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最新专利技术
  • 基板翘曲整平装置
    基板翘曲整平装置_浙江创豪半导体有限公司_202511518822.3
    本申请提供一种基板翘曲整平装置，所述装置包括在基板的传送方向上依次设置的第一限位传送机构、整平机构、第二限位传送机构，所述第一限位传送机构、所述整平机构、所述第二限位传送机构分别具有用以传送基板的第一传送间隙、整平间隙和第二传送间隙；整平机...
    2025-11-28
  • 一种芯片转运设备
    一种芯片转运设备_东莞市凯格精机股份有限公司_202511136714.X
    本发明涉及芯片转运技术领域，具体公开一种芯片转运设备，包括：料盘供收模组，用于供应堆叠放置的满载料盘以及回收空载料盘；防移位取料装置，用于遮盖处于顶层的所述满载料盘上的芯片后将所满载料盘取出、以及用于将所述空载料盘送回所述料盘供收模组；双平...
    2025-11-28
  • 一种电池片的提拉方法
    一种电池片的提拉方法_通威太阳能(彭山)有限公司_202410606069.2
    本申请涉及太阳电池技术领域，公开一种电池片的提拉方法，该提拉方法包括：提供槽式设备，槽式设备包括若干第一加工槽和若干第二加工槽，电池片交替浸没于第一加工槽和第二加工槽；将以竖直状态浸没在第一加工槽中的电池片沿竖直方向向上进行分段提拉；分段提...
    2025-11-28
  • 半导体封装用多层级定位夹具及其智能校准系统
    半导体封装用多层级定位夹具及其智能校准系统_南京科技职业学院_202510957200.4
    本发明属于夹具技术领域，具体为半导体封装用多层级定位夹具及其智能校准系统，其包括支撑架、通过螺栓固定连接在支撑架顶部的输送机，活动连接在输送机的两组输送带体上方的半导体本体，设置在输送机顶部右侧且用于调整半导体本体位体的对齐单元。本发明中通...
    2025-11-28
  • 检验系统
    检验系统_应用材料公司_202510989299.6
    本文的实施方式总体涉及用于太阳能电池应用的基板或晶片的检验系统。所述检验系统被配置为分析基板或晶片的缺口、开裂和其他缺陷。所述系统包括输送机设备，并且所述输送机设备包括一个或多个输送机元件。所述输送机元件被配置为运输宽度在约175mm至约2...
    2025-11-28
  • 一种晶圆盒搬运系统
    一种晶圆盒搬运系统_江苏道达智能科技有限公司_202511018703.1
    本发明提供一种晶圆盒搬运系统，包括：晶圆盒，晶圆盒包括拿取块；AMR，AMR包括移动部、载物部、机械臂、夹爪和图像采集单元，载物部包括电控箱和载物台，载物部位于移动部上，机械臂的基座固定于载物部上，夹爪与拿取块匹配设计，夹爪和图像采集单元设...
    2025-11-28
  • 一种半导体芯片切筋加工用上料机构
    一种半导体芯片切筋加工用上料机构_安徽积芯微电子科技有限公司_202511143122.0
    本发明涉及半导体芯片加工技术领域，具体是一种半导体芯片切筋加工用上料机构，包括有工作台、上料机构和引导机构，上料机构设置在工作台上；引导机构设置在上料机构两侧，用于引导芯片上料；上料机构包括有安装架、第一电机和支架，安装架固定设置在工作台上...
    2025-11-28
  • 芯片转运方法及芯片排片机的芯片转运装置
    芯片转运方法及芯片排片机的芯片转运装置_佑光智能半导体科技(深圳)有限公司_202511152285.5
    本申请涉及芯片转运领域，提供一种芯片转运方法及芯片排片机的芯片转运装置；芯片转运方法包括：将芯片抓取至吸嘴平台上，吸嘴平台上用于承托芯片的支撑部，支撑部的高度高于吸嘴平台；放置于支撑部上的芯片能够完全覆盖支撑部，支撑部上设有吸附孔；检测芯片...
    2025-11-28
  • 一种固晶机的进料装置
    一种固晶机的进料装置_江苏安上云端信息技术有限公司_202511171712.4
    本发明涉及固晶机技术领域，具体为一种固晶机的进料装置，包括进料传送带，所述进料传送带用于对扩晶完成的晶圆扩张模组进行输送进料，所述进料传送带的一端设有进料台，所述进料台上设有腔体，且腔体中设有推动气缸，所述推动气缸输出端固定连接有扩晶膜；本...
    2025-11-28
  • 一种自动翻面的芯片吸附移载装置
    一种自动翻面的芯片吸附移载装置_苏州搏技光电技术有限公司_202511190626.8
    本发明公开了一种自动翻面的芯片吸附移载装置，涉及芯片移载技术领域，水平支架上沿水平方向滑动连接滑动支架，滑动支架上转动安装有转筒，转筒上沿垂直方向滑动连接滑动板，滑动板上设水平伸缩组件，翻转组件带动吸附组件沿圆周方向转动进行翻转，第二固定板...
    2025-11-28
  • 可挂载多腔室执行多任务处理的ALD设备及高效的ALD工艺
    可挂载多腔室执行多任务处理的ALD设备及高效的ALD工艺_厦门韫茂科技有限公司_202511214216.2
    本发明提供了一种可挂载多腔室执行多任务处理的ALD设备及高效的ALD工艺，涉及半导体设备技术领域。包括：EFEM装载系统、真空传输系统，以及通过隔离缝阀连接在所述真空传输系统周侧且能独立运行的堆栈冷却模块、堆栈预热模块、RF清洁模块和ALD...
    2025-11-28
  • 光伏太阳能电池玻璃基板激光刻蚀设备自动化上下料装置
    光伏太阳能电池玻璃基板激光刻蚀设备自动化上下料装置_武汉元禄光电技术有限公司_202511339920.0
    本发明涉及激光刻蚀技术领域，公开光伏太阳能电池玻璃基板激光刻蚀设备自动化上下料装置，包括对称设置的刻蚀机上料系统和刻蚀机下料系统，刻蚀机上料系统和刻蚀机下料系统的结构相同，刻蚀机上料系统和刻蚀机下料系统之间安装有激光刻蚀机主体和移栽直线模组...
    2025-11-28
  • 一种使用真空配合升降机构定位锁止车体的机构
    一种使用真空配合升降机构定位锁止车体的机构_江苏道达智能科技有限公司_202511350949.9
    本发明涉及输送技术领域，尤其涉及一种使用真空配合升降机构定位锁止车体的机构，包括车体，所述车体的下表面一侧两个拐角分别安装有从动轮，所述车体的下表面另一侧两个拐角分别安装有驱动轮，所述车体的下表面设置有驻停机构，所述车体的上端固定安装有顶板...
    2025-11-28
  • 一种晶圆传输设备
    一种晶圆传输设备_上海果纳半导体技术有限公司_202511513422.3
    本发明公开了一种晶圆传输设备，包括模块本体、放置台、移动机构、伸缩机构和抓手，模块本体包括壳体和与壳体对接的装载台。放置台与壳体固定连接且和装载台共同位于壳体前方。移动机构位于放置台的前方，且移动机构到放置台之间具有供晶圆盒行走的传输通道。...
    2025-11-28
  • 一种兼容多尺寸晶圆盒的转接结构
    一种兼容多尺寸晶圆盒的转接结构_沈阳新松半导体设备有限公司_202410621592.2
    本发明属于晶圆装载技术领域，具体地说是一种兼容多尺寸晶圆盒的转接结构，包括八寸晶圆盒转接组件及六寸晶圆盒转接组件，八寸晶圆盒转接组件包括基础底板、前定位块A、后定位块A及侧定位块A，六寸晶圆盒转接组件包括六寸晶圆盒转接基座、前定位块B、后定...
    2025-11-28
  • 用于半导体封装对准的配备X射线成像系统的芯粒头部装置及方法
    用于半导体封装对准的配备X射线成像系统的芯粒头部装置及方法_韩国原子力研究院_202510399839.5
    用于半导体封装对准的配备X射线成像系统的芯粒头部装置及方法。半导体封装对准装置包括：向多个半导体芯片发射辐射的辐射源；检测穿过多个半导体芯片的辐射的辐射传感器；与辐射源和辐射传感器中的一个耦合的头部；基于由辐射传感器获取的检测信息来对准并接...
    2025-11-28
  • 一种模块化、多功能、多轴紧凑型晶圆校准器
    一种模块化、多功能、多轴紧凑型晶圆校准器_芯睿迪(上海)科技有限公司_202511202747.X
    本发明公开了一种模块化、多功能、多轴紧凑型晶圆校准器，涉及半导体技术领域。该校准器包括框架、底部本体、顶部末端、检测传感器、XYZT轴、Y1轴及出线接口；底部本体与顶部末端可拆卸连接，顶部末端可更换为真空吸附式、伯努利式或边缘夹持式结构；X...
    2025-11-28
  • 一种晶圆旋转定位装置和晶圆清洗方法
    一种晶圆旋转定位装置和晶圆清洗方法_苏州智程半导体科技股份有限公司_202511516968.4
    本发明提供了一种晶圆旋转定位装置和晶圆清洗方法，晶圆旋转定位装置包括：至少两组限位组件以及驱动组件；限位组件包括：转盘、至少三个定位销、上磁力驱动件以及下磁力驱动件，定位销底部和转盘边缘处转动配合，转盘底部凸设具有第一斜面的导引件，上磁力驱...
    2025-11-28
  • 陶瓷基座
    陶瓷基座_日本碍子株式会社_202510274229.2
    本发明提供一种能够提高高温域中的体积电阻率的陶瓷基座。本发明的实施方式所涉及的陶瓷基座具有基板载放板。该基板载放板包含氮化铝和尖晶石。该基板载放板中的该氮化铝的含有比例为95.0质量％以上且99.9质量％以下。该基板载放板中的该尖晶石的含有...
    2025-11-28
  • 静电吸盘
    静电吸盘_TOTO株式会社_202510443811.7
    提供一种能够抑制处理中的基板的面内温度的偏差的静电吸盘。静电吸盘(10)具备：电介体基板(100)，具有放置面；及基座板(200)，被接合于电介体基板(100)，在内部形成有冷却介质通过的冷却介质流路(400)。冷却介质流路(400)包括相...
    2025-11-28
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