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最新专利技术
  • 工件的清洗装置及工件的清洗方法
    工件的清洗装置及工件的清洗方法_胜高股份有限公司_202510909396.X
    提出能够减少向工件的背面的颗粒附着量的工件的清洗装置及方法。具备具有筒状部(11a)和盖部(11b)的固定体(11)、在内部容纳筒状部(11a)的旋转体(13)的工件的清洗装置中，具备在盖部(11b)的下表面设置的排气口(28)、配置于固定...
    2026-01-23
  • 映射装置及装载端口装置
    映射装置及装载端口装置_TDK株式会社_202510949124.2
    本发明提供无论检测对象物有无挠曲均能够精确地检测检测对象物的收纳状态的映射装置及具有映射装置的装载端口。映射装置(20)检测收纳于容器(10)中的板状的检测对象物(100)的收纳状态。映射装置(20)具有：第一传感器，其具有沿着容器(10)...
    2026-01-23
  • 映射系统
    映射系统_TDK株式会社_202510949203.3
    本发明提供一种即使在半导体工厂内收纳不同的对象物的容器混合存在并被输送那样的状态下，也能够正确地检测收纳于容器的对象物的收纳状态的映射系统。映射系统具有：基板信息获取部，其获取基板信息，该基板信息是收纳于作为以在工厂内输送中或能够输送的状态...
    2026-01-23
  • 一种强密封半导体芯片封装装置及封装工艺
    一种强密封半导体芯片封装装置及封装工艺_广东台进半导体科技有限公司_202511372290.7
    本发明提供的一种强密封半导体芯片封装装置及封装工艺，通过设置输送组件、第一涂胶组件、安装机构及第二涂胶组件，优化了半导体芯片的封装流程，实现了对半导体芯片进行连续性、高效率的封装处理，节省人力成本并同时提高了生产效率。吸附组件通过负压吸附工...
    2026-01-23
  • 一种用于检测晶圆盒内晶圆摆放状态的晶圆映射机构
    一种用于检测晶圆盒内晶圆摆放状态的晶圆映射机构_沈阳新松半导体设备有限公司_202511446964.3
    本发明属于半导体设备技术领域，具体地说是一种用于检测晶圆盒内晶圆摆放状态的晶圆映射机构，包括两组对射传感器组件，每组对射传感器组件均包括一个发射端结构及一个接收端结构，两组对射传感器组件的发射端结构分别安装于升降腔体门上，两组对射传感器组件...
    2026-01-23
  • 一种用于SMIF设备的mapping组件设置结构
    一种用于SMIF设备的mapping组件设置结构_沈阳新松半导体设备有限公司_202511449142.0
    本发明属于半导体设备技术领域，具体地说是一种用于SMIF设备的mapping组件设置结构，包括设置于升降扫描框架上的两组对射传感器组件，每组对射传感器组件均包括一个发射端结构及一个接收端结构，每组对射传感器组件的发射端结构及一个接收端结构分...
    2026-01-23
  • 一种压力补偿装置、半导体工艺设备及压力补偿方法
    一种压力补偿装置、半导体工艺设备及压力补偿方法_北京北方华创微电子装备有限公司_202511481170.0
    本申请公开了一种压力补偿装置、半导体工艺设备及压力补偿方法，压力补偿装置包括：调节装置，用于调节加热腔的体积；压力规，用于检测所述加热腔内的当前压力；测温计，用于检测所述加热腔内的当前温度；控制器，与所述调节装置连接，用于根据所述当前压力、...
    2026-01-23
  • 液处理器件及液处理方法
    液处理器件及液处理方法_沈阳芯源微电子设备股份有限公司_202511485570.9
    本申请提供了一种液处理器件及液处理方法，涉及半导体制造技术领域。包括底板、杯体、喷液组件、驱动机构；驱动机构包括摆臂、第一驱动器和第二驱动器，第一驱动器设置在底板上，第二驱动器与第一驱动器连接，摆臂的一端与第二驱动器的旋转轴连接，摆臂的另一...
    2026-01-23
  • 一种半导体二极管全自动贴片固晶机
    一种半导体二极管全自动贴片固晶机_江苏顺烨电子有限公司_202511489070.2
    本发明属于固晶机技术领域，具体的说是一种半导体二极管全自动贴片固晶机；包括：机体，所述机体的中央部位设置有晶圆台；所述机体上还设有点胶头和固晶头；所述半导体二极管全自动贴片固晶机还包括：交替工作单元；本发明通过设置交替工作单元，所述交替工作...
    2026-01-23
  • 一种硅片表面除杂清洗设备
    一种硅片表面除杂清洗设备_国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院_202511508142.3
    本发明涉及硅片清洗技术领域，具体为一种硅片表面除杂清洗设备，包括周围通过钣金件包裹的清洗机架，形成一个无尘的清洗环境，避免硅片在清洗除杂过程中的第二污染。清洗机架包括水平设置的操作平台及其上的转运部，转运部的进口推送机构，用于沿输入口方向往...
    2026-01-23
  • 晶圆表面清洁装置
    晶圆表面清洁装置_连云港市嘉康智慧能源有限公司_202511522251.0
    本发明公开了晶圆表面清洁装置，属于清洁设备领域，包括底板和固定在其上端表面的n型架，所述n型架的内顶壁固定安装有空心管一，所述空心管一的内壁处插设有空心管二，所述空心管二的下端固定安装有驱动马达，所述驱动马达的输出端固定连接有十字板，所述十...
    2026-01-23
  • 一种基于视觉检测的晶圆喷墨装置
    一种基于视觉检测的晶圆喷墨装置_深圳市智力昌智能设备有限公司_202511597244.7
    本发明公开了一种基于视觉检测的晶圆喷墨装置，涉及晶圆检测技术领域，包括检测喷墨组件，包括加工台，所述加工台顶部设置有喷墨头，所述喷墨头上固定有第一工业相机，所述加工台顶部设置有第二工业相机，承载组件，设置于加工台上，包括贯穿于加工台上的料架...
    2026-01-23
  • 一种超高清显示屏幕芯片模组的封装设备及方法
    一种超高清显示屏幕芯片模组的封装设备及方法_深圳市子能显示科技有限公司_202511660282.2
    本发明公开了一种超高清显示屏幕芯片模组的封装设备及方法，属于超高清显示屏幕生产技术领域；其包括工作台、加热头、放置台、支撑台、液压夹爪，所述工作台对称固定连接有两个支撑杆，两个所述支撑杆均固定连接有支撑框，所述支撑框固定连接有液压缸，所述液...
    2026-01-23
  • 芯片封装辅助装置、芯片封装方法及芯片总成
    芯片封装辅助装置、芯片封装方法及芯片总成_此芯科技集团有限公司_202511851753.8
    本发明涉及芯片加工技术领域，公开一种芯片封装辅助装置、芯片封装方法及芯片总成。其中芯片封装辅助装置包括吸头、摆臂和驱动单元，吸头用于吸附芯片远离焊接柱的一侧，摆臂设置于吸头的上端；驱动单元设置于摆臂远离吸头的一端，驱动单元能驱动摆臂在竖直面...
    2026-01-23
  • 一种芯片承载盘及其制备工艺
    一种芯片承载盘及其制备工艺_苏州原津光电有限公司_202410446609.5
    本发明公开了一种芯片承载盘及其制备工艺，包括承载盘主体，所述承载盘主体外侧面设置有加强筋，所述承载盘主体两端开设有内凹固定槽，所述承载盘主体顶部等间距开设有多个放置槽，所述承载盘主体位于相邻放置槽之间设置有限位分隔凸起，所述承载盘主体位于限...
    2026-01-23
  • 一种多尺寸晶圆传送盒
    一种多尺寸晶圆传送盒_浙江鼎龙蔚柏精密技术有限公司_202511733036.5
    本发明公开了一种多尺寸晶圆传送盒，包括：晶圆转换器和盒体；晶圆转换器包括：晶圆架、第一片槽和第二片槽；第一片槽和第二片槽可拆卸安装在晶圆架上，晶圆架可拆卸安装在盒体内；第一片槽用于固定和支撑第一尺寸晶圆；第二片槽用于固定和支撑第二尺寸晶圆；...
    2026-01-23
  • 半导体工艺腔室及其开门装置
    半导体工艺腔室及其开门装置_北京北方华创微电子装备有限公司_202410921704.6
    本发明提供一种半导体工艺腔室及其开门装置。开门装置包括升降组件和传动组件；升降组件用于在晶圆传输装置经由半导体工艺腔室的传片口移入或移出半导体工艺腔室的过程中，与晶圆传输装置可相对移动地配合；传动组件的一端与升降组件连接，另一端用于与半导体...
    2026-01-23
  • 用于制造半导体封装件的玻璃基板移送装置
    用于制造半导体封装件的玻璃基板移送装置_株式会社太星_202510035431.X
    本发明公开用于制造半导体封装件的玻璃基板移送装置。本发明的用于制造半导体封装件的玻璃基板移送装置，通过装载玻璃基板进行移送，其特征在于，包括：基体支架；以及多个第一移送滚轮部，沿所述基体支架的长度方向相互隔开地设置为多个，可旋转地支撑于所述...
    2026-01-23
  • 一种晶圆转运设备
    一种晶圆转运设备_杭州翼菲机器人智能制造有限公司_202511411234.X
    本申请公开了一种晶圆转运设备，包括机架以及安装于机架的承托件与驱动单元，承托件用于承托晶圆，机架设有横向相邻的转运区及安装腔，安装腔与转运区通过分隔板分隔，驱动单元安装于安装腔内，承托件安装于转运区内；分隔板开设有沿竖直方向延伸的避让通槽，...
    2026-01-23
  • 一种高精度气浮平移台及其控制方法
    一种高精度气浮平移台及其控制方法_江苏三米科思半导体设备有限公司_202511639049.6
    本发明涉及半导体高精度检测及加工的技术领域，尤其涉及一种高精度气浮平移台及其控制方法；花岗岩承载基座上以气浮方式滑动安装有Y轴移动气浮平台，Y轴移动气浮平台上以气浮方式滑动安装有X轴移动气浮平台，且Y轴移动气浮平台与X轴移动气浮平台的运动方...
    2026-01-23
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