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最新专利技术
  • 一种应用于功率模块的绝缘多层Clip及其制备方法
    一种应用于功率模块的绝缘多层Clip及其制备方法_广东芯聚能半导体有限公司_202610207772.5
    本发明公开了一种应用于功率模块的绝缘多层Clip及其制备方法，通过绝缘多层Clip的无胶层压结构消除了传统粘合剂的老化、分层风险，提高了产品的耐热性、耐化性和长期可靠性，同时，省去粘合剂层使得产品整体厚度更薄、更柔韧；通过拉深成形与表面镀银...
    2026-04-28
  • 芯片封装模组结构及电子产品
    芯片封装模组结构及电子产品_鹏城实验室_202610022726.8
    本发明公开了一种芯片封装模组结构及电子产品，涉及芯片封装技术领域，其中，该芯片封装模组结构包括：PCB板、绝缘基板、第一散热器以及第二散热器；绝缘基板设于PCB板，绝缘基板具有第一侧以及第二侧，绝缘基板集成设置有第一芯片，第一芯片位于绝缘基...
    2026-04-28
  • 一种嵌铜块印刷电路板及加工工艺
    一种嵌铜块印刷电路板及加工工艺_萍乡市联锦成科技有限公司_202511748780.2
    本发明涉及印刷电路板领域，尤其是一种嵌铜块印刷电路板及加工工艺，包括基板和嵌设于基板中的铜块，所述铜块与基板的嵌合边缘设有嵌锁部，所述基板上开设有基板嵌合槽；所述嵌锁部包括开设在铜块外边缘的卡槽和开设在基板嵌合槽内壁的容纳槽；所述容纳槽与卡...
    2026-04-28
  • 一种PCB制作方法
    一种PCB制作方法_王朗_202310435737.5
    本发明涉及PCB制作技术领域，更具体的说是一种PCB制作方法，该方法包括以下步骤：步骤一、原料准备并将准备好的原料添加至热熔机内，完成将固体原料变为液体原料；步骤二、将液体原料添加至模具加工装置内，完成电路板材的加工；步骤三、对加工出的电路...
    2026-04-28
  • 层压机以及工件
    层压机以及工件_深圳市大族数控科技股份有限公司_202510663239.5
    本申请涉及一种层压机以及工件。层压机包括：多块层压板，每个层压板中设置有至少一个连通通道；回油模块，回油模块包括多个回流输送管道，每个回流输送管道与层压板一一对应，回流输送管道与对应的层压板的连通通道连接；在层压机处于回油状态的情况下，每个...
    2026-04-28
  • 用于PCB板的真空吸附装置及PCB板生产设备
    用于PCB板的真空吸附装置及PCB板生产设备_昆山东威科技股份有限公司_202610069994.5
    本发明涉及PCB制造设备技术领域，公开了一种用于PCB板的真空吸附装置及PCB板生产设备，真空吸附机构的安装主体上设有若干真空吸刀；安装主体内的负压腔与真空吸刀上的腔室、吸入通道和若干吸孔依次连通；调节机构的第一支撑轴穿设于若干真空吸刀，并...
    2026-04-28
  • 防止印制电路板的散热件粘胶的方法及印制电路板
    防止印制电路板的散热件粘胶的方法及印制电路板_景旺电子科技(龙川)有限公司_202610118497.X
    本申请涉及印制线路板领域，公开了一种防止印制电路板的散热件粘胶的方法及印制电路板，防止印制电路板的散热件粘胶的方法包括：提供层叠板和散热件，层叠板包括至少两个子板和位于相邻两个子板之间的连接层，散热件包括相连接的第一部和第二部，第一部位于层...
    2026-04-28
  • 一种用于抑制碳化硅器件驱动串扰的PCB布局方法
    一种用于抑制碳化硅器件驱动串扰的PCB布局方法_深圳市晶源健三电子有限公司_202610119330.5
    本发明提出了一种用于抑制碳化硅器件驱动串扰的PCB布局方法，包括：将所述PCB板分成第一区域和第二区域，并将各器件设于所述PCB板表面；对所述PCB板进行分层并在所述第一区域和所述第二区域内所述PCB板的各子层内分别设置驱动电路和开关电路；...
    2026-04-28
  • 一种用于起动电池pcb线路板的定位加工设备
    一种用于起动电池pcb线路板的定位加工设备_江苏佰电智造科技有限公司_202610170616.6
    本发明涉及pcb线路板加工技术领域，公开了一种用于起动电池pcb线路板的定位加工设备，包括桌体，所述桌体的一侧固定有立板，所述立板上设置有打孔组件，所述打孔组件包括电机一和皮带盘二，所述桌体的一侧设置有推料组件，所述推料组件包括皮带盘三，所...
    2026-04-28
  • 一种PCB板自动干膜压膜线
    一种PCB板自动干膜压膜线_贵港市佳睿福精密电路制造有限公司_202610209971.X
    本发明涉及PCB加工技术领域，具体涉及包括机架，机架上设置有输送线；机架沿着输送线的输送方向依次设置有上料装置、除尘装置、压干膜装置、晾凉翻面装置和下料装置，下料装置包括驱动器和L型架，L型架一端的两侧能够转动地安装在机架上，驱动器安装在机...
    2026-04-28
  • 一种预防和改善PCB成型锣板爆边的方法
    一种预防和改善PCB成型锣板爆边的方法_大连崇达电路有限公司_202610252640.4
    本发明公开了一种预防和改善PCB成型锣板爆边的方法，包括以下步骤：成型工序中，采用锣刀在生产板上锣SET板或单元板外形时，SET板或单元板的尺寸在设计的基础上单边预大0.2mm；采用修边刀或密齿刀对SET板或单元板进行精修，以将SET板或单...
    2026-04-28
  • 一种FCBGA载板凸点的制作方法
    一种FCBGA载板凸点的制作方法_淄博芯材集成电路有限责任公司_202610105657.7
    本申请涉及IC封装载板技术领域，具体涉及一种FCBGA载板凸点的制作方法，包括如下步骤：在图形板上阻焊印刷显像油墨，贴抗镀PET膜，使用激光打孔技术在图形板预设位置打出铜柱孔，使用电镀对铜柱孔进行填满，形成铜柱，使用化学镀锡的方式在铜柱顶部...
    2026-04-28
  • 一种局部镀层的覆铜陶瓷基板的制备方法
    一种局部镀层的覆铜陶瓷基板的制备方法_宁波江丰同芯半导体材料有限公司_202610231821.9
    本发明涉及一种局部镀层的覆铜陶瓷基板的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：S1，将覆铜陶瓷基板进行第一预处理，得到第一处理后基板；S2，将步骤S1得到的所述第一处理后基板依次进行一次贴膜、一次曝光、一次显影、蚀刻和一次退膜，得到蚀刻线路后的...
    2026-04-28
  • 一种高密线路板印刷电路的制造工艺
    一种高密线路板印刷电路的制造工艺_赣州中盛隆电子有限公司_202610098888.X
    本发明涉及印刷电路制造技术领域，公开了一种高密线路板印刷电路的制造工艺，包括：在绝缘基材表面涂覆具有多齿配位官能团的有机硅烷桥接分子，以形成自组装化学锚固层；利用激光能量场图形化扫描使被扫描区域建立硅氧共价键，构建图形活化区；施加作用能级介...
    2026-04-28
  • 一种用于电路板制造的导通孔铜厚加工装置
    一种用于电路板制造的导通孔铜厚加工装置_江西德顺芯科技有限公司_202311262437.8
    本发明公开了电路板制造技术领域的一种用于电路板制造的导通孔铜厚加工装置，包括电镀池与两组安装板，一组所述安装板包括两个平行设置的安装板；本发明在对电路板进行镀铜时，利用伸缩筒、引流筒、弧形引流叶与螺旋引流叶，将电镀池内的电镀液引流至电路板表...
    2026-04-28
  • 一种三合一电镀装置及工艺
    一种三合一电镀装置及工艺_广德东威科技有限公司_202511963391.1
    本发明公开了一种三合一电镀装置及工艺，包括框架，框架内设置有对称布置的药水槽，药水槽之间设置有U型钢，框架内部上方两端的位置以及U型钢上方两端的位置均转动连接有对称布置的齿轮盘，对应齿轮盘之间均啮合有链条，链条之间连接有多个均匀布置的立柱，...
    2026-04-28
  • 一种智能计算模块用高密度电路板的制作方法
    一种智能计算模块用高密度电路板的制作方法_赣州科翔电子科技有限公司_202610268314.2
    本发明公开了一种智能计算模块用高密度电路板的制作方法，包括步骤：根据设计资料制作包括第一面铜层和第二面铜层的芯板，对芯板的工具区钻通孔，之后整板电镀，制作表面线路，对整板电镀铜，之后贴第一干膜，制作对应电镀金焊盘的分布区域的第一干膜开窗图形...
    2026-04-28
  • 一种PCB板油墨清洗装置及清洗方法
    一种PCB板油墨清洗装置及清洗方法_深圳市联创电路有限公司_202311752010.6
    本发明涉及PCB板清洗技术领域，且公开了一种PCB板油墨清洗装置及清洗方法，该PCB板油墨清洗装置及清洗方法，包括液箱和超声波发生器，所述超声波发生器固定在液箱的底部，所述液箱的侧壁固定有支撑板，所述支撑板的顶部固定有L型支撑块。该PCB板...
    2026-04-28
  • 柔性线路板电子结构件卷对卷清洗控制方法及系统
    柔性线路板电子结构件卷对卷清洗控制方法及系统_深圳市盛鸿运科技有限公司_202610334558.6
    本发明公开了柔性线路板电子结构件卷对卷清洗控制方法及系统，涉及电子制造技术领域，包括：对待清洗件进行分区处理，获取薄区以及厚区；基于薄区以及厚区对烘干腔进行分区处理，并构建分区温控方法；放置除湿干燥模组，基于冷镜式露点仪获取热风干燥方法；本...
    2026-04-28
  • 一种基于PCB嵌入式的多元件集成半导体芯片一体化封装装置
    一种基于PCB嵌入式的多元件集成半导体芯片一体化封装装置_湖北金钻电子信息有限公司_202610061756.X
    本发明属于半导体芯片封装技术领域，公开一种基于PCB嵌入式的多元件集成半导体芯片一体化封装装置，旨在解决现有封装中灌封胶填充不均、易留气泡的问题，装置包括工作台、竖直导轨、上下模板、真空活塞管及封装注胶模，辅以纵向与横向导轨实现二维精准定位...
    2026-04-28
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