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  • 本发明公开了一种智能集成电路器件刻除装置,涉及集成电路器件刻蚀技术领域,包括刻蚀池和扶手,所述扶手滑动安装在刻蚀池表面,所述扶手表面安装有支架,所述支架表面设置有若干组卡夹,将基板材料和模板合并共同夹持在卡夹中固定,所述刻蚀池表面固定安装有...
  • 本发明公开了一种含药水自动添加结构的电路板蚀刻线,涉及蚀刻机技术领域,包括反应池和输送带,所述输送带上等距离设有多功能存放机构,且多功能存放机构包括固定杆,固定杆固定连接于输送带的表面,所述固定杆的两侧均固定连接有侧边架,且两个侧边架靠近两...
  • 本发明公开了一种安全型线路板加工用蚀刻机,包括装置本体,装置本体包括加工底座,且加工底座的上方为可拆卸辅助蚀刻装置,可拆卸辅助蚀刻装置包括可拆卸板一、可拆卸板二、可拆卸板三和可拆卸板四,加工底座的顶部上设有辅助凸缘。本发明的有益效果是:结构...
  • 本发明提供一种解决0.2mm孔径油墨入孔工艺。所述解决0.2mm孔径油墨入孔工艺包括以下步骤:步骤一:前处理制作,采用前处理药水清洗及粗化铜面作用,将PCB清洗干净,并在铜面形成一层蜂窝,增加PCB板与油墨的结合力;步骤二:印刷制作,使用挡...
  • 本发明公开一种FPC柔性线路板智能压着取放上下料装置及其使用方法,涉及柔性印刷电路板(FPC)生产制造领域。该FPC柔性线路板智能压着取放上下料装置及其使用方法包括TPX摆盘机、压着取放机,所述压着取放机设置在所述TPX摆盘机的上方,该FP...
  • 本发明公开了一种提升线路板良率的图形转移与过程控制方法,包括如下步骤:步骤S1,显影:控制显影点为60%‑70%,显影速度为3.5‑4.5m/min;步骤S2,稳定化前处理与图形电镀:在进行图形电镀前,对除油、微蚀、酸洗工艺的处理槽进行周期...
  • 本申请公开了一种高阶HDI线路板盲孔对接零错位的制作方法,涉及制作分析技术领域,其包括对高阶HDI线路板基材进行表面预处理,建立坐标基准模型;基于坐标基准模型对待钻孔层与对接层进行层间匹配定位,对层间偏差进行实时修正,得到零错位的对位坐标数...
  • 本发明公开了一种工业图形计算机辅助制造的阻焊桥优化方法,包括以下步骤:读取阻焊层的数据,遍历找到一组阻焊桥不满足要求的开窗;根据阻焊开窗的类型进行判断, 阻焊开窗分为三种类型:一组中两个阻焊开窗均为BGA或者SMD属性;一组中的一个阻焊开窗...
  • 本发明属于线路板生产工艺相关技术领域,尤其涉及一种等离子除玻纤设备以及多层板去除残胶方法。通过等离子装置,设置第一壳体,第一壳体内设置有第一线路板通道,第一线路板通道顶部设置第一喷洒杆,第一喷洒杆上设置有第一喷洒口,以从顶部喷出气体;以及电...
  • 本发明公开了一种双面PCB板ML磨边制作方法及双面PCB板,包括多层PCB板磨边生产线与双面PCB板,所述双面PCB板的表面设置有由双面板钉pin机钻出的两个定位孔,所述多层PCB板磨边生产线上设置有两个与所述定位孔适配的pin装置,本发明...
  • 本发明属于LED技术领域,提供一种多芯片背光源模块及多芯片背光源模组,多芯片背光源模块,包括PCB、LED阵列、驱动IC、支撑柱、跳线、电容、电阻和电器接插件;PCB包括基材,在所述基材上设有绝缘层,在所述绝缘层上设有金属线路层以及反光层,...
  • 本申请公开一种辅助通流结构及辅助通流装置,涉及电子技术领域,所述辅助通流结构被配置为辅助电路板通流,所述辅助通流结构包括线缆和连接座,所述线缆设置于所述电路板的元件侧,且所述线缆与位于所述元件侧的元器件避让设置;所述线缆的端部连接有所述连接...
  • 本发明涉及电器元件技术领域,具体提供一种电路板、电控装置、车辆及电路板制作方法,旨在解决现有电路板上的元器件在安装时容易发生偏移的问题。为此目的,本发明的电路板包括电路基板以及安装在所述电路基板上的元器件;所述电路基板的表面在其制作过程中形...
  • 一种多层电路板,包括下层电路板;还包括两个或多于两个的一组元器件或晶圆,两个或多于两个的一组元器件或晶圆焊接于下层电路板线路层上;还包括下层绝缘和粘结层,下层绝缘和粘结层上挖空有孔洞,容纳两个或多于两个的一组元器件或晶圆,叠放于下层电路板之...
  • 本发明公开了一种立体式多层线路板及其生产工艺,线路板包括电源主板高频变压器绕组一体化压合结构和厚铜电路层,电源主板与高频变压器绕组均为至少两层的PCB线路板,高频变压器绕组经预成型处理形成立体结构,两者层叠压合形成不可拆分的一体化结构且线路...
  • 本发明涉及一种用于安装到电子设备中的印刷电路板,其具有至少一个柔性弯曲部段,其中多个印制导线布置在该柔性弯曲部段中,使得第一数量的印制导线布置在柔性弯曲部段的第一分支中,第二数量的印制导线布置在柔性弯曲部段的第二分支中,其中第一分支与第二分...
  • 本申请提供了一种核心板,所述核心板为正方形,所述核心板包括:围绕所述核心板四周边缘设置的多个邮票孔引脚;位于多个邮票孔引脚靠近核心板中心一侧设置的多个焊点引脚,沿靠近核心板中心的方向上,多个焊点引脚依次包括呈正方形分布的第一层焊点引脚、第二...
  • 本发明提供一种布线电路基板,布线电路基板(1)具备:金属支承基板(11);绝缘层(12),其配置于金属支承基板(11)的厚度方向上的一个面;以及导体图案(13),其配置于绝缘层(12)的厚度方向上的一个面。导体图案(13)具备布线(131)...
  • 提供一种电容器安装基板,不删除电源用BGA的一部分导体凸起而在IC附近配置电容器。电容器安装基板(1)具备:基板(10);(M×N)个电源用焊盘(43、47);和分别配置于被相邻的(2×2)个电源用焊盘(43、47)包围的区域的(M‑1)×...
  • 一种电路板、电路板组件及电路板组件的制造方法。电路板包括线路基板、绝缘基板、第一导电柱、第二导电柱与接垫。电路板组件还包含电子元件与焊料。绝缘基板设置于线路基板上,具有凹槽。第一导电柱设置于绝缘基板中,不位于凹槽内。第二导电柱设置于绝缘基板...
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