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金属材料制品加工化学合成设备
本发明公开了金属材料制品加工化学合成设备,具体涉及金属配件制备装置领域,包括电镀处理池仓组件,电镀处理池仓组件一侧设有控制器,电镀处理池仓组件另一侧设有吊装组件,吊装组件底部活动设有载件架。本发明通过由上裹筒架和下裹筒架组成的放置笼结构设计...
一种具有冲洗结构的晶圆电镀设备
本发明公开了一种具有冲洗结构的晶圆电镀设备,涉及半导体制造技术领域,包括底座,底座的上表面通过支撑杆固定连接有顶部加工件,底座的上表面固定连接有加工框,顶部加工件的下表面通过驱动机构滑动连接有阳离子板,加工框靠近阳离子板的一侧内部开设有电镀...
电镀设备及电镀方法
本申请提出一种电镀设备及电镀方法。电镀设备包括:基板装载端口、前端模块、缓存模块、处理模块、前端机械手和工艺机械手,所述前端机械手用于在所述基板装载端口和所述缓存模块之间传输基板,所述处理模块包括多个工艺腔,所述工艺机械手用于在所述多个工艺...
制氢电极及其制备方法、水电解装置
本申请属于电解水制氢技术领域,公开了一种制氢电极及其制备方法、水电解装置。该制备方法包括将可溶性镍盐、缓冲剂、添加剂和金属掺杂的金属化合物纳米颗粒混合,得到电镀液;将导电基底作为阴极,置于所述电镀液中进行电镀,以在所述导电基底的表面形成镀层...
一种基于多孔膜装载微溶型缓蚀剂的镁合金智能缓蚀涂层及其制备方法和应用
本申请公开了一种基于多孔膜装载微溶型缓蚀剂的镁合金智能缓蚀涂层及其制备方法。适用于镁合金的双层腐蚀防护结构由内至外依次包括镁合金基体、超声滚压过渡层和微弧氧化陶瓷层;所述微弧氧化陶瓷层原位生长于所述超声滚压过渡层的表层上,微弧氧化陶瓷层与超...
一种适用于镁合金的双层腐蚀防护结构及其制备方法和应用
本申请公开了一种适用于镁合金的双层腐蚀防护结构及其制备方法和应用。适用于镁合金的双层腐蚀防护结构由内至外依次包括镁合金基体、超声滚压过渡层和微弧氧化陶瓷层;所述微弧氧化陶瓷层原位生长于所述超声滚压过渡层的表层上,微弧氧化陶瓷层与超声滚压过渡...
端盖氧化夹持工装
本发明实施例公开了一种端盖氧化夹持工装,包括:夹紧组件,所述夹紧组件用于对待加工工件进行夹持;夹持杆,所述夹持杆穿过所述待加工工件,两端分别与夹紧组件的两侧面连接;所述夹持杆为导电结构;导电棒,所述导电棒安装于夹紧组件上。提高端盖氧化质量及...
一种铝型材阳极氧化挂具
本发明公开了一种铝型材阳极氧化挂具,具体涉及挂具技术领域。包括安装架、快装机构、调节机构,所述安装架的底部固定安装有安装机构,所述快装机构可拆卸滑动安装在安装机构的内部,所述调节机构固定安装在快装机构的一侧,所述快装机构包括第一安装块,所述...
一种高熵硫化物催化剂的制备方法及应用
本发明属于高熵催化剂技术领域,具体涉及一种高熵硫化物催化剂的制备方法及应用。包括以下步骤:(1)将金属前驱体、金属氰酸盐前驱体和电解质溶于水,超声预处理,得到电镀液;(2)将还原剂溶于溶剂中,得到还原剂溶液;(3)将步骤(1)得到的电镀液置...
一种MEMS探针的合金工艺处理方法
本发明涉及探针卡制作技术领域,提供一种MEMS探针的合金工艺处理方法,其包括:S10、准备一已经完成释放层工艺的图形化电镀金属层;S20、将图形化电镀金属层放置在退火设备里,在保护气体中对图形化电镀金属层进行合金化热处理;S30、合金化热处...
基于镭雕工艺的电镀层加工方法和具有高光和哑光区域的膜
本申请实施例提供基于镭雕工艺的电镀层加工方法和具有高光和哑光区域的膜,其中,基于镭雕工艺的电镀层加工方法包括:对基材进行预处理;对预处理后的基材进行第一次电镀,形成初始高光层;在所述初始高光层的预设区域进行镭雕加工,形成初始哑光层;对所述初...
一种改善精密焊盘表面处理跳镀的方法
本发明属于印制电路板制造技术领域,具体涉及一种改善精密焊盘表面处理跳镀的方法,包括:在待电镀的精密焊盘表面构建一层纳米催化锚点层;在电镀初始阶段,对构建有纳米催化锚点层的所述焊盘施加一个非恒定的电场脉冲序列,以引导金属离子在所述纳米催化锚点...
金属表面合金化处理方法、金属互连层侧壁合金化处理方法、金属互连层、显示面板
本申请涉及金属表面合金化处理方法、金属互连层侧壁合金化处理方法、金属互连层、显示面板。处理方法包括如下步骤:配制含有第一金属离子的呈酸性的电解液,以第二金属为阴极,对电解液进行电解处理;在电解处理过程中,向电解液中加入抑制剂;其中,抑制剂包...
一种用于在探针制备过程中对探针尾部镀金的方法
本发明涉及一种用于在探针制备过程中对探针尾部镀金的方法,包括在基片表面制作金属种子层,并在其上选择性制作阻挡层和金属牺牲层,经平坦化后制作探针;随后对探针尾部区域进行选择性腐蚀,去除该处牺牲层使尾部暴露,再精确电镀金层,最后腐蚀去除全部金属...
一种高分散脉冲电镀铜添加剂及其使用方法
本发明公开了一种高分散脉冲电镀铜添加剂及其使用方法,属于电镀铜技术领域,用于解决现有技术中脉冲电镀铜的吸附速率和稳定性有待进一步提高的技术问题;本发明制备得到的两性离子改性聚醇分散剂提供了稳定的分散环境及良好的润湿基础,使电镀液在复杂结构中...
一种酸性电镀铜添加剂组合物、制备方法及应用
本发明公开了一种酸性电镀铜添加剂组合物、制备方法及应用,酸性电镀铜添加剂组合物包括MU开缸剂、光亮硬化剂及整平柔韧剂三种独立组分,各组分包含特定种类和配比的聚氧乙烯聚氧丙烯醚、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙烯吡咯烷酮、半胱氨酸衍生物等成分。本发明...
一种铜箔表面粗化处理用添加剂、粗化镀液及粗化方法
本发明公开了一种铜箔表面粗化处理用添加剂、粗化镀液及粗化方法,包括电镀添加剂,所述电镀添加剂包括至少一种五元杂环,所述五元杂环上同时存在至少一个氮原子和一个硫原子,所述五元杂环上至少存在一个碳原子连有氨基;所述无机添加剂为钨酸盐、钼酸盐、钛...
一种铜箔幅宽随动调节方法及系统
本发明公开了一种铜箔幅宽随动调节系统,包括调节支撑构件、固定密封胶带和随动密封胶带,所述固定密封胶带的数量设置0个以上,所述随动密封胶带设置1个以上,所述随动密封胶带被所述调节支撑构件支撑张紧;当存在所述固定密封胶带时,所述固定密封胶带环绕...
电解槽启动排烟装置
本发明涉及电解槽排烟技术领域,具体为电解槽启动排烟装置,包括多个槽侧板和槽盖板,多个所述槽侧板分别呈均与对称设置在电解槽的两侧,所述槽盖板设置在电解槽的顶部,所述槽侧板的顶部设置在引流罩,所述槽盖板的顶部开设有回流孔,所述引流罩的侧向与回流...
乙烯基树脂电解槽及其制备方法
本说明书实施例提供一种乙烯基树脂电解槽及其制备方法,乙烯基树脂电解槽包括电解槽体,电解槽体至少包括浇铸层,浇铸层由骨料和粘合剂混合固化而成,该骨料包括硫酸钡,其中,硫酸钡的用量为浇铸层重量的85‑90%。
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