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  • 本发明提供了一种断路器及低压电气设备,涉及技术领域。断路器包括基座、操作机构、连杆、传动组件以及触头组件,基座设置有第一安装腔、第二安装腔、安装部、第一隔离部和第二隔离部,安装部和第二安装腔相背设置,操作机构设置于安装部;连杆的一端延伸至安...
  • 本发明公开了一种物联网智能断路器,涉及断路器技术领域,包括断路器,断路器的内腔左侧设置有互感器,断路器的内腔左侧底部设置有芯片模组,断路器的右侧底部设置有通信接口;芯片模组包括计算核心、存储核心,计算核心与存储核心之间电性连接,计算核心的一...
  • 本发明公开了一种带有预警结构的断路器,包括断路器本体和插设在断路器本体顶部和底部两侧接线槽内的连接线,所述断路器本体两侧的顶部和底部均固定有侧块,所述断路器本体的右侧设置有控制器,所述侧块上设置有与连接线配合使用的预警组件,所述预警组件包括...
  • 本发明公开了一种辅报及合分指示装置的触发式传动机构,包括辅助触发杆、报警触发杆、辅助微动开关、报警微动开关和触头合分指示板;辅助触发杆与报警触发杆为同轴转动设置,均具有触发位和分离位,辅助触发杆上具有辅助触发部,报警触发杆上具有报警触发部,...
  • 一种脱扣装置及断路器,涉及低压电气技术领域。该脱扣装置包括绕第一转动轴转动设置的操作机构以及绕第二转动轴转动且与操作机构配合设置的脱扣附件;脱扣附件具有驱动部;操作机构包括动触头组件、锁扣和跳扣,跳扣与动触头组件连接,锁扣和跳扣扣接;锁扣具...
  • 本发明公开了一种智能开关用保护装置,涉及保护装置技术领域,包括复位按杆,所述复位按杆的底端垂直贯穿于伸缩机构的顶部的中部,所述伸缩机构的底端左右两侧设于外壳的左右两侧内壁,所述外壳位于复位按杆的正下方的左右两侧内壁设有调节机构,所述调节机构...
  • 一种脱扣结构及断路器,涉及低压电气技术领域。该脱扣结构包括顶推件、分别与顶推件配合设置的热脱扣件和电磁脱扣组件;顶推件包括间隔设置的第一驱动面和第二驱动面;电磁脱扣组件包括推杆;热脱扣件的形变端设置于第一驱动面背离第二驱动面的一侧;推杆和热...
  • 本发明属于低压电器技术领域,具体公开了一种继电器脱扣行程的调节方法。本发明提供的继电器脱扣行程的调节方法,获取继电器的产品信息,根据继电器的产品信息确定脱扣行程调节参数,根据脱扣行程调节参数对继电器的脱扣行程进行预调节,然后再对继电器进行脱...
  • 本发明公开了开关设备技术领域的一种户外隔刀内置环保型断路器,旨在解决现有技术通常不具有隔离开关的功能,必须在其旁边安装独立的隔离开关配合其使用;同时现有开关设备的结构较为分散,安装过程较为复杂,占用空间较大的问题。其包括箱体,箱体内设有深融...
  • 本发明提供一种用于高压配电系统的熔断器及其导电熔体更换方法,涉及电力设备技术领域,该熔断器的安装底板上安装有上绝缘座、下绝缘座和绝缘防护罩板,绝缘防护罩板内壁固定有上、下导电块,上绝缘座、下绝缘座之间设有第一弹性件,其中导电熔体下端固定于下...
  • 本发明提供了一种通过外部有氧燃烧加热的热电二极管阴极组件,包括:金属导热杯、陶瓷封接管、隔热组件和阴极;所述陶瓷封接管外壁面与金属导热杯的立面封接环内壁面通过钎焊工艺实现真空封接,所述阴极同轴设置在金属导热杯的内侧底板中央,所述隔热组件环绕...
  • 本发明公开了一种高品质微波产生O型器件的制备方法,解决现有技术制备的O型器件,因表面存在机械损伤和污染物等介质物质,而影响其产生微波的波形品质及使用寿命的技术问题。本发明包括:根据设计要求确定O型器件的参数并加工;制作小样品;采用M0种清洗...
  • 本发明提供一种平顶脊加载电子注通道开口型折叠波导慢波结构,该慢波结构包括由上下交错排列的栅体所限定形成的多周期性的腔体结构,所述慢波结构包括连通的直波导段、连接波导段以及电子注通道;连接波导段内边界位于电子注通道所限定边界内;所述栅体包括:...
  • 本申请公开了一种冷阴极射线检测控制系统,包括具有冷阴极的射线管,电源模块,以及将电源模块进行调制升压并向射线管提供激发X射线以进行检测的控制模块,所述控制模块包括主控与计算模块MCC,所述主控与计算模块MCC通过高速数字控制总线双向通信连接...
  • 本发明涉及一种可施加微波场的透射电子显微镜电镜样品杆,包括:内部中空的样品杆身;设于所述样品杆身一端的样品杆头;安装在所述样品杆身另一端的手握柄,其为中空结构,并布置有气密同轴连接器;设置在所述样品杆头上的微波加载电路板,其用于为样品放置区...
  • 本发明公开了一种样品探测装置和样品探测方法。该样品探测装置包括:发射模块、样品台、衬度调节组件、至少一个探测器、至少一组电极对和处理模块。发射模块用于发射电子束;样品台用于承载待测样品,电子束轰击待测样品产生探测粒子;衬度调节组件用于调节探...
  • 本发明公开一种多片式装载锁定模块的粉尘粒子控制方法,其属于半导体制造技术领域,其中装载锁定模块内部具有晶圆支架,晶圆支架为在上下方向上的多层结构,其中每一层均形成一个能够对晶圆边缘进行支撑的放置位;在晶圆支架上放置有多个晶圆,在每两个上下相...
  • 本申请涉及半导体技术领域,具体涉及一种控制晶圆温度的装置,所述装置包括晶圆的支撑部件;所述支撑部件包括静电卡盘和聚焦环,所述聚焦环设置于所述静电卡盘的外圈,环绕在静电卡盘周围;所述装置包括的第一温度控制单元和第二温度控制单元;所述第一温度控...
  • 本发明公开一种下电极组件和半导体工艺腔室,所公开的下电极组件包括接口盘、支撑结构和承载盘,其中,承载盘位于接口盘的上方,接口盘用于接收射频信号,接口盘的中心具有通孔;支撑结构包括第一金属筒和第二金属筒,第一金属筒的第一端口与承载盘连接,并支...
  • 本申请公开了一种控温流体分配组件、工艺腔室及半导体工艺设备,涉及半导体领域。一种控温流体分配组件,用于工艺腔室,所述控温流体分配组件设有进气口、第一通气口、流道和出气口;所述进气口和所述出气口分别设于所述控温流体分配组件的一端,所述第一通气...
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