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最新专利技术
  • 一种数据中心宽温冷源系统
    一种数据中心宽温冷源系统_无锡宏盛换热系统有限公司_202511237560.3
    本发明公开了一种数据中心宽温冷源系统，涉及制冷系统技术领域，其包括第一制冷单元和第二制冷单元；第一制冷单元输出自然冷源；第二制冷单元输出机械冷源；设置温度t1和t2，其中t1＜t2；当环境温度小于t1时，仅由第一制冷单元对冷源系统服务对象的...
    2025-12-26
  • 一种双面散热的汽车大灯驱动器及其实现方法
    一种双面散热的汽车大灯驱动器及其实现方法_浙江得邦车用照明有限公司_202511244513.1
    本发明公开了一种双面散热的汽车大灯驱动器，包括底座，底座的内部设有驱动电路板，驱动电路板的上下表面上分别设有若干分散布置的功率器件，底座的上方连接有上盖，底座以及上盖上分别设有与功率器件相对应的凹槽或凸台，且功率器件的表面与凹槽或凸台之间涂...
    2025-12-26
  • 一种电梯能量回馈装置
    一种电梯能量回馈装置_河南机电职业学院_202511291512.2
    本发明提供的一种电梯能量回馈装置，涉及电梯技术领域，其特征在于，包括箱体排热口和进风口，所述箱体的内部中间位置固定有能量回馈组件，所述箱体的下端带有连接座，所述排热口的内部带有排热风扇，所述排热风扇靠近能量回馈组件的一侧带有导热管路，所述能...
    2025-12-26
  • 一种新型机房节能系统
    一种新型机房节能系统_苗超_202511329390.1
    本发明公开一种新型机房节能系统，涉及机房节能技术领域。该系统包括与热源设备对接的热源支管、输热管、散热管、空调降温箱及回风管；热源支管收集热空气，经输热管、转接头送至散热管一次降温后，进入空调降温箱，通过蒸发管网(冷媒)二次降温，冷却后的空...
    2025-12-26
  • 一种具有多级散热功能的电源适配器
    一种具有多级散热功能的电源适配器_湖南芯道一电子科技有限公司_202511346684.5
    本发明公开了一种具有多级散热功能的电源适配器，本发明通过多级散热结构的系统创新，集成了常规自然散热、主动液冷蓄冷、夜间能量捕获及应急化学吸热三重散热机制，其结构设计不仅能够实现设备温度的智能分级调控，显著提升了散热效率，还能充分利用昼夜温差...
    2025-12-26
  • 一种吸收负载装置及控制方法
    一种吸收负载装置及控制方法_北京北广科技股份有限公司_202511409180.3
    本申请公开了一种吸收负载装置及控制方法，该装置包括散热器，散热器的散热面装配调速风机，导热面一侧装配功率分配器，功率分配器分配设置若干主路吸收负载，另一侧装配若干支路吸收负载；主路吸收负载与支路吸收负载装配温度传感器；功率分配器及支路吸收负...
    2025-12-26
  • 针对智算数据中心的液冷系统自适应运维调控方法及装置
    针对智算数据中心的液冷系统自适应运维调控方法及装置_广东广信通信服务有限公司_202511554788.5
    本发明涉及智能运维技术领域，公开了一种针对智算数据中心的液冷系统自适应运维调控方法及装置，该方法包括：采集与液冷系统相关联的多维度实时数据；多维度实时数据包括智算数据中心的算力负载数据、实时温度数据和液冷系统的实时流量数据；基于运维耦合分析...
    2025-12-26
  • 散热系统、散热系统的控制方法和液冷服务器
    散热系统、散热系统的控制方法和液冷服务器_苏州元脑智能科技有限公司_202511587947.1
    本发明提供了一种散热系统、散热系统的控制方法和液冷服务器，可以应用于液冷系统技术领域。该散热系统包括：散热组件，包括：设备换热组件，用于与电子设备形成热传导，以与电子设备进行热交换；组件动力装置，用于向设备换热组件输送散热介质；组件控制器，...
    2025-12-26
  • 一种基于AI技术的智算中心绿色节能控制方法及系统
    一种基于AI技术的智算中心绿色节能控制方法及系统_山东蓝海领航大数据发展有限公司_202511596495.3
    本申请涉及智算中心散热的技术领域，尤其是涉及一种基于AI技术的智算中心绿色节能控制方法及系统，其方法包括获取用户指令；基于用户指令提取目标温度值；获取当前室内温度；判断所述当前室内温度是否高于所述目标温度值；若所述当前室内温度高于所述目标温...
    2025-12-26
  • 一种浸没式数据中心服务器两相液冷方法
    一种浸没式数据中心服务器两相液冷方法_重庆大学_202511603404.4
    本发明公开了一种浸没式数据中心服务器两相液冷方法，将服务器浸没于冷却腔室内的相变冷却液中实现冷却，服务器工作时发热实现两相冷却液的气化换热，气化生成的两相冷却液气体上升到冷却腔室顶部和冷凝板换热液化并落回下方液面，其特征在于，采用记忆合金构...
    2025-12-26
  • 图像形成装置和电气单元
    图像形成装置和电气单元_佳能株式会社_202510703876.0
    本公开涉及一种图像形成装置，所述图像形成装置设置有电气单元，所述电气单元包括电气基板、第一金属板和第二金属板。电气基板包括安装表面，电气部件安装在所述安装表面上。第一金属板包括第一板部分。第二金属板包括相对于电气基板的安装表面设置在与第一板...
    2025-12-26
  • 用于电子电路的电磁屏蔽帽
    用于电子电路的电磁屏蔽帽_意法半导体国际公司_202510715901.7
    本公开涉及用于电子电路的电磁屏蔽帽。一种用于电子电路的电磁屏蔽帽包括主表面和四个侧表面。第一侧表面中存在凹陷部分，该凹陷部分由第一侧表面的基部中和基部处的开放腔体提供。一种电子电路(诸如光学发送和/或接收装置)包括接合到基板的第一主表面的芯...
    2025-12-26
  • 用于电子电路的电磁屏蔽帽
    用于电子电路的电磁屏蔽帽_意法半导体国际公司_202510717484.X
    本公开涉及用于电子电路的电磁屏蔽帽。一种用于电子电路的电磁屏蔽帽包括主表面和四个侧表面。侧表面之一在其基部具有焊接区。每个焊接区由开口界定。一种电子电路(特别是光学发送和/或接收电路)包括芯片，该芯片接合到基板的第一主表面，该第一主表面局部...
    2025-12-26
  • 电磁屏蔽与热管理结合的多孔复合材料及制备方法和应用
    电磁屏蔽与热管理结合的多孔复合材料及制备方法和应用_陕西华秦科技实业股份有限公司_202511166245.6
    本发明属于电磁屏蔽材料技术领域，涉及一种电磁屏蔽与热管理结合的多孔复合材料及制备方法和应用。本发明采用浸渍法，将多孔结构骨架经二维电磁屏蔽材料分散液浸渍、真空干燥后，再浸渍PEG溶液并真空干燥制得目标多孔符合材料；同时，经测试该多孔符合材料...
    2025-12-26
  • 料盘更换方法及系统
    料盘更换方法及系统_河南富驰科技有限公司_202410650054.6
    本申请提供一种料盘更换方法及系统，所述方法包括：中控设备接收贴片机的生产数据，并根据生产数据确定料盘需求数据；根据料盘需求数据，中控设备向备料装置发出备料指令以及向运输设备发出运输指令，备料指令携带有料盘需求数据；备料装置根据料盘需求数据，...
    2025-12-26
  • 电子元件置件方法及电路板结构
    电子元件置件方法及电路板结构_环鸿电子(昆山)有限公司_202511264639.5
    本揭示提供一种电子元件置件方法及电路板结构，包含一基板提供步骤、一金属转接组置件步骤以及一第二电子元件置件步骤。于基板提供步骤中，提供一基板，基板的一表面上设有多个第一电子元件。于金属转接组置件步骤中，拿取多个金属转接组，将金属转接组焊接于...
    2025-12-26
  • SMT表面贴装治具及SMT表面贴装工艺
    SMT表面贴装治具及SMT表面贴装工艺_东莞市硅翔绝缘材料有限公司_202511589213.7
    本发明提供一种SMT表面贴装治具，用于将元器件定位并压覆于线路板的表面，包括底座、第一压覆钢片和第二压覆钢片；底座用于定位并放置线路板及元器件；第一压覆钢片位于底座的上方并与底座磁性连接，第一压覆钢片用于压覆线路板及辅助元器件定位于底座；第...
    2025-12-26
  • 一种存储阵列、存储器及电子设备
    一种存储阵列、存储器及电子设备_华为技术有限公司_202410685647.6
    本申请提供一种存储阵列、存储器、电子设备、控制方法以及制备方法。涉及半导体存储技术领域。该存储阵列中的存储单元可以是1T1C存储单元，比如，存储单元包括电连接的晶体管和电容器，电容器可以环绕晶体管设置，存储单元的外围还设置有另一电容层。这样...
    2025-12-26
  • 存储器器件、形成方法和存储系统
    存储器器件、形成方法和存储系统_长江存储科技有限责任公司_202410692913.8
    本公开提供了一种存储器器件、形成方法和存储系统，涉及半导体技术领域。其中，存储器器件包括第一半导体结构，第一半导体结构包括：堆叠结构，包括沿第一方向交替堆叠的至少两层第一绝缘层和至少两层第二绝缘层；电容结构，贯穿所述堆叠结构；晶体管，与所述...
    2025-12-26
  • 半导体结构及其制备方法、存储系统、电子设备
    半导体结构及其制备方法、存储系统、电子设备_长江存储科技有限责任公司_202410693177.8
    本公开提供了一种半导体结构及其制备方法、存储系统、电子设备，涉及半导体芯片技术领域。该半导体结构包括：间隔设置的多个晶体管、介质层、第一连接结构和导电层。介质层设置在多个晶体管的阱结构的一侧，且部分介质层延伸入相邻的两个晶体管之间。第一连接...
    2025-12-26
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