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最新专利技术
  • 半导体装置及其制造方法
    半导体装置及其制造方法_株式会社东芝_202411134480.0
    提供能够缩短引线端子的半导体装置及其制造方法。实施方式的半导体装置所具备的封装(20)具有设于半导体芯片(30)的上方的上表面(20a)、设于半导体芯片的下方的下表面(20b)、突出有引线端子的侧面(20c)、及未突出有引线端子的侧面(20...
    2025-11-30
  • 封装结构及其制备方法、半导体结构
    封装结构及其制备方法、半导体结构_长江存储科技有限责任公司_202410424379.2
    本申请实施例提供了一种封装结构及其制备方法、半导体结构。该封装结构沿第一方向依次包括第一绝缘层、第一裸片、第二绝缘层以及第二裸片， 其中， 封装结构还包括：第一填充结构， 沿第一方向贯穿第一绝缘层；第一接触结构， 沿第一方向贯穿第一绝缘层；...
    2025-11-30
  • 半导体装置以及其制作方法
    半导体装置以及其制作方法_联华电子股份有限公司_202410400083.7
    本发明公开一种半导体装置以及其制作方法， 其中该半导体装置包括半导体基底、多个垫结构、填充介电层、第一压应力层以及第二压应力层。多个垫结构设置在半导体基底上。填充介电层设置在半导体基底上且覆盖多个垫结构。填充介电层包括第一部分与第二部分。第...
    2025-11-30
  • 封装结构
    封装结构_欣兴电子股份有限公司_202410388115.6
    本发明提供一种封装结构， 包括电路板、光学共封装基板、专用集成电路组件、玻璃中介层、电子集成电路组件、光子集成电路组件以及光纤组件。光学共封装基板配置于电路板上， 而专用集成电路组件配置于光学共封装基板上。玻璃中介层配置于光学共封装基板上且...
    2025-11-30
  • 一种功率模块及其制备方法、功率设备
    一种功率模块及其制备方法、功率设备_深南电路股份有限公司_202510897552.5
    本发明涉及半导体器件加工领域， 尤其涉及一种功率模块及制备方法、功率设备。一种功率模块包括封装基板和功率器件， 功率器件内嵌在封装基板内；还包括陶瓷板和阵列散热组件， 封装基板与陶瓷板层叠设置， 封装基板与陶瓷板之间设置有导热胶片， 阵列散...
    2025-11-30
  • 功率模组及功率变换装置
    功率模组及功率变换装置_华为数字能源技术有限公司_202410405649.5
    本申请实施方式提供一种功率模组及功率变换装置。功率模组包括金属基板、第一绝缘层、功率芯片及第一外线路层， 金属基板包括沿第一方向层叠设置的金属基材、介质层、基板线路层， 第一绝缘层覆盖基板线路层及介质层， 功率芯片埋设于第一绝缘层内并与基板...
    2025-11-30
  • 利用热自分裂工艺制造GaN HEMT器件的方法
    利用热自分裂工艺制造GaN HEMT器件的方法_威弗洛得有限公司_202510400966.2
    本发明涉及一种利用热自分裂工艺制造GaN HEMT器件的方法。根据本发明的实施方式提供一种具有增强电绝缘性的GaN HEMT外延晶片， 包括：生长衬底；在生长衬底上生长的成核区域；具有高电阻电特性的高电阻区域， 其包括由生长为掺杂碳的III...
    2025-11-30
  • 半导体结构及其制作方法
    半导体结构及其制作方法_荣芯半导体(宁波)有限公司_202511269810.1
    本发明提供一种半导体结构及其制作方法， 所述方法包括：提供衬底， 衬底包括MOS器件区与熔丝区， MOS器件区内形成有MOS器件；在MOS器件区与熔丝区内形成阻挡层， 阻挡层覆盖MOS器件与衬底；在MOS器件区的阻挡层上形成与MOS器件相连...
    2025-11-30
  • 修复铜表面损伤和凸起缺陷的方法
    修复铜表面损伤和凸起缺陷的方法_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202511028789.6
    本发明提供了一种修复铜表面损伤和凸起缺陷的方法， 包括：S1：在经化学机械研磨和退火工艺之后得到的铜互联结构及其周围的第一介质层的表面沉积得到隔绝层；S2：采用刻蚀、清洗以及退火工艺， 去除位于铜互联结构区域的隔绝层， 并露出铜互联结构；S...
    2025-11-30
  • 硅通孔互连结构的制备方法
    硅通孔互连结构的制备方法_甬江实验室_202510732622.1
    本申请公开了一种硅通孔互连结构的制备方法， 其中， 硅通孔互连结构的制备方法包括：提供硅晶圆， 其中， 硅晶圆具有通孔， 通孔内填充有导电金属；对硅晶圆的上表面与上载片进行临时键合；基于第一减薄方式对硅晶圆远离上载片的一侧进行减薄， 以使减...
    2025-11-30
  • 一种多层层压机顶针机构
    一种多层层压机顶针机构_秦皇岛晟成自动化设备有限公司_202510977864.7
    本发明公开了一种多层层压机顶针机构， 包括顶针驱动部、顶针连杆和顶针部， 每层加热板均具有沿水平方向分布的伸缩槽和沿竖直方向分布的顶针安装槽， 且伸缩槽和顶针安装槽相连通；顶针驱动部安装在加热板的侧面且与伸缩槽位置相对应；顶针连杆与顶针驱动...
    2025-11-30
  • 晶圆夹持工具
    晶圆夹持工具_南亚科技股份有限公司_202411207297.9
    一种晶圆夹持工具包含主框、多个抵压装置、移动装置以及手把。抵压装置绕中心设置于主框， 抵压装置中每一者配置以至少部分可沿第一方向朝向中心移动以抵压晶圆。移动装置设置于主框， 并配置以在晶圆被抵压装置抵压后夹持及移动晶圆。手把设置于主框并沿第...
    2025-11-30
  • 基板保持装置及湿法设备
    基板保持装置及湿法设备_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202410390764.X
    本发明公开了一种基板保持装置及湿法设备， 包括旋转卡盘， 旋转卡盘具有中间通道， 旋转卡盘用于绕中间通道的轴线旋转；旋转卡盘的顶部设置有从内向外径向延伸的导流槽， 导流槽具有第一侧壁、多个第二侧壁和底壁， 第一侧壁围设在中间通道的外围， 多...
    2025-11-30
  • 机械手、半导体设备以及机械手的调节方法
    机械手、半导体设备以及机械手的调节方法_江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司_202511287250.2
    本申请提供了一种机械手、半导体设备以及机械手的调节方法， 涉及半导体技术领域， 解决了机械手不能灵活调节吸附部伸出长度的技术问题。机械手包括移动部与固定部， 移动部与固定部密封连接；移动部的末端设置有能够吸附基板的吸附端， 吸附端上设置有吸...
    2025-11-30
  • 芯片拾取方法及芯片由下至上键合方法
    芯片拾取方法及芯片由下至上键合方法_天津中科晶禾电子科技有限责任公司_202511035343.6
    本发明属于半导体材料加工技术领域， 公开了一种芯片拾取方法、芯片由下至上键合方法。该方法包括控制顶出装置在芯片的背面将芯片由初始位置顶起至待吸附位。控制吸附机构移至待吸附位吸附保持芯片。吸附机构的保持空间内壁接触芯片的正面棱边， 以使芯片正...
    2025-11-30
  • 一种翘曲晶圆真空吸附撕膜平台
    一种翘曲晶圆真空吸附撕膜平台_争丰半导体科技(苏州)有限公司_202510945897.3
    本发明涉及晶圆加工技术领域， 提供一种翘曲晶圆真空吸附撕膜平台， 包括弹性吸盘、边缘真空吸附槽、翘曲吸盘本体和真空截止阀， 所述弹性吸盘安装在翘曲吸盘本体上， 用于根据晶圆翘曲形状进行自适应第一次吸附， 所述边缘真空吸附槽开设在翘曲吸盘本体...
    2025-11-30
  • 一种光伏电池片串焊排版设备及其串焊方法
    一种光伏电池片串焊排版设备及其串焊方法_远东光伏科技(广东)有限公司_202511289413.0
    本发明公开了一种光伏电池片串焊排版设备及其串焊方法， 涉及电池片串焊排版相关领域。本发明该光伏电池片串焊排版设备通过多电机协同驱动， 实现了电池片的自动化上料、精准排版及有序输送， 第一电机带动主动轮与皮带， 使滑动件沿方形导槽运动， 并通...
    2025-11-30
  • 一种用于晶圆的对中机构
    一种用于晶圆的对中机构_上海诺银机电科技有限公司_202511218159.5
    本发明涉及一种用于晶圆的对中机构， 包括定位基座、驱动装置、夹持板以及两对用于直接接触frame晶圆的接触件， 驱动装置安装在定位基座上， 夹持板与驱动装置的运动输出端连接， 用于夹持frame晶圆；其中一对接触件安装在夹持板上且位于定位基...
    2025-11-30
  • 一种晶圆纠偏方法及晶圆纠偏装置
    一种晶圆纠偏方法及晶圆纠偏装置_佛山市芯测科技有限公司_202510915986.3
    本发明涉及晶圆加工技术领域， 具体涉及一种晶圆纠偏方法及晶圆纠偏装置。晶圆纠偏方法， 包括：将晶圆放置在旋转吸盘上， 光电传感装置测量晶圆上任一边缘点与晶圆圆心的第一距离、上述边缘点与旋转吸盘的旋转中心的第二距离以及上述边缘点与晶圆圆心的第...
    2025-11-30
  • 晶圆对中机构、晶圆加工设备和晶圆对中控制方法
    晶圆对中机构、晶圆加工设备和晶圆对中控制方法_中机机科(北京)智能技术有限公司_202510886394.3
    本申请实施例提供了一种晶圆对中机构、晶圆加工设备和晶圆对中控制方法， 属于半导体器件的技术领域， 晶圆对中机构包括单元主体平台(1)， 设备机架(2)、光电传感器(3)、单元调平组件(4)和电磁式滑销组件(5)， 在单元主体平台(1)上安装...
    2025-11-30
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