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  • 本申请涉及印刷电路板制造领域,公开了一种用于去除印刷电路板厚干膜的退膜方法,该退膜剂盒包括A液和B液;A液包含无机碱和羟丙基甲基纤维素;B液包含多价金属盐和协同交联剂;该方法包括:步骤a,将基材在温度T1下浸入A液处理,T1低于羟丙基甲基纤...
  • 本发明涉及电子制造技术领域,公开了一种印刷电路板的背钻钻孔方法,首先测量钻机机台平面的高度,然后分别将待加工的线路板的两面朝上放置在钻机机台平面,并测量同一待背钻位置的板面高度,通过用板面高度减去钻机机台平面的高度来分别计算得出线路板两次不...
  • 本发明公开了一种FPC柔性线路板同步加工装置,涉及柔性线路板加工设备技术领域,包括工作台、支撑座,支撑座固定连接在工作台的上表面,支撑座靠近工作台的一面安装有第一直线模组,第一直线模组内通过滑块滑动连接有气缸,气缸的伸缩端固定连接有安装板,...
  • 本发明适用于电路板钻孔装置技术领域,提供了一种电路板钻孔辅助器结构及其方法,采用可分区控制的真空吸附定位机构:通过空心框、空心杆和吸附管构成真空吸附网络,并可在连通管上关闭未覆盖电路板区域的阀门,使吸附力集中作用于有效区域。实现了电路板的非...
  • 本发明涉及电路板加工雕刻技术领域,具体为一种用于电路板加工的雕刻装置,包括:移动台, 所述移动台的顶端固定有固定夹持板和侧向定位板,移动台的顶端活动安装有移动夹持板安装板,移动台上滑动连接有移动夹持板;有益效果为:夹持弹簧推动移动夹持板向靠...
  • 本发明属于电路板领域,具体公开一种电路板线路图形蚀刻工艺条件的评估方法。本发明的评估方法中采用两个铜层厚度不同且测试线路图案相同的测试板,且测试线路图案上设置了多个不同线宽的线路以及面积比较大的面铜区域,因此,本发明的评估方法不仅可以一次性...
  • 本发明涉及印刷电路板制造技术领域,特别是涉及一种用于超薄大尺寸PCB内层线路的防卡板分段蚀刻加工方法,具体通过第一次湿膜涂覆、第一次曝光、第一次显影与蚀刻、第二次湿膜涂覆、第二次曝光、第二次显影与蚀刻的工艺得到完整的、由两部分图形拼接而成的...
  • 本申请公开了一种线路板及其制作方法,其制作方法包括以下步骤:提供基板,所述基板包括依次层叠的基材层和种子层;在所述种子层上设置干膜层,所述干膜层设有图案化开口,所述图案化开口的底表面为所述种子层;至少在所述图案化开口的所述底表面及侧壁形成第...
  • 本申请提供一种微型五角滤波器用印刷钢网以及印刷方法。上述的微型五角滤波器用印刷钢网包括五个印刷开孔区,五个印刷开孔区被配置为一一对应将锡膏印刷至五个焊盘处,五个焊盘与微型五角滤波器的五个引脚一一对应设置,每一印刷开孔区包括焊盘部和位于焊盘部...
  • 本发明公开了一种以绿油为光阻剂的薄膜电路制作方法,涉及PCB板制备技术领域,包括以绿油代替光刻胶印刷在基板上的步骤,以制作线宽精度为0.1mm±0.01mm以及以上的薄膜电路产品。采用本方案,通过将绿油代替光刻胶作为光阻剂,能以低成本的工艺...
  • 本发明公开了一种超细超厚金薄膜电路的制造方法,涉及PCB板技术领域,包括以下步骤:S1:清洗基片;S2:在清洗后的基片上进行双面溅射金种子层,以形成镀金片;S3:使用喷胶方式在镀金片上喷涂光刻胶,并进行曝光和显影;S4:随后在镀金片上进行阶...
  • 本发明公开了一种夹持机构、电路板夹持装置及夹持方法,所述电路板夹持装置包括夹持机构和移动机构;所述移动机构能够相对所述夹持机构移动,所述移动机构包括第一连接部;所述夹持机构包括夹持模组,所述夹持模组包括固定件、活动件、第二连接部以及弹性件,...
  • 本发明公开了一种计算机电路板的酸洗装置,涉及电路板生产技术领域,包括酸洗池和两个升降气缸,两个所述升降气缸安装在酸洗池的外侧,两个所述升降气缸的活动端共同连接有连接架,所述连接架下方连接有四根连接杆,每根所述连接杆的下端连接有清洗框,所述清...
  • 本发明公开了一种手机智能化产线全自动贴膜装置,其特征在于:包括治具、底座、移动架、设置于底座上的主移动机构、设置于移动架上的取放移动机构、与取放移动机构连接的物料旋转机构、与物料旋转机构连接的若干夹取件、滚压机构,所述主移动机构与移动架连接...
  • 本发明公开了一种PCB板加工用贴片装置及其使用方法,属于PCB板加工技术领域,包括支撑组架以及安装在支撑组架上的液压组件,液压组件上安装有贴片组件,支撑组架上滑动安装有框架,框架上滑动安装有清洁刷,清洁刷上安装有与框架滑动连接的移动杆,移动...
  • 本发明涉及贴片机技术领域,且公开了一种应用于电子元器件加工的SMT贴片机,包括螺纹转动式移动机构以及缓存式控压机构,其内部设置有安装于移动基块一侧且内部为空心状态的空心壳体、能够控制流入移动基块内部液体压力的内置阀板、对内置阀板起到弹性作用...
  • 本申请公开了一种具有交换芯片的电路板的制作方法、电路板及钢网,涉及电路板技术领域,具有交换芯片的电路板的制作方法包括:在电路板本体外通过二次绿油工艺形成绿油组合层,并在绿油组合层上开设与位于电路板本体的芯片焊接区的多个电路板焊盘一一对应地设...
  • 本申请公开了一种用于大厚度印制板通孔回流焊接的焊锡膏施加方法。所述方法包括:利用紧固组件将印制板设置于第一夹板和第二夹板之间得到装配完成的点涂辅助装置,印制板上通孔焊盘的通孔、第一夹板的通孔、第二夹板的通孔的孔位和数量均一一对应;针对各个通...
  • 本申请公开了一种印刷电路板的双面焊接方法及印刷电路板,涉及印刷电路板技术领域。该方法包括将印刷电路板的第一面朝上放置;将一部分L型针脚的根部和尾部均焊接在印刷电路板的第一面上;将印刷电路板的第二面朝上放置且第一面悬空;将另一部分L型针脚的根...
  • 本发明公开了一种在印制电路板的环形凹槽内嵌装环形线路板的装置及方法,本发明涉及在印制电路板内嵌装两个环形线路板的技术领域,它包括底板、固设于底板顶表面上的条形定位座,条形定位座的顶表面上开设有纵向设置的条形定位槽,条形定位槽与印制电路板下端...
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