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  • 提供一种Q890qE和Q420qE桥梁钢平位对接接头组合焊接方法,步骤1:对上下非对称双面V形接头坡口打磨、除锈,露出金属光泽;步骤2:采用电加热方式预热;步骤3:采用实心焊丝CO22气体保护焊在上部V形深坡口侧打底焊1道焊缝;步骤4:采用...
  • 本发明是一种自适应的平板拼接打底焊焊接装置,包括:滑板,可沿钢板的焊接方向直线移动;固定块,用于固定焊枪,并使得焊枪的焊接端与钢板垂直;导向块,安装在焊枪的焊接端;导向块呈上宽下窄的锥形,其锥形面抵接坡口的上棱边,并与上棱边点接触;连接杆,...
  • 本发明公开了一种钢箱梁不等厚斜棱角熔透焊缝的焊接方法,1)待焊区域打磨清洁;2)自然坡口成型调整;3)定制化马板固定;4)焊接材料选型;5)间隙调节与检测;6)定位焊焊接;7)定位焊质量检验;8)仰位焊接操作;9)气刨清根;10)平位焊接操...
  • 本发明涉及废钢切割烟尘处理技术领域,公开了一种废钢回收的切割除尘设备,包括铲斗状的墙体,所述墙体内底面设有2条横向布置的第一凹槽和2个对称布置于2条第一凹槽间隙的第二凹槽,所述第二凹槽内用于放置承载废钢的石块;所述第一凹槽内安装有2组对称布...
  • 本发明涉及一种钎焊设备。该设备包括机架,还包括:左定位组件, 右定位组件, 定位块组件, 阻挡块, 定位柱以及焊接组件,左定位组件用于对第一条形部件的主体部定位, 右定位组件用于对第二条形部件的主体部定位, 定位块组件包括第一支架以及设置在...
  • 本发明涉及焊锡机技术领域,具体涉及一种电路板加工用焊锡机,包括输送模块,输送模块设置有若干夹持模块,输送模块设置有焊接模块,输送模块设置有若干物料座,夹持模块包括固定板,固定板底部设置有调节框,固定板设置有固定盒,固定盒转动连接有若干连接轴...
  • 本发明涉及一种焊接工装及真空回流焊接设备,涉及回流焊技术领域。本发明的焊接工装用于真空回流焊接设备中,以支撑并加热待焊接基板,其包括:用于加热的热板;至少两个相互间隔的导热块,导热块安装于热板,至少存在两个导热块之间的间距小于待焊接基板长度...
  • 本发明涉及电烙铁等技术领域,提供一种电烙铁的自主休眠与烙铁头适配方法与电烙铁,方法包括:将烙铁头插入电烙铁手柄的安装腔,烙铁头外管设有加热丝和热电偶的接触点;手柄主板上的第一、二、三弹性接触件在插入过程中限位固定烙铁头,并分别电连接加热丝与...
  • 本发明公开了一种工控板用焊接装置及其焊接方法,应用于工控板焊接技术领域,包括焊接柜、传送带、焊接机构、循环通风机构和工控板,所述传送带、焊接机构、循环通风机构均设置在焊接柜上,所述焊接机构位于传送带上方,所述循环通风机构位于传送带下方,所述...
  • 本发明涉及焊接技术领域,特别是涉及一种立式回流焊,包括设备外壳,设备外壳两侧分别设置有产品进出的输入口,在两侧的输入口对应位置分别设置有用于产品平移出入的入板传动组件和出板传动组件,在入板传动组件和出板传动组件之间设置有两组板升降组件,在两...
  • 本发明提供一种三维叠层立体封装元器件搪锡装置与工艺方法,包括:获取去金引脚的去金表面图像,并确定去金颜色均匀度和去金平整度以确定去金表征状态,根据去金表征状态确定是否需要二次去金;获取去金搪锡挡片的挡片表面图像和搪锡引脚的搪锡表面图像;根据...
  • 本发明涉及异种材料连接技术领域,尤其涉及一种基于过渡元素调控钼钢钎焊接头金属间化合物方法。其技术方案包括以下步骤:在钼基体表面沉积一层过渡元素涂层,所述过渡元素选自Ti、V、Nb、Zr、Hf、Ta中的一种或多种,将所述钼基体与钢基体采用含硼...
  • 本申请实施例涉及电容装配技术领域,解决了锡钎焊对铝及其他金属母排可焊性差的问题,公开了一种电容卷芯与母排焊接方法、焊接系统和电容器,其中电容卷芯与母排焊接方法包括:在将母排设置在电容卷芯之上之后,向母排发出第一脉冲激光,在激光与母排接触时形...
  • 本发明公开了一种用于微带天线的一体化焊接方法,微带天线包括天线微带板和底座,底座上布置有SMP连接器,方法包括:采用激光植球方式,将焊料球布置在天线微带板的待焊区域;将布置有焊料球的天线微带板组装在底座上;采用真空汽相焊焊接方式,对组装完成...
  • 本发明涉及电连接器领域,尤其涉及一种半刚电缆电连接器的焊接装配方法,包括:对半刚电缆去氧化层处理;装配半刚电缆和焊杯并初次填钎料;在保护气体保护下加热进行初次焊接;检测垂直度,确定初次焊接是否达标,若不达标则根据差值提升升温速率;达标后进行...
  • 本发明揭露一种石墨金属化方法,包括如下步骤:S1.对石墨的表面进行预处理,以去除表面油脂或杂质;S2.在石墨的表面自底部到顶部缠绕有等高工装,且将石墨放置在托盘内,石墨与托盘之间设有垫块;S3.使用刷涂工具将钎膏涂抹在石墨的表面,通过使用等...
  • 本发明揭露一种大体积的铜环与石墨的钎焊方法,包括如下步骤:S1.对铜环的内表面加工有倒锥形结构,且铜环下端固持有密封板形成收容腔;石墨按照铜环的尺寸构型进行加工,再对石墨进行金属化;S2.将石墨搁在铜环中,石墨的底面距离收容腔的底面一定间隙...
  • 本发明公开了一种覆铜陶瓷基板甲酸真空回流温度控制方法,包括:步骤S1,预热加热平台,同时恒温保持在40℃左右,稳定待焊接的覆铜陶瓷基板与焊片的初始状态;步骤S2,将焊片覆盖待焊接的覆铜陶瓷基板表面,压合平整;步骤S3,将平整后的待焊接的覆铜...
  • 本发明公开了一种大尺寸铜钢密集空腔构件及其高密封可靠性钎焊制造方法。构件结构上设计柱面贴合+交叉钎料槽结构,钎料预置方式采用在不锈钢侧壁面固定箔带钎焊料,并在无氧铜侧壁钎料槽内放置钎焊丝,有效解决大面积侧壁面钎料填缝出现大小包围缺陷,提高侧...
  • 本申请公开了一种具有定位功能的用于线切割放电加工装置,其包括加工池、安装框以及夹装组件,所述安装框水平设置于所述加工池中,所述夹装组件设置于所述安装框上,所述夹装组件包括底板、压板以及夹装导杆,所述底板通过调节组件连接于所述安装框上,所述压...
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