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  • 本发明公开了一种PCB预防二钻孔偏位的控制方法,涉及PCB加工技术领域,包括:获取第一次钻孔后的孔心坐标、孔径尺寸、边缘反射状态和孔壁轮廓信息,并在统一坐标系下记录;将印制电路板划分为多个识别区域,对各识别区域内的孔心坐标与设计基准坐标进行...
  • 本申请提供了一种抑制基板翘曲的方法及系统,所述方法包括以下步骤:在基板传输路径的预定位置处设置气流产生装置;通过所述气流产生装置产生作用于所述基板表面的可控气流,以抑制所述基板翘曲;检测所述基板的厚度;基于所述基板的厚度,调整所述可控气流的...
  • 本发明涉及线路板制备设备技术领域,具体的说是一种新型的线路板制备设备及制备方法,包括基材,设备沿基材加工方向依次设有上料区、激光打孔区、化学前处理区、第一烘干区、等离子处理区、上溅射区、下溅射区、电镀区、第二烘干区、感光膜涂布区、预烘干区、...
  • 本发明提供了一种线路板钻孔加工检测设备,将待钻孔线路板的一边插入第一卡位槽内,推动第二U型连接板使得第二U型连接板的一边插设于滑动槽中并与承接台滑动连接,直到第二卡位槽的底部与待钻孔线路板的另一边抵接。使得第一U型连接板结合第二U型连接板对...
  • 本发明一种制作旋转可展曲面板的优化方法,属于印刷电路板制作的技术领域,展图和布线时,根据曲面PCB外形对应的坐标3D‑2D的变换公式,将客户的3D坐标转化为2D坐标,得到包含孔、焊盘、导线位置、形状或大小的D码原稿,实现图形转移的曲率适配;...
  • 本发明公开了一种线间距≤40μm的柔性电路板制作方法,通过全流程工艺优化实现高密度线路制造。选用低铜牙覆铜板,经UV激光钻孔、纳米级碳膜黑影处理提升基材精度;采用高分辨率干膜结合LDI曝光与动态光强补偿,配合酚醛树脂乙醇溶液进行显影后边缘硬...
  • 本发明公开了一种PCB板的切割路径规划方法、切割路径规划系统,涉及PCB板制造技术领域,通过视觉识别系统采集PCB板的图像信息,传送至AI图像识别模块,利用AI算法进行图像识别连接筋智能标记,确认后投喂图形给模型训练,图像识别与路径自动生成...
  • 本申请涉及电子设备技术领域,公开了一种电路板组件及电子设备。电路板组件包括第一基板和封装模块,封装模块设置于第一基板,封装模块包括第二基板和设置于第二基板的芯片;第一基板内部具有第一介质层,第二基板内部设置有第二介质层;第一介质层和第二介质...
  • 本申请提供了一种埋嵌封装结构、电源模块及电子设备。该埋嵌封装结构包括电子器件、框架、第一基板和第二基板,框架设置于第一基板和第二基板之间。上述框架设置有贯穿框架的容纳腔,电子器件埋嵌于容纳腔中且位于第一基板和第二基板之间。框架包括框架金属层...
  • 本发明公开了一种水泵电机双电压转换PCB板及其应用,PCB板体上焊接有具有六个引脚的双电压转换开关K1,PCB板体侧边上设置有编号为J1至J13的十三个引脚插头,引脚1和引脚插头J5连接,引脚2和引脚插头J12连接,引脚3和引脚插头J2、J...
  • 本发明公开了一种COB电路板及其制备方法,涉及电路板制造技术领域,方法包括:步骤S10,提供基板,并将芯片贴装于所述基板上;步骤S20,对所述基板与所述芯片进行引线键合处理,得到初步电路板;步骤S30,在所述初步电路板的所述芯片和键合线区域...
  • 本公开实施例提供一种电源模组及电子设备,该电源模组包括多个第一电源模块、第一电路板和第二电路板,多个第一电源模块设置在第二电路板上,且多个第一电源模块分别与第二电路板电连接,多个第一电源模块和第二电路板设置在第一电路板的同一侧,第一电路板与...
  • 本发明公开了一种印刷线路板组件,涉及印刷线路技术领域,印刷线路板组件包括增材印刷线路板、电子元器件和保护膜。增材印刷线路板包括载板和位于所述载板表面的导电线路;电子元器件设于所述载板表面,且与所述导电线路电连接;保护膜与所述增材印刷线路板粘...
  • 一种电源供应器,包含电路基板、控制器及多个功率转换电路模块。控制器设置于电路基板上。功率转换电路模块耦接于控制器,且以直插封装方式设置于电路基板上。该些功率转换电路模块相互并联,用以将输入电源转换为输出电源。控制器用以通过多个相位交错的信号...
  • 本申请公开了一种软硬结合板及其制作方法,所述软硬结合板包括柔性线路基板、第一硬性线路基板、第二硬性线路基板以及电子元件。所述柔性线路基板内嵌设一波导结构,所述波导结构包括空腔主体和包围所述空腔主体四周的感光介质层,所述感光介质层的相对两端设...
  • 本发明属于汽车电子技术领域,涉及一种用于电动助力转向系统的高抗干扰控制器PCB布局结构,PCB为多层板,结构包括:高频开关电路的功率地回路直接连接至共模电感的接地端,实现高频噪声的单点泄放;模拟信号电路在布局上远离高频数字信号电路;MCU电...
  • 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括:基板主体,包括多个布线层和多个过孔层,其中,所述多个布线层包括一对第一布线图案,所述一对第一布线图案彼此间隔开并且相对于所述印刷电路板的厚度方向设置在彼此相同的高度处;以及第一重新分布单元,包括...
  • 本申请公开了一种电路板及其制作方法,所述电路板包括基材层、线路层、导电凸块以及绝缘介质层。所述线路层设置于所述基材层的表面,所述线路层包括焊垫;所述导电凸块位于所述焊垫背离所述基材层的表面;所述绝缘介质层包覆所述导电凸块和所述焊垫;所述绝缘...
  • 本公开提供一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:多个绝缘层;多个布线层;多个过孔层;玻璃基板,具有上表面和下表面、第一侧表面和第二侧表面以及第三侧表面和第四侧表面,并且至少部分地设置在所述多个绝缘层之间;以及保护材料,覆盖所述玻璃基板的所述第...
  • 本申请涉及一种驱动基板、显示面板及显示装置。驱动基板包括衬底、第一信号线、驱动层以及无机介质层。第一信号线位于衬底上。驱动层位于第一信号线远离衬底的一侧,包括多个导电层,多个导电层至少形成驱动电路。无机介质层位于相邻导电层之间以及驱动层与第...
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