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最新专利技术
  • 一种智能传感器无线通信装置
    一种智能传感器无线通信装置_中国南方电网有限责任公司超高压输电公司曲靖局_202510916907.0
    本发明提供了一种智能传感器无线通信装置， 该装置包括：顶部开口布置的箱体；顶盖设置在所述箱体的顶部， 所述顶盖与所述箱体之间通过快拆组件以能够拆卸的方式相连接；固定接口设置在所述箱体的外部， 并且， 所述固定接口可拆卸地连接有传感针。本发明...
    2025-11-22
  • 一种显示屏盖安装结构及计量仪表
    一种显示屏盖安装结构及计量仪表_杭州美仪自动化有限公司_202511360059.6
    本发明涉及计量仪表技术领域， 公开了一种显示屏盖安装结构及计量仪表。该显示屏盖安装结构包括：显示屏盖， 外侧周面设置有至少一对滑动卡槽构成的第一连接结构；安装壳体， 端部设置有至少一对滑动卡扣构成的第二连接结构， 每对滑动卡槽均以显示屏盖的...
    2025-11-22
  • 一种带彩色图标的家用电器面板及加工工艺
    一种带彩色图标的家用电器面板及加工工艺_东莞市深芏装饰科技有限公司_202511054351.5
    本发明涉及家用电器面板技术领域， 尤其涉及一种带彩色图标的家用电器面板及加工工艺， 所述一种带彩色图标的家用电器面板加工工艺， 包括以下步骤：S1、将面板主体表面划分为丝印区域、贴膜区域；S2、将贴膜区域分割为若干个贴膜分区；S3、加工成型...
    2025-11-22
  • 一种智能电源适配器及其使用方法
    一种智能电源适配器及其使用方法_东莞市茵莉电子有限公司_202511035567.7
    本发明公开了一种智能电源适配器及其使用方法， 包括智能电源适配器本体、夹持式保护机构、气流式保护机构和扩散式除湿机构， 夹持式保护机构设于智能电源适配器本体的两侧， 夹持式保护机构包括一对贴合式保护组件、一对拉拽式夹持组件和承接式保底组件，...
    2025-11-22
  • 校园智能建筑信息设施优化装置
    校园智能建筑信息设施优化装置_上海壹杰科技有限公司_202511035510.7
    本发明公开了校园智能建筑信息设施优化装置， 包括机柜主体， 所述机柜主体底端设置有适应底座， 所述机柜主体前端设置有逐级通风板， 所述机柜主体内部设置有承载组件， 本发明涉及智能信息设施技术领域。该校园智能建筑信息设施优化装置能够使支撑适应...
    2025-11-22
  • 一种电子设备快速插拔锁紧装置
    一种电子设备快速插拔锁紧装置_四川九洲电器集团有限责任公司_202511032373.1
    本发明涉及锁紧装置的领域， 公开了一种电子设备快速插拔锁紧装置， 包括两锁紧结构和把手， 所述锁紧结构包括壳体、限位结构和卡接块， 所述卡接块可从所述壳体一侧伸出， 所述限位结构可与所述卡接块相卡接；所述把手上设置有两把手连接杆， 两所述把...
    2025-11-22
  • 一种侦测无人机的定位设备及其使用方法
    一种侦测无人机的定位设备及其使用方法_江苏信息职业技术学院_202511015068.1
    本发明公开一种侦测无人机的定位设备及其使用方法， 侦测无人机的定位设备包括安装盒、防护组件、传送带、侦测定位设备本体和升降组件， 安装盒内部转动安装有两个转杆， 两个转杆的前端分别套接固定有主动轮和从动轮， 防护组件安装在安装盒的顶部， 其...
    2025-11-22
  • 一种插拔式的自动锁紧监控装置
    一种插拔式的自动锁紧监控装置_安科瑞电气股份有限公司_202511011145.6
    本发明涉及一种插拔式的自动锁紧监控装置， 包括上壳体、线路板、中板、接触单元、锁止单元和下壳体， 所述中板通过接触单元安装在下壳体内， 所述线路板安装在中板上， 所述线路板和中板电连接， 所述锁止单元安装在中板上并与线路板电连接， 所述上壳...
    2025-11-22
  • 一种智慧酒店用便于拆装的客房控制器
    一种智慧酒店用便于拆装的客房控制器_上海雅风企业发展有限公司_202510991171.3
    本发明涉及控制器技术领域， 且公开了一种智慧酒店用便于拆装的客房控制器， 该控制器由控制器本体和安装基座紧密配合组装， 所述控制器本体、安装基座之间设置有快拆机构， 所述快拆机构包括弹性卡扣和卡槽。本发明通过设计快拆机构显著提升了设备安装、...
    2025-11-22
  • 一种户外转台用挡水结构和方法
    一种户外转台用挡水结构和方法_河北转子智能科技有限公司_202510978748.7
    本发明公开了一种户外转台用挡水结构和方法， 本发明户外转台用挡水结构设置在户外转台的叉臂和主机之间， 包括挡水罩和内挡边， 所述挡水罩为圆弧形板条， 所述挡水罩同轴设置支撑轴的上方， 所述挡水罩的根部固定连接在所述主机壳体外壁上；所述内挡边...
    2025-11-22
  • 一种便于安装的CMS控制器散热壳体
    一种便于安装的CMS控制器散热壳体_上海溯创模型科技有限公司_202510973400.9
    本发明公开了一种便于安装的CMS控制器散热壳体， 本发明涉及散热壳体技术领域。包括基座， 所述基座顶壁安装有底座， 所述底座顶壁安装有限位组件， 所述限位组件外壁螺接安装有固定组件， 所述底座顶壁安装有抵接座， 所述抵接座顶壁固定安装有散热...
    2025-11-22
  • 电子装置
    电子装置_美律电子(深圳)有限公司_202510941811.X
    本申请涉及一种电子装置包含第一壳体部件、电路板组件、第二壳体部件、电子组件及弹性导电件。第一壳体部件包含塑料主体及形成在塑料主体上的金属化突起结构。电路板组件设置在第一壳体部件中， 并抵接金属化突起结构。第二壳体部件配置以与第一壳体部件组合...
    2025-11-22
  • 一种便于安装的CMS控制器散热壳体
    一种便于安装的CMS控制器散热壳体_上海溯创模型科技有限公司_202510791561.6
    本发明公开了一种便于安装的CMS控制器散热壳体， 本发明涉及散热壳体技术领域。包括基座， 所述基座顶壁安装有底座， 所述底座顶壁安装有限位组件， 所述限位组件外壁螺接安装有固定组件， 所述底座顶壁安装有抵接座， 所述抵接座顶壁固定安装有散热...
    2025-11-22
  • 螺钉孔构造
    螺钉孔构造_阿尔卑斯阿尔派株式会社_202410511211.5
    本发明提供一种能够增强螺钉孔的强度、并且在成型时不会在螺钉孔产生合流线的螺钉孔构造。本发明的螺钉孔构造具有中空的柱状部和对所述柱状部的轴向上的一端进行支撑的台体部， 所述台体部具有：第一台面， 沿着与所述轴向大致垂直的方向而与所述柱状部的所...
    2025-11-22
  • 埋元器件的印制电路板及其制作方法
    埋元器件的印制电路板及其制作方法_景旺电子科技(珠海)有限公司_202511358174.X
    本申请涉及印制电路板技术领域， 公开了一种埋元器件的印制电路板及其制作方法， 埋元器件的印制电路板的制作方法包括：提供埋嵌层， 所述埋嵌层包括第一芯板、第一介质层、中间层、第二介质层和第二芯板， 所述中间层包括中间芯板， 所述埋嵌层的内部设...
    2025-11-22
  • 一种台阶电路板的制作方法
    一种台阶电路板的制作方法_浙江万正电子科技股份有限公司_202511348780.3
    本发明属于印刷电路板技术领域， 公开了一种台阶电路板的制作方法， 制作多个内层芯板并压合固定， 且在最上层规划出台阶区域， 对台阶区域外的所有区域进行镀镍金处理， 得到内层子部件；取一块辅助板， 在辅助板上用激光将台阶区域铣掉， 形成带有多...
    2025-11-22
  • 一种盲槽电路板的制作方法
    一种盲槽电路板的制作方法_珠海杰赛科技有限公司_202511341284.5
    本发明涉及一种盲槽电路板的制作方法， 该盲槽电路板的制作方法， 在制作好第二子板顶层的图形后， 盲槽图形区域除了线路之外还有预留铜皮， 预留铜皮可以减少无铜区的面积， 这样在压合时半固化片就不会大量流入无铜区， 可以提高压合后两个子板之间的...
    2025-11-22
  • 电路板结构的减厚压合方法
    电路板结构的减厚压合方法_健鼎(无锡)电子有限公司_202511067080.7
    本发明公开一种电路板结构的减厚压合方法。所述电路板结构的减厚压合方法包含一对位靶形成步骤， 在一第一电路板形成一对位靶， 所述对位靶包含多个对位槽及所述对位槽所围绕的一对位区域；一减厚步骤， 在所述第一电路板上的所述对位区域形成一减厚槽；一...
    2025-11-22
  • 一种多层线路板压合装置
    一种多层线路板压合装置_安徽安兴电子元件有限公司_202511057449.6
    本发明公开了一种多层线路板压合装置， 涉及线路板加工技术领域。该多层线路板压合装置， 包括：底座， 所述底座的顶部装配有顶板， 所述顶板的底部装配有由线性电机驱动的移动杆；压合顶板， 所述压合顶板装配在所述移动杆的底部位置， 所述底座的通过...
    2025-11-22
  • 一种多层软硬结合有内层焊盘的线路板蚀刻开盖处理方法及系统
    一种多层软硬结合有内层焊盘的线路板蚀刻开盖处理方法及系统_成都多吉昌新材料股份有限公司_202511029452.7
    本申请公开了一种多层软硬结合有内层焊盘的线路板蚀刻开盖处理方法及系统， 涉及印刷电路板制造技术领域， 公开的一种多层软硬结合有内层焊盘的线路板蚀刻开盖处理方法及系统， 通过预置TPI胶层与分段热压工艺实现精准开盖， 在蚀刻后通过化学溶解方式...
    2025-11-22
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