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  • 本申请公开一种油浸式电流互感器绝缘状态评估方法及系统,涉及电气设备绝缘故障诊断领域,解决现有方法单一参数易误判、温度未精准修正的问题。包括:S1、获取同型号新设备油中初始甲醇含量M0、微水含量W0及绝缘纸初始聚合度DP0作基准;S2.对服役...
  • 本发明属于电力设备状态监测技术领域,尤其是一种电气设备绝缘在线监测装置,包括:壳体、电源模块、多参数传感接口单元、同步采集单元、边缘处理单元和通信单元;电源模块位于壳体内;多参数传感接口单元用于连接并接收来自外部传感器的模拟及数字信号,外部...
  • 本发明公开了一种绝缘介质放电流注的形态观测装置,包括柱状腔体;设置在柱状腔体的顶端且贯穿柱状腔体的顶盖的导电组件;导电组件的顶端连接有冲击电压发生器;和导电组件的底端相连接的放电电极;设置在柱状腔体的内底部的接地极板;沿柱状腔体的外周环绕设...
  • 本发明公开了一种基于光辐射通量的局部放电定位方法、装置、设备及存储介质,属于局部放电检测技术领域,该方法为:利用若干个导光体分别采集局部放电光信号的辐射通量;对各导光体采集到的辐射通量和各导光体的光学接收面进行关联分析,得出局部放电光信号所...
  • 本发明公开了特高频局部放电定位监测系统,属于输电线路监测技术领域,包括:沿GIL设备长度方向间隔设置的分布式特高频局放监测装置,相邻分布式特高频局放监测装置之间连接;多个特高频局放传感器,与分布式特高频局放监测装置一一对应连接;同步模块组,...
  • 本申请提供一种铜箔表面处理机绝缘监测方法,包括:S1.所述绝缘监测系统获取铜箔表面处理机中多个关键辊的泄漏电流值,所述关键辊包括导电辊和张力辊;S2.通过主控单元对所述泄漏电流值进行运算分析,确定各关键辊的绝缘电阻;S3.通过网络交换机将所...
  • 本发明涉及变压器耐压测试技术领域,具体公开了一种变压器耐压测试装置及耐压测试方法,包括:试验变压器和接线柱,接线柱的数量为若干个,若干接线柱均设置于试验变压器的顶端前侧;第一警示灯设置于试验变压器的顶端左侧;第二警示灯设置于试验变压器的顶端...
  • 本发明公开了一种轴承实验装置、轴承电击穿实验方法及轴承电蚀实验方法,该实验装置包括:轴承实验机械机构,具有轴承试样;扭矩加载机构,用于对轴承试样施加扭矩,并检查轴承试样的扭矩和转速;载荷转换机构,用于将扭矩加载机构施加的扭矩转换为对轴承试样...
  • 本发明涉及一种基于柔性传感器网络的局部放电评估方法及装置,属于局部放电检测技术领域。评估装置包括柔性传感单元、数据采集模块和智能分析终端。柔性传感单元由柔性基底、导电纤维阵列和信号调理电路组成,可贴合复杂表面采集信号;数据采集模块对接收信号...
  • 本发明涉及电路性能检测领域,尤其是指一种多储能系统串联场景下的绝缘检测装置及其检测方法,包括:为多个划分为首端系统、中间系统、末端系统的储能子系统串联构成的系统配置信号处理模块和与储能子系统一一对应连接的多个绝缘检测模块,每个绝缘检测模块均...
  • 本申请提供了一种基于局部放电时域信号的GIS设备局部放电类型分类方法,属于局部放电检测分类领域;解决了现场检测过程中因无法获取外施电压信号导致通过局部放电模式谱图判断局部放电类型的方法失效的问题;该方法包括以下步骤:通过实验平台分别采集试样...
  • 本申请公开了一种环型空心电抗器的瞬态电压分布确定方法及系统,涉及电抗器设计领域,该方法包括获取环型空心电抗器的基本参数;利用所述基本参数对电路参数进行参数提取,得到电阻参数、电感参数和寄生电容参数;根据基本参数、电阻参数、电感参数和寄生电容...
  • 本公开揭示了一种晶闸管级测试方法,包括:将待测晶闸管级接入测试回路中;对待测晶闸管级进行阻抗测试;对待测晶闸管级进行短路测试;对待测晶闸管级进行储能测试;对待测晶闸管级进行低压触发测试;对待测晶闸管级进行电流断续测试;对待测晶闸管级进行反向...
  • 本发明公开了一种硅基发光器件寿命预测方法、装置、设备、介质和程序,其中,该方法包括:获取待预测器件的运行状态数据,并获取所述待预测器件配置的预设寿命预测模型;基于所述预设寿命预测模型和所述运行状态数据确定所述待预测器件的器件寿命;其中,所述...
  • 本发明公开了一种半导体器件参数测试方法及结构,属于半导体测试领域。测试方法包括:提供测试结构,测试结构包括二维电子气沟道和多端测试图形,二维电子气沟道中临近两端的位置分别设置有测试支路,二维电子气沟道两端以及各测试支路分别与多端测试图形的各...
  • 本发明公开了一种器件自热效应延迟的测试结构包括:环形振荡器。环形振荡器包括n级延迟单元,n为奇数。各级延迟单元包括CMOS反相器,至少一级延迟单元的CMOS反相器的上拉路径或下拉路径中串联有温度敏感器件,由温度敏感器件增强环形振荡器的温度敏...
  • 本发明涉及半导体检测技术领域,尤其涉及一种半导体器件检测用智能检测装置,包括两个对称设置的主体板,两个所述主体板的上端设置有清理机构,所述清理机构包括两个对称开设在主体板上端的第一放置槽,所述主体板在两个第一放置槽内分别固定连接有第一电动伸...
  • 本申请涉及半导体器件热管理技术领域,公开了一种半导体器件热阻提取方法,针对多层封装半导体器件,通过施加单位功率激励采集瞬态热响应并构建积分结构函数与微分结构函数;基于结构函数曲线特征识别结‑壳热阻分界点,提取各材料层等效热阻;校验等效热阻总...
  • 本发明公开了一种双脉冲测试工装,涉及双脉冲测试工装技术领域,包括双脉冲测试电容板,所述双脉冲测试电容板上安装有叠层电路板,所述双脉冲测试电容板下端安装有与叠层电路板之间为电连接的储能电容,且通过储能电容存储能量以替代传统大功率直流源。该双脉...
  • 本申请提供了一种功率半导体器件的检测电路、检测方法以及检测系统,该检测电路包括电源模块、第一开关器件、第二开关器件、振荡模块、辅助功率半导体器件、第一均压模块、第二均压模块以及换流模块,其中,电源模块包括直流电源,辅助功率半导体器件的结构与...
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