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最新专利技术
  • 一种红酒瓶电动开瓶器
    一种红酒瓶电动开瓶器_周晓东_202610245710.3
    本发明公开了一种红酒瓶电动开瓶器，涉及开瓶器技术领域，包括主壳体，所述主壳体的外部设置有充电口，所述主壳体的内部设置有增压开瓶结构，所述增压开瓶结构包括三个隔板、一个充电电池、一个气泵、一个输气钢管、两个电动推杆、一个推板、一个活动板，所述...
    2026-04-21
  • 一种便于类风湿手部功能障碍患者使用的药瓶开启辅助器
    一种便于类风湿手部功能障碍患者使用的药瓶开启辅助器_锦州医科大学附属第一医院_202610235423.4
    本发明公开了辅助器技术领域的一种便于类风湿手部功能障碍患者使用的药瓶开启辅助器，包括辅助器本体、抓取机构和转动机构，抓取机构包括卡块，辅助器本体的内部开设有镂空槽，镂空槽的内部活动设置有卡块，卡块的内部对称开设有若干个弧形槽，弧形槽的内部均...
    2026-04-21
  • 一种饮料灌装装置及其方法
    一种饮料灌装装置及其方法_山东唯可鲜食品科技有限公司_202610171267.X
    本发明公开了一种饮料灌装装置及其方法，涉及饮料灌装技术领域，包括灌装台和输送结构，所述灌装台上设有灌装结构，所述灌装台的外侧设有储料箱，所述储料箱上设有供料系统；所述灌装台的内部设有控制第一升降管进行上下移动的升降组件；本发明中通过供料系统...
    2026-04-21
  • 一种细胞培养基存储分装装置
    一种细胞培养基存储分装装置_江苏晨逸京泽生物科技有限公司_202311658962.1
    本发明公开了一种细胞培养基存储分装装置，包括底座，底座上端固定连接有支撑柱，支撑柱上端固定连接有限位轨，限位轨上连接有连接架，连接架上连接有固定套，限位轨上连接有分装盘，分装盘上开设有放置槽，分装盘下端固定连接有旋转杆，旋转杆下端连接有旋转...
    2026-04-21
  • 一种加油站纳米气泡燃油的制备方法与装置
    一种加油站纳米气泡燃油的制备方法与装置_华东理工大学_202610234328.2
    本发明公开了一种加油站纳米气泡燃油的制备方法与装置，所述装置可集成于加油站燃油储罐中，包括四个系统，分别为气相管理系统、液相循环系统、进排油系统、监控系统；所述液相循环系统包括循环油抽出口、循环油返回口，以及外置纳米气泡燃油生成单元；所述方...
    2026-04-21
  • 一种办公网椅椅背扪网设备
    一种办公网椅椅背扪网设备_浙江优凯信科技有限公司_202512048997.9
    本发明涉及椅背生产领域，特别涉及一种办公网椅椅背扪网设备，包括安装架、转盘机构、夹持机构、折弯机构、压边机构以及检测机构，夹持机构包括固定单元和驱动固定单元移动并对椅背的左右两侧向中间位置进行挤压的压缩单元；折弯机构包括折弯板以及与折弯板可...
    2026-04-21
  • MEMS芯片、MEMS芯片的制作方法、传感器及电子设备
    MEMS芯片、MEMS芯片的制作方法、传感器及电子设备_潍坊歌尔微电子有限公司_202512031316.8
    本申请公开一种MEMS芯片、MEMS芯片的制作方法、传感器及电子设备，涉及MEMS芯片技术领域，MEMS芯片包括依次层叠设置的基底层、缓冲层、绝缘层、隔离层和活动极板层，绝缘层设置有容纳槽，容纳槽内设置有固定极板层，隔离层对应至少部分固定极...
    2026-04-21
  • 一种MEMS器件及其制造方法、电子装置
    一种MEMS器件及其制造方法、电子装置_无锡华润微电子有限公司_202411376526.X
    本发明提供了一种MEMS器件及其制造方法、电子装置，该MEMS器件包括：衬底，衬底中形成有凹槽；感压腔，位于凹槽中，感压腔的顶部形成有感压口，感压腔的底部与凹槽的底部连接，感压腔的侧壁由第一电极层围成；至少一个第二电极层，位于凹槽中并与第一...
    2026-04-21
  • 一种半导体器件及其制造方法
    一种半导体器件及其制造方法_华景传感科技(无锡)有限公司_202511965586.X
    本发明实施例公开一种半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括：衬底；第一绝缘层，位于衬底的一侧；振膜，位于第一绝缘层远离衬底的一侧；振膜上设置有多个微孔、波纹结构和对电极；衬底、第一绝缘层和振膜构成第一空腔；第二绝缘层，位于振膜远离第一绝缘...
    2026-04-21
  • MEMS控制器及MEMS器件
    MEMS控制器及MEMS器件_瑞声开泰科技(武汉)有限公司_202512015796.9
    本发明提供了一种MEMS控制器及MEMS器件，MEMS控制器包括：封装壳，包括共同围设形成封装腔的第一板部、第二板部以及侧壁部，第一板部上开设有第一开口，第二板部上开设有第二开口；及控制组件，包括底座、悬臂以及绕流件，绕流件固定于侧壁部，底...
    2026-04-21
  • MEMS控制器及MEMS器件
    MEMS控制器及MEMS器件_瑞声开泰科技(武汉)有限公司_202512018283.3
    本发明提供了一种MEMS控制器及MEMS器件，MEMS控制器包括：封装壳，包括共同围设形成封装腔的第一板部、第二板部以及侧壁部，第一板部上开设有贯穿第一板部的第一开口，第二板部上开设有贯穿第二板部的第二开口；供电板，供电板固定于侧壁部并设置...
    2026-04-21
  • 柔性信号传输结构
    柔性信号传输结构_北京赛微电子股份有限公司_202512039492.6
    本申请公开了一种柔性信号传输结构。柔性信号传输结构包括基底和微同轴传输结构，微同轴传输结构包括外导体、支撑体和内导体。本申请通过在基底上设置多个第一应力释放槽，并将微同轴传输结构的外导体在基底上的正投影设置为与多个第一应力释放槽在基底上的正...
    2026-04-21
  • 一种半导体应变计的制造方法及半导体应变计
    一种半导体应变计的制造方法及半导体应变计_常州纺织服装职业技术学院_202511844606.8
    本发明公开了一种半导体应变计的制造方法，步骤如下：S1、在(110)取向的P型单晶硅衬底上外延生长硼掺杂硅外延层；S2、在步骤S1中的外延层表面沉积钝化层；S3、通过第一光刻步骤将需要做金属沉积的位置曝光；S4、在步骤S3中暴露的外延层表面...
    2026-04-21
  • 一种PCB扩展背腔封装工艺
    一种PCB扩展背腔封装工艺_河北泉芯微电子有限公司_202511852056.4
    本发明公开了一种PCB扩展背腔封装工艺，属于半导体封装技术领域。工艺步骤包括：(1)在PCB基板上点胶贴装ASIC集成芯片烘烤固化；(2)在PCB基板上涂覆胶水贴装MEMS电容式芯片烘烤固化，PCB基板上开设有扩展背腔，扩展背腔与MEMS电...
    2026-04-21
  • 一种基于微流控的氧合等离子体表面键合方法
    一种基于微流控的氧合等离子体表面键合方法_西交利物浦大学_202511867044.9
    本发明涉及一种基于微流控的氧合等离子体表面键合方法。本发明通过在特定真空度下对硅片和PDMS基片进行等离子清洗，实现了对硅片表面硅烷醇化修饰，使其能够与PDMS基片形成有效键合；同时，结合热板加热与烤箱烘烤处理，协同对等离子体处理后且贴合的...
    2026-04-21
  • 一种基于形状记忆合金相变驱动的三维曲面微结构的制备方法
    一种基于形状记忆合金相变驱动的三维曲面微结构的制备方法_苏州研材微纳科技有限公司_202511992041.8
    本发明属于微纳加工与先进制造技术领域，特别属于一种基于形状记忆合金相变驱动的三维曲面微结构的制备方法。对基底热机械处理，赋予三维曲面记忆状态，得到训练好的SMA基底；将训练好的SMA基底冷却至其马氏体相变完成温度以下，施加外部机械力，将从记...
    2026-04-21
  • MEMS器件及其制备方法
    MEMS器件及其制备方法_芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司_202511992644.8
    本申请公开了一种MEMS器件及其制备方法。所述MEMS器件制备方法中，先执行干法去胶工艺去除光刻胶层，再对衬底进行两次清洗液不同的湿法清洗工艺，其中第一次湿法清洗工艺用于去除部分厚度的表面保护层，并将粘黏在表面保护层上的残胶充分的释放；而采...
    2026-04-21
  • 高兼容性的异质集成方法
    高兼容性的异质集成方法_中国科学院上海微系统与信息技术研究所_202512008798.5
    本发明提供一种高兼容性的异质集成方法，采用形态可变介质层为媒介，将非标准尺寸的任意形状功能层和支撑衬底稳定结合后，再与其它功能层进行异质集成，最后再去除形态可变介质层和支撑衬底，得以将标准MEMS平台标准工艺难以集成的非常规尺寸材料异质集成...
    2026-04-21
  • 一种电场传感器场增强盖板及其制备方法
    一种电场传感器场增强盖板及其制备方法_中国科学院空天信息创新研究院_202512016066.0
    本发明公开一种电场传感器场增强盖板及其制备方法，属于微机电系统制造技术领域。该方法包括：在硅片或绝缘体上硅表面刻蚀凹槽形成增强结构；通过键合与减薄工艺制备平整待键合面；在玻璃片上激光切割预留孔洞；将玻璃片与键合面键合形成盖板。可选步骤包括溅...
    2026-04-21
  • 基于嵌段共聚物的导向自组装方法及图案化结构
    基于嵌段共聚物的导向自组装方法及图案化结构_中国科学院光电技术研究所_202512029840.1
    本公开提供了一种基于嵌段共聚物的导向自组装方法及图案化结构，方法包括：在金属衬底上形成引导模板；将形成有引导模板的金属衬底置于无规聚合物溶液中，使无规聚合物溶液中的无规聚合物通过化学键在金属衬底表面形成中性界面层，得到形成有中性界面层的导向...
    2026-04-21
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