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最新专利技术
  • 光伏组件
    光伏组件_苏州国显创新科技有限公司_202511970375.5
    本发明提供了一种光伏组件，包括：基板；光伏功能层，设置在基板上；盖板，位于光伏功能层远离基板的一侧，盖板具有贯穿设置的避让孔，避让孔在基板朝向盖板的方向上延伸；封装结构，包括第一封装层和第二封装层，第一封装层设置在避让孔处，第一封装层的外周...
    2026-04-10
  • 一种太阳能电池、电池串以及光伏组件
    一种太阳能电池、电池串以及光伏组件_成都晶信明能光伏科技有限公司_202511964853.1
    本申请实施例提供了一种太阳能、电池串以及光伏组件。所述太阳能电池包括基体电池以及保护层；所述基体电池包括层叠设置的功能层以及透明导电层；所述功能层与透明导电层相接触的表面为第一表面，所述第一表面包括活性区域以及设置在活性区域外周缘的非活性区...
    2026-04-10
  • 太阳能电池及其制备方法、光伏组件、光伏发电系统及用电装置
    太阳能电池及其制备方法、光伏组件、光伏发电系统及用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202411310436.0
    本申请公开了太阳能电池及其制备方法、光伏组件、光伏发电系统及用电装置，涉及电池技术领域。所述太阳能电池包括沿入射光方向依次设置的基底、第一电极、吸光层、第二电极；其中，所述第一电极和所述第二电极中至少一个为透明电极，所述透明电极包括至少一层...
    2026-04-10
  • 薄膜光伏组件及其制备方法、用电设备和发电设备
    薄膜光伏组件及其制备方法、用电设备和发电设备_宁德时代新能源科技股份有限公司_202411319915.9
    本发明涉及太阳能电池器件技术领域，涉及一种薄膜光伏组件及其制备方法、用电设备和发电设备。薄膜光伏组件包括基底和设于基底表面的薄膜层，基底包括第一沟道，第一沟道内设有绝缘材料。本发明的薄膜光伏组件具有较好的光转换效率。
    2026-04-10
  • 一种反式结构、其制备方法和钙钛矿太阳能电池
    一种反式结构、其制备方法和钙钛矿太阳能电池_天合光能股份有限公司_202610040407.X
    本发明属于光伏领域，具体涉及一种反式结构、其制备方法和钙钛矿太阳能电池。本发明的反式结构依次由钙钛矿薄膜、混合层和电子传输层组成；所述钙钛矿薄膜包含钙钛矿结构物质A；所述混合层包括钙钛矿结构物质B和无机金属氧化物纳米颗粒；所述电子传输层包括...
    2026-04-10
  • 一种无铅双钙钛矿太阳能电池及制备方法及其表征方法
    一种无铅双钙钛矿太阳能电池及制备方法及其表征方法_长春工业大学_202511975096.8
    本发明提出了一种无铅双钙钛矿太阳能电池及制备方法及其表征方法，该方法利用对氨基苯甲酸盐分子修饰无铅双钙钛矿Cs₂AgBiBr₆结晶，形成表面平整、均一的钙钛矿薄膜，提高钙钛矿吸光层表面处的电荷传输和交换效率，同时，对氨基苯甲酸盐中的官能团能...
    2026-04-10
  • 钙钛矿太阳能电池、光伏组件、用电装置及发电装置
    钙钛矿太阳能电池、光伏组件、用电装置及发电装置_宁德时代未来能源(上海)研究院有限公司_202411320049.5
    本申请提供了一种钙钛矿太阳能电池、光伏组件、用电装置及发电装置。所述钙钛矿太阳能电池包括层叠设置的第一电极层、功能层和第二电极层，所述功能层包括层叠设置的空穴传输层和钙钛矿层；所述空穴传输层的材料包括第一空穴传输材料和第二空穴传输材料，所述...
    2026-04-10
  • 一种有机突触晶体管及晶体管突触调控方法
    一种有机突触晶体管及晶体管突触调控方法_合肥工业大学_202610181443.8
    本发明公开了一种有机突触晶体管及晶体管突触调控方法，所述有机突触晶体管设置为底栅顶接触结构，包括：重掺杂硅栅极衬底；二氧化硅层栅介质层；上转换纳米粒子层作为近红外光响应层，用于吸收940‑1000nm的近红外光并产生可见光上转换发光；聚合物...
    2026-04-10
  • 一种提高有机单晶晶体管稳定性的方法
    一种提高有机单晶晶体管稳定性的方法_中国科学院化学研究所_202411308516.2
    本发明公开了一种提高有机单晶晶体管稳定性的方法。该方法包括下述步骤：采用CYTOP旋涂覆盖在电极上，将电极转移到半导体表面构成场效应晶体管。制备的晶体管运行稳定性和存储稳定性明显提升，对于恶劣环境中有机单晶场效应晶体管的工作有着重要意义，对...
    2026-04-10
  • 一种LED切割支架、LED器件及LED封装方法
    一种LED切割支架、LED器件及LED封装方法_广东晶科电子股份有限公司_202512027226.1
    本发明涉及LED技术领域，具体公开了一种LED切割支架、LED器件及LED封装方法，所述的一种LED切割支架，其包括：引线基板，所述引线基板包括若干个基板组，相邻的两个基板组之间通过连接筋连接；封装体，所述封装体包覆所述引线基板设置，所述封...
    2026-04-10
  • 一种LED封装结构及制作方法
    一种LED封装结构及制作方法_广东晶科电子股份有限公司_202512005381.3
    本发明属于LED封装技术领域，提供一种LED封装结构及制作方法，该封装结构包括支架、蚀刻槽、高反射率材料层、LED芯片和荧光粉胶层。因为蚀刻槽的外表面的粗糙度大于支架的外表面的粗糙度，因此在蚀刻槽处的高反射率材料层会顺沿蚀刻槽流动并将LED...
    2026-04-10
  • 多层基板构造和显示装置
    多层基板构造和显示装置_阿尔卑斯阿尔派株式会社_202511294971.6
    课题在于，提供一种抑制发光装置的安装不良并且提高了散热性的多层基板构造。解决手段在于，本发明的多层基板构造(100)具有在端子面形成有多个电极(30R、30G、30B、30C)的LED装置(10)和安装多个LED装置(10)的多层基板(20...
    2026-04-10
  • 显示装置
    显示装置_乐金显示有限公司_202511220137.2
    本公开提供了一种显示装置，包括多个子像素，多个子像素中的每一个包括：基板；驱动晶体管和电源线，设置在基板上；第一和第二反射电极，设置在驱动晶体管和电源线上，第一反射电极电连接到驱动晶体管，第二反射电极电连接到电源线；粘合层，设置在反射电极上...
    2026-04-10
  • Micro-LED器件及其制造方法
    Micro-LED器件及其制造方法_苏州秋水半导体科技有限公司_202511553561.9
    本申请公开了Micro‑LED器件及其制造方法，该Micro‑LED器件包括显示基板和驱动基板；显示基板包括发光层组、第一介质键合层、伪电极和转接电极，第一介质键合层设有盲孔和第一通孔，盲孔位于外围区，第一通孔位于显示，伪电极位于盲孔，转接...
    2026-04-10
  • 显示面板和包括显示面板的电子装置
    显示面板和包括显示面板的电子装置_三星显示有限公司_202511334329.6
    本公开涉及显示面板和包括显示面板的电子装置。显示面板包括显示区域和非显示区域，显示区域包括像素，非显示区域包括焊盘区域。通过信号线连接到像素的焊盘设置在焊盘区域中。焊盘包括：第一导电图案，连接到信号线的一部分；第二导电图案，设置在第一导电图...
    2026-04-10
  • LED灯板组件及其制作方法、LED显示模组
    LED灯板组件及其制作方法、LED显示模组_利亚德光电股份有限公司_202610216306.3
    本发明提供了一种LED灯板组件及其制作方法、LED显示模组，其中，LED灯板组件包括：多个第一LED发光单元阵列设置在支撑电路板上，每个第一LED发光单元包括第一安装座和设置在第一安装座上的第一LED发光部，第一LED发光部的发光方向背离支...
    2026-04-10
  • LED灯板组件及其制作方法、LED显示模组
    LED灯板组件及其制作方法、LED显示模组_利亚德光电股份有限公司_202610216305.9
    本发明提供了一种LED灯板组件及其制作方法、LED显示模组，其中，LED灯板组件包括：支撑电路板具有安装表面；LED发光部包括导电件和发光元件，导电件导电连接在支撑电路板和发光元件之间；多个固定部与多个发光元件一一对应设置，固定部设置在发光...
    2026-04-10
  • 一种半导体结构及其制备方法
    一种半导体结构及其制备方法_苏州晶湛半导体有限公司_202411295524.8
    本申请提供一种半导体结构及其制备方法。半导体结构包括：衬底、位于衬底上的发光像素层以及多个反射部。其中，衬底包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，第一表面包括多个凸部，各个凸部朝向远离第二表面的方向凸起；发光像素层包括至少一个发光像素，至...
    2026-04-10
  • 一种Micro-LED巨量键合中基板与载板贴合的判定方法
    一种Micro-LED巨量键合中基板与载板贴合的判定方法_海目星激光科技集团股份有限公司_202511732888.2
    本发明公开了一种Micro‑LED巨量键合中基板与载板贴合的判定方法，使用标定板标定测距与相机之间的距离，建立测距仪与和相机的位置坐标关系，调平石英玻璃板与治具板之间的平行度，采集基板与载板四个角Gap值的最小值为压合Gap值，基板与载板参...
    2026-04-10
  • 一种显示COB模压方法及COB封装结构
    一种显示COB模压方法及COB封装结构_江西省兆驰光电有限公司_202511974652.X
    本发明公开了一种显示COB模压方法及COB封装结构，涉及LED封装技术领域，该方法包括两种实施方式：一是在固晶后的COB基板上整体模压形成带灯碗结构的透明胶层，再在灯碗内侧进行着色点胶；二是先通过环氧胶将预制灯碗罩固定在基板上，再在芯片上模...
    2026-04-10
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