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  • 本发明公开了一种高速标准光驱位8口USB装置,包括4组并联设置的双口USB转接板;所述双口USB转接板为USB 3.2 gen2转接板;且每组双口USB转接板拥有2个USB输出端口;每组所述双口USB转接板上设有电源外接供电引脚以及SFF‑...
  • 本发明涉及一种数据链路可靠传输方法,属于数据传输技术领域。本发明通过在与处理器通信的RGMII接口数据链路层中,引入一种基于数据包应答的握手机制,从根本上解决了因后端Stream数据流阻塞而导致的丢包问题,实现了每一个数据包在FPGA与处理...
  • 本发明提供一种抗干扰串口通信系统及其工作方法,该方法包括获取电机的启停控制信号,并获取通信中断时长,以获取到启停控制信号的时刻作为通信中断期间的起始时刻;在通信中断期间,将待发送的通信数据缓存至预设的缓存器中;判断是否达到通信中断时长,如是...
  • 本发明属于芯片测试技术领域,具体的说是一种基于芯片测试机的Aurora总线通信方法,该方法包括以下步骤:S1、系统架构搭建与初始化:部署PC+FPGA主控+多FPGA功能模块的硬件架构,通过Aurora总线建立各模块间的高速串行通信链路;测...
  • 本申请涉及SPI通信技术领域,公开一种三端通信结构和通信系统,其中,三端通信结构包括:主设备、第一从设备和第二从设备;主设备能够分别与第一从设备和第二从设备进行SPI通信;其中,第一从设备设置有用于使能第二从设备的使能信号接口,以实现第一从...
  • 本发明提供一种基于die芯片的RAS网络互联系统及数据处理方法,涉及芯片设计技术领域。该系统包括至少两个die芯片,每个die芯片分别包括一组I2C 主设备和I2C 从设备,每个die芯片之间通过I2C总线互联,每个die芯片内部的I2C ...
  • 本发明提供的地址编码方法、编码电路、通讯芯片及通讯系统,将地址引脚分别与电源端、接地端、时钟信号、数据信号的其中一个连接;并将地址引脚信号延时第一时间后输出延时地址引脚信号;之后在数据信号的第一个下降沿、时钟信号的第一个下降沿和第一个上升沿...
  • 本申请公开了一种基于SYSMON提升PCIe链路稳定性的控制方法,涉及半导体技术领域,针对PCIe链路极易受高温漂移影响出现性能劣化,引发高频信号衰减加剧的现象,该方法通过FPGA内部集成的SYSMON模块采集实时温度并触发PCIe模块在不...
  • 本申请公开了一种基于SPI协议的通信方法及设备,该方法将系统级芯片中SPI控制器的物理基地址映射至虚拟地址空间以获得虚拟地址访问接口,通过该接口可直接访问SPI控制器的寄存器。然后,基于该虚拟地址访问接口完成SPI控制器的初始化配置。随后,...
  • 本发明公开了一种能收发控制信号的热备幻彩集成电路芯片,内含GRB灯珠,集成了控制信号接口电路、GRB幻彩驱动电路、地址码存储器、串并联单总线串行通信电路;n个集成电路芯片的地址码输入脚、地址码输出脚前后级联,形成串联数据线网络,将集成电路芯...
  • 本发明涉及自动测试设备领域,公开了IIC芯片多工位变时序并行匹配通讯的方法,该方法定义了至少三种IIC专用时序集:协议握手时序集、数据传输时序集和响应匹配时序集。其核心在于:在IIC通讯的数据阶段,针对每一个数据字节,均调用数据传输时序集高...
  • 本申请公开一种数据通信方法和处理器,涉及人工智能与通信技术领域,其中方法包括应用于第一处理器的数据通信方法和应用于第二处理器的数据通信方法,应用于第一处理器的数据通信方法包括:将目标数据的词元序列转化成多个数据块;将各数据块分别存放至对应的...
  • 本发明属于嵌入式硬件数据传输领域,具体涉及一种基于主从同步机制的SPI向I2S格式无损数据转换系统及方法。系统包括SPI接口传感器、从机及主机控制模块。从机模块读取传感器输出的24位加速度与14位温度补码数据,通过数据格式转换单元进行位段提...
  • 本申请公开了一种消息处理方法、装置、电子设备及存储介质,涉及硬件交互技术领域,包括:在当前周期中,可以先获取到与当前处理核通信的多个对象在当前周期分别对应的消息处理性能指标,以及当前处理核的目标缓存队列的占用率。以目标对象为例来说,根据目标...
  • 本申请涉及一种包含片上网络的芯片和总线布局方法。该芯片包括主干总线和多个功能单元;主干总线包括L形的第一主干总线和倒L形的第二主干总线;第一主干总线的短边部分和第二主干总线的短边部分相对,第一主干总线的长边部分和第二主干总线的长边部分相对;...
  • 本发明公开了一种基于独立时钟FIFO改善ADC多片同步性能的方法,针对多片源同步接口ADC与FPGA同步采集时存在的时序对齐困难的问题,通过优化时钟分配与等长布线设计,优化源同步接口信号在FPGA内部的连接逻辑,结合FPGA内部ISERDE...
  • 本发明提出了一种存算一体结构及芯片,属于集成电路技术领域,该存算一体结构包括至少一个近存芯粒,用于提供大容量存储;以及至少一个存内计算单元,用于提供计算处理,近存芯粒为存内计算单元所处理的数据和/或指令提供缓存空间;以及至少一个逻辑处理芯粒...
  • 本发明属于芯片设计技术领域,并公开了一种三维堆叠异构存内计算系统及其数据交互处理方法,包括存储芯片层和位于所述存储芯片层下方的AI处理芯片层,所述存储芯片层与所述AI处理芯片层电气连接,所述AI处理芯片层为集成RRAM存算阵列和SRAM存算...
  • 本发明属于存内计算技术领域,并公开了一种面向细粒度结构化稀疏的存内计算矩阵乘法加速系统,包括由多个存内计算阵列构成的M行N列的存内计算阵列组和加法树adder tree,所述存内计算阵列存储模块mem、计算单元和乒乓脉动输入传输链PPSIC...
  • 本公开提供了一种内存控制器、内存控制器的控制方法及计算机设备,涉及集成电路技术领域,内存控制器包括:片上互联接口;DRAM接口;共享存储单元;控制单元,被配置为:监控通过片上互联接口接收到的内存访问请求的运行时工作负载特征;响应于确定工作负...
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