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最新专利技术
  • 一种电池包转换器
    一种电池包转换器_苏州骐展动力科技有限公司_202512014680.3
    本发明提供一种电池包转换器，包括外壳、底座、连接座、电极片及电路板，所述外壳与所述底座扣合连接共同围合形成安装腔，所述底座的内壁设有容纳槽，所述连接座嵌装于所述底座内，所述电极片固定于所述连接座上，所述电极片的导电部与所述电极片电连接，所述...
    2026-04-19
  • 一种丝印防掉色的钣金件
    一种丝印防掉色的钣金件_苏州研兴钣金科技有限公司_202512006878.7
    本发明公开一种丝印防掉色的钣金件，属于钣金件加工及表面处理技术领域。包括金属板，以及由下至上依次设置的加固机构、丝印图案层和防护机构，加固机构包括涂覆在金属板上的预处理层及表面的圆台状锚定凸起，丝印图案层填充并包裹锚定凸起以形成机械咬合，防...
    2026-04-19
  • 电子元器件及电子设备
    电子元器件及电子设备_深圳顺络电子股份有限公司_202511943560.5
    本申请公开了一种电子元器件及电子设备，其中，电子元器件在器件主体的外表面设置结合层，与结合层在端子与器件主体的连接处形成第二区域。本申请公开的电子元器件中，在端子与器件主体的连接处设置第二区域，可以使得端子与器件主体形成紧密连接，能够有效避...
    2026-04-19
  • 一种通信传输接入设备背板信号连接插针防护装置
    一种通信传输接入设备背板信号连接插针防护装置_国网浙江省电力有限公司绍兴供电公司_202511939948.8
    本发明公开了一种通信传输接入设备背板信号连接插针防护装置，替代设备空余槽位上的普通假面板，包括防护罩体、基体盖板和散热连接件，防护罩体用于将空余业务槽位的背板信号连接插针包覆起来，并吸收背板信号连接插针的热量；基体盖板用于将散热连接件传导过...
    2026-04-19
  • 一种基于自适应控制的高精度频率信号发生装置及运行控制方法
    一种基于自适应控制的高精度频率信号发生装置及运行控制方法_内蒙古科电电气有限责任公司_202511913772.9
    本发明涉及设备控制技术领域，公开了一种基于自适应控制的高精度频率信号发生装置及运行控制方法，通过在条形顶置散热口和条形底置散热口的下沉槽内部设置电控式翻转式闭合盖板，可以监测条形顶置散热口和条形底置散热口的区域温度，根据条形顶置散热口和条形...
    2026-04-19
  • 一种智能便捷高效数据分析核心模组
    一种智能便捷高效数据分析核心模组_江苏宏爱益信息技术有限公司_202511886218.6
    本发明公开了一种智能便捷高效数据分析核心模组，包括：高效数据分析装置本体及其外侧设置的上连接主外框；拨动调节旋钮的中间位置处设置有中置连接螺纹杆，中置连接螺纹杆的末端位置处设置有内置移动活塞，内置移动活塞的侧面位置处设置有内置通气道，内置通...
    2026-04-19
  • 一种便携式信息技术的教学设备
    一种便携式信息技术的教学设备_吉林农业科技学院_202511799034.6
    本发明提供一种便携式信息技术的教学设备，涉及信息技术教学用具技术领域。该种便携式信息技术的教学设备，包括箱体，所述箱体上端面两侧均开设有收纳槽，两个所述收纳槽内分别嵌入设置有可进行组合拼接充当拉动把的一号扶把和二号扶把，所述箱体前端面中点处...
    2026-04-19
  • 锁紧机构、可插拔模块及电子设备
    锁紧机构、可插拔模块及电子设备_新华三技术有限公司_202511794371.6
    本申请提供一种锁紧机构、可插拔模块及电子设备，锁紧机构包括旋转手柄及支架组件，旋转手柄包括转动部，其周向设有至少一个凹部，以及与转动部固定连接的手持部；支架组件具有支撑转动部的环形凸起部，以及至少一个设于支架组件边缘的弹片，每个弹片靠近转动...
    2026-04-19
  • 一种适用于山地光伏数字孪生抗灾模拟的数据采集装置
    一种适用于山地光伏数字孪生抗灾模拟的数据采集装置_中冶武勘工程技术有限公司_202511764100.6
    本发明涉及一种适用于山地光伏数字孪生抗灾模拟的数据采集装置，包括机箱壳体，所述机箱壳体的后侧安装有承载机构，所述机箱壳体的后侧还安装有调节机构，所述机箱壳体的外侧安装有驱动机构，所述驱动机构的外侧固定连接有装配机构，所述驱动机构用于驱动装配...
    2026-04-19
  • 一种防爆仪表箱
    一种防爆仪表箱_江苏淮海自控设备有限公司_202511751467.4
    本发明公开了一种防爆仪表箱，包括壳体；散热机构，所述散热机构包括固定连接在壳体下端的竖板，所述竖板的右侧安装有活塞筒，所述活塞筒的左侧空间通过第一单向管与壳体内底部空间连通，所述活塞筒的左侧空间连通有第二单向管，所述壳体的下端安装有降温盒，...
    2026-04-19
  • 一种电子设备壳体、表面加工方法及模具
    一种电子设备壳体、表面加工方法及模具_联宝(合肥)电子科技有限公司_202511620849.3
    本公开提供了一种电子设备壳体、表面加工方法及模具，电子设备壳体包括基材层以及形成于基材层表面的陷光层；陷光层具有随机分布的陷光结构，陷光结构呈凸起或凹陷中的至少一种，配置为通过几何光学效应使入射光线多次反射并吸收。本公开的电子设备壳体、表面...
    2026-04-19
  • 电子元件单元
    电子元件单元_矢崎总业株式会社_202511386935.2
    电子元件单元(1)具备：基座部件(2)，其具有电子元件(10)、内部埋入且容纳电子元件(10)的容纳体(20)、以及与电子元件(10)连接并且向容纳体(20)的外部露出的一对端子(30)；壳体(3)，其安装于基座部件(2)，并且具有将一对端...
    2026-04-19
  • 盖件、电子装置及连接器单元拆卸方法
    盖件、电子装置及连接器单元拆卸方法_启碁科技股份有限公司_202411347463.5
    一种盖件、电子装置及连接器单元拆卸方法。盖件用以对应并邻设于一电子装置的一连接器单元并包含一第一表面、一第二表面、一拉动部及至少一第一卡合部；第一表面用以面向电子装置的一外部空间；第二表面与第一表面相对地设置并用以面向电子装置的一内部空间；...
    2026-04-19
  • 一种背板及交互平板
    一种背板及交互平板_广州视源电子科技股份有限公司_202411342802.0
    本发明公开一种背板及交互平板，涉及电子设备的技术领域，其中背板包括板本体、第一纵向加强筋、第二纵向加强筋以及两根以上横向加强筋，第一纵向加强筋与第二纵向加强筋间隔设置于板本体，至少一横向加强筋与第一纵向加强筋和/或第二纵向加强筋通过收窄部连...
    2026-04-19
  • 一种电子控制单元的壳体结构、电子机械制动系统及机动车辆
    一种电子控制单元的壳体结构、电子机械制动系统及机动车辆_上海利氪科技有限公司_202610237430.8
    本申请提供了一种电子控制单元的壳体结构、电子机械制动系统及机动车辆，属于电子机械制动系统技术领域。其中壳体结构的第一透气通道经第一阻隔元件在密封腔体与外界之间形成独立气道，阻止水汽盐雾侵入，同时实时平衡印刷电路板腔体侧压差，避免壳盖胶层受挤...
    2026-04-19
  • 一种天线的制备方法、天线及电子设备
    一种天线的制备方法、天线及电子设备_信维通信(江苏)有限公司_202610060241.8
    本发明实施例涉及电路板技术领域, 尤其公开了一种天线的制备方法，包括提供若干第一基材、第二基材、第三基材和若干第四基材，对若干第一基材开设窗口，将若干第一基材、第二基材、第三基材和若干第四基材沿第一方向依次叠置，对若干第一基材、第二基材、第...
    2026-04-19
  • 大孔径、高板厚插件盲孔的制作方法及PCB板
    大孔径、高板厚插件盲孔的制作方法及PCB板_昆山苏杭电路板有限公司_202512004513.0
    本发明公开了一种大孔径、高板厚插件盲孔的制作方法及PCB板，该制作方法包括：提供第一光芯板和带有通孔A的基板，将第一光芯板层压固定于基板一侧上，并在第一光芯板上加工出通孔B，通孔B与通孔A对齐连通构成盲孔基孔；在盲孔基孔内壁上镀设导通铜层；...
    2026-04-19
  • 一种印刷线路板加工用热压装置
    一种印刷线路板加工用热压装置_黄石永兴隆电子有限公司_202511915715.4
    本发明公开了一种印刷线路板加工用热压装置，涉及线路板加工技术领域，包括控制基座，控制基座的上端固定有加工台板，加工台板一端的上端对称固定有支撑立架，两个支撑立架之间的上端固定有承载横梁，承载横梁远离两个支撑立架的一端固定有搭载顶板，搭载顶板...
    2026-04-19
  • 一种超厚PCB板盘中孔加工方法及超厚PCB板
    一种超厚PCB板盘中孔加工方法及超厚PCB板_惠州市金百泽电路科技有限公司_202511911231.2
    本申请公开了一种超厚PCB板盘中孔加工方法及超厚PCB板。该方法包括：制作超厚PCB板所对应的钻孔子板及钻孔半固化片，钻孔子板预加工有第一钻孔，钻孔半固化片预加工有第二钻孔；将钻孔子板与钻孔半固化片预叠在一起形成预叠板，预叠板包括第三钻孔，...
    2026-04-19
  • 一种电路板封装方法
    一种电路板封装方法_苏州群策科技有限公司_202511883279.7
    本发明涉及一种电路板封装方法，其中电路板封装方法包括以下步骤：提供第一芯板，所述第一芯板具有相对的第一面和第二面，基于所述第一芯板制作电路；将第二芯板层压至所述第一芯板的第一面，将第三芯板层压至所述第一芯板的第二面；分别基于所述第二芯板和所...
    2026-04-19
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