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最新专利技术
  • 一种改善LPCVD工序中新舟托硅片膜厚偏薄的方法
    一种改善LPCVD工序中新舟托硅片膜厚偏薄的方法_滁州捷泰新能源科技有限公司_202511006139.1
    本发明提供了一种改善LPCVD工序中新舟托硅片膜厚偏薄的方法， 通过对新上线舟托进行一轮饱和后， 在沉积步时间的基础上， 增加新上线舟正常LPCVD工序生产的补偿时间， 使在每一次补偿次数对应的LPCVD工序中沉积的硅片LP膜厚达到正常范围...
    2025-12-06
  • 半导体工艺设备及半导体外延装置
    半导体工艺设备及半导体外延装置_上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司_202511026073.2
    本申请涉及一种半导体工艺设备及半导体外延装置。该半导体工艺设备包括：工艺腔室、护套组件以及承载机构， 工艺腔室的底部具有底孔；承载机构包括轴杆以及用于盛放晶圆的承载平台， 承载平台置于工艺腔室内， 轴杆穿设在底孔中且轴杆的一端与承载平台相连...
    2025-12-06
  • 一种固晶机
    一种固晶机_广州诺顶智能科技有限公司_202511066449.2
    本发明涉及固晶设备技术领域， 公开一种固晶机， 包括中转台和清洁组件， 中转台具有承载面， 承载面用于承载芯片， 清洁组件连接在中转台上， 清洁组件用于产生经过承载面的清洁气流， 当芯片置于承载面上时， 清洁气流清洁芯片， 在实际应用中， ...
    2025-12-06
  • 具有图形结构的晶圆湿法干燥方法
    具有图形结构的晶圆湿法干燥方法_上海华力集成电路制造有限公司_202511232079.5
    本发明公开了一种具有图形结构的晶圆湿法干燥方法， 包括步骤：对具有图形结构的晶圆进行湿法清洗， 湿法清洗完成后， 图形结构之间的间隔区域中填充有清洗液。采用流动超临界气体对晶圆进行干燥， 在干燥过程中， 超临界气体的流动方向和图形结构的延伸...
    2025-12-06
  • 半导体机台控制方法、装置、介质及产品
    半导体机台控制方法、装置、介质及产品_合肥晶合集成电路股份有限公司_202511342283.2
    本公开涉及半导体制造技术领域， 具体涉及一种半导体机台控制方法、装置、介质及产品， 方法包括：根据训练时序数据训练初始权重预测模型至权重预测误差不大于预设目标值， 得到目标权重预测模型；将测试时序数据输入目标权重预测模型， 预测目标权重；测...
    2025-12-06
  • 一种用于晶圆清洗装置的从动机构及晶圆清洗装置
    一种用于晶圆清洗装置的从动机构及晶圆清洗装置_杭州众硅电子科技有限公司_202511368535.9
    本发明公开了一种用于晶圆清洗装置的从动机构及晶圆清洗装置， 包括：基座， 内部中空形成安装腔；转动轴， 通过旋转传动组件可转动地连接于安装腔， 第一端自基座伸出；晶圆承托单元， 同心同轴地连接于转动轴， 用于承托晶圆；结构件， 与基座密封连...
    2025-12-06
  • 一种石墨舟卡点装置
    一种石墨舟卡点装置_滁州捷泰新能源科技有限公司_202510961985.2
    本发明涉及太阳能电池技术领域， 尤其涉及一种石墨舟卡点装置， 包括若干个沿纵向等间隔布置的石墨舟主体以及用于分别固定若干个石墨舟主体的卡点机构， 若干个石墨舟主体以两个为一组设置成多组， 且石墨舟主体的数量设置为偶数， 卡点机构包括一体成型...
    2025-12-06
  • 一种插片自动退料框的方法
    一种插片自动退料框的方法_宁夏环欧新能源技术有限公司_202410437193.0
    本发明提供一种插片自动退料框的方法， 包括以下步骤：获取待插片的晶棒长度及硅片在皮带上的缓存距离；获取所述皮带的移动长度；当所述皮带的移动长度≥所述缓存距离+所述晶棒长度+补偿值时， 进行自动退料框。本发明的有益效果是可自动检测料框中的硅片...
    2025-12-06
  • 光伏组件的双工位联动搬运平台
    光伏组件的双工位联动搬运平台_苏州卓兆点胶股份有限公司_202410479891.7
    本发明公开一种光伏组件的双工位联动搬运平台， 包括：底板， 所述底板的上表面可活动地安装有2个基板， 一个所述基板上表面安装有一气缸2个所述基板各自的上方均设置有一矩形框， 每个所述矩形框上表面的左、右两端均对称安装有左载块、右载块， 所述...
    2025-12-06
  • 一种防吸合的插片机上料装置
    一种防吸合的插片机上料装置_无锡市贝斯尔精密机械有限公司_202510876951.3
    本发明涉及光伏生产设备技术领域， 公开一种防吸合的插片机上料装置， 包括插片机主体， 设置于插片机主体内部的水槽， 设置于水槽内侧的料篮， 还包括设置于料篮底部的喷流机构， 以及设置于水槽内部靠近料篮处用于产生水流和气泡的混流机构；喷流机构...
    2025-12-06
  • 一种晶圆上下料设备
    一种晶圆上下料设备_中铠半导体(苏州)有限公司_202510964528.9
    本发明涉及上下料设备技术领域， 提供了一种晶圆上下料设备， 包括料台和位于料台上的托盘， 所述托盘设有对称的两个， 两个所述托盘在料台上通过一组升降机构同步升降， 两个所述托盘上均放置有能够取出的料架， 两个料架分别用于上料和下料；本发明通...
    2025-12-06
  • 一种高架移栽车搬送方法及系统
    一种高架移栽车搬送方法及系统_浙江大族富创得科技有限公司_202510970214.X
    本发明涉及半导体搬运设备技术领域， 尤其是指一种高架移栽车搬送方法及系统， 包括以下步骤：S01、将行走组件沿输送方向经过数个拼接安装的轨道段， 以使得行走组件平稳连续的移动至预定位置；S02、搬运机构设置有抓取位置和支撑位置， 采用搬运机...
    2025-12-06
  • 一种太阳能TOPCon电池片加工用翻边装置
    一种太阳能TOPCon电池片加工用翻边装置_滁州捷泰新能源科技有限公司_202510976270.4
    本发明涉及电池片加工技术领域， 尤其涉及一种太阳能TOPCon电池片加工用翻边装置， 包括设置在基座下方的支撑横板， 以及固定在支撑横板和基座之间的支撑柱， 基座上设置有用于定位电池片并翻转的定位翻边机构， 定位翻边机构包括分别滑动设置于支...
    2025-12-06
  • 一种物料搬运系统及其异常控制方法
    一种物料搬运系统及其异常控制方法_苏州新施诺半导体设备有限公司_202510986283.X
    本发明公开了一种物料搬运系统及其异常控制方法， 异常控制方法包括：预先存储针对目标控制区域的至少一组互不干涉的可通行方向组， 所述可通行方向组是在区域控制器故障时， 能够被同时授权天车通行且不会在所述控制区域内发生路径冲突的一个或多个行驶方...
    2025-12-06
  • 一种光刻机的晶片传送装置
    一种光刻机的晶片传送装置_惠州君弘自动化设备有限公司_202511050639.5
    本发明提供一种光刻机的晶片传送装置， 涉及半导体材料生产技术领域， 包括：对接座；所述对接座与机械臂固定连接， 对接座外部连接有支撑架， 支撑架外部固定连接有中空圆座；所述中空圆座内部环绕安装有六个内转块， 内转块外部连接有拉杆， 拉杆位于...
    2025-12-06
  • 一种晶圆倒片机
    一种晶圆倒片机_上海诺银机电科技有限公司_202511172343.0
    本发明涉及一种晶圆倒片机， 包括机箱， 机箱上设置有控制系统以及与控制系统信号连接的料盒定位模块、机器人搬运模块以及对中校准模块， 料盒定位模块包括负载端口以及料盒翻转机构， 料盒翻转机构中安装有FOUP晶圆料盒， 机箱的一侧设置有CST晶...
    2025-12-06
  • 一种高兼容性变轨式的扇出封装晶圆轨道系统
    一种高兼容性变轨式的扇出封装晶圆轨道系统_西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)_202511348748.5
    本发明涉及半导体技术领域， 公开了一种高兼容性变轨式的扇出封装晶圆轨道系统， 包括载舟晶圆上组件、载舟晶圆中组件、载舟晶圆下组件、以及不锈钢载板；所述载舟晶圆上组件由两组较长传送带组成， 所述传送带的一端安装有第一带轮驱动电机， 所述第一带...
    2025-12-06
  • 晶圆搬运装置及控制方法、晶圆加工设备、处理器
    晶圆搬运装置及控制方法、晶圆加工设备、处理器_沈阳和研科技股份有限公司_202511357795.6
    本发明涉及芯片制造技术领域， 提供了一种晶圆搬运装置及控制方法、晶圆加工设备、处理器， 在下压机构的下压部件和吸附机构的吸嘴均位于基座的同一侧， 当晶圆在工作台上下压的过程中， 晶圆的背面会产生工作台支撑的反作用力， 同时晶圆的正面会受到下...
    2025-12-06
  • 一种引线框架转移装置及冲切装置
    一种引线框架转移装置及冲切装置_四川旭茂微科技有限公司_202511378316.9
    一种引线框架转移装置及冲切装置， 属于半导体引线框架搬运技术领域， 转移装置包括：升降板， 底部设有一对侧板， 侧板开设有安装孔， 其内滑动设有第一定位杆；转移组件， 分别设于侧板的两端， 包括顶板与穿过对应侧板的支撑杆；顶板外侧端面连接有...
    2025-12-06
  • Mini-LED或Micro-LED封装切割道对准方法
    Mini-LED或Micro-LED封装切割道对准方法_沈阳和研科技股份有限公司_202410456214.3
    本发明的实施例提供了一种Mini‑LED或Micro‑LED封装切割道对准方法， 涉及Mini‑LED或Micro‑LED封装加工领域， 该方法包括：确认Mini‑LED或Micro‑LED封装X通道内待检测切割道及Y通道内待检测切割道；将...
    2025-12-06
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