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  • 本发明公开了一种基于3D网状增强结构的超轻高抗冲击光伏组件及其制备方法,通过三层协同创新设计解决传统组件轻量化与抗冲击性能的矛盾问题。本发明的光伏组件梯度增强前板采用PC层与ETFE层交替层压,内部嵌有3D螺旋梯度玻璃纤维网,实现冲击应力梯...
  • 本申请涉及一种光伏电池制作方法和光伏电池。所述方法包括:在第一玻璃上进行排版处理,以使远离第一玻璃的一侧,覆盖包括开孔区域的绝缘膜带;对开孔区域进行填补处理,以使绝缘膜带上覆盖汇流条;将第二玻璃贴合于汇流条,进行层压得到光伏电池。采用本方法...
  • 本发明涉及太阳能电池技术领域,具体涉及一种能够调节应力的三结太阳电池及其制备方法,该三结太阳电池自下而上依次为GaAs衬底、腐蚀截止层、接触层、顶电池、第一隧穿结、中电池、第二隧穿结、应变缓冲层、底电池、应力调节层、欧姆接触层。本发明通过在...
  • 本申请涉及一种光伏电池及其制备方法、光伏组件。本申请的光伏电池,包括硅衬底、掺杂硅层、复合阻挡层和金属电极;硅衬底具有相对设置的第一表面和第二表面的硅衬底,第一表面包括第一区域和第二区域,第二表面包括第三区域和第四区域;掺杂硅层设置于第一表...
  • 本申请涉及一种太阳能电池和光伏组件。太阳能电池包括基底、发射极结构、掺杂导电结构、第一电极和第二电极,发射极结构设于基底的第一表面上,且包括交替布设的第一高掺杂区和第一低掺杂区。掺杂导电结构设于基底的第二表面上,且包括交替布设的第二高掺杂区...
  • 本申请公开了背接触太阳能电池及其制备方法和光伏组件。电池的背光面包括交替排布的P区、间隔区和N区;所述背光面包括至少一个第一区域,除第一区域外的其他区域为第二区域,所述第一区域中N区的面积占比为N1,所述第二区域中N区的面积占比为N2,其中...
  • 本发明提供高鲁棒性的ESD保护器件,包括:衬底,衬底的表面并列覆盖N型阱层和P型阱层;N型阱层上覆盖第一P型掺杂层和第二P型掺杂层,P型阱层上覆盖第一N型掺杂层、第二N型掺杂层和第三P型掺杂层;第一N型掺杂层靠近第二P型掺杂层,且第一N型掺...
  • 一种阵列基板、显示面板和显示装置,解决了现有技术中OLED显示产品的显示效果较差的问题。其中,阵列基板,包括:衬底;像素电路,位于衬底一侧,像素电路包括发光模块和存储模块;发光模块包括串联连接的第一晶体管和第二晶体管,第一晶体管包括第一栅极...
  • 本发明提供一种混合型薄膜晶体管的显示装置,属于显示技术领域,包括于同一半导体基板上形成的多个薄膜晶体管,包括第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管,第一薄膜晶体管为低温多晶硅薄膜晶体管,第二薄膜晶体管为氧化物半导体薄膜晶体管;还包括:屏蔽层,位于第...
  • 本申请实施例提供一种阵列基板及其制备方法、显示面板;该阵列基板通过使钝化层与层间绝缘层的材料不同,且钝化层中的氢含量大于层间绝缘层中的氢含量,则可以去除层间绝缘层中的氮化硅层,使有源层中的悬挂键不会与层间绝缘层中的氮化硅层中的氢复合,使得有...
  • 本申请提供一种阵列基板及显示面板;阵列基板包括基板、有源层、第一导体层、第二导体层和第三导体层,有源层包括有源部和第一极板部,第一导体层包括栅极及第二极板部,第二导体层包括源极及漏极,第三导体层包括像素电极及公共电极,像素电极与漏极电连接,...
  • 本申请实施例提供一种阵列基板和显示面板;该阵列基板通过使第一电极与源漏极层直接接触,至少可以减少位于第一电极层和源漏极层之间的绝缘层,减少需要的掩模板的数量,提高制备效率,且通过使源漏极层与第二电极在阵列基板的厚度方向上的间距,大于第一电极...
  • 本申请实施例提供一种显示面板和显示装置;该显示面板通过使第一输出晶体管的有源图案在衬底上的投影,位于第一类低电位信号线在衬底上的投影和第一类高电位信号线在衬底上的投影范围内,使得第一类低电位信号线和第一类高电位信号线可以对第一输出晶体管的有...
  • 提供了三维半导体装置。所述三维半导体装置可以包括:第一有源区域,在基底上,第一有源区域包括彼此连接的第一沟道图案和第一源极/漏极图案;第二有源区域,堆叠在第一有源区域上,第二有源区域包括彼此连接的第二沟道图案和第二源极/漏极图案;栅电极,在...
  • 提供一种叉片场效应晶体管(FET)器件。叉片FET器件包括具有第一导电栅极材料的第一FET。叉片FET器件包括与第一FET相邻并且具有第一导电栅极材料的第二FET。此外,叉片FET器件包括将第一FET与第二FET分离的导电壁。导电壁包括不同...
  • 一种示例的半导体器件包括:包括下布线线路的下布线;包括上布线线路的上布线层;以及位于下布线层与上布线层之间的电源门控单元。电源门控单元包括:第一有源区域,其位于衬底上并且包括第一下源极/漏极图案和第二下源极/漏极图案以及将第一下源极/漏极图...
  • 本申请实施例提供了一种半导体结构的制造方法和半导体结构,该方法包括:提供包括衬底和形成于衬底上的至少两个栅极过渡结构的基底;栅极过渡结构包括栅极和栅极掩膜层,且具有栅极延伸方向和垂直于栅极延伸方向的栅极宽度方向;不同栅极过渡结构的宽度不同;...
  • 本发明公开了一种应力记忆技术工艺方法,包括:提供一半导体衬底,采用PEALD工艺在半导体衬底表面上形成氮化硅插层。采用PECVD工艺在氮化硅插层的表面上形成氮化硅应力层,氮化硅应力层中含有氢。进行退火将氮化硅应力层中的应力转移到半导体衬底中...
  • 本发明提供一种半导体器件的制造方法,该方法包括:提供具有形成于第一层间介质中的金属残留的半导体结构;对该半导体结构进行湿法蚀刻,以去除该金属残留及该第一层间介质的一部分,从而形成凹槽;在所述凹槽中沉积第二层间介质,以填充该凹槽;以及对该第二...
  • 本发明提供一种半导体结构及其制备方法,待处理结构上表面设置氮化硅层,图形化氮化硅层后向下刻蚀伪栅得到凹槽;覆盖氧化层,去除核心区的氧化层;覆盖功函数金属层,在凹槽内填充金属栅并覆盖功函数金属层表面;进行第一次化学机械抛光工艺至氮化硅层完全去...
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