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最新专利技术
  • 基于深度学习的土壤碳氮含量动态预测方法
    基于深度学习的土壤碳氮含量动态预测方法_南京工程学院_202510663061.4
    本发明涉及土壤监测与数据分析技术领域，公开了一种基于深度学习的土壤碳氮含量动态预测方法。先从环境监测平台获取土壤监测数据，用多层感知机模型降维得到核心特征，据此划分动态监测数据集。以该数据集为输入，用时间卷积网络构建初始预测模型；构建气象因...
    2025-12-25
  • 一种ZnO压敏电阻雷电冲击温升预测方法、装置、终端设备和存储介质
    一种ZnO压敏电阻雷电冲击温升预测方法、装置、终端设备和存储介质_广东电网有限责任公司电力科学研究院_202510663666.3
    本发明公开了一种ZnO压敏电阻雷电冲击温升预测方法、装置、终端设备和存储介质，属于压敏电阻技术领域，所述方法为：获取雷电冲击参数和待测的ZnO压敏电阻的微观结构参数；其中，所述微观结构参数包括：晶粒尺寸、晶界层厚度和微观均匀度；所述微观均匀...
    2025-12-25
  • 一种基于人工智能自动获取训练伙伴的系统和方法
    一种基于人工智能自动获取训练伙伴的系统和方法_南京狸花猫技术有限公司_202510664374.1
    本发明公开了一种基于人工智能自动获取训练伙伴的系统和方法，包括：操作终端、服务器和健身设备；健身设备记录用户的训练过程，采集训练数据，通过有线或无线方式传输到服务器，服务器根据采集的训练数据，计算与本用户健身习惯、能力、意愿等相似度高的用户...
    2025-12-25
  • 一种早产儿多维BPD护理预测模型的建立方法
    一种早产儿多维BPD护理预测模型的建立方法_桂林医科大学_202510666175.4
    本发明公开了一种早产儿多维BPD护理预测模型的建立方法，包括以下步骤：样本收集；纳入和排除：制定纳入规则将符合纳入规则的样本纳入；制定排除规则将符合排除规则的样本排除；数据收集和样本检查：使用标准化数据收集表进行基线资料的收集；所述基线资料...
    2025-12-25
  • 一种基于机器学习的巨大儿风险预测方法及其系统
    一种基于机器学习的巨大儿风险预测方法及其系统_习水县人民医院_202510666554.3
    本申请公开了一种基于机器学习的巨大儿风险预测方法，包括如下步骤：S1.多模态临床数据获取、S2.数据预处理、S3.多算法模型训练与优化、S4.模型评估与选择：基于准确率、精确率、召回率、AUC及校准曲线评估各模型性能，选择综合性能最优的模型...
    2025-12-25
  • 一种心衰患者无创液体管理护理系统
    一种心衰患者无创液体管理护理系统_南通大学附属医院_202510667840.1
    本发明涉及医疗护理技术领域，公开了一种心衰患者无创液体管理护理系统，包括：数据采集模块，用于采集心衰患者的生物标志物，分析心衰患者的体液状态变化规律；体液状态监测模块，用于测量心衰患者的不同部位阻抗值，分析液体潴留部位的潴留状况演变趋势；风...
    2025-12-25
  • 一种可移动式核能设备及系统
    一种可移动式核能设备及系统_中国核电工程有限公司_202510668888.4
    本发明公开了一种可移动式核能设备，基于功能划分为多个能够独立运输并能够相互对接成整体的模块，包括一回路系统模块和工作模块，一回路系统模块由屏蔽体整体封装，一回路系统模块内部集成设置有：堆本体，用于产生热量；一回路管道，连接于堆本体与中间换热...
    2025-12-25
  • 连续生产石油平台用的高韧性电缆的成型装置及其方法
    连续生产石油平台用的高韧性电缆的成型装置及其方法_浙江元通线缆制造有限公司_202510664616.7
    本发明涉及电缆加工技术领域，具体为连续生产石油平台用的高韧性电缆的成型装置及其方法，包括有混合箱，所述混合箱左侧的顶部贯穿开设有第一安装孔，所述混合箱的左侧设有配合部件，所述配合部件包括有第一转杆；本发明中，叶片组在流体动力作用下产生扭矩，...
    2025-12-25
  • 一种连续生产石油平台用的高韧性电缆的生产工艺
    一种连续生产石油平台用的高韧性电缆的生产工艺_浙江元通线缆制造有限公司_202510664617.1
    本发明公开了一种连续生产石油平台用的高韧性电缆的生产工艺。本发明中，通过材料创新与工艺协同优化，实现了电缆在极端环境下的长效可靠性与综合性能突破。首先，其弹性体材料体系基于耐高低温双基体共混与动态交联技术，使电缆在‑60℃至125℃范围内保...
    2025-12-25
  • 一种新型绝缘子带电除冰清扫系统
    一种新型绝缘子带电除冰清扫系统_国网黑龙江省电力有限公司牡丹江供电公司_202510664061.6
    本发明公开了一种新型绝缘子带电除冰清扫系统，包括有用于除冰的飞行结构、对飞行结构进行远程控制的控制系统、等距安装在电力线路上的传感监测结构及用于统计电路状况的安全监测系统，所述传感监测结构监测绝缘子表面是否有积冰，并实时将数据传输到安全监测...
    2025-12-25
  • 一种具有良好磁介性能的柔性铁氧体复合基板材料及制备方法
    一种具有良好磁介性能的柔性铁氧体复合基板材料及制备方法_电子科技大学_202510665588.0
    本发明提供的一种具有良好磁介性能的柔性铁氧体复合基板材料及制备方法，采用Ba1.5Sr1.5Co2Fe24O41作为无机填充剂和P...
    2025-12-25
  • 矿用拉力件装置
    矿用拉力件装置_山西广益恒达科技有限公司_202510661058.9
    本发明公开了一种矿用拉力件装置，按钮主体滑动穿设于装置主体上，按钮主体内的侧支板上支撑有拨转板，侧支板与拨转板呈L形状，且拨转板的下端穿过侧支板的折角处插入按钮主体尾部的第一信号转盘与第二信号转盘的间隙内，且拨转板可相对侧支板转动，装置主体...
    2025-12-25
  • 一种TE01模式同轴圆波导输出的相对论磁控管
    一种TE<Sub>01</Sub>模式同轴圆波导输出的相对论磁控管_中国人民解放军国防科技大学_202510667351.6
    本发明公开了高功率微波微源技术领域的一种TE01模式同轴圆波导输出的相对论磁控管。该TE01模式同轴圆波导输出的相对论磁控管包括阴极、内腔阳极叶片、内腔阳极外壁，外腔以及同轴圆波导；所述内腔阳极外...
    2025-12-25
  • 基于GaN集成全光谱的光子芯片及其制备方法
    基于GaN集成全光谱的光子芯片及其制备方法_上海芯风尚微电子技术有限公司_202510665486.9
    本发明提供了一种基于GaN集成全光谱的光子芯片的制备方法，首先制备金刚石氮化镓键合片；在获得的键合片上生长非掺杂GaN层；并在非掺杂GaN层表面依次生长n‑InGaN层、n‑AlGaN层、重掺杂n‑GaN层；在以上重掺杂n‑GaN层上生长周...
    2025-12-25
  • 一种衬底的返工处理方法及半导体器件
    一种衬底的返工处理方法及半导体器件_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202510668423.9
    本发明提供一种衬底的返工处理方法及半导体器件，先在槽式湿法刻蚀机台中对衬底上形成的二氧化硅薄膜层先进行第一次刻蚀以去除第一子薄膜层，然后在单片式湿法刻蚀机台中对衬底上形成的二氧化硅薄膜层进行第二次刻蚀以去除第二子薄膜层，通过上述的返工处理，...
    2025-12-25
  • 一种改善底填溢胶的栅栏式封装方法及其产品
    一种改善底填溢胶的栅栏式封装方法及其产品_华天科技(江苏)有限公司_202510666208.5
    本发明公开了一种改善底填溢胶的栅栏式封装方法及其产品，该栅栏式封装方法包括以下步骤：先在玻璃基板上贴装第一功能芯片，再进行塑封形成第一塑封体；对第一塑封体进行研磨减薄，制作金属重布线层；在金属重布线层上连接第二功能芯片；在第二功能芯片四周形...
    2025-12-25
  • 类3D叠层封装的真空固体混合器件引线键合方法
    类3D叠层封装的真空固体混合器件引线键合方法_北方夜视技术股份有限公司_202510666918.8
    本申请公开了一种类3D叠层封装的真空固体混合器件引线键合方法，包括以下步骤：步骤S1：依据电气连接定义，把芯片焊盘和管脚焊盘高度差相同的所有引线划分为同一组引线；步骤S2：将每组引线键合的高点位置定义为“芯片焊盘”，为引线键合第一点，低点定...
    2025-12-25
  • 一种半导体传感器芯片结构封装用装置及定位方法
    一种半导体传感器芯片结构封装用装置及定位方法_陕西中飞宇航科技有限公司_202510661825.6
    本发明涉及半导体加工技术领域，具体是一种半导体传感器芯片结构封装用装置及定位方法，所述支撑架的内侧固定连接有防护外仓，所述防护外仓的内部固定连接有两个导向外板，所述防护外仓的内部固定连接有两个，所述导向外板的外侧均固定连接有导向内板，两个导...
    2025-12-25
  • 一种封装结构及其制备方法
    一种封装结构及其制备方法_苏州科阳半导体有限公司_202510665034.0
    本发明公开了一种封装结构及其制备方法，其中，封装结构的制备方法包括：在半导体衬底的一侧制备凹槽；在凹槽中制备多个连接结构；在凹槽中制备玻璃基板，玻璃基板包覆连接结构的侧面且暴露连接结构的第一表面；去除位于玻璃基板底面的半导体衬底以暴露连接结...
    2025-12-25
  • 一种基于氮化铝精密陶瓷的智能芯片散热结构及方法
    一种基于氮化铝精密陶瓷的智能芯片散热结构及方法_吴淳霖_202510664565.8
    本发明属于芯片技术领域，具体为一种基于氮化铝精密陶瓷的智能芯片散热结构及方法，氮化铝陶瓷基板，氮化铝陶瓷基板的底部设置于芯片的顶部，氮化铝陶瓷基板的顶部固定安装有多个均布的散热鳍片，散热鳍片的上侧设置有驱动组件，驱动组件上连接有载板，载板的...
    2025-12-25
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