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  • 本发明涉及半导体热阻测试技术领域,公开了一种氮化镓半导体稳态热阻测试设备,包括控制箱,所述控制箱的内部固定设置有支撑架,所述支撑架的内部安装有测试模具,所述控制箱的内部固定设置有测试台,且测试台位于测试模具的正下方,所述测试台的内部开设有多...
  • 本发明涉及电性能测试领域,尤其涉及一种基于智能传感器的电子元件电性能测试设备及方法。所述基于智能传感器的电子元件电性能测试设备,包括壳体;所述壳体内设置有移动单元;所述移动单元的移动部上安装有两个移动块;每个所述移动块上分别安装有连接块;两...
  • 本发明提供一种快恢复二极管运行可靠性测试方法和系统,涉及电路测试技术领域,所述方法包括:将快恢复二极管设置在实验台上,设置测试环境参数,并设置测试电源的频率数据;进而设置测试电源,并获取测试电阻两端的测试电压数据,进而确定可靠性变化指标,并...
  • 本发明公开了一种用于测量光生载流子平均自由程的散斑泵浦显微系统,包括激光光源、泵浦光路、探测光路、信号采集模块和图像处理模块;激光光源用于输出选定波长的泵浦光和探测光,分别经泵浦光路和探测光路合束至信号采集模块;泵浦光路上设置有光束整形模块...
  • 本申请涉及一种芯片模拟信号测量与校正方法、装置及电子设备,该方法包括对目标芯片执行ATE测量,得到模拟信号的初始测量值;将初始测量值传输至目标芯片,以供目标芯片根据初始测量值执行校正过程;其中,校正过程基于目标芯片相应的MCU实现。由此可知...
  • 一种PCB板组测试用检测治具,包括:测试台;多个探针移动组件,探针移动组件包括:第一电机、主动转动件、多个驱动组件和多个变速箱,第一电机设置在测试台上,相邻的两个驱动组件通过变速箱相连,多个变速箱中的一个变速箱与第一电机相连;驱动组件包括:...
  • 本发明提供一种测试结构及金属电迁移失效分析方法,测试结构包括:设置于待测金属互连线两端的第一待测接触孔和第二待测接触孔;第一激励焊盘及第一量测焊盘分别通过第一、第二金属导线连接至第一待测接触孔;第二激励焊盘及第二量测焊盘分别通过第三、第四金...
  • 本发明公开了一种激光器芯片耐温性检测台,属于芯片检测技术领域,其包括底座,所述底座的内壁之间对称固定安装有两个立板,所述立板的内部开设有导向槽,所述导向槽为中间低两端高形式设计。本发明通过设置导向槽、底板、支撑杆和顶板,双轴电机驱动滚轮沿导...
  • 本公开涉及半导体制造技术领域,提供一种硅通孔性能检测系统及方法,包括:振荡信号生成电路、波形检测电路以及控制器;振荡信号生成电路的输出端通过硅通孔、金属导线或者二者并联的方式与波形检测电路的输入端连接;振荡信号生成电路用于分别通过硅通孔以及...
  • 本发明提供一种基于多参数融合的电路故障诊断与保护系统,涉及电路故障诊断与保护技术领域,系统包括数据采集模块、预处理模块、多参数融合诊断模块、保护执行模块、人机交互模块及存储模块;通过采集电路的电流、电压、温度、功率及谐波畸变率五项核心参数,...
  • 本发明提供了一种DUT测试电路、DUT测试系统及方法。其中,DUT测试电路包括:可编程模块,其具有测试文件;测试文件包括:配置数据以及与DUT测试接口相对应的测试数据;测试模块,其包括:加载单元和比对单元;加载单元能够读取测试文件,并按照配...
  • 本申请公开了一种滤波器插损检测装置及系统,其中,该装置包括:测量信号发射模块、测量信号接收模块和显示模块;测量信号发射模块与目标滤波器的输入端连接,用于生成并处理测量信号,测量信号用于对目标滤波器进行在线插损检测;测量信号接收模块与目标滤波...
  • 本发明涉及测试设备技术领域,公开一种八头飞针测试机的防撞方法及装置,所述方法包括如下步骤:201、获取多轴运动数据;202、基于多轴运动数据进行测试针尖运动状态追踪;203、轨迹预测与碰撞风险评估;204、动态安全距离修正。本发明通过软件算...
  • 本发明属于半导体技术领域,具体地说是一种光电子器件LED芯片参数智能检测与校准系统,包括非接触式双模激励时序控制器模块、载流子初态复用成像阵列单元、工作态性能逆向映射引擎单元、片上校准码烧录接口以及测试主控单元;所述测试主控单元被配置为:协...
  • 本发明涉及芯片测试技术领域,具体是一种BGA芯片测试架,包括支撑安装盘,所述支撑安装盘上方正对设置有升降安装盘,还包括:转动变位机构,设置在升降安装盘上,所述转动变位机构包括若干变位组合检测模块;若干个芯片定位夹持机构,等角度设置在升降安装...
  • 本申请公开了一种焊点测试方法、测试系统以及计算机程序产品,涉及电子封装技术领域,该方法通过芯片单元的待测单焊点构建单焊点测试架构后,依据单焊点测试架构的散射参数矩阵确定传输参数矩阵,并结合在单焊点测试架构处于开路结构及短路结构时测量得到的基...
  • 本申请涉及光电芯片测试技术领域,具体涉及一种芯片测试设备。包括:上下料模组,用于将芯片搬运至中转工位,并将已测芯片从所述中转工位搬运至对应的下料模组;测试机构用于对芯片进行检测;中转传送模组包括在中转工位与测试上下料工位之间往复移动的中转盘...
  • 本发明公开了一种用于高频芯片安全测试的带状线小室及其设计方法,带状线小室包括壳体与导电芯板,壳体为顶端开口的矩形槽结构,且壳体的左、右侧壁上分别设有第一射频接口、第二射频接口;导电芯板设在壳体内,分别连接第一射频接口、第二射频接口;导电芯板...
  • 本发明涉及一种数字电路应用特性的定量评测方法及装置,属于数字集成电路验证与测试领域,通过计算位级马修斯相关系数并按位权加权得到字级指标,结合位误码率、归一化汉明失真与整字完全匹配率;进行条件化错误概率分析;在预设阈值下输出合格性结论与修复建...
  • 提供了一种功率开关故障检测方法,以及光伏功率优化器和光伏发电系统。该方法包括:采集电路的第一电气参数,其中,电路包括第一功率开关器件和第二功率开关器件,第一功率开关器件串联在电路的输入端和输出端之间,第二功率开关器件并联在电路的输入端或输出...
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