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最新专利技术
  • 一种清除发动机机体表面锈蚀的控制方法及装置
    一种清除发动机机体表面锈蚀的控制方法及装置_广西玉柴机器股份有限公司_202511051247.0
    本发明公开了一种清除发动机机体表面锈蚀的控制装置，涉及除锈技术，解决了现有抛丸机回收破损磨料分离不彻底，导致磨料的可重复使用率低的技术问题。该装置包括，包括喷丸室、电动滑轨和多级分选模块，电动滑轨安装在喷丸室上，它还包括第一图像采集结构、第...
    2025-12-05
  • 一种研磨液混合供给系统
    一种研磨液混合供给系统_冠礼控制科技(上海)有限公司_202511091728.4
    本发明提供一种研磨液混合供给系统，包括：原料供应系统，用于向研磨液混合系统中供应配置研磨液的原料；研磨液混合系统，包括三个混合桶、内循环模组和外循环模组；内循环模组，包括连通的循环泵和循环管路，每个混合桶内均设置有循环管路，通过循环泵实现研...
    2025-12-05
  • 基于物联网的工厂的多工序自主控制方法以及系统
    基于物联网的工厂的多工序自主控制方法以及系统_宁波科达精工科技股份有限公司_202511447030.1
    本发明公开了一种基于物联网的工厂的多工序自主控制方法以及系统，本发明涉及自主控制方法的技术领域，基于多级表面处理体系的识别而确定多个表面处理项目，根据多个表面处理项目的项目内容、对应的表面处理部分和卡钳的整体形态确定卡钳在表面处理阶段的多工...
    2025-12-05
  • 一种抛光垫检测方法和抛光垫检测装置
    一种抛光垫检测方法和抛光垫检测装置_西安奕斯伟材料科技股份有限公司_202510826299.4
    本公开提供了一种抛光垫检测方法和抛光垫检测装置，属于抛光技术领域。该方法包括：获取抛光垫的当前图像；根据当前图像、抛光过程的工艺参数以及抛光垫的历史使用数据，预测抛光垫的剩余寿命。能够准确预测抛光垫的剩余寿命。
    2025-12-05
  • 一种用于滑座表面的抛光质量检测方法及系统
    一种用于滑座表面的抛光质量检测方法及系统_东莞市华创力科技有限公司_202511087407.7
    本发明公开了一种用于滑座表面的抛光质量检测方法及系统，涉及抛光质量检测技术领域。该用于滑座表面的抛光质量检测方法，包括以下步骤：粗抛检测有效判断、精抛检测有效判断和抛光质量检测管理。本发明基于粗抛检测数据得到粗抛检测分析结果并判断是否进行粗...
    2025-12-05
  • 一种用于刀片的旋转式夹紧装置及其使用方法
    一种用于刀片的旋转式夹紧装置及其使用方法_株洲钻石切削刀具股份有限公司_202511359246.2
    本发明提供了一种用于刀片的旋转式夹紧装置及其使用方法，属于刀片的夹持设备技术领域。它解决了现有的夹持设备不能夹紧不规整刀片的问题。本发明一种用于刀片的旋转式夹紧装置包括基座、第一基块、第二基块、支撑块、旋转块、压制块以及侧定位面。本发明的旋...
    2025-12-05
  • 转向阀磨削工装
    转向阀磨削工装_杭州世宝汽车方向机有限公司_202511327111.8
    本发明公开了一种转向阀磨削工装，包括机架、传动组件、第一顶紧组件、第二顶紧组件、固定组件和磨削组件，固定组件包括固定板、外固定套、内固定套和弹性套，固定板安装于机架，外固定套固定安装于固定板，内固定套转动嵌套于所述外固定套内，且内固定套一端...
    2025-12-05
  • 一种具有保护功能的轮毂夹紧装置
    一种具有保护功能的轮毂夹紧装置_杭州润德车轮制造有限公司_202511283056.7
    本发明涉及轮毂加工技术领域，尤其涉及一种具有保护功能的轮毂夹紧装置，包括操作台，所述操作台上转动安装有放置座，所述放置座上设有用于夹持轮毂的夹持组件，所述夹持组件包括多个分别滑动安装在放置座上的滑动块、多个支架、多个均通过弹性部件分别安装在...
    2025-12-05
  • 一种硅材料抛光载体
    一种硅材料抛光载体_浙江盾源聚芯半导体科技有限公司_202511136459.9
    本申请提供了一种硅材料抛光载体，载体设置于太阳轮与齿圈之间并相互啮合，载体上设有贯穿载体的工作孔，支撑部，支撑部设置有若干个，支撑部安装在工作孔的内壁并沿工作孔的径向延伸，支撑部与载体可拆卸连接；缓冲层，缓冲层可拆卸安装在支撑部的支撑端上，...
    2025-12-05
  • 一种用于陶瓷基复材磨削加工的柔性装夹装置及装夹方法
    一种用于陶瓷基复材磨削加工的柔性装夹装置及装夹方法_成都飞机工业(集团)有限责任公司_202511014548.6
    本发明涉及陶瓷基复材加工技术领域，尤其涉及一种用于陶瓷基复材磨削加工的柔性装夹装置及装夹方法；所述装置包括安装吸附组件、固定组件、定位组件；定位组件包括若干定位块，若干所述定位块设置于所述平板零件上并与平板零件夹持；其中，若干所述定位块与固...
    2025-12-05
  • 一种适用于复杂曲面焊接的柔性变刚度磨抛装置及方法
    一种适用于复杂曲面焊接的柔性变刚度磨抛装置及方法_江苏师范大学_202511240475.2
    本发明公开了一种适用于复杂曲面焊接的可变刚度柔性磨抛减振装置及方法，包括主轴、径向减振、轴向减振与上位机；该减振方法主要是从轴向和径向两方面进行减振。径向振动主要通过减振弹簧吸收振动冲击。轴向振动通过传感组检测轴向力和位置的变化及时反馈到上...
    2025-12-05
  • 一种可回收利用的金刚石角磨片
    一种可回收利用的金刚石角磨片_江苏耐琦金刚石工具有限公司_202511098308.9
    本发明公开了一种可回收利用的金刚石角磨片，涉及角磨片技术领域，其技术要点：包括基片、压制片、磨片本体以及与角磨机输出轴固定连接的锁紧组件，基片与压制片贴合后形成环形放置腔，放置腔用于夹持磨片本体的中部，基片、磨片本体以及研制片通过定位组件相...
    2025-12-05
  • 一种VCSEL芯片清洗装置及清洗工艺
    一种VCSEL芯片清洗装置及清洗工艺_华芯半导体科技有限公司_202511449764.3
    本发明公开了一种VCSEL芯片清洗装置及清洗工艺，涉及芯片清洗技术领域，包括机体，所述机体内设置有若干个清洗组件，所述清洗组件沿着机体的侧边等距布置，所述清洗组件由放置槽和移动体组成，所述放置槽位于机体靠近底部的一侧，所述移动体位于机体靠近...
    2025-12-05
  • 一种应用于研磨机的加工定位装置
    一种应用于研磨机的加工定位装置_杭州大和热磁电子有限公司_202511076560.X
    本发明公开了一种应用于研磨机的加工定位装置，旨在提供一种能够有效增大研磨机对不同外径尺寸的研磨产品的研磨适应性，在保证研磨产品的平面度、平行度、粗糙度的情况下，有效降低生产成本的一种应用于研磨机的加工定位装置。它包括：定位支撑件，设有定位孔...
    2025-12-05
  • 研磨抛光垫及其制备方法和应用
    研磨抛光垫及其制备方法和应用_郑州磨料磨具磨削研究所有限公司_202511291321.6
    本发明提供了一种研磨抛光垫及其制备方法和应用。所述研磨抛光垫包括复合研磨层，每一研磨层由单一尺寸磨料和紫外光固化树脂结合剂均匀混合组成，所述复合研磨层至少包括大粒度研磨层、中粒度研磨层和小粒度研磨层，且所述大粒度研磨层、中粒度研磨层和小粒度...
    2025-12-05
  • 一种单模多通道MT裸插芯端面研磨处理装置
    一种单模多通道MT裸插芯端面研磨处理装置_苏州锦玉宸光电科技有限公司_202511273365.6
    本发明公开了一种单模多通道MT裸插芯端面研磨处理装置，包括加工机体，所述加工机体上设置有升降机构，所述升降机构下方设置有自动伸缩杆，所述自动伸缩杆的底端固定连接有用于固定MT裸插芯的置物盘；轮换组件，所述轮换组件设置于所述加工机体上并与所述...
    2025-12-05
  • 一种具有自清洁功能的双面研磨机
    一种具有自清洁功能的双面研磨机_蚌埠龙光玻璃制品有限公司_202511182639.0
    本发明公开了一种具有自清洁功能的双面研磨机，采用了行星轮系复合运动模式，通过驱动盘上的第一齿圈与固定环形护板上的第二齿圈同时与清洁齿盘啮合，迫使清洁齿盘在驱动盘带动下进行自转的同时，环绕驱动盘进行公转，使得单个或多个清洁齿盘能够高效、均匀地...
    2025-12-05
  • 研磨控制方法、装置和化学机械研磨设备
    研磨控制方法、装置和化学机械研磨设备_合肥晶合集成电路股份有限公司_202511462728.0
    本申请涉及一种研磨控制方法、装置和化学机械研磨设备。所述方法包括对目标晶圆进行第一研磨阶段的化学机械研磨操作，在检测到目标晶圆的表面厚度达到目标终点厚度时，停止第一研磨阶段的化学机械研磨操作，对目标晶圆进行第二研磨阶段的化学机械研磨操作，其...
    2025-12-05
  • 化学机械抛光磨粒轨迹优化方法
    化学机械抛光磨粒轨迹优化方法_西安工业大学_202511090124.8
    本发明公开了一种化学机械抛光磨粒轨迹优化方法，涉及化学机械抛光技术领域，解决现有技术中规律磨粒轨迹导致光学元件性能降低的问题。该方法通过构建磨粒轨迹模型，采用元件/主轴转速比为1 : 2的大比例转速比进行模拟研究，分别模拟不同主轴摆动速度大...
    2025-12-05
  • 一种晶圆化学机械平坦化控制系统及晶圆化学机械平坦化控制方法
    一种晶圆化学机械平坦化控制系统及晶圆化学机械平坦化控制方法_杭州众硅电子科技有限公司_202411797759.7
    本发明公开了一种晶圆化学机械平坦化控制系统，其特征在于，包括：化学机械平坦化系统，用于对晶圆抛光处理；一体化检测系统，用于获取晶圆平坦度信息；APC数据分析系统，用于获取一体化检测系统的晶圆平坦度信息，及控制系统的晶圆抛光工艺参数，并生成晶...
    2025-12-05
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