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  • 本发明公开了纯生物基聚羟基脂肪酸酯胶黏剂及其制备与应用,属于可降解胶黏剂技术领域。所述胶黏剂以聚羟基丁酸戊酸酯或聚羟基丁酸己酸酯为基体,经熔融端基活化使酸值达2–15mg KOH/g;在水相中引入亲水亲油平衡值为9–12的反应型乳化剂,经相...
  • 本申请涉及高分子复合材料技术领域,公开了一种黑色带胶铜箔及其制备工艺,一种黑色带胶铜箔,包括:铜箔、半固化胶层和PET轻离型膜组成,所述半固化胶层由复合动态粘接剂组合物形成,所述复合动态粘接剂组合物包括以下重量份数的组分:主体动态树脂;协同...
  • 本发明公开了悬索桥型钢隔离用超低模量高伸长率阻燃型防腐密封胶,涉及高分子密封材料技术领域,具体包括A组分和B组分,所述A组分的成分为:MS聚合物、增塑剂、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙和流变助剂;所述B组分的成分为:增塑剂、炭黑、氢氧化铝、氢氧...
  • 本发明涉及胶粘剂技术领域,具体为一种双组分环氧改性SMP弹性胶粘剂及其应用。所述双组分环氧改性SMP弹性胶粘剂包括A组分和B组分;所述A组分按重量份数计由以下组分组成:硅烷改性聚醚树脂50‑80份、丙烯酸改性SMP树脂50‑80份、环氧固化...
  • 本发明公开了一种用于棉麻布料的粘接剂,属于粘接剂技术领域。包括以下重量份的原料:50‑60份脂肪族聚酯多元醇、5‑6份聚醚多元醇、18‑26份异氰酸酯、1‑5份助剂、5‑7份扩链剂、0.1‑0.3份催化剂、10‑15份乳化剂、75‑85份去...
  • 本申请涉及粘结胶的技术领域,尤其是涉及一种聚氨酯粘结胶及其制备方法,所述聚氨酯粘结胶包括A组分和B组分,所述A组分包括如下重量份的原料:聚氨酯乳液90‑110份、增稠剂0.1‑0.3份、固化剂4‑6份、润湿剂0.7‑1.3份、抗水解剂1‑3...
  • 本发明提供一种提高无纬布与环氧底漆粘附性胶粘剂及表面改性方法,属于高分子材料技术领域,采用低聚物多元醇、亲水扩链剂和二异氰酸酯预先反应,制成一定分子量的预聚体,再采用相转移方法将预聚体乳化于水中并后扩链,使得胶粘剂体系同时含有极性官能团与非...
  • 本发明公开了一种耐高湿热UV丙烯酸酯胶粘剂及其制备方法,该胶粘剂按质量百分比计包括:丙烯酸酯单体45~65%、稀释剂10~15%、光引发剂4~9%、气相二氧化硅3~5%、脂肪族聚氨酯丙烯酸酯树脂20~30%及偶联剂0.3~1%;丙烯酸酯单体...
  • 本发明公开了一种电池包密封用高防水双组分聚氨酯胶及其制备方法,A组分包括聚酯多元醇、聚醚多元醇、端羟基聚丁二烯多元醇、含氟疏水多元醇、吸水剂、增塑剂、催化剂、填料;B组分包括以下原材料:多元醇、异氰酸酯、偶联剂、除水剂、抗氧剂、填料、白炭黑...
  • 本发明涉及电子胶技术领域,且公开了一种用于柔性电路制造的含纳米材料的电子胶及其制备方法。本发明通过将改性聚氨酯基体、导电纳米填料、光引发剂、阻燃剂混合,得到用于柔性电路制造的含纳米材料的电子胶。磷元素在高温下释放的磷氧化物与燃烧链中的活性自...
  • 本申请涉及胶粘剂领域,公开一种阻燃胶及其制备方法。一种阻燃胶由以下重量百分比的原料制得:聚氨酯丙烯酸酯50‑60%、稀释剂12‑18%、柔韧剂10‑15%、阻燃剂6‑10%、光引发剂5‑8%、抗氧化剂1‑3%;阻燃剂由无机阻燃剂、磷腈阻燃剂...
  • 本发明公开了一种增粘阻燃型有机硅压敏胶制备方法,该方法通过乙烯基三甲氧基硅烷偶联剂和甲基含氢硅树脂之间进行硅氢加成反应合成有机硅增粘剂MQ‑ETMS,通过将含烯键的硅烷偶联剂对二乙基次膦酸铝进行湿法改性制备阻燃剂K‑ADP,所制备得到的有机...
  • 本发明公开了一种粘结优异的单组分低模量阻燃硅酮密封胶、制备方法及氨基改性增粘扩链剂,属于有机硅密封材料技术领域。该密封胶由以下组分构成:α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、纳米碳酸钙、阻燃填料、扩链剂(氨基改性增粘扩链剂)、交联剂、偶...
  • 本申请公开了一种耐高温硅酮密封胶及其制备方法。该硅酮密封胶包括:107基胶100份、羟基封端苯基硅油20~30份、改性填料70~110份、增塑剂10~20份、交联剂3~8份、粘接促进剂1~3份、催化剂0.01~0.05份;所述改性填料包括填...
  • 本发明在于提供一种粘合剂组合物,包含:30‑60质量份环氧改性有机硅树脂,20‑60质量份的环氧类单体,0.1‑5质量份的阳离子光引发剂,其特征在于所述环氧类单体包含三元环氧单体和四元环氧单体的组合物,其耐久性优异。
  • 本发明提供一种UV‑湿气双固化有机硅密封胶及其制备方法,属于胶黏剂技术领域。该UV‑湿气双固化有机硅密封胶包括以下质量份的组分:30~80份乙烯基烷氧基聚硅氧烷,6~50份端乙烯基聚二甲基硅氧烷,4~10份巯基聚二甲基硅氧烷,3.8~7份触...
  • 本发明涉及半导体材料技术领域,公开了用于芯片封装的耐高温液体有机硅胶黏剂及其合成工艺,包括以下步骤:S1.A组分基础混合步骤、S2.A组分耐热填料智能分散步骤、S3.A组分催化剂添加步骤、S4.B组分制备步骤、S5.封装混合固化联动控制步骤...
  • 本发明公开了一种分子颗粒胶黏剂及其制备方法和应用。本发明的分子颗粒胶黏剂的组成包括十六羟基官能化的笼状倍半硅氧烷和含硼化合物,十六羟基官能化的笼状倍半硅氧烷的结构式为含硼化合物为四硼酸钠、硼酸、1, 4‑苯二硼酸、4, 4'‑联苯基二硼酸中...
  • 本发明提供了一种自粘改性沥青胶料及制备方法、自粘改性沥青防水卷材及制备方法和应用,属于建筑防水材料技术领域。该自粘改性沥青胶料包括以下重量份的组分:基质沥青45‑60份、SBS改性剂4‑8份、芳烃油缓释橡胶改性剂8‑15份、橡胶改性剂1‑8...
  • 本发明公开了一种严寒低密度型道路灌缝密封胶及其制备方法,灌缝密封胶包括90#基质沥青、调配油、橡胶粉、SBS改性剂、稳定剂等,成分无毒害,提升了工人安全性,且环境友好;制备得到的严寒低密度型道路灌缝密封胶具有良好的附着力,可与路面粘结牢固,...
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