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最新专利技术
  • 电子设备、参数校准方法以及计算机可读存储介质
    电子设备、参数校准方法以及计算机可读存储介质_深圳市新凯来工业机器有限公司_202610091497.5
    本申请公开了一种电子设备、参数校准方法以及计算机可读存储介质。该电子设备包括壳体、设于壳体内的变压器以及校准模块，校准模块包括校准负载；控制器，用于在校准模式下，控制变压器的初级绕组、第二次级绕组以及校准负载形成能量传输路径，基于能量传输路...
    2026-04-28
  • 基于轨道角动量电磁场的等离子体状态主动控制平台及方法
    基于轨道角动量电磁场的等离子体状态主动控制平台及方法_乾元创界(北京)科技有限公司_202610087028.6
    本发明公开了一种基于轨道角动量电磁场的等离子体状态主动控制平台及方法，属于等离子体控制技术领域。所述平台包括轨道角动量电磁场生成模块、能量与模式耦合模块、等离子体区域、等离子体状态感知模块以及反馈控制模块。上述各模块共同构成闭环控制结构，通...
    2026-04-28
  • 一种抑制烧蚀的等离子体反应器及其制备方法和应用
    一种抑制烧蚀的等离子体反应器及其制备方法和应用_浙江大学_202512043835.6
    本发明提供了一种抑制烧蚀的等离子体反应器及其制备方法和应用，属于等离子体化学领域。本发明通过在等离子体反应器的阳极壁面上附着石墨化程度>92%的焦层，这种焦层化学稳定性强，远高于普通石墨阳极石墨化程度标准要求>81%，同时导电性能良好，可以...
    2026-04-28
  • 触持极间隙额外通气式空心阴极
    触持极间隙额外通气式空心阴极_北京理工大学_202610046341.5
    本发明公开了触持极间隙额外通气式空心阴极，属于航天推进技术领域，包括阴极组件与触持极组件，核心改进为触持极组件由相互嵌套的带孔触持极管、气体分配器和触持极通气环组成，形成独立补气系统；工质经气体分配器均压、触持极通气环整流后，通过带孔触持极...
    2026-04-28
  • 一种微波等离子体球化装置及方法
    一种微波等离子体球化装置及方法_成都奋羽电子科技有限公司_202610100772.5
    本发明公开了一种微波等离子体球化装置及方法，所述装置包括微波源、矩形波导、波导转同轴结构、同轴传输结构、喷口、气流阻挡装置以及送粉通道；微波源与矩形波导相连，波导转同轴结构设置在矩形波导内，同轴传输结构的一端与矩形波导的中部垂直相连通，同轴...
    2026-04-28
  • 一种利用低温环境实现低损耗、高加速梯度的介质辅助加速结构和方法
    一种利用低温环境实现低损耗、高加速梯度的介质辅助加速结构和方法_散裂中子源科学中心_202512012381.6
    本发明涉及粒子加速器技术领域，提供一种利用低温环境实现低损耗、高加速梯度的介质辅助加速结构和方法；该结构包括介质辅助加速结构本体及低温维持与控制系统，前者含介质层和金属腔体以提供电磁场分布，后者集成于本体，维持其工作温度≤77K，降低电阻与...
    2026-04-28
  • 一种强流脉冲质子加速器束流同步操控系统及方法
    一种强流脉冲质子加速器束流同步操控系统及方法_中国科学院高能物理研究所_202610147964.1
    本发明涉及一种强流脉冲质子加速器束流同步操控系统及方法，属于粒子加速器控制技术领域，解决了现有技术中强流脉冲质子加速器运行风险高的问题。所述束流同步操控系统包括束流操控系统、粒子源加速电源系统、粒子源引出电源系统和各个高频加速腔系统；束流操...
    2026-04-28
  • 射频四极加速器系统
    射频四极加速器系统_中国科学院近代物理研究所_202511830499.3
    本发明涉及离子加速器技术领域，特别是涉及一种射频四极加速器系统。射频四极加速器系统包括：射频四极腔体，由若干个分腔段沿自身长度方向顺序拼接组成；腔体支架，设置在所述射频四极腔体的下方并且沿着所述射频四极腔体的长度方向延伸；功率源模块，与所述...
    2026-04-28
  • 一种电路板及其制造方法
    一种电路板及其制造方法_华为技术有限公司_202411421351.X
    本申请提供了一种电路板及其制造方法，电路板包括电源线、多个金属层以及设置于多个金属层之间的绝缘层，多个金属层中的第一金属层设置有电源线的第一图形，多个金属层中的第二金属层设置有电源线的第二图形；第一金属层和第二金属层之间的绝缘层设置有导电填...
    2026-04-28
  • 电子电路模块及其制造方法
    电子电路模块及其制造方法_TDK株式会社_202511418969.5
    本发明的模块具备主体、多个导体层、搭载于主体的第一面的电子部件、保护层以及屏蔽层。保护层包括覆盖电子部件以及第一面的第一包覆部分和覆盖主体的侧面的第二包覆部分。屏蔽层包括覆盖电子部件以及第一包覆部分的第一导体部分和覆盖主体以及第二包覆部分的...
    2026-04-28
  • 一种多层互联柔性电路板的错位布线结构与成型方法
    一种多层互联柔性电路板的错位布线结构与成型方法_东莞市松善辉电子科技有限公司_202511747359.X
    本发明公开了一种多层互联柔性电路板的错位布线结构与成型方法，包括至少三层依次叠置的柔性基板，相邻两层所述柔性基板之间设有粘结层，还包括贯穿所有柔性基板及粘结层的互联组件，每层所述柔性基板的至少一个表面设有布线层，任意相邻两层所述布线层沿柔性...
    2026-04-28
  • 一种复合导热PCB线路板
    一种复合导热PCB线路板_深圳市鼎盛精密电路有限公司_202511840763.1
    本发明涉及电路板技术领域，尤其为一种复合导热PCB线路板，包括用于承载电子部件的基板，还包括：导热板机构，其内置用于冷却介质流动的循环管路以及驱动冷却介质流动的泵组；导热层，为硅脂材质且涂抹于所述导热板机构与基板之间，导热层的长宽与基板的长...
    2026-04-28
  • 一种覆盖膜及线路板
    一种覆盖膜及线路板_广州方邦电子股份有限公司_202511852387.8
    本发明公开了一种覆盖膜及线路板，所述覆盖膜包括层叠设置的覆盖层与连接层，在预设压合条件下，压合后的所述覆盖层的厚度变异系数小于0.3；其中，所述预设压合条件包括预设的压合温度、压合压力以及压合时间。本发明通过限定压合后覆盖层的厚度变异系数，...
    2026-04-28
  • 一种带有异形量标靶的线路板及开窗方法
    一种带有异形量标靶的线路板及开窗方法_清河电子科技(山东)有限责任公司_202610201378.0
    一种带有异形量标靶的线路板及开窗方法，属于电路板技术领域，线路板包括设置在线路板上的内层异形量标靶图形、主定位孔和辅助定位图形组，主定位孔设置在线路板的四个角部区域，辅助定位图形组包括中心辅助定位图形、边缘辅助定位图形和标靶邻近辅助定位图形...
    2026-04-28
  • 一种用于PCB多层印刷工艺的防漏印标记检测方法
    一种用于PCB多层印刷工艺的防漏印标记检测方法_恩平冠铨电子有限公司_202610256612.X
    本发明涉及PCB加工技术领域，更具体地说，它涉及一种用于PCB多层印刷工艺的防漏印标记检测方法，包括以下步骤，在PCB板上规划标记区域；在PCB板进行第一道的线路层印刷工序时，同时在标记区域印刷第一标记；在PCB板进行第二道的绝缘层印刷工序...
    2026-04-28
  • 适用于空间遥感相机的控制电路散热装置及其安装方法
    适用于空间遥感相机的控制电路散热装置及其安装方法_中国科学院西安光学精密机械研究所_202610321296.X
    本发明涉及一种印刷电路板组件的散热装置，具体为一种适用于空间遥感相机的控制电路散热装置及其安装方法，以解决现有印刷电路板组件的大功率器件散热方式应用于空间遥感相机的控制电路上，存在散热效果不理想、工艺实施性比较差，或影响大功率器件的运行稳定...
    2026-04-28
  • 三段式镂空柔性电路板、PDLC调光玻璃组件及其制备方法
    三段式镂空柔性电路板、PDLC调光玻璃组件及其制备方法_上海隆昇光电新材料股份有限公司_202610313798.8
    本发明公开了一种三段式镂空柔性电路板、PDLC调光玻璃组件及其制备方法，属于聚合物分散液晶调光膜制造技术领域。该柔性电路板在其宽度方向的两侧，对称分布有多个功能性镂空结构；沿其长度方向，每个功能性镂空结构可依次划分为压合功能区(长度≥1mm...
    2026-04-28
  • 一种超薄无跳线的灌孔线路及其制备方法
    一种超薄无跳线的灌孔线路及其制备方法_苏州斯普兰蒂科技股份有限公司_202610106939.9
    本发明公开了一种超薄无跳线的灌孔线路及其制备方法，包括由上而下依次设置的色框、上层PET、水胶层、下层PET，还包括设置在色框与上层PET之间的上层导电银浆、设置在上层PET与水胶层之间的中层导电银浆、设置在水胶层与下层PET之间的下层导电...
    2026-04-28
  • 具有半阻焊层限定焊盘的电路板及其制造方法
    具有半阻焊层限定焊盘的电路板及其制造方法_意法半导体国际公司_202511385620.6
    本公开涉及具有半阻焊层限定焊盘的电路板及其制造方法。根据本公开的多个实施例，提供了一种电路板，其包括衬底、覆盖部分衬底并形成至少一个金属焊盘的金属层、以及至少部分覆盖金属层并限定至少一个开口的阻焊层。至少一个开口对应于至少一个金属焊盘，使得...
    2026-04-28
  • 高绝缘性盲过孔PCB板及其制备方法
    高绝缘性盲过孔PCB板及其制备方法_深圳市华升鑫电路有限公司_202610332810.X
    本发明属于印制线路板制造技术领域，具体涉及高绝缘性盲过孔PCB板及其制备方法。本发明在基板的制备中，先将内芯片层、环氧树脂玻璃布基板和铜箔一次压合制得PCB板子板，再钻孔镀铜制得盲孔，最后二次压合制得PCB板主板，封孔固化，丝网印刷标识，检...
    2026-04-28
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