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最新专利技术
  • 一种新能源汽车电池铜镀镍极片及加工方法
    一种新能源汽车电池铜镀镍极片及加工方法_池州普莱特科技有限公司_202511068325.8
    本发明提供一种新能源汽车电池铜镀镍极片及加工方法，包括S1、铜带预处理，铜带穿过各预处理用槽体；S2、铜带镀镍，铜带穿过各个镀镍用槽体：S2.1、电镀处理：水洗后的铜带输入至多道电镀槽内，电镀槽内增设波浪形排气板，排气板可排出惰性气体形成湍...
    2025-12-03
  • 一种镓铟合金掺杂铝钒氧化物水合物正极电极的制备方法
    一种镓铟合金掺杂铝钒氧化物水合物正极电极的制备方法_内蒙古工业大学_202510987847.1
    本发明公开了一种镓铟合金掺杂铝钒氧化物水合物正极电极的制备方法，本发明采用镓铟合金与铝离子协同掺杂的新型改性策略，系统性提升了钒氧化物正极材料在水系锌离子电池中的电化学性能。GaIn合金的引入显著增强了材料的电子导电性，形成连续的电子传输路...
    2025-12-03
  • 一种电极及其制备方法和二次电池
    一种电极及其制备方法和二次电池_北京车和家汽车科技有限公司_202410551162.8
    本发明提供了一种电极及其制备方法和二次电池，属于二次电池技术领域。所述电极的制备方法包括以下步骤：S1.将粉料和溶剂进行混合，所述粉料包括活性材料、导电剂、粘结剂，得到面絮状或面团状的混合料；S2.将所述混合料进行冷压，得到半干电极膜；S3...
    2025-12-03
  • 电极片、固态电解质膜、固态电池及其制备方法和应用
    电极片、固态电解质膜、固态电池及其制备方法和应用_奇瑞汽车股份有限公司_202511085714.1
    本公开涉及一种电极片、固态电解质膜、固态电池及其制备方法和应用，属于固态电池技术领域。电极片包括集流体和涂覆层，涂覆层涂覆于集流体的至少一侧表面，涂覆层背离集流体的一侧表面形成有多个第一嵌合结构，多个第一嵌合结构间隔分布。固态电解质膜包括固...
    2025-12-03
  • 封装结构及其形成方法
    封装结构及其形成方法_江苏长电科技股份有限公司_202511285434.5
    一种封装结构及其形成方法，结构包括：基板，基板包括多个功能器件区以及位于相邻功能器件区之间的电磁屏蔽区；功能芯片，设置于功能器件区的基板上；电磁屏蔽结构，设置于电磁屏蔽区的基板上，且电磁屏蔽结构包括多个间隔排布的针体以及环绕包覆针体的针座，...
    2025-12-03
  • 基于有机转接板的SIP封装结构及封装方法
    基于有机转接板的SIP封装结构及封装方法_中国电子科技集团公司第十三研究所_202511046911.2
    本发明提供了一种基于有机转接板的SIP封装结构及封装方法，属于半导体封装技术领域，封装结构包括陶瓷基壳、芯片模块、有机转接板、第一焊接层和第二焊接层；陶瓷基壳内部设有芯片模块，芯片模块与陶瓷基壳之间通过引线键合；有机转接板，内部设有多层横向...
    2025-12-03
  • 一种集成应变与温度感知功能的射频微系统封装结构及其控制方法
    一种集成应变与温度感知功能的射频微系统封装结构及其控制方法_扬州大学_202510908912.7
    本发明涉及一种集成应变与温度感知功能的射频微系统封装结构及其控制方法，包括：至少三层堆叠的转接板结构，包含芯片埋置层转接板、微流道层转接板和底层转接板；所述芯片埋置层转接板设有用于嵌入芯片的凹槽，凹槽底部集成热电偶薄膜；所述底层转接板下表面...
    2025-12-03
  • 一种板级多芯片模块堆叠结构及封装方法
    一种板级多芯片模块堆叠结构及封装方法_宏茂微电子(上海)有限公司_202511084594.3
    本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种板级多芯片模块堆叠结构及封装方法。芯片组包含若干以阶梯状错位堆叠的芯片，芯片正面朝向基板，芯片正面露出的阶梯位置和芯片组旁侧设有垂直引线的一端，垂直引线的另一端连接互连结构，芯片和垂直引线外侧设有环...
    2025-12-03
  • 一种晶圆级多芯片模块堆叠结构及封装方法
    一种晶圆级多芯片模块堆叠结构及封装方法_宏茂微电子(上海)有限公司_202511084592.4
    本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种晶圆级多芯片模块堆叠结构及封装方法。每个模块内包括至少一个芯片组，芯片组包含若干以阶梯状错位堆叠的芯片，芯片正面朝上通过贴片连接再布线层一，芯片正面露出的阶梯位置与再布线层二之间设有垂直引线，再布线...
    2025-12-03
  • 低导通电阻封装结构及其加工方法
    低导通电阻封装结构及其加工方法_中国电子科技集团公司第十三研究所_202511019694.8
    本发明提供了一种低导通电阻封装结构及其加工方法，属于陶瓷封装技术领域，包括：陶瓷外壳、金属柱、上金属垫以及芯片，陶瓷外壳具有开口向上的封装腔；封装腔的底部设置有贯通孔；金属柱穿设于贯通孔内；上金属垫焊接在金属柱的上端；芯片设置于封装腔的底部...
    2025-12-03
  • 四面无引脚封装结构及其封装方法
    四面无引脚封装结构及其封装方法_江苏凯嘉电子科技有限公司_202511104139.5
    本发明涉及封装技术领域，具体为四面无引脚封装结构及其封装方法，包括基板，基板的顶部开设有安装槽，安装槽的顶部固定安装有散热片，散热片的顶部开设有散热槽，散热槽的内侧配合装设有散热网，散热网的侧面固定设置有第一翅片，第一翅片的侧面固定安装有第...
    2025-12-03
  • 半导体芯片互联器件、其制造方法及功率模块
    半导体芯片互联器件、其制造方法及功率模块_苏州华太电子技术股份有限公司_202510999012.8
    本申请公开了一种半导体芯片互联器件、其制造方法及功率模块，包括通用电极层；半导体功能层，与通用电极层层叠设置，半导体功能层包括至少两个半导体单元；第一图案化金属层，层叠设置于半导体功能层背向通用电极层的一侧，第一图案化金属层包括对应各半导体...
    2025-12-03
  • 一种集成微流道的低杂感低热阻功率模块
    一种集成微流道的低杂感低热阻功率模块_武汉大学_202510809231.5
    本发明公开一种集成微流道的低杂感低热阻功率模块，包括从上至下依次堆叠布置的含有微流道的第一层DBC结构、第二层DBC结构、第三层DBC结构和第四层DBC结构，各层DBC结构之间分别设有芯片层，所述第二层DBC结构和所述第三层DBC结构之间设...
    2025-12-03
  • 电源半导体封装结构、方法及电子产品
    电源半导体封装结构、方法及电子产品_环旭(深圳)电子科创有限公司_202511065414.7
    一种电源半导体封装结构、方法及电子产品，电源半导体封装结构包括电感元件、主动元件、被动元件、电源芯片和PCB板。电感元件和电源芯片均电连接至PCB板，并沿垂直于PCB板方向依次排布。电感元件电连接至PCB板的一侧具有开口的空腔，主动元件和/...
    2025-12-03
  • 一种芯片散热支撑底座
    一种芯片散热支撑底座_华厦半导体(深圳)有限公司_202511101785.6
    本发明涉及芯片散热领域，具体是一种芯片散热支撑底座，包括电路板主体，所述电路板主体一侧设置有支撑底座主体，芯片放置在支撑底座主体之中，散热装置一侧设置有导热组件，导热组件一侧设置有散热装置，导热组件用于导热从而使支撑底座主体之中的热量进入散...
    2025-12-03
  • 一种堆叠式封装结构及其工艺方法
    一种堆叠式封装结构及其工艺方法_江苏凯嘉电子科技有限公司_202511086064.2
    本发明涉及堆叠式封装技术领域，具体为一种堆叠式封装结构及其工艺方法，包括第一芯片，第一芯片的顶部设置有装片膜，且第一芯片通过装片膜连接有第二芯片，第二芯片的底部通过装片膜连接有散热盒，且散热盒的顶部固定安装有均热板，均热板的底部固定设置有聚...
    2025-12-03
  • 一种多芯片堆叠封装结构及其封装方法
    一种多芯片堆叠封装结构及其封装方法_东莞忆联信息系统有限公司_202511257827.5
    本发明公开一种多芯片堆叠封装结构及其封装方法，涉及封装技术领域，其中，多个晶粒以阶梯错层结构堆叠并埋设于塑封体内；散热盘设置于塑封体的一个表面，并与最底层的晶粒连接；每一第一导体对应与一晶粒垂直连接，且垂直延伸到塑封体远离散热盘的一侧；屏蔽...
    2025-12-03
  • 电子芯片封装
    电子芯片封装_意法半导体(图尔)公司_202511076692.2
    本发明涉及一种器件，包括支持件、覆盖支持件的导电层、位于导电层上的半导体衬底和绝缘壳体。
    2025-12-03
  • 封装结构及其制备方法、电子设备
    封装结构及其制备方法、电子设备_尚睿微电子(上海)有限公司_202510945059.6
    本申请实施例公开了一种封装结构及其制备方法、电子设备，涉及半导体领域，能够降低多个芯片之间的干扰，且不额外增加封装结构的尺寸。封装结构包括基板，第一芯片，第一封装层，第二芯片和第二封装层。第一芯片设置于基板的一侧；第一芯片与基板耦接。第一封...
    2025-12-03
  • 一种提高IGBT功率模块散热性能的封装结构及封装方法
    一种提高IGBT功率模块散热性能的封装结构及封装方法_赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司_202510841255.9
    本发明提供一种提高IGBT功率模块散热性能的封装结构及封装方法，封装结构包括由下至上依次设置的铜基板、第一环氧胶层、环氧树脂基复合材料层、第二环氧胶层、一体设置的上桥铜层和下桥铜层、芯片焊料层、功率芯片；功率芯片包括上桥芯片和下桥芯片；芯片...
    2025-12-03
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