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最新专利技术
  • 一种低阻小体积贴片电容
    一种低阻小体积贴片电容_东莞市爱伦电子科技有限公司_202511149722.8
    本发明属于贴片电容技术领域， 尤其公开了一种低阻小体积贴片电容， 包括环氧树脂外壳， 所述环氧树脂外壳的内部开设有中空腔， 所述环氧树脂外壳的一侧设置有阳极贴片， 所述环氧树脂外壳的另一侧设置有阴极贴片， 所述阳极贴片和阴极贴片的一端均对应...
    2025-11-20
  • 贴片式电子元件
    贴片式电子元件_兴勤(常州)电子有限公司_202511088832.8
    本发明涉及电子元器件技术领域， 尤其是一种贴片式电子元件， 克服现有贴片电子元件可能损坏电路板、与电路板焊接不牢和不利于自动化吸取的问题， 功能性陶瓷体的上、下面上分别设有上、下电极， 上、下引脚分别焊接在上、下电极上并自功能性陶瓷体伸出，...
    2025-11-20
  • 一种采用非密封混合高度集成的双层基板电路模块
    一种采用非密封混合高度集成的双层基板电路模块_西安广勤电子技术有限公司_202511212885.6
    本发明涉及集成电路技术领域， 具体涉及一种采用非密封混合高度集成的双层基板电路模块， 包括：上层基板和下层基板， 上层基板和下层基板分别焊接有元器件， 上层基板作为脉冲信号层， 下层基板作为功率层， 脉冲信号层的电路印刷厚度小于功率层的电路...
    2025-11-20
  • 一种应用于SOP器件间的高质量转接子板
    一种应用于SOP器件间的高质量转接子板_四川九洲电器集团有限责任公司_202510958399.2
    本发明公开了一种应用于SOP器件间的高质量转接子板， 涉及印制板技术领域， 该子板包括：子板基板、板件焊接焊盘和椭圆通孔；子板基板包括目标面和转接面， 目标面上设置有满足替换需求的多个目标焊盘， 目标面和转接面有多个器件引脚焊盘， 走线延伸...
    2025-11-20
  • 垂直互联结构
    垂直互联结构_长三角集成电路工业应用技术创新中心_202410381920.6
    本发明涉及一种垂直互联结构。垂直互联结构包括沿着第一方向排布的第一传输线和第二传输线。第一传输线包括：第一封装基板， 其在第一方向上的一侧具有第一凹槽， 第一凹槽沿与第一方向垂直的第二方向延伸；第一凸台， 凸设于第一凹槽的槽底， 且沿第二方...
    2025-11-20
  • 一种新能源汽车传感器线路板组件
    一种新能源汽车传感器线路板组件_深圳市风禾精密科技有限公司_202511181246.8
    本发明涉及线路板技术领域， 具体而言涉及一种新能源汽车传感器线路板组件， 包括：柔性基材， 所述柔性基材被构造为包括承拉丝材、导电元件以及柔性覆膜结构， 所述柔性覆膜结构覆盖所述承拉丝材以及导电元件；多个离散分布的硬质元器件焊接岛， 连接到...
    2025-11-20
  • 运动及动力控制模块的散热控制方法、系统及存储介质
    运动及动力控制模块的散热控制方法、系统及存储介质_上海砺群科技有限公司_202511257646.2
    本申请涉及机器控制的技术领域， 公开一种运动及动力控制模块的散热控制方法、系统及存储介质， 方法包括：根据运动控制模块获取第一温度值， 根据动力控制模块获取第二温度值；在控制时长内， 根据多个第一温度值得到第一温度数据， 根据多个第二温度值...
    2025-11-20
  • 内埋电子器件的印制电路板及其制作方法
    内埋电子器件的印制电路板及其制作方法_深圳市景旺电子股份有限公司_202511205444.3
    本申请涉及印制电路板技术领域， 公开了一种内埋电子器件的印制电路板及其制作方法， 内埋电子器件的印制电路板包括：散热器， 包括一体成型的主体部和连接凸台， 连接凸台凸设于主体部的外表面， 连接凸台连接有第一电子器件；第一连接层， 设有避位槽...
    2025-11-20
  • 微型毛细导热器、微型高热密度设备及导热器安装方法
    微型毛细导热器、微型高热密度设备及导热器安装方法_深圳环光时代技术有限公司_202511202819.0
    本发明属于光通信技术领域， 涉及一种微型毛细导热器、微型高热密度设备及导热器安装方法， 导热器包括壳体和封装在壳体内的导热模块；导热模块包括第一导热块、第二导热块、第三导热块和第四导热块， 第一导热块、第二导热块、第三导热块和第四导热块均包...
    2025-11-20
  • 一种可耐高盐雾腐蚀的厚铜封装线路板及其制备方法
    一种可耐高盐雾腐蚀的厚铜封装线路板及其制备方法_惠州润众科技股份有限公司_202511179692.5
    本发明涉及电子封装材料技术领域， 具体涉及一种可耐高盐雾腐蚀的厚铜封装线路板及其制备方法， 包括以下步骤：S1：制备玻纤‑BT树脂复合芯层备用；S2：制备氟改性聚酰亚胺封装涂覆液备用；S3：制备表面防腐蚀复合涂层防腐复合涂料备用；S4：将厚...
    2025-11-20
  • 能量转换系统和储能系统
    能量转换系统和储能系统_浙江晶科储能有限公司_202511134600.1
    本申请实施例涉及储能领域， 提供一种能量转换系统和储能系统。该能量转换系统包括：功率电路板；电子器件， 包括器件主体和器件引脚， 电子器件位于功率电路板的一侧， 器件引脚与功率电路板电连接；第一冷却装置， 包括装置主体和装置引脚， 第一冷却...
    2025-11-20
  • 一种多层复合嵌入式电子线路板组件
    一种多层复合嵌入式电子线路板组件_江苏本川智能电路科技股份有限公司_202511119444.1
    本发明属于线路板技术领域， 具体涉及一种多层复合嵌入式电子线路板组件， 包括由上层板和下层板压合而成的线路板本体， 上层板和下层板内分布有多个安装槽， 每个安装槽内均装配有元件， 安装槽内还装配有相变材料， 相变材料与元件相互接触， 上层板...
    2025-11-20
  • 扫描仪
    扫描仪_广州华银康医疗集团股份有限公司_202511096918.5
    本发明属于切片扫描设备技术领域， 公开了一种扫描仪， 包括机体、电路板、介质供给组件、冷却板， 介质供给组件设置在机体外侧并与外部制冷设备连接， 电路板和冷却板设于机体的内腔内， 冷却板沿其厚度方向的一侧用于与电路板通过导热胶粘接， 冷却板...
    2025-11-20
  • 一种无ACF三层式线路结构及其制造方法
    一种无ACF三层式线路结构及其制造方法_苏州斯普兰蒂科技股份有限公司_202511044938.8
    本发明公开了一种无ACF三层式线路结构及其制造方法， 包括依次层叠的上层PET线路层、中层PET层和下层PET线路层， 所述中层PET层设置有若干竖向通孔， 所述上层PET线路层与中层PET层、中层PET与下层PET线路均通过水胶粘接。制造...
    2025-11-20
  • 用于超细线衬底形成的翻转导体贴片层压
    用于超细线衬底形成的翻转导体贴片层压_微芯片技术卡尔迪科特有限公司_202510936387.X
    本发明公开了一种层压电路板结构， 该层压电路板结构包括具有至少第一布线面上的导电布线迹线(未示出)的印刷电路板衬底(16)、在该第一布线面上方形成的预浸层(18)， 以及具有小于1, 000mm2的面积的贴片(10)。该贴片包括布线面上形成...
    2025-11-20
  • 一种低界面应力的导热基板及其制备方法
    一种低界面应力的导热基板及其制备方法_烟台大爱熠炜新材料有限公司_202510914287.7
    本发明公开了一种低界面应力的导热基板及其制备方法， 该方法包括提供陶瓷基片， 所述陶瓷基片包括氮化硅基片、氮化铝基片、金刚石基片或碳化硅基片， 所述陶瓷基片具有相对设置的第一表面和第二表面；提供至少一块铜复合板；实施覆铜工艺将所述至少一块铜...
    2025-11-20
  • 一种电路板组件以及网络设备
    一种电路板组件以及网络设备_新华三技术有限公司_202510860153.1
    本说明书提供一种电路板组件以及网络设备， 涉及电子技术领域。一种电路板组件， 包括：光模块壳体；电路板， 电路板一侧形成有若干光模块区域指示灯板， 包含角部设置有第一焊盘的基板以及与第一焊盘同侧的指示灯， 指示灯朝向远离基板的一侧出光；导光...
    2025-11-20
  • 线路板及其制作方法
    线路板及其制作方法_珠海越芯半导体有限公司_202510733926.X
    本公开提供一种线路板及其制作方法。具体地， 所述线路板包括线路区域和非线路区域；所述线路板包括介质层、第一线路层、第二线路层以及导通连接所述第一线路层和所述第二线路层的导通柱；其中， 位于所述线路区域的所述介质层嵌埋所述第一线路层和所述导通...
    2025-11-20
  • 一种强流质子加速器的注入系统及涂抹方法
    一种强流质子加速器的注入系统及涂抹方法_散裂中子源科学中心_202511033541.9
    本发明公开了一种强流质子加速器的注入系统及涂抹方法， 包括水平涂抹凸轨和垂直涂抹凸轨。水平涂抹凸轨包括四个水平扫描磁铁；水平扫描凸轨集合的水平固定凸轨和水平位置涂抹凸轨的功能， 可以同时实现束流在水平方向上的位置涂抹和角度涂抹。垂直涂抹凸轨...
    2025-11-20
  • 一种谐振腔远程调频装置
    一种谐振腔远程调频装置_四川玖谊源粒子科技有限公司_202511181371.9
    一种谐振腔远程调频装置， 涉及谐振腔技术领域， 所采用的技术方案包括伸缩单元、驱动单元、导向单元， 伸缩单元包括安装法兰、与所述安装法兰滑动连接的滑动杆、设置在所述滑动杆朝向Dee板一端的调节块；驱动单元包括设置在所述滑动杆另一端的螺母、与...
    2025-11-20
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