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  • 一种基于螺旋包层的少模空芯反谐振光纤及其制备方法,光纤结构由内向外依次划分为空芯纤芯区域、包层区和外套区;包层区由多个螺旋型反谐振结构单元在角向沿着外套区内边界排列形成,螺旋型反谐振结构单元由壁厚为t的螺旋型玻璃壁构成,且螺旋玻璃壁厚之间间...
  • 本发明公开了一种中央凹陷型多层掺杂增益均衡少模光纤结构,包括:光纤内各层结构在光纤截面上为靶心结构,共享同一个中心,各层由内到外依次为低折射率纤芯、高折射率纤芯、沟槽和包层。本发明实施例采用中央凹陷型折射率设计与多层掺杂相结合的方式,通过调...
  • 本发明提供一种耐辐照大芯径传能光纤及其制造方法,采用VAD方法制备无氯掺铈石英玻璃用作纤芯材料,采用PCVD方法制备氟硼共掺石英管用作内外包层材料,结合硅树脂和聚酰亚胺有机涂层材料制备耐辐照大芯径传能光纤。测试结果表明该光纤具备超强抗辐射(...
  • 本发明属于光纤技术领域,公开了一种长寿命光纤,其特征在于:从内到外依次为SiO₂芯层、梯度Al₂O₃掺杂包层、ALD SiO₂缓冲层、丙烯酸酯外涂层;从内到外,Al₂O₃掺杂浓度从0.1%线性增至1.5%;丙烯酸酯外涂层的直径为7‑10μm...
  • 本发明属于光纤传感领域,具体涉及一种在可抗弯曲损耗前提下,同时具有宽弯曲半径传感范围和高弯曲灵敏度的三层阶跃型光纤结构。本发明通过调控纤芯第二层的折射率,取得了低弯曲损耗与高弯曲灵敏度之间的平衡。同时在特定折射率条件激发出两组空间分离的声模...
  • 本发明公开了一种基于波长位移材料的抗辐射光导设计方法,包括如下步骤:S1:选择兼具“闪烁‑波长转换”双功能与抗辐射性能的材料作为波长位移材料;S2:基于S1中选择的波长位移材料进行光导主体结构构建;S3:在光导主体内壁及光纤束对接面分别设置...
  • 本公开涉及包括光子部件和延迟线的光子芯片的结构以及形成这种结构的方法。该结构包括:光子部件;包括耦合到光子部件的分部的第一波导芯;以及包括耦合到光子部件的分部的第二波导芯。第一波导芯的分部具有第一长度,并且第二波导芯的分部具有大于第一长度的...
  • 本发明提供一种具有三层波导的层间耦合器及其制备方法,耦合器包括:衬底和其上的包覆层;包覆层中间隔设置有氮化硅波导层、氮氧化硅波导层和硅波导层;氮化硅波导层包括入射光栅、第一传输波导和第一耦合光栅;氮氧化硅波导层包括第二耦合光栅、第二传输波导...
  • 本发明公开了一种基于相位调制的片上全集成光环形器。片上全集成光环形器包括层叠的衬底、埋氧层、光波导层、上包层以及用于制作金属电极的金属层,光波导层包含二组输入/输出光波导组、一个四端口谐振腔和两对金属电极对,金属层包括四个调制区域;谐振腔的...
  • 本申请公开一种非对称异向铌酸锂薄膜Y分支偏振分束器及光学器件,属于光学器件技术领域,其中的铌酸锂薄膜Y波导包括:输入段,为条形波导且单模传输;非对称Y分支区域,其Y分支包括两个过渡区域,过渡区域为曲线;第一输出臂,为渐变深刻蚀脊波导,用于传...
  • 本发明提供了一种光纤熔接机,具体涉及光纤制造技术领域,包括熔接主机体,熔接主机体的上方固定设置有熔接台,熔接台上设有两个对称设置的定位夹具,熔接台上且位于两个定位夹具之间的两侧对称设有电极座和高压电极,还包括与两个高压电极一一对应的两组电磁...
  • 本发明属于探头式干涉测量技术领域,具体涉及一种基于微棱镜构建参考反射面的垂直出射光纤准直器。本发明通过在准直器透镜前面设计一个分光棱镜,使得将准直器直接出射光改为垂直出射,并通过增加反射膜、透射膜和消光处理等方式在光纤准直器内部获得唯一参考...
  • 一种带有推拉护套的MPO连接器,它涉及光通信连接器技术领域,尤其是一种MPO连接器及其推拉护套组件的改进。它包含外壳体、连接器主体、插接主体、尾管,连接器主体的两侧边设置有复位弹簧,插接主体插接在连接器主体内,插接主体的尾部插接在尾管内,外...
  • 本发明涉及光纤连接器锁紧技术领域,公开了一种带双重防脱机构的光纤连接器锁紧装置,所述第一连接器端部外缘一体成型设置有锁紧环,所述锁紧环内侧壁沿着圆周方向均匀固定有锁止头,所述第二连接器端部外缘沿着圆周方向均匀固定有适配锁紧环的弧形板,且相邻...
  • 本发明属于光纤和气体检测技术领域,公开了一种注气式微型光纤适配装置包括微型气室、气路接口、光纤端口和光纤跳线;所述微型气室侧面相对的两侧对称设置有光纤端口,其中一个所述光纤端口连接有空芯光纤,另一个所述光纤端口连接有光纤跳线,所述光纤跳线另...
  • 本申请提供一种硅光芯片结构、三维堆叠硅光芯片及其制备方法。该硅光芯片结构包括:衬底;器件层,形成在衬底上,器件层包括半导体器件;第一光互连结构,与半导体器件连接,并沿硅光芯片结构的层叠方向延伸至硅光芯片结构的正面或背面;其中,在硅光芯片结构...
  • 本申请公开一种光模组,光模组包括基座、光发射组件、第一光接收组件、第二光接收组件、第三光接收组件和耦合组件。基座具有光纤连接端口。光发射组件、第一光接收组件、第二光接收组件及第三光接收组件均设置于基座上。耦合组件包括均设置于基座内的第一耦合...
  • 本发明公开了一种光电共封装结构及其制作方法、控制器、介质,涉及封装基板技术领域。该结构包括:框架基板;电芯片,设置于框架基板内;光芯片,设置于框架基板内,光芯片的一侧设置有光接口;介质材料层,覆盖框架基板的两个表面,并对框架基板内的电芯片和...
  • 本发明属于芯片散热技术领域,涉及一种3D堆叠芯片散热系统及其应用设备,散热系统包括光电子集成芯片、工作芯片、中介板、PCB板和光电导热单元,光电导热单元包括第一光电液冷波导;光电子集成芯片和工作芯片通过第一光电液冷波导垂直互联,同时传输光信...
  • 本发明提供一种光电混合集成分线盒,涉及光电子器件技术领域。光电混合集成分线盒包括:分线盒本体,具有盒体以及设置在盒体上的出线接头,以使插头中部的金属杆插入出线接头中;插接缓冲机构,在环形插槽中均布设有多个,插接缓冲机构与防尘环连接,以使防尘...
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