...
  • 本申请涉及一种传输资源的确定方法、设备、装置及存储介质。方法包括:接收第二终端发送的资源占用信息,资源占用信息用于确定第一终端的定向天线对应的指向性覆盖范围内的待规避资源;根据资源占用信息,确定第一终端的可选传输资源。采用本方法能够实现定向...
  • 本申请提供一种通信方法及通信装置。该方法包括:接收第一同步信号块,第一同步信号块包括第一同步信号,第一同步信号与N1个第一参考信号关联;测量第一同步信号和N1个第一参考信号的信号强度得到第一测量结果;根据第一测量结果从第一波束和M1个第二波...
  • 本申请提供了一种通信方法及装置。该方法包括终端设备通过M个数字端口接收下行参考信号,之后,终端设备发送第一信息,其中,第一信息可以用于指示M个数字端口与N个模拟端口之间的连接关系,第一信息与下行参考信号相关,M、N为正整数,N大于或等于M。...
  • 根据本发明,提出了一种由用户设备UE执行的方法,包括:接收来自基站的RRC释放消息;以及如果所述RRC释放消息中包含第一域但不包含用于携带MBS多播配置消息的第二域,则认为以下任意一项成立:所有已加入的MBS多播会话都被配置为可在RRC非激...
  • 本发明公开了一种电磁加热控制系统及空调器,电磁加热控制系统包括:变频拓扑电路结构,其包括逆变单元,三角载波与PWM比较值比较并输出控制逆变单元中开关管的PWM;控制模块,当需要对电机进行加热时,其被配置为:在其中一相PWM的高电平对应的三角...
  • 本发明提供一种具内埋电感的电路板,其包含线路基板、磁性材料环以及两个金属线圈结构。磁性材料环嵌设于线路基板内,而两个金属线圈结构分别缠绕于磁性材料环的相对两个区块。金属线圈结构分别电性连接至线路基板,且金属线圈结构之间无电性连接。各金属线圈...
  • 本申请提供一种电子设备后盖及电子设备,涉及电子设备配件技术领域。电子设备后盖包括后盖本体,后盖本体具有在后盖本体中延伸的导电线路,导电线路包括间隔开的第一导电连接部和第二导电连接部,第一导电连接部和第二导电连接部均从后盖本体的一侧表面露出,...
  • 本发明有关一种滑轨套件,包含有一第一轨、一第二轨以及一托架装置。该第一轨具有一外侧与一内侧;该第二轨可相对该第一轨位移,且该第二轨位于相邻该第一轨的内侧;该托架装置安排在该第一轨,且该托架装置包含一机架安装特征;该第一轨的外侧包含一预定空间...
  • 本申请提供一种冷凝组件,包括:冷凝管,分别设有冷却液入口及冷却液出口;冷凝壳体,穿过冷凝壳体并在冷凝壳体外壁与冷凝管的管壁之间形成冷凝腔,冷凝壳体上设有蒸气入口以及冷凝液体出口;肋片,设置在冷凝管的管壁外侧且位于冷凝腔内。本申请还提供一种包...
  • 本公开涉及一种半导体结构及其制备方法、存储阵列及电子设备,半导体结构包括衬底,多条平行间隔设置的位线,多条平行间隔设置的字线以及多个有源柱;多条平行间隔设置的位线位于衬底内,各位线均沿第一方向延伸;多条平行间隔设置的字线位于位线的上方;各字...
  • 本公开提供了一种半导体结构及其形成方法、存储器系统,所述半导体结构的形成方法包括:提供基底,所述基底包括沿第一方向堆叠排布的半导体层和第一介质层;所述第一方向为所述基底的厚度方向;刻蚀所述第一介质层,以形成沿第二方向交替排布的沟槽和隔离结构...
  • 本申请实施例提供了一种半导体器件、存储器系统以及半导体器件的制造方法。该半导体器件包括:第一外围电路结构;第二外围电路结构;以及第一存储结构,包括沿第一方向和第二方向排布的多个第一存储单元;其中,第一外围电路结构和第二外围电路结构位于第一存...
  • 本申请属于显示技术领域,涉及一种复合薄膜,包括:第一功能层,所述第一功能层的材料包括第一无机纳米材料;以及设于所述第一功能层表面的第二功能层,所述第二功能层的材料包括第一多元醇和第二无机纳米材料。本申请还涉及一种复合薄膜及其制备方法、光电器...
  • 本申请提供一种显示模组及电子设备,所述显示模组包括显示驱动集成电路及显示面板;所述显示面板包括:阵列基板;位于阵列基板一侧的多个隔离结构,所述隔离结构合围形成隔离开口;所述隔离结构具有导电性;多个所述隔离结构分为至少两组,不同组的所述隔离结...
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