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最新专利技术
  • 一种断路器三相不一致信号判断方法、装置及计算机程序产品
    一种断路器三相不一致信号判断方法、装置及计算机程序产品_深圳供电局有限公司_202511499261.7
    本发明公开一种断路器三相不一致信号判断方法、装置及计算机程序产品，其中，方法包括：实时监测后台是否发出断路器位置不一致信号；当监测到断路器位置不一致信号时，进一步监测后台是否同时发出控制回路断线信号；若存在控制回路断线信号，则判断断路器本体...
    2026-04-19
  • 变压器在线监测预警系统及方法
    变压器在线监测预警系统及方法_南京鹏智电气设备有限公司_202511335901.0
    本发明属于配电网变压器应用技术领域，具体公开了变压器在线监测预警系统及方法，包括现场监测主机、信号调理单元、变压器参数采集单元、变压器电量采集单元和后台监控主机；包括以下步骤，现场监测主机接收经信号调理单元发送的变压器参数采集单元，并进行处...
    2026-04-19
  • 一种多站点并行测试的功耗管理装置与方法
    一种多站点并行测试的功耗管理装置与方法_南京宏泰半导体科技股份有限公司_202511564119.6
    本申请涉及半导体及电子测试技术领域，公开了一种多站点并行测试的功耗管理装置，包括：向量功耗特征库，存储预期功耗；多个站点级能量缓冲单元，用于响应瞬时功耗需求；多个本地状态监视器，用于监测缓冲单元的实时能量状态；以及中央电源调度器，该中央电源...
    2026-04-19
  • 半导体器件的仿真测试方法以及装置
    半导体器件的仿真测试方法以及装置_合肥晶合集成电路股份有限公司_202511834201.6
    本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种半导体器件的仿真测试方法以及装置。方法包括：获取第一目标器件的仿真参数信息，第一目标器件的仿真参数信息包括第一核阻挡修正参数值；基于第一目标器件的仿真参数信息进行仿真测试，获取预设区域的仿真横向离子...
    2026-04-19
  • 一种可视化晶圆识别探针台
    一种可视化晶圆识别探针台_上海集迦电子科技有限公司_202511822085.6
    本发明涉及晶圆测试技术领域，公开了一种可视化晶圆识别探针台，包括加工台、探针卡、承载台组件和观测组件；探针卡选择性设置在加工台上；探针卡包括四组探针阵列组件；承载台组件用于带动晶圆在空间内移动，以选择性和探针卡配合；观测组件包括驱动组件和四...
    2026-04-19
  • 一种电路板测试用鱼眼测试针组
    一种电路板测试用鱼眼测试针组_深圳市瑞芯辉科技有限公司_202511821563.1
    本发明涉及技术领域，公开了一种电路板测试用鱼眼测试针组，包括测试台，所述测试台包括有加热压块、绝缘构件和基座，加热压块和绝缘构件之间放置有测试样本，所述测试样本包括样本体以及样本体上各针脚所延伸的鱼眼针，所述基座内安装有若干组双头探针与弹片...
    2026-04-19
  • 一种扫描芯片电压电流翻转点的方法和设备
    一种扫描芯片电压电流翻转点的方法和设备_南京宏泰半导体科技股份有限公司_202511817901.4
    本申请涉及集成电路测试技术领域，公开了一种扫描芯片电压电流翻转点的方法和设备，其方法包括以下步骤：上位机完成参数配置和波表加载后发出启动指令，全局同步单元生成同步信号，并行启动任意波形发生器进行扫描、触发单元进行监控和内部计数器进行计时，当...
    2026-04-19
  • 互联单元传输时延的测量方法和系统
    互联单元传输时延的测量方法和系统_中科芯磁科技(珠海)有限责任公司_202511816032.3
    本发明涉及传输时延测量技术领域，一种互联单元传输时延的测量方法和系统，包括：获取环形振荡器，其中，环形振荡器包括：互联单元、监控模式控制电路及振荡控制电路，互联单元中包含多个级联的测试单元，利用监控模式控制电路确定监控模式，基于监控模式，获...
    2026-04-19
  • 基于AI驱动的芯片电感EMC测试异常信号分析方法
    基于AI驱动的芯片电感EMC测试异常信号分析方法_广东技术师范大学_202511813314.8
    本发明公开了基于AI驱动的芯片电感EMC测试异常信号分析方法，涉及芯片测试技术领域，对芯片电感执行EMC测试，将得到的测试数据与预设的标准EMC测试数据进行比对分析和处理，筛选获得测试数据中全部的异常子数据簇，对全部的异常子数据簇基于各自的...
    2026-04-19
  • 一种芯片高效检测系统及方法
    一种芯片高效检测系统及方法_芯康检测技术无锡有限公司_202511811443.3
    本发明涉及芯片检测领域，公开了一种芯片高效检测系统及方法，用于实现对芯片长期性能退化检测。包括在待测芯片工作状态下，同步采集电源引脚电信号与芯片表面热成像数据生成电热耦合特征数据集，经阻抗谱分析和热时间常数计算，提取阻抗及热传导特性参数。基...
    2026-04-19
  • 一种PCBA检测方法及系统
    一种PCBA检测方法及系统_台州辰汉智能科技有限公司_202511783474.2
    本发明涉及一种PCBA检测方法及系统。本发明包括在PCBA未上电状态下，向PCBA上预设的测试点注入交流激励信号；采集第一电压‑电流响应曲线；构建对应的特征向量，并将所述特征向量输入预先训练的机器学习分类模型中，获得掉电诊断结果；在PCBA...
    2026-04-19
  • 一种基于ATE批量检测芯片封装键合虚焊脱焊的方法
    一种基于ATE批量检测芯片封装键合虚焊脱焊的方法_南京微盟电子有限公司_202511645416.3
    本发明涉及一种。基于ATE批量检测芯片封装键合虚焊脱焊的方法，属于半导体技术领域。该方法针对已经封装键合完成的芯片，通过ATE测试机向各待测芯片提供激励电流，导通芯片每个引脚所连接的ESD二极管；检测每个引脚与引脚GND之间的压降；计算等效...
    2026-04-19
  • 一种基于机器学习的芯片自动化测试系统及其优化方法
    一种基于机器学习的芯片自动化测试系统及其优化方法_常州云茂智能科技有限公司_202511441101.7
    本发明涉及机器学习技术领域，具体公开了一种基于机器学习的芯片自动化测试系统及其优化方法，包括以下步骤：S1：标记出偏移芯片，计算偏移占比，预设置原始周期并进行修正得到监测周期；S2：以所述的监测周期周期性获取时钟信号，获取芯片单次时钟脉冲的...
    2026-04-19
  • 一种电路板故障智能诊断方法、系统及存储介质
    一种电路板故障智能诊断方法、系统及存储介质_深圳市奈电特电路板有限公司_202511393204.0
    本申请涉及电路板检测技术领域，公开了一种电路板故障智能诊断方法、系统及存储介质。方法包括：采集经测试信号注入后的反射波形，经时域反射分析获取阻抗突变位置和信号能量损失的反射信号序列；基于阻抗模型匹配确定潜在断点区域，并进行噪声过滤与背景噪声...
    2026-04-19
  • 硅基板芯片的电性测试装置及其电性测试方法
    硅基板芯片的电性测试装置及其电性测试方法_北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司_202511387639.4
    本申请涉及一种硅基板芯片的电性测试装置及其电性测试方法。所述装置包括：待测晶圆级芯片和测试平台；待测晶圆级芯片包括多个芯粒和多个测试区；各芯粒之间基于互连线连接；芯粒上预埋有金属互连结构；各测试区覆盖四个芯粒的交叉区域；交叉区域内包括部分的...
    2026-04-19
  • 硅基板互连基板的测试方法、装置和计算机设备
    硅基板互连基板的测试方法、装置和计算机设备_北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司_202511386309.3
    本申请涉及一种硅基板互连基板的测试方法、装置和计算机设备。所述方法包括：确定所有第一传输门导通的互连基板为第一基板；根据预设测试比特流对第一基板进行扫描测试，以得到扫描测试结果，若重分布层通路正常，则确定所有第一传输门断路且所有第二传输门导...
    2026-04-19
  • 基于逻辑深度优化的可测试性设计测试点协同迭代方法
    基于逻辑深度优化的可测试性设计测试点协同迭代方法_桂林电子科技大学_202511375138.4
    本发明提供一种基于逻辑深度优化的可测试性设计的测试点协同迭代优化方法，属于集成电路数字芯片扫描链测试领域。本发明为解决电路进行自动测试向量生成时测试覆盖率过低的问题而提供的一种测试点优化设计方法。所述核心方法包括：通过Tessent工具从原...
    2026-04-19
  • 一种测试方法、装置、电子设备及可读存储介质
    一种测试方法、装置、电子设备及可读存储介质_奇瑞新能源汽车股份有限公司_202511365573.9
    本申请提供了一种测试方法、装置、电子设备及可读存储介质，属于车载测试技术领域，该方法包括：将待测车载终端配置于带有转毂的环境仓中，若满足第一条件，则基于待测车载终端的测试需求确定环境仓中各个测试模式的配置参数；确定待测车载终端的测试模块和各...
    2026-04-19
  • 一种基于温度冲击机制的芯片校准方法及系统
    一种基于温度冲击机制的芯片校准方法及系统_北京煋源科技有限公司_202511354987.1
    本发明涉及芯片测试与校准的技术领域，公开了一种基于温度冲击机制的芯片校准方法及系统；所述芯片校准方法，应用于芯片全温校准设备，具体包括以下步骤：S101：获取上位机的芯片校准请求构建温度冲击环境完成调节，再进行温度冲击循环，在温度冲击过程中...
    2026-04-19
  • 开短路测试程序自动化生成方法、系统及开短路测试机
    开短路测试程序自动化生成方法、系统及开短路测试机_胜达克半导体科技(上海)股份有限公司_202511309385.4
    本发明涉及半导体测试技术领域，尤其是指开短路测试程序自动化生成方法、系统及开短路测试机，所述方法包括：基于开短路测试机与待测芯片进行硬件连接的测试通道，生成通道映射表以明确芯片引脚与测试机通道对应关系；对映射表中每路芯片引脚执行多维度分类，...
    2026-04-19
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