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最新专利技术
  • 一种集成柔性缓冲抗振结构的电路板
    一种集成柔性缓冲抗振结构的电路板_深圳市金天雷创新科技有限公司_202511265087.X
    本发明提供了一种集成柔性缓冲抗振结构的电路板，具体涉及电路板技术领域，包括线路板主体；还包括，复合缓冲机构，设置于线路板主体底部，用于对振动力进行缓冲，复合缓冲机构由第一缓冲结构和第二缓冲结构组成，该电路板相比于现有技术中线路板与支撑结构的...
    2025-11-23
  • 兼容直流-射频的光引擎柔性电路板、共线分时复用方法
    兼容直流-射频的光引擎柔性电路板、共线分时复用方法_成都光创联科技有限公司_202511432234.8
    本发明公开了一种兼容直流‑射频的光引擎柔性电路板、共线分时复用方法，其涉及光器件电路板技术领域。本发明将直流柔性电路和射频柔性电路整合在同一柔性电路板，直流回路和射频回路共用同一条传输路径，进一步降低电路板的成本；直流回路满足载流能力，射频...
    2025-11-23
  • 储能变流器、储能系统、温度控制方法与用电设备
    储能变流器、储能系统、温度控制方法与用电设备_浙江晶科储能有限公司_202511435354.3
    本申请实施例涉及储能领域，提供一种储能变流器、储能系统、温度控制方法与用电设备。本申请实施例提供的储能变流器包括：功率电路板；发热功率模组，发热功率模组安装在功率电路板的底部，发热功率模组包括功率半导体器件；液冷槽，液冷槽容纳有冷却液，发热...
    2025-11-23
  • 基于动态热仿真分析的PCB板热管理优化方法及系统
    基于动态热仿真分析的PCB板热管理优化方法及系统_江苏亿正电子科技有限公司_202511445547.7
    本发明公开了基于动态热仿真分析的PCB板热管理优化方法及系统，涉及PCB板热管理技术领域，该方法包括：实时采集PCB板工作场景动态功耗数据进行瞬态热仿真分析，获得温度场时空分布数据对PCB板进行热识别，确定多个关键热区域；构建动态热阻网络；...
    2025-11-23
  • 具有双重硬焊层的金属陶瓷基板及其制造方法
    具有双重硬焊层的金属陶瓷基板及其制造方法_同欣电子工业股份有限公司_202311610281.8
    本申请公开一种具有双重硬焊层的金属陶瓷基板及其制造方法。具有双重硬焊层的金属陶瓷基板包括陶瓷基板层、活性金属层以及导电金属层。活性金属层设置于陶瓷基板层与导电金属层之间。活性金属层包括第一硬焊层与第二硬焊层。第一硬焊层是由第一活性金属焊料与...
    2025-11-23
  • 一种基于PCB极板的耦合机构制作方法及结构
    一种基于PCB极板的耦合机构制作方法及结构_中国石油大学(华东)_202510878859.0
    本发明公开了一种基于PCB极板的耦合机构制作方法及结构。使用本发明能够实现，利用PCB板自身环氧玻璃纤维板和阻焊绝缘涂层实现高压绝缘防护，在PCB板表面涂覆高介电常数薄膜，通过提高介电常数，提高耦合机构等效电容，进而提高了系统的输出功率与效...
    2025-11-23
  • 一种低成本且塑性性能优良的柔性电路板
    一种低成本且塑性性能优良的柔性电路板_江门市纽泰克新材料科技有限公司_202511295678.1
    本发明涉及柔性电路板技术领域，公开了一种低成本且塑性性能优良的柔性电路板，从上到下依次包括：阻焊油墨层、线路层、第一PET层、支撑散热层、起到保护作用的第二PET层；且线路层、第一PET层、支撑散热层、第二PET层之间通过热压覆合成型为一体...
    2025-11-23
  • 一种金属箔和覆金属层叠板
    一种金属箔和覆金属层叠板_广州方邦电子股份有限公司_202511034682.2
    本发明公开了一种金属箔和覆金属层叠板，其中，金属箔包括功能层，所述功能层包括沿[111]晶向生长的第一晶粒，所述第一晶粒的长轴尺寸大于所述功能层厚度的70％，且任意两个所述第一晶粒的长轴方向之间的夹角为0～15°，预设观察面积内，所有所述第...
    2025-11-23
  • 电路板和通信装置
    电路板和通信装置_中兴通讯股份有限公司_202410545002.2
    本申请涉及一种电路板和通信装置，电路板包括基板和设置于基板表面的信号焊盘，信号焊盘包括残桩部，基板包括腔室结构，腔室结构在基板的厚度方向延伸预设距离，腔室结构至少围绕残桩部设置，腔室结构内的等效介电常数小于腔室结构外的等效介电常数。本申请实...
    2025-11-23
  • 用于电池的不同系列计数配置的模块化柔性电路集成
    用于电池的不同系列计数配置的模块化柔性电路集成_通用汽车环球科技运作有限责任公司_202410872119.1
    提供了用于电池的不同系列计数配置的模块化柔性电路集成。公开了一种方法，该方法可以包括提供电池单元感测专用集成电路，电池单元感测专用集成电路至少包括第一通道和第二通道、被连接到第一通道的第一连接线和被连接到第二通道的第二连接线、被连接到第一连...
    2025-11-23
  • 一种混压结构通信板及制作方法
    一种混压结构通信板及制作方法_深圳市深联电路有限公司_202511109162.3
    本发明属于网络通讯技术领域，涉及一种混压结构通信板及制作方法。该混压结构通信板包括若干个层叠设置的网络层，且一部分网络层的材质与另一部分网络层的材质不同；沿混压结构通信板的厚度方向，混压结构通信板上设有若干个导电通孔，各导电通孔对应穿设有不...
    2025-11-23
  • 一种有效提升磁感应与散热多层立体PCB板以及加工工艺
    一种有效提升磁感应与散热多层立体PCB板以及加工工艺_杭州心意知物文创智能有限公司_202511331523.9
    本发明公开了一种有效提升磁感应与散热多层立体PCB板，包括PCB薄板和PCB厚板，所述PCB薄板背面上设置磁感应器，所述PCB厚板上与所述PCB薄板背面元器件相对应的位置上形成镂空结构，所述PCB厚板上安装发热器件，同时也公开了其加工工艺，...
    2025-11-23
  • 一种内嵌液冷通道的PCB制作方法及PCB
    一种内嵌液冷通道的PCB制作方法及PCB_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202510868580.4
    本发明涉及一种内嵌液冷通道的PCB制作方法及PCB，其中制作方法包括步骤：制作第一外层子板和第二外层子板；制作内层子板，在所述内层子板对应于芯片安装区域的位置开设流体通道槽；将所述第一外层子板、内层电路板、以及第二外层子板进行叠层压合，形成...
    2025-11-23
  • 电路板成型加工方法、检测方法及电路板成型设备
    电路板成型加工方法、检测方法及电路板成型设备_苏州维嘉科技股份有限公司_202510920829.1
    本公开提供了电路板成型加工方法，包括，检测成型位置的电路板的第一高度；获取成型位置的第一深度，基于第一深度在成型位置加工盲槽；检测盲槽的底部的第二高度；根据第一高度和第二高度，确定盲槽的第二深度；根据第一深度和第二深度的比较结果，控制成型加...
    2025-11-23
  • 一种高稳定性精细铜线路及其制备方法
    一种高稳定性精细铜线路及其制备方法_广东工业大学_202511046414.2
    本发明公开了一种高稳定性精细铜线路及其制备方法，制备方法包括以下步骤：对精细铜线路基材进行光刻得到表面具有弯曲结构的基材；将表面具有弯曲结构的基材浸泡于含化学镀催化剂的显影剂溶液中进行第一处理，待曝光区域完全覆盖化学镀催化剂后取出干燥，再将...
    2025-11-23
  • 一种PCB丝印磁性通用钉床
    一种PCB丝印磁性通用钉床_龙南骏亚精密电路有限公司_202511073329.5
    本发明涉及PCB丝印技术领域，尤其涉及一种PCB丝印磁性通用钉床，包括有丝印机台、安装板、锥头定位钉、平头支撑钉和扩展矩形板等；丝印机台上设置有安装板，安装板为磁性板；安装板上设置有若干个锥头定位钉和若干个平头支撑钉，锥头定位钉和平头支撑钉...
    2025-11-23
  • 一种电路板检修定位平台
    一种电路板检修定位平台_亿鸿精密科技有限公司_202511077929.9
    本发明涉及一种电路板检修定位平台，包括底座及两组滑动夹持机构，夹持机构含多个夹持头、支撑板、安装柱，支撑板上设分布驱动机构、滑动限位机构，可驱动安装柱均匀分散或靠拢以调节夹持头间距；安装柱与夹持头间设防过夹机构，通过限位开关、电磁铁等避免过...
    2025-11-23
  • 一种PCB板边包胶机构
    一种PCB板边包胶机构_博罗县建时电子有限公司_202511209627.2
    本发明涉及一种PCB板边包胶机构，属于PCB加工设备领域，包括安装架、支撑台、压板以及粘胶装置，支撑台固定设置于安装架，其上表面形成水平状的支撑面；压板可升降地设置于安装架，其四侧侧壁形成抵接壁；粘胶装置的数量为四个，分别与抵接壁一一对应设...
    2025-11-23
  • 串联式V-CUT垂直转向装置
    串联式V-CUT垂直转向装置_厦门利德宝电子科技股份有限公司_202511363320.8
    串联式V‑CUT垂直转向装置，属于电路板加工技术领域，本发明包括加工台、电路板主体、切割箱体和滚轴机构，所述电路板主体并排安装在加工台的内部，且两组加工台的边缘上方固定安装有切割箱体，并且两组加工台之间设置有滚轴机构，所述切割箱体的内部安装...
    2025-11-23
  • 一种电路板生产方法及电路板
    一种电路板生产方法及电路板_广东和进科技集团有限公司_202511439809.9
    本发明公开了一种电路板生产方法及电路板，方法包括：将至少两个基板和至少一个半固化片进行压合后得到第一电路板；对第一电路板进行钻孔沉铜处理后得到至少一个目标过孔；对目标过孔进行树脂塞孔后得到第二电路板；对第二电路板上具有目标过孔的目标表面进行...
    2025-11-23
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