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  • 本发明公开一种基于动态混合强化的橡胶溶液两级脱挥系统及应用,包括橡胶溶液进料装置、卧式双轴脱挥器、动态混合器、汽提剂添加装置、螺杆挤出机和排气室组件;所述橡胶溶液进料装置设于卧式双轴脱挥器进料口上方,卧式双轴脱挥器出料口连接动态混合器进料口...
  • 本发明公开了汽车零部件技术领域的一种顶导流罩制备方法,旨在解决现有技术的顶导流罩通常为一体成型,密度较大,同时通常需要安装加强筋等结构,不利于轻量化的问题。其包括对第一模具进行预加热;对第一组分和第二组分进行精确升温;将第一组分和第二组分按...
  • 本发明涉及塑料颗粒加工设备的技术领域,公开了一种模块化拼接集成式水下切粒装置,包括:切粒主体,包括与挤出机相连的承接箱体、设置在承接箱体内的切粒空间以及设置在承接箱体下端的排料部件;切粒组件,包括设置在承接箱体内的切粒部件、设置在切粒部件下...
  • 本发明提供一种半导体级PTFE复合粒料造粒设备及造粒工艺,属于高分子材料加工技术领域。其中,半导体级PTFE复合粒料造粒设备包括双螺杆挤出机和设置在双螺杆挤出机出料口一侧的冷却水箱,所述冷却水箱的顶部安装有隔离筒,所述冷却水箱内固定安装有切...
  • 本发明公开了一种塑料造粒设备,包括模头,所述模头上设有环形阵列排布的出料口,还包括具有旋转功能的刀组和移块;所述刀组上设有刀具若干,每一个刀具上均设有可与出料口切面接触的盛接腔,所述盛接腔上方设有具有往复运动的移块,移块上开设的搓圆腔与盛接...
  • 本发明涉及用于制造可交联聚乙烯化合物的装置和方法。具体涉及用于制造可交联聚乙烯化合物的装置,其包括熔融机(101)、熔体泵(102)和过滤单元(103)。该装置允许生产可交联的聚乙烯化合物,其可以进一步用于制造中、高和超高压电力电缆的绝缘部...
  • 本发明公开有基于改性塑料颗粒生产线的智能分选破碎一体化装置,涉及改性塑料加工技术领域,具体包括筛分筒,筛分筒内部安装有倾斜设置的筛分板,筛分筒周侧面安装有循环组件,筛分筒内部安装有搅料组件,筛分筒上方安装有破碎组件,循环组件包括收集箱,收集...
  • 本发明公开了一种具备冷却风浓缩减量功能的胶片冷却系统和方法,属于节能环保技术领域,所述冷却系统包括胶片冷却机,胶片冷却机的箱体内沿着胶片的前进方向通过隔离风幕柔性密封模块分隔成一个或若干个密封的冷却单元,冷却单元与汽化相变强化冷却模块和冷却...
  • 本发明公开了一种增强型排水管道的制备装置,包括进料装置和混合装置,在进料装置上设置有多个称重装置,称重装置分别用于称取一种物料的重量;在进料装置上设置有传送组件,传送组件将每个称重装置中的物料按照预设的重量比均速送入混合装置包括用于装载热塑...
  • 本发明公开了一种管材原料混合装置包括混合罐,所述混合罐上安装有多个原料罐,所述原料罐呈环形阵列分布;所述混合罐上安装有驱动电机,所述驱动电机位于原料罐的中心,所述驱动电机的输出端延伸至混合罐内部;所述混合罐的内部安装有变速组件,所述变速组件...
  • 本发明公开了一种挤塑板生产用精准计量上料装置,涉及上料装置技术领域,包括底板,所述底板的顶部靠近后表面设置控制器,所述底板的顶部靠近中心处设置用于输送粉末与颗粒原料的输送组件。该一种挤塑板生产用精准计量上料装置,当两个压力传感器所显示的压力...
  • 本发明提供了一种新型精细化工树脂粘合剂生产用捏合机,涉及树脂粘合技术领域,包括安装在所述同步架上的活塞套,所述活塞套内密封滑动连接有活塞杆,所述活塞杆的下端安装有储能簧,所述储能簧的下端连接有压块,所述压块滑动连接在所述箱体内,所述活塞套的...
  • 本发明公开了一种大石英环加工定位装置,旨在解决大石英环加工过程定位操作不便的不足。该发明包括石英定位盘和压板,大石英环支撑在石英定位盘上,压板压在大石英环上部,压板与石英定位盘紧固连接使大石英环夹紧定位在压板与石英定位盘之间。本专利申请的大...
  • 本发明涉及划片机技术领域,公开了一种适用于划片机的可调式喷水罩装置及划片机,包括安装框架,安装框架内腔底部设置有工作台,工作台上方设置有收纳盒体,收纳盒体内腔设置有放置台,放置台上开设有进水口,进水口上开设有出水口,出水口贯穿于工作台,工作...
  • 本发明涉及截断控制领域,公开了一种半导体截断用多功能自动化控制方法、设备,用于解决硬脆材料加工领域长期存在的质量控制难的问题。包括实时采集切削力、声发射、界面温度及主轴功率等多物理场信号,将无量纲数据并行输入至基于分数阶微分方程的工具磨损动...
  • 本发明涉及晶圆切割机技术领域,具体涉及一种适用大尺寸晶圆切割的大行程晶圆切割机,括底座以及设于底座的立柱;底座活动设有放置组件;立柱活动设有移动座;移动座升降活动设有升降座;升降座的底部转动设有切刀组件;升降座升降活动设有驱动板;驱动板浮动...
  • 本申请公开了一种超声划片刀具,包括基体、刀片、刀架以及径向振动模块。刀片设于所述基体的一侧,所述刀片的周缘凸出于所述基体的周缘。刀架设于所述刀片背离所述基体的一侧,所述刀架的周缘与所述基体的周缘平齐,所述刀架设置有主轴孔,所述主轴孔用于与切...
  • 本申请涉及一种单晶硅棒的制作方法和硅片。获取单晶硅棒的相关参数,根据单晶硅棒的相关参数,获取单晶硅棒对应的目标分凝模型,根据单晶硅棒的相关参数和目标分凝模型,生成目标切割指令,根据目标切割指令切割单晶硅棒;目标分凝模型表征单晶硅棒的杂质浓度...
  • 本发明涉及晶圆切割技术领域,尤其是涉及一种晶圆切割机用高稳定性的晶圆承载平台,包括第一底座、升降动力件和承载台;所述第一底座设有容置槽;所述升降动力件设于容置槽;所述承载台包括驱动环和载物台;所述驱动环转动设于第一底座顶部;所述驱动环的边缘...
  • 本发明涉及晶棒加工设备领域,尤其涉及一种硅棒切割系统,包括机架、切割组件、转移组件和上下料架,所述机架长度方向的两端设有切割组件,所述转移组件沿机架长度可移动,所述转移组件包括固定架、第一夹持机构和第二夹持机构,所述固定架转动设置机架上,所...
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