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一种高透明度中性硅酮胶及其制备方法
本申请涉及密封胶领域,尤其是涉及一种高透明度中性硅酮胶及其制备方法。本申请提供了一种高透明度中性硅酮胶,其通过对填料进行改性处理,采用二氧化硅包覆有机微球的方式,相较于传统的白炭黑填料或有机体系包覆二氧化硅的填料,在填料具有更大尺寸的基础上...
用于低温条件下快速固化硅酮胶的硬化剂、制备方法及其应用
本发明涉及硅酮胶粘接剂制备及应用技术领域,公开了一种用于低温条件下快速固化硅酮胶的硬化剂、制备方法及其应用,旨在解决硅酮胶在冬季寒冷、干燥的环境下固化速度过慢的问题。本发明以多孔纳米二氧化硅颗粒为核芯,通过硅烷偶联剂处理,将其表面氨基化,再...
一种高强度单组份硅酮密封胶及其制备方法和应用
本发明提供一种高强度单组份硅酮密封胶及其制备方法和应用,按重量份数计,密封胶包括以下组分:α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷30‑50份,改性纳米碳酸钙50‑70份,BCB有机硅树脂1‑20份,交联剂1‑10份,偶联剂0.3‑1.5份,催化剂0....
高韧性的玻璃用UV解离胶及其制备方法
本发明公开了高韧性的玻璃用UV解离胶及其制备方法,属于解离胶制备技术领域。所述高韧性的玻璃用UV解离胶,由以下重量份成分组成:40‑70份聚氨酯丙烯酸酯、10‑20份聚酯丙烯酸酯、10‑30份复合活性单体、5‑10份助剂和1‑5份光引发剂。...
一种用于电子组装的UV加湿气双固化粘接胶的制备方法
本发明属于灌封胶技术领域,尤其涉及一种用于电子组装的UV加湿气双固化粘接胶的制备方法,通过干燥后的N, N‑二(氨丙基三乙氧基)硅烷滴加六亚甲基二异氰酸酯反正得到中间体,然后再加入有阻聚剂的丙烯酸羟乙酯继续反应,得到硅氧烷型聚氨酯丙烯酸酯预...
一种无溶剂聚氨酯胶粘剂
本发明涉及胶粘剂技术领域,尤其涉及一种无溶剂聚氨酯胶粘剂。所述胶粘剂通过A组分中聚酯多元醇、反应型界面粘接促进剂和含磷硅共价偶联单体的共同作用,在与B组份互配使用后,得到具有优异耐蒸煮和耐介质性能的聚氨酯胶粘剂。本发明中B组份为脂肪族异氰酸...
改性粘结剂及其制备方法、二次电池
本申请涉及锂离子电池技术领域,尤其涉及改性粘结剂及其制备方法、二次电池。改性粘结剂包括如下原料组分:含羧基聚合物粘结剂;聚氨酯,聚氨酯的分子链中接枝有含氮杂环基团,含氮杂环基团含有氢键受体基团和氢键供体基团;交联剂,交联剂含有氢键供体基团、...
功能型粘结剂及其制备方法、锂离子电池
本申请涉及锂离子电池技术领域,尤其涉及功能型粘结剂及其制备方法、锂离子电池。功能型粘结剂具有三维网状结构,且包括如下原料组分:主粘结剂、功能型聚氨酯和交联剂,功能型聚氨酯含有杂环基团和功能型基团,杂环基团含有氢键受体和氢键供体,功能型基团包...
一种聚氨酯胶粘剂及其制备方法和应用
本发明提供了一种聚氨酯胶粘剂及其制备方法和应用,属于胶粘剂技术领域。本发明所述聚氨酯胶粘剂包括独立的A组分和B组分,A组分由聚丙二醇、1, 4‑丁二醇、有机改性蒙脱土、亲水型气相二氧化硅、分子筛活化粉与有机铋催化剂制成,B组分为液化改性二苯...
一种低熔点TPU热熔胶膜及其制备方法
本发明属于热熔胶膜技术领域,具体涉及一种低熔点TPU热熔胶膜及其制备方法。所述低熔点TPU热熔胶膜包括以下重量份的原料:生物基聚酯多元醇100份、多异氰酸酯20‑30份、功能性单体5‑12份、催化剂0.01‑0.05份。本发明通过精巧的分子...
一种基于氢键和肟-氨酯键的反应性可拆卸聚氨酯热熔胶及制备方法
一种基于氢键‑肟氨酯键的反应性可拆卸聚氨酯热溶胶及制备方法,它涉及一种反应性可拆卸聚氨酯热溶胶及制备方法。本发明为了解决现有技术过度追求粘接强度与稳定性,忽略了精密电子设备对“可返修、可回收”的场景需求,且未针对固化机制进行可逆性设计的问题...
一种用于极地装备的可降解耐低温粘接剂及其制备方法
本发明公开了一种用于极地装备可降解耐低温粘接剂及其制备方法,由如下质量份数的组分:30~40份聚羟基丁酸戊酸酯、25~35份松香改性酚醛树脂、20~30份氢化苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、5~10份改性纳米纤维素、3~6份海泡石纤维、1...
一种生物降解胶粘剂及其固化物
本发明公开了一种胶粘剂,含有主剂和固化剂,且主剂中含有聚多元酸多元醇酯树脂,所述的聚多元酸多元醇酯树脂的结构单元包含一种或多种支化单元A,所述的支化单元A是含三个或三个以上的反应性官能团的化合物的残基。本发明还公开了所述的胶粘剂的固化物。本...
一种粘结强度高的生物降解胶粘剂及其固化物
本发明公开了一种胶粘剂,含有主剂和固化剂,且主剂中含有聚多元酸多元醇酯树脂,所述的聚多元酸多元醇酯树脂的结构单元包含一种或多种支化单元A,以及两种或两种以上的非支化单元B,所述的支化单元A是含三个或三个以上的反应性官能团的化合物的残基,所述...
一种耐高温高韧性环氧胶黏剂及其制备方法
本申请涉及胶黏剂技术领域,具体公开一种耐高温高韧性环氧胶黏剂及其制备方法。该耐高温高韧性环氧胶黏剂的制备方法包括:将二元醇和二异氰酸酯反应生成异氰酸酯基封端的预聚物;将预聚物和含羟基的环氧化合物反应,得到含有环氧基的改性聚氨酯;将改性聚氨酯...
一种电子连接器用改性单组份环氧灌封胶
本发明公开了一种电子连接器用改性单组份环氧灌封胶,涉及胶黏剂领域。由以下重量份的原料配置而成:双酚F树脂、聚醚改性环氧树脂、导热填料、活性稀释剂、硅烷偶联剂、固化剂、促进剂。依次加入搅拌机内,温度控制在25‑35℃,抽真空至真空度为‑0.0...
一种环氧封装胶及其制备工艺
本发明公开了一种环氧封装胶及其制备工艺,属于环氧封装胶技术领域,环氧封装胶按照重量份计包括如下原料:60‑80份环氧树脂E‑51、20‑40份腰果酚缩水甘油醚、18‑30份萘环改性超支化聚酰胺功能化氮化硼、60‑70份甲基六氢苯酐和1份DB...
一种耐候型环氧接缝膏、制备方法及在空调窗机上的应用
本发明涉及接缝胶黏剂技术领域,具体涉及一种耐候型环氧接缝膏、制备方法及在空调窗机上的应用。所述耐候型环氧接缝膏,包括A组分和B组分,其制备方法包括:半胱氨酸与EDA反应,制得改性半胱氨酸;改性半胱氨酸与紫外线吸收剂2‑(2H‑苯并三唑‑2‑...
环氧树脂AB胶制备方法及环氧树脂AB胶
本申请适用于AB胶制备技术领域,尤其涉及一种环氧树脂AB胶制备方法及环氧树脂AB胶,该方法包括:将环氧树脂基体与固化剂投入具有温控夹套的搅拌釜中并启动搅拌;获取扭矩值和温度值及电导率值;对温度值进行计算得到轴向温度梯度;根据扭矩值、轴向温度...
一种用于NTC热敏电阻温度传感器电阻头保护的AB环氧包封胶及其制备方法和应用
本发明公开了一种用于NTC热敏电阻温度传感器电阻头保护的AB环氧包封胶及其制备方法和应用,所述AB环氧包封胶包括A组分和B组分;其中,以质量份数计,A组分包括65~71份环氧树脂、23~29份环氧稀释剂、1.04~1.05份颜料、0.52~...
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