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  • 本发明公开了一种用于钢板对接的辅助装备,包括锁定夹Ⅰ、锁定夹Ⅱ和连接组件;使用时在待对接钢板Ⅰ的横向两侧对应设置两个锁定夹Ⅰ;在待对接钢板Ⅱ的横向两侧对应设置两个锁定夹Ⅱ;通过连接组件将两个锁定夹Ⅰ和两个锁定夹Ⅱ连接;将连接组件中的连接索Ⅲ...
  • 本发明涉及管件自动化加工技术领域,具体涉及一种全自动更换抽渣杆的激光切管机及更换方法,包括机柜,机柜顶面平台上依次设置有环切机构、管件定位机构及抽渣模组,抽渣模组包括切换机构、移动机构及抽渣杆,切换机构设置于移动机构的一侧,移动机构带动抽渣...
  • 本发明属于反光膜打标技术领域,具体的说是一种高韧性反光膜激光打标机,包括底座,所述底座上端固定连接有外壳,所述底座上端面一侧固定连接有支撑架,所述支撑架上端一侧固定安装有激光头,所述底座上还设置有反光膜收放卷组件;所述反光膜收放卷组件包括滑...
  • 本发明公开了一种用于激光切割机的自适应接料装置,属于激光切割机技术领域,其包括滑轨;至少两个接料盘均可移动地设置于滑轨上;视觉数据处理模块,用于获取激光切割机切割下的工件的位置信息与尺寸信息;接料策略决策模块与视觉数据处理模块通信连接,用于...
  • 本申请提供了一种精校准轮胎激光雕刻方法及装置,该方法包括以下步骤:将带有激光雕刻单元的运动执行机构移动至轮胎上方并进行粗定位;通过光度立体方式及激光测距方式对轮胎的待雕刻区域进行精定位并作为校准的标准坐标;在后续轮胎进行雕刻前,先将运动执行...
  • 本申请公开了一种光斑可调的光学系统及衍射光学模组、激光加工设备,涉及精密加工技术领域。该光学系统包括沿光路方向依次设置的激光器、扩束器、衍射光学模组和聚焦模组,所述衍射光学模组包括至少一片衍射光学元件,所述衍射光学元件基于几何相位液晶聚合物...
  • 本发明属于金属焊接技术领域,提供了一种圆筒型薄壁微通道结构制造工艺,包括加工第一芯棒和外壳;在第一芯棒的表面加工凹槽得到第二芯棒;外壳套装第二芯棒;在外壳的表面轴向等距进行电子束焊焊接得到第一装配体;真空扩散焊接第一装配体得到第二装配体;加...
  • 本发明提供了一种动态补偿的电池壳体空心套筒焊接定位方法及系统,涉及焊接定位技术领域,包括:获取由电池壳体空心套筒的焊接参数组成的焊接向量指令;采集在焊接向量指令下焊接预设时长后的焊缝跟踪偏差;引入反应历史数据对当前焊缝跟踪偏差影响程度的待辨...
  • 本发明属于履带支重轮焊接技术领域,具体的说是一种工程机械用履带支重轮制造用焊接装置及其操作方法,包括底座,底座的内部固定连接有电机,电机的输出端固定连接有转盘,转盘顶部的中心位置固定连接有橡胶垫,转盘的顶部以橡胶垫为中心等距固定连接有若干个...
  • 本发明提出了一种薄壁重载精密箱体机械化组装装置,涉及机械装配结构技术,具体公开了组装小箱体与塞条后形成的箱体结构,以及将若干个箱体结构依次进行环形拼装的箱体组装机构;箱体组装机构中的基准定位座和两套相互垂直的装夹结构形成的矩形装夹区域,解决...
  • 本发明公开了一种钢丝网托盘自动化焊接边丝设备及使用方法,属于钢丝网托盘焊接领域。一种钢丝网托盘自动化焊接边丝设备,包括底板,底板上设有传送带,传送带上放置有托盘本体,还包括支撑板,与底板固定相连,支撑板上固定连接有U型板;螺纹杆,设置在支撑...
  • 本发明公开一种海上风电导管架超宽焊缝堆焊方法,包括:步骤1:纵缝切割;步骤2:坡口开设,根据设计图纸加工坡口并清理;步骤3:坡口检验,采用磁粉检测对坡口进行合格性判定;步骤4:筒节装配,按图纸要求装配筒节并固定;步骤5:试板设置,在纵缝焊接...
  • 本发明公开了一种方向盘零部件焊接装置及其焊接工艺,涉及气囊发生器焊接技术领域;方向盘零部件焊接装置包括回转驱动件,所述回转驱动件上安装有预应力贴合件,所述预应力贴合件用于对气囊发生器上盖施加预应力;所述预应力贴合件上安装有给压装置;所述给压...
  • 本发明提出了一种复合中间层钎料连接Ti2AlNb合金和TC20合金的方法,具体地,本发明提出了Ni/TiH22‑TiB22/Ni复合中间层钎料,该钎料是由Ni、TiH22和TiB22粉末混合形成的平均厚度为0.15 mm的理论原位自生TiB...
  • 本申请提供了一种无铅波峰焊焊料及其制备方法、应用,涉及焊接材料技术领域。无铅波峰焊焊料以质量百分数计,包括:0.5%‑0.9% Cu,60‑100ppm In,50‑150ppm Ge,20‑50ppm Ga,其余为Sn。制备方法包括:分别...
  • 激光焊锡膏及制备方法,以质量百分比计,包括锡粉80‑95%;助焊剂5‑20%;助焊剂包括A助焊剂和B助焊剂;A助焊剂与B助焊剂的重量配比范围是:1 : 1~1 : 2。称取锡粉;A助焊剂和B助焊剂;10~40rpm的搅拌速度下混合锡粉和A助...
  • 本发明涉及一种无铅无卤焊锡膏及其制备工艺,属于焊锡膏生产技术领域,通过负载纳米银的碳纳米管、有机包覆的焊料合金粉和助焊剂的组合,负载纳米银的碳纳米管中碳纳米管表面羧基可降低无铅无卤焊锡膏表面张力,纳米银与锡形成Ag33Sn强化相,者协同促进...
  • 本发明公开一种原位自修复型耐磨堆焊药芯焊丝及其制备方法,属于焊接材料领域。该药芯焊丝由冷轧低碳钢带外皮及占总质量30%~40%的功能化药芯构成;药芯含自修复粉末、耐磨强化粉末、多元净化与韧性调控粉末及还原铁粉。自修复粉末以有机‑无机双改性纳...
  • 本发明公开了一种抗高温氧化锡膏及其制备方法,涉及锡膏生产加工技术领域,解决了现有锡膏高温抗氧化性不足的技术问题。该锡膏按质量百分比计,包括以下组分:焊料合金粉末88.0%~92.0%,助焊剂8.0%~12.0%;所述助焊剂中包括热坍塌调控剂...
  • 本发明公开了一种低含铜量的Al‑Si‑Cu‑Mg系耐蚀低温钎料及其制备方法,所述低温钎料组分按质量百分比计包含:硅7‑13%、铜5‑10%、镁2.5‑5%、镍1.5‑5.0%、钛0.1‑1.0%、余量为铝和杂质。有益效果是,本发明的低含铜量...
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