Document
拖动滑块完成拼图
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 积分商城 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • 封装结构及其制备方法、半导体结构
    封装结构及其制备方法、半导体结构_长江存储科技有限责任公司_202410424379.2
    本申请实施例提供了一种封装结构及其制备方法、半导体结构。该封装结构沿第一方向依次包括第一绝缘层、第一裸片、第二绝缘层以及第二裸片， 其中， 封装结构还包括：第一填充结构， 沿第一方向贯穿第一绝缘层；第一接触结构， 沿第一方向贯穿第一绝缘层；...
    2025-11-30
  • 半导体装置及其制造方法
    半导体装置及其制造方法_株式会社东芝_202411134480.0
    提供能够缩短引线端子的半导体装置及其制造方法。实施方式的半导体装置所具备的封装(20)具有设于半导体芯片(30)的上方的上表面(20a)、设于半导体芯片的下方的下表面(20b)、突出有引线端子的侧面(20c)、及未突出有引线端子的侧面(20...
    2025-11-30
  • 电子装置及其制造方法
    电子装置及其制造方法_群创光电股份有限公司_202411310130.5
    本公开提供一种电子装置及其制造方法， 所述电子装置包括至少一第一电子单元、封装层、电路结构、导体层以及连接元件。封装层环绕至少一第一电子单元。电路结构与至少一第一电子单元电性连接。电路结构及导体层对应封装层的相对侧。连接元件设置在电路结构和...
    2025-11-30
  • 半导体模块及半导体模块的制作方法
    半导体模块及半导体模块的制作方法_富士电机株式会社_202510192748.4
    提供一种能够缓和因热膨胀/收缩而反复产生的应力、抑制树脂裂纹、提高可靠性的半导体模块及半导体模块的制作方法。半导体模块(50)具备：层叠基板(5)， 其经由接合层(25)搭载有半导体元件(1)；密封树脂(8)， 其密封包括半导体元件(1)、...
    2025-11-30
  • 半导体装置及其制造方法
    半导体装置及其制造方法_合肥晶合集成电路股份有限公司_202511279883.9
    本公开提供了一种半导体装置及其制造方法。在具有半导体基板、半导体基板上的绝缘层和绝缘层上的布线层的半导体装置中设置：第一主元件， 设置于半导体基板， 并且具有与半导体基板绝缘的第一栅极电极；第一栅极接触插塞， 从布线层与第一栅极电极接触；第...
    2025-11-30
  • 一种数字隔离芯片的安装结构
    一种数字隔离芯片的安装结构_杭州拓尔微电子有限公司_202510915214.X
    本发明涉及芯片安装技术领域， 具体涉及一种数字隔离芯片的安装结构， 包括底座机构、固定组件、芯片组件和针脚组件；所述底座机构安装在控制机器的内部， 所述固定组件安装在底座机构的上面， 所述芯片组件安装在底座机构的上面， 所述针脚组件安装在芯...
    2025-11-30
  • 用于功率半导体模块的散热基板和包括散热基板的转换器
    用于功率半导体模块的散热基板和包括散热基板的转换器_LX半导体科技有限公司_202510423807.4
    本申请涉及用于功率半导体模块的散热基板和包括散热基板的转换器。根据实施方式的用于功率半导体模块的散热基板可以包括：绝缘基板；第一金属板， 其设置在绝缘基板上；第二金属板， 其设置在绝缘基板下方；以及填料， 其设置在绝缘基板内。填料可以与第一...
    2025-11-30
  • 利用电绝缘薄膜导热的功率模块
    利用电绝缘薄膜导热的功率模块_台达电子工业股份有限公司_202410421062.3
    一种利用电绝缘薄膜导热的功率模块， 该功率模块包括一电绝缘薄膜、一散热器、至少一基底金属层、至少一第一半导体器件及一封胶。该电绝缘薄膜由一弹性材料所制成， 该电绝缘薄膜形成在该散热器的一上表面；该基底金属层形成在该电绝缘薄膜的一上表面， 该...
    2025-11-30
  • 晶体管外形封装结构以及晶体管外形封装结构的封装方法
    晶体管外形封装结构以及晶体管外形封装结构的封装方法_同欣电子工业股份有限公司_202410754579.4
    本发明提供晶体管外形封装结构以及晶体管外形封装结构的封装方法， 所述晶体管外形封装结构包括一下基板， 该下基板包括一下方陶瓷基板、一下方导线层以及一下方散热层， 一上基板， 该上基板包括一上方陶瓷基板、一上方导线层以及一上方散热层， 一芯片...
    2025-11-30
  • 一种超低温高效闭式循环冷却装置
    一种超低温高效闭式循环冷却装置_晋江爱家制冷设备有限公司_202510922933.4
    本发明公开的是一种超低温高效闭式循环冷却装置， 包括压缩机、冷凝器、第一电磁阀、第二电磁阀以及密封腔体， 压缩机的输出端与冷凝器的输入端相连接， 冷凝器的输出端通过一输送毛细管与密封腔体的输送连接， 第二电磁阀配合安装在输送毛细管处， 密封...
    2025-11-30
  • 包括具有凹部的有源区的半导体器件
    包括具有凹部的有源区的半导体器件_爱思开海力士有限公司_202411921257.0
    本公开涉及包括具有凹部的有源区的半导体器件。半导体器件包括：多条栅极线， 其沿第一水平方向彼此平行地延伸；多条位线， 其沿第二水平方向彼此平行地延伸；以及多个有源区， 其具有在第三水平方向上伸长的条形形状并且被二维布置。第一水平方向和第二水...
    2025-11-30
  • 半导体器件
    半导体器件_三星电子株式会社_202510092888.4
    一种半导体器件， 包括衬底、第一层间绝缘层、下布线层、下布线封盖层、蚀刻停止层、第二层间绝缘层、在第一方向上延伸到蚀刻停止层和第二层间绝缘层中的过孔沟槽、以及在过孔沟槽中的过孔， 其中， 过孔与下布线封盖层的上表面接触， 其中， 过孔的上表...
    2025-11-30
  • 封装芯片
    封装芯片_瑞昱半导体股份有限公司_202410415301.4
    一种封装芯片， 包括芯片焊盘(Die Pad)和裸芯片(Die)；芯片焊盘包括第一子芯片焊盘和第二子芯片焊盘；裸芯片设置于该芯片焊盘上；其中， 第一子芯片焊盘和第二子芯片焊盘电性隔离， 第一子芯片焊盘作为数字接地端， 第二子芯片焊盘作为模拟...
    2025-11-30
  • 半导体装置以及电力转换装置
    半导体装置以及电力转换装置_三菱电机株式会社_202510373070.X
    目的在于提供一种半导体装置， 能使与绝缘性能相关的可靠性提高， 并且电流路径的电感降低。半导体装置包括半导体元件(4)、第一电极(7)、第二电极(8)以及绝缘件(9)。第一电极(7)包括延伸的第一接触面(7A)。第二电极(8)包括第二接触面...
    2025-11-30
  • 半导体装置
    半导体装置_株式会社电装_202510372313.8
    一种半导体装置， 具备通过接合件(2)将作为第一部件的半导体元件(3)和与其相邻的第二部件接合的构造。接合件具有由多个金属线(221)构成的应力缓和层(22)和将半导体元件与第二部件接合的烧结接合层(23)。应力缓和层在半导体装置的厚度方向...
    2025-11-30
  • 具有载体的包封的封装体
    具有载体的包封的封装体_英飞凌科技股份有限公司_202510417565.8
    一种封装体(100)， 其包括：包括部件安装区域(104)的载体(102)， 侧向延伸部(106)从所述部件安装区域延伸， 侧向延伸部(106)被配置成用于在包封期间被包封工具销(108)夹紧；电子部件(110)， 其安装在部件安装区域(1...
    2025-11-30
  • 一种半桥功率模块结构
    一种半桥功率模块结构_致瞻科技(上海)有限公司_202511010697.5
    本发明提供了一种半桥功率模块结构， 包括相对设置的第一表面和第二表面；端子区域， 位于第二表面；端子区域含有一功率端子区和一信号端子区；半桥功率模块结构内部含有芯片层和布线层， 芯片层含有上功率芯片和下功率芯片；功率端子区含有第一功率端子、...
    2025-11-30
  • 电子装置及其制造方法
    电子装置及其制造方法_群创光电股份有限公司_202411446416.6
    本公开提供一种电子装置及其制造方法， 所述电子装置包括承载基板、穿孔、晶种层结构、导电元件以及电路结构。承载基板在第一方向上具有第一厚度。穿孔贯穿承载基板。晶种层结构设置在承载基板上且延伸至穿孔中。导电元件设置在穿孔中。电路结构设置在导电元...
    2025-11-30
  • 电子装置
    电子装置_日月光半导体制造股份有限公司_202510026835.2
    提供一种电子装置。所述电子装置包含载体及保护层。所述载体具有预定区且包含安置于所述预定区中的衬垫。所述保护层安置于所述载体上方且限定所述预定区。所述保护层被配置成阻挡包封层覆盖所述衬垫。
    2025-11-30
  • 半导体模块
    半导体模块_富士电机株式会社_202510230554.9
    本发明提供一种半导体模块。降低每个半导体模块的引线的外部端子部与壳体的表面之间的平行度的偏差。半导体模块具备：电路部件， 其包括布线板和半导体元件；引线， 其与电路部件的导体图案接合；以及壳体， 其在设于正面的凹部收纳螺母。壳体具备包围布线...
    2025-11-30
首页 上一页 17 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证