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  • 本发明公开了一种有机半导体异质结光电自适应忆阻器及其制备方法,属于神经形态器件领域,所述忆阻器从下至上依次包括基底、底电极、下层活性层、上层活性层和顶电极;所述上层活性层由有机材料酞菁锌制备而成,所属下层活性层为有机材料N, N‑二十三烷基...
  • 本申请涉及一种显示面板、其制备方法及显示装置。显示面板包括衬底上的LED芯片阵列,其由发出同一波长的第一LED芯片组成;填充于芯片间隙的聚合物材料;覆盖于芯片阵列和聚合物层上的第一荧光转换层,其包含绿光转换荧光粉;形成于第一荧光转换层上的第...
  • 本申请涉及一种微型发光器件及其制作方法,包括:发光阵列结构,包括多个发光单元,多个发光单元包括多个第一发光单元和多个第二发光单元,且微型发光器件通过点亮第一发光单元进行显示;并且,发光阵列结构具有多个像素区,每个像素区包括多个子像素区,子像...
  • 一种透明显示器包括透光复合基板、内层绝缘层、外层绝缘层、遮光层、第一内层线路层、多个电极层与多个设置于这些电极层上的发光元件。内层绝缘层设置于透光复合基板上。外层绝缘层设置于内层绝缘层上。遮光层在外层绝缘层的平面上定义多个透光区。这些电极层...
  • 本申请实施例提供一种显示面板及显示装置,涉及显示技术领域,其目的是解决相关技术中第一邦定引脚难以匹配较大电流的传输而影响显示面板的工作性能问题。该显示面板具有显示区和邦定区,所述邦定区包括第一子邦定区和第二子邦定区。显示面板包括:位于所述显...
  • 本揭露提供一种电子装置,其包括多个第一接垫、第一线路层以及第二线路层。第一线路层包括第一介电层与多个第一线路,其中多个第一线路设置于第一介电层的表面上,且多个第一接垫与多个第一线路的其中一者电性连接。第二线路层包括第二介电层与导电通孔,其中...
  • 一种显示面板包括基板、设置于基板上的多个像素及设置于基板上的绝缘层。每一像素包括多个像素驱动电路、多个接垫组及多个发光元件。多个接垫组分别电性连接至多个像素驱动电路。多个发光元件分别接合至多个接垫组。绝缘层包括第一边缘部。绝缘层的第一边缘部...
  • 本发明公开了一种显示装置及其制作方法,显示装置包括:驱动基板和位于驱动基板上的多个发光单元。发光单元设置成为向驱动基板一侧弯曲的凹陷结构,这样相比于平面结构的LED外延,具有更大的发光面积,具高的发光亮度。凹陷结构的发光单元在发光面积相同的...
  • 本申请公开了一种显示面板及其显示驱动方法、显示设备以及存储介质,涉及显示技术领域,该面板包括设置于第一背板及第二背板之间的发光单元阵列,发光单元阵列中的每一发光单元包括颜色相同的第一子像素及第二子像素,第一子像素及第二子像素在靠近第一背板的...
  • 公开了一种显示装置、用于制造显示装置的方法和电子装置。该显示装置包括:基底,包括显示区域和非显示区域;多个像素电极,在显示区域中设置在基底上;发光元件,均设置在多个像素电极中的对应的像素电极上;共电极,设置在发光元件上并且公共地连接到多个像...
  • 本发明公开了一种显示面板及显示装置。显示面板包括发光功能层,位于基板的一侧;发光功能层设有多个像素,多个像素包括沿第一方向交替排布的多个第一像素列和多个第二像素列;像素电路层,像素电路层包括沿第一方向排布的多个像素电路列,第一像素列和相邻的...
  • 本申请提供了一种显示面板,该显示面板包括显示区,显示区包括多个发光子区和多个透光子区,每一透光子区设置于对应的发光子区的至少一侧,显示面板包括驱动电路层、发光器件和至少一遮光层,驱动电路层包括位于发光子区的晶体管,并设有位于透光子区的透光孔...
  • 本申请公开了显示装置、制造显示装置的方法以及电子装置。根据一个或多个实施例的显示装置可以包括:半导体电路板,包括像素电路;接合电极,在半导体电路板上方并且电连接到像素电路;像素电极,在接合电极上方并且电连接到接合电极;发光元件,在像素电极上...
  • 本发明适用于LED技术领域,提供了一种LED灯板,包括基板,所述基板设置有电路层,所述电路层具有用于与多个LED芯片相连接的焊盘;所述电路层设置有第一反光层,所述第一反光层设置有多个开窗结构,各所述开窗结构阵列排布并且每个所述开窗结构内分布...
  • 本申请属于半导体发光器件的技术领域,具体涉及可拉伸RGB集成的Micro‑LED芯片阵列及其制备方法。该可拉伸RGB集成的Micro‑LED芯片阵列包括:可拉伸的柔性衬底,设置有连接导线;多个RGB集成的Micro‑LED芯片,设置于所述可...
  • 本发明涉及具有微型反射器的层压微型LED显示器和制造方法。一种制造设置在窗口或镜子的表面或其内部的微反射表面的方法。用于交通工具窗口或挡风玻璃的微型LED显示器将微型LED的阵列与微型反射器的对准阵列组合。通过激光蚀刻第一玻璃片材来制造成形...
  • 本发明涉及LED封装技术领域,具体为一种微型化幻彩发光元件及其制备方法,至少包括以下步骤:制备半固化胶膜;将芯片固晶到基板上获得芯片基板;将半固化胶膜与芯片基板进行真空压合并固化成型,切割后获得微型化幻彩发光元件;所述芯片至少包括倒装LED...
  • 本发明涉及LED灯板及其制造方法、背光模组,该方法包括将LED芯片安装在基板上,得到灯板雏板;在所述灯板雏板的表面形成封装胶层;在所述封装胶层固化后,采用激光对所述封装胶层的预设位置对应的范围进行切割,在所述封装胶层上形成反射凹槽,在所述反...
  • 本发明公开了一种嵌入式共面焊接的CSP灯珠封装结构及其封装方法。该封装结构包括金属基片和具有第一、第二电极的LED芯片。其核心在于,金属基片与电极具有相互适配的立体几何构造,二者形成对接结构,使得电极底面与金属基片底面共同形成一个宽大的共面...
  • 本发明提供无论是暗视觉还是明视觉都是明亮的、且降低了对人的炫目的发光装置。上述发光装置包含:在430nm以上且500nm以下的范围内具有主波长的发光元件、以及被上述发光元件的光激发,在507nm以上且660nm以下的范围内具有发光峰值波长的...
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