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  • 本公开实施例公开了一种电子设备,包括:外壳,具有容纳腔;第一壁体,设置于所述容纳腔内;风扇组件,设置于所述容纳腔内;所述风扇组件包括:壳体,所述壳体具有位于所述风扇组件的转动轴线的端侧的第一端壁和第二端壁、以及位于所述转动轴线的周侧的第一侧...
  • 本发明提供一种集成了自适应液冷系统的大功率射频器件测试夹具,涉及半导体测试技术领域,包括基体层采用PCB板作为承载核心,中央开设器件安装孔并布局金属焊盘;固定层通过飞翼状金属固定卡槽嵌入基体孔位,卡槽外翼焊接焊盘实现电气互连,内部螺孔提供器...
  • 本发明公开了一种基于斯特林发动机的数据中心散热装置,包括浸没式冷却箱、斯特林发动机、发电机、蓄电池、制冷发动机和制冷机构;该浸没式冷却箱的内部上方设有蒸汽流动区;该斯特林发动机包括气缸和连杆组;该气缸的内部设有可进行活塞运动的缸内活塞,缸内...
  • 一种具有水泵的水冷头散热器及其散热装置,包括一水冷头本体、一环状鳍片组、以及一风力单元;水冷头本体包含一铜底板、以及设于铜底板上的一壳体部,壳体部内具有一上空间与一下空间,上空间内设有一水泵,下空间内则供铜底板设置而闭封;环状鳍片组具有一环...
  • 本申请提供了一种基于热管的探测器组件散热装置及散热方法,本方案通过将探测器组件的散热路径设置为探测器‑钼板‑热管‑散热板,缩短了探测器到散热板之间的散热路径,提高了散热效率,并实现了全路径超低热阻接触,可使散热板的面积和重量大大减小;另外,...
  • 本发明公开了一种冷板式结合相变冷却的液冷服务器系统,包括冷板式液冷模块,用于吸收服务器发热组件的热量,其冷却液流量为1L/min‑5L/min,入口温度20℃‑25℃,出口温度30℃‑35℃,相变冷却模块,设置于CPU/GPU高发热组件表面...
  • 本发明提供一种变流量液冷系统的分集水器压差旁通装置,涉及变流量液冷系统领域,包括主进水集管、分水器主体、总输入管和连接管,所述分水器主体位于所述主进水集管下方,所述主进水集管与所述分水器主体之间通过所述连接管连通,所述总输入管与所述主进水集...
  • 本申请涉及一种电控箱散热装置、空调及控制方法,涉及空调技术领域。本申请的电控箱散热装置包括散热模块、至少一集热模块、散热热管、主节流模块以及形变导流模块;至少一集热模块,设于所述电控箱上;散热热管,具有散热主管路、及与所述散热主管路相连通的...
  • 本申请公开了一种直流载波芯片高可靠性模拟前端电路的分布式散热结构,将核心模块与散热基板通过导热硅胶进行精准贴合,同时在电路布局中预留多个微型散热通道,在微型散热通道内填充高导热系数的石墨烯复合材料,使得核心模块的局部积热能通过导热硅胶和散热...
  • 本发明提供一种基于海水冷却的大兆瓦风机变流器散热装置及方法,包括在变流器连接的冷却循环系统,冷却循环系统与外部换热器连接,通过冷却循环系统是冷却介质在变流器和外部换热器之间循环,将变流器内的热量带走并由外部换热器对热量进行交换,冷却循环系统...
  • 本发明公开一种数据中心双蒸发温度风液同源制冷系统,包括室外机、风冷末端、CDU和液冷机柜;所述室外机连通所述风冷末端组成风冷制冷系统,用于为数据中心的低热量部件提供冷源;所述室外机连通所述CDU和所述液冷机柜组成液冷制冷系统,用于为数据中心...
  • 本发明属于通信设备技术领域,尤其涉及一种螺旋分层散热综合集装架。一种螺旋分层散热综合集装架,包括:脚架;连接杆,竖直设于所述脚架上;以及至少两组放置盘,套设于所述连接杆上,并且所述放置盘能够以所述连接杆为轴心进行转动,以使其从堆叠状态展开为...
  • 本发明提供一种用于电子设备的协同散热系统、方法及装置,该系统包括:热源接触单元、TEC制冷单元、相变储能单元、散热单元、循环冷却单元和控制单元;其中控制单元用于监测热源温度、相变材料温度及环境温度;当热源温度超过第一预设阈值时,启动TEC制...
  • 本发明涉及机房空调系统技术领域,具体提供一种机房空调系统的控制方法,本申请旨在解决如何在确保机房空调系统制冷效果的情况下,提高加湿作业能力的问题。为此目的,本申请的机房空调系统的控制方法包括获取环境温度和供水温度,比较二者的温度差值,并判断...
  • 本申请公开了一种电机控制器和车辆,包括壳体和盖体,壳体包括内壳和设于内壳的外侧的外壳,内壳内设有用于安装电气部件的安装腔,内壳和外壳之间限制出散热腔,散热腔用于供调温介质流通,至少部分内壳可导热以使调温介质可通过内壳与电气部件热交换;外壳设...
  • 本申请涉及一种均热板及其制备方法和电子设备。均热板包括第一板体、第二板体及吸液芯,其中第一板体与第二板体形成真空腔,第一板体上设置有位于真空腔内部的支撑柱,真空腔内部填充有传热工质;吸液芯设置于真空腔内部,且吸液芯与支撑柱背离第一板体的一侧...
  • 公开了一种散热装置和电子装置。该散热装置包括:芯板;第一流动路径,在第一流动路径中,芯板的一个表面在芯板的厚度方向上凹入,以形成制冷剂在其中流过的路径;第二流动路径,在第二流动路径中,芯板的与一个表面相对的另一表面在芯板的厚度方向上凹入,以...
  • 本发明涉及一种自动化组件,所述自动化组件具有壳体,所述壳体具有后侧,前侧,下侧,上侧,左侧和右侧,在壳体中,电路板平行地布置在壳体的左侧和右侧之间,下侧和上侧至少部分地构造为通风格栅,以实现壳体的内部中的对流冷却,其中,左侧的壳体壁和右侧的...
  • 本发明公开均温板加工方法及均温板,均温板有与热源接触的热端和远离热源的冷端以及从热端指向冷端的第一方向和垂直于第一方向的第二方向,均温板加工方法包括:提供第一复合板和第二复合板,第一复合板设置有第一凹槽,第二复合板设置有沿第二方向间隔分布的...
  • 本发明提供一种液冷装置,包含一第一水冷板、一第二水冷板以及二连通管。第二水冷板叠设于第一水冷板。二连通管分别设置于第一水冷板与第二水冷板的相对两侧,并凸出于第一水冷板与第二水冷板。二连通管连通第一水冷板与第二水冷板。本发明提供的液冷装置能够...
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