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最新专利技术
  • 一种斜锲夹紧模块绑线治具
    一种斜锲夹紧模块绑线治具_深圳爱仕特科技有限公司_202511138314.2
    本发明涉及功率模块装夹领域， 公开了一种斜锲夹紧模块绑线治具， 包括同步压紧机构位于固定梁架的内部， 配合作业平台的嵌料卡槽结构以及气缸结构用于同步压紧待绑线的产品；压紧检测机构位于固定梁架的内部， 配合斜锲压紧块、用于接触并产生产品的压紧...
    2025-12-01
  • 一种键合机线夹
    一种键合机线夹_众望金石(天津)自动化科技有限公司_202511231864.9
    本申请涉及一种键合机线夹， 涉及键合机线夹技术领域， 其包括线夹组件和驱动组件；线夹组件包括线夹座、活动夹头和固定夹头， 固定夹头连接于线夹座， 活动夹头和固定夹头之间形成夹持区， 活动夹头通过弹性片与固定夹头活动连接， 以改变夹持区的宽度...
    2025-12-01
  • 一种具有凸片检测功能的装载腔室结构
    一种具有凸片检测功能的装载腔室结构_无锡星微科技有限公司_202511240721.4
    本发明公开了一种具有凸片检测功能的装载腔室结构， 属于半导体检测技术领域， 该腔室结构包括腔体， 腔体设有允许晶圆进入和离开的进口和出口， 腔体内设有托架组件， 托架组件在晶圆移动路径两侧对称设置， 用于共同支撑晶圆， 腔体外设有激光传感器...
    2025-12-01
  • 一种半导体引线框架粘芯设备
    一种半导体引线框架粘芯设备_泰兴市龙腾电子有限公司_202511258048.7
    本发明涉及半导体引线框架粘芯技术领域， 具体公开了一种半导体引线框架粘芯设备， 包括输送带， 输送带的前后均安装有框架， 位于背面的框架的背面固接有支撑架， 半导体引线框架粘芯设备还包括导料组件， 导料组件设置有若干个， 依次设置于输送带的...
    2025-12-01
  • 一种半导体基板清洗干燥总成、处理设备及清洗干燥工艺
    一种半导体基板清洗干燥总成、处理设备及清洗干燥工艺_北京华林嘉业科技有限公司_202511271458.5
    本发明涉及半导体湿法制程设备技术领域， 尤其是涉及一种半导体基板清洗干燥总成、处理设备及清洗干燥工艺。本发明提供的半导体基板清洗干燥总成包括：干燥容器和用于施加第一溶液的液体分配装置；干燥容器包括内容器和外容器， 外容器连接于内容器的顶部外...
    2025-12-01
  • 一种慢排液装置及半导体基板处理设备
    一种慢排液装置及半导体基板处理设备_北京华林嘉业科技有限公司_202511271459.X
    本发明涉及半导体湿法制程设备技术领域， 尤其是涉及一种慢排液装置及半导体基板处理设备。本发明提供的慢排液装置包括：干燥容器和清洗液进出管路系统；干燥容器包括内容器和外容器， 外容器连接于内容器的顶部外壁， 且与内容器的外壁围成溢流收集结构；...
    2025-12-01
  • 一种安全联锁全自动清洗干燥装置及半导体基板处理设备
    一种安全联锁全自动清洗干燥装置及半导体基板处理设备_北京华林嘉业科技有限公司_202511271461.7
    本发明涉及半导体湿法制程设备技术领域， 尤其是涉及一种安全联锁全自动清洗干燥装置及半导体基板处理设备。本发明提供的安全联锁全自动清洗干燥装置包括：干燥容器、用于将载具升降至干燥容器内的提升机构和设置于干燥容器顶口处的自动开闭机构；干燥容器上...
    2025-12-01
  • 可裂片的立式炉系统
    可裂片的立式炉系统_上海微釜半导体设备有限公司_202511274673.0
    本发明公开可裂片的立式炉系统， 所述可裂片的立式炉系统定义一热处理区、一裂片区、与所述热处理区连通的一进口以及与所述裂片区连通的一出口， 所述裂片区与所述热处理区相邻设置， 且相互连通， 所述可裂片的立式炉系统包括至少一立式炉、至少一裂片组...
    2025-12-01
  • 一种晶圆存放装置的晶圆检测方法
    一种晶圆存放装置的晶圆检测方法_上海果纳半导体技术有限公司_202511200010.4
    本发明公开了用于晶圆存放装置的晶圆检测方法， 晶圆存放装置能存储大晶圆和小晶圆两种规格的晶圆， 方法包括机械手将待测晶圆放置在第n层承载组件上时， 与第n层承载组件对应的第n个传感器发射端朝向对应的第n个传感器接收端发出第一光线。若第n个传...
    2025-12-01
  • 晶圆存放装置
    晶圆存放装置_上海果纳半导体技术有限公司_202511200012.3
    本发明公开了一种晶圆存放装置， 包括存储架， 在存储架间隔设有多组支撑， 每组支撑的设有放置位， 还包括：第一检测部， 其沿晶圆厚度方向可移动地设置， 第一检测部包括发射端一和接收端一， 发射端一和接收端一分别靠近存储架的相异的侧壁设置， ...
    2025-12-01
  • 晶圆转移装置
    晶圆转移装置_南亚科技股份有限公司_202510965356.7
    一种晶圆转移装置， 包含第一侧墙、第二侧墙、第三侧墙、第一支撑基板以及第二支撑基板。第二侧墙实质上平行于第一侧墙， 且在第一方向上彼此有距离的相隔。第三侧墙连接于第一侧墙与第二侧墙之间。第一支撑基板连接第一侧墙的底部且朝向第二侧墙延伸。第一...
    2025-12-01
  • 一种电脑主板用集成电路工装平台
    一种电脑主板用集成电路工装平台_深圳市华南三弦科技有限公司_202510833228.7
    本发明公开了一种电脑主板用集成电路工装平台， 涉及电子制造装备与自动化技术领域， 包括基座、定位、安装、测试、控制、防护和清洁模块， 基座经处理， 卡槽可调节适配主板， 定位模块用激光与图像识别， 公式保障定位精度， 安装模块机械臂有吸附装...
    2025-12-01
  • 一种干法刻蚀设备中沉积环与缓冲板的定位治具和方法
    一种干法刻蚀设备中沉积环与缓冲板的定位治具和方法_上海新微技术研发中心有限公司_202510884825.2
    本发明提供一种干法刻蚀设备中沉积环与缓冲板的定位治具， 刻蚀设备包括刻蚀腔壁、沉积环和缓冲板， 定位治具包括：呈同心设置的第一校正部和第二校正部；第一校正部用于嵌入至刻蚀腔壁与沉积环之间， 使沉积环与刻蚀腔壁在第一方向上保持第一安装间隙；第...
    2025-12-01
  • 一种对中方法及对中机构
    一种对中方法及对中机构_吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司_202510984901.7
    本申请涉及一种对中方法及对中机构。该对中方法包括以下步骤：标定步骤：建立实际坐标系， 并得到至少三个标定点在实际坐标系中的实际坐标；利用相机对各个标定点进行视觉检测， 以获取各个所述标定点在相机坐标系中的像素坐标；根据各个标定点的像素坐标与...
    2025-12-01
  • 一种晶圆定位装置及晶圆定位方法
    一种晶圆定位装置及晶圆定位方法_苏州博宏源设备股份有限公司_202511270183.3
    本发明涉及半导体技术领域， 尤其涉及一种晶圆定位装置及晶圆定位方法。该晶圆定位装置包括载台、对中定位机构以及平边定位机构， 载台用于承载并吸附晶圆， 晶圆具有平边参考边， 对中定位机构包括第一驱动组件和夹持组件， 第一驱动组件用于驱动夹持组...
    2025-12-01
  • 转移基板、发光基板及其制备方法、显示装置
    转移基板、发光基板及其制备方法、显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202410371285.3
    本公开的实施例提供了一种转移基板、发光基板及其制备方法、显示装置， 涉及显示技术领域， 以提高发光基板的生产效率， 从而提高显示装置的生产效率。该阵列基板包括第一基板、挡墙和第一封装层。挡墙设置于第一基板的一侧， 且与第一基板连接。挡墙围设...
    2025-12-01
  • 一种承载装置、反应腔室及半导体设备
    一种承载装置、反应腔室及半导体设备_深圳市新凯来工业机器有限公司_202510829339.0
    本申请公开一种承载装置、反应腔室及半导体设备， 涉及半导体设备技术领域， 用于解决卡盘实际运行时的水平度与调测时水平度不一致的技术问题。该承载装置包括用于与固定组件连接， 包括：第一安装机构、第二安装机构和承载主体；承载主体用于支撑卡盘；第...
    2025-12-01
  • 半导体取放装置及测试分选机
    半导体取放装置及测试分选机_惠州深科达半导体科技有限公司_202510904236.6
    本申请提供一种半导体取放装置， 包括料盘组件、破真空组件和驱动组件， 料盘组件包括若干料槽、腔体、以及真空器件， 每一料槽用于放置一个半导体；腔体连通于若干料槽， 且内部设有若干破真空喷嘴， 每一破真空喷嘴连通相应料槽；真空器件连通于腔体，...
    2025-12-01
  • 一种半导体生产加工用自动取晶设备及其取晶方法
    一种半导体生产加工用自动取晶设备及其取晶方法_汕头华汕电子器件有限公司_202510926115.1
    本发明公开了一种半导体生产加工用自动取晶设备及其取晶方法， 属于半导体生产技术领域；其包括工作台， 所述工作台上侧固定连接有固定座， 所述工作台上侧还固定连接有监测组件， 所述工作台上侧还固定连接有机械臂， 所述机械臂端部固定连接有内螺纹筒...
    2025-12-01
  • 一种晶圆加工设备及上料方法
    一种晶圆加工设备及上料方法_江苏元夫半导体科技有限公司_202511164167.6
    本申请公开了一种晶圆加工设备及上料方法， 该设备包括承载件、上料组件及检测件。承载件的承载面用于承载晶圆， 承载面上具有至少两个吸附区， 至少两个吸附区包括设于承载件的水平中心处的中心吸附区和设于承载件的边缘的外围吸附区；上料组件包括上料部...
    2025-12-01
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