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最新专利技术
  • 一种改善LPCVD工序中新舟托硅片膜厚偏薄的方法
    一种改善LPCVD工序中新舟托硅片膜厚偏薄的方法_滁州捷泰新能源科技有限公司_202511006139.1
    本发明提供了一种改善LPCVD工序中新舟托硅片膜厚偏薄的方法， 通过对新上线舟托进行一轮饱和后， 在沉积步时间的基础上， 增加新上线舟正常LPCVD工序生产的补偿时间， 使在每一次补偿次数对应的LPCVD工序中沉积的硅片LP膜厚达到正常范围...
    2025-12-06
  • 一种半导体表针检测设备
    一种半导体表针检测设备_启星新材料科技(靖江)有限公司_202511000747.1
    本发明公开了一种半导体表针检测设备， 属于半导体检测技术领域， 其包括：机架， 所述机架的顶部两侧均设置有探针机构， 所述机架的底部设置有承载框， 所述承载框的底部设置有负压机构和联动机构， 所述承载框的外侧设置有两组驱动机构。本发明通过负...
    2025-12-06
  • 一种晶圆蚀刻装置及蚀刻方法
    一种晶圆蚀刻装置及蚀刻方法_安徽万维克林精密装备有限公司_202510995378.8
    本发明涉及晶圆蚀刻技术领域， 具体涉及一种晶圆蚀刻装置及蚀刻方法， 包括外壳单元和移动单元；所述外壳单元包括蚀刻箱；所述移动单元包括安装架， 所述安装架顶部设置有液压伸缩杆， 所述液压伸缩杆底部固定安装有横梁， 所述横梁底部两端固定安装有两...
    2025-12-06
  • 一种用于电子元件的自动加工设备
    一种用于电子元件的自动加工设备_山东浩麟智能科技有限公司_202510990286.0
    本发明涉及电子元件加工设备技术领域， 公开了一种用于电子元件的自动加工设备， 包括机座， 所述机座的顶部一侧安装有支撑座， 所述支撑座的外侧安装有双轴电机， 所述双轴电机的其中一个输出端固定连接有转动轮， 所述转动轮的外侧等距固定连接有多个...
    2025-12-06
  • 一种键合机键合机构
    一种键合机键合机构_格润智能装备(深圳)有限公司_202510988278.2
    本发明公开了一种键合机键合机构， 包括外壳；下键合盘上设置有固定座， 固定座上滑动设置有安装块， 固定座上设置有用于驱动安装块的伸缩气缸， 安装块靠近下键合盘中心的一侧顶端固定设置有支架， 支架沿安装块的中心对称设置， 且两组支架之间设置有...
    2025-12-06
  • 一种半导体设备自动防水装置
    一种半导体设备自动防水装置_上海亿鼎技术(集团)有限公司_202510983693.9
    本发明提供一种半导体设备自动防水装置， 涉及半导体设备技术领域， 包括上装置体和下装置体， 上装置体通过开合机构连接于下装置体， 上装置体的外部设有湿度探测器；下装置体内设有可转动的充气支撑体， 充气支撑体包括旋转机构、伸缩机构和支撑座；支...
    2025-12-06
  • 一种用于半导体生产的晶圆清洗设备
    一种用于半导体生产的晶圆清洗设备_重庆兴禾汇传媒科技有限公司_202510977289.0
    本发明公开了一种用于半导体生产的晶圆清洗设备， 涉及晶圆清洗领域， 包括清洗池， 所述清洗池的内部安装有清洗设备本体， 清洗设备本体的底部固定设置有基座， 基座上安装有摆动驱动机构， 摆动驱动机构的一侧安装有摆动台A， 摆动驱动机构的另一侧...
    2025-12-06
  • 一种晶圆表面检测装置及方法
    一种晶圆表面检测装置及方法_无锡卓海科技股份有限公司_202510957017.4
    本发明公开了一种晶圆表面检测装置及方法。晶圆表面检测装置， 包括：光源， 用于产生测量光束；光源调整组件， 用于使所述测量光束射到待检测晶圆表面；晶圆检测模块， 用于接收所述待检测晶圆表面反射的光束， 并对所述待检测晶圆的表面进行检测。本发...
    2025-12-06
  • 芯片挑拣系统及方法
    芯片挑拣系统及方法_颀中科技(苏州)有限公司_202510947680.6
    本发明公开了一种芯片挑拣系统及方法， 用于挑拣待拣晶圆上的芯片， 芯片挑拣系统包括基台、挑拣机构和检测机构， 所述基台上具有用于承载所述待拣晶圆的操作位；所述挑拣机构设于所述基台上， 用于挑拣芯片；所述检测机构设于所述操作位上方， 并与所述...
    2025-12-06
  • 一种大功率芯片贴片设备及其控制方法、存储介质
    一种大功率芯片贴片设备及其控制方法、存储介质_东莞平晶微电子科技有限公司_202510942987.7
    本申请公开了一种大功率芯片贴片设备及其控制方法、存储介质， 该方法包括：控制所述过片传送机构沿预设的传输方向对所述金属板进行运输；控制所述画锡机构对经过所述第一加工窗口的所述金属板上的所述引线框架分别一一进行点锡处理；控制所述过片传送机构移...
    2025-12-06
  • 半导体贴膜装置
    半导体贴膜装置_广东芯粤能半导体有限公司_202510911368.1
    本申请涉及一种半导体贴膜装置， 包括：机台以及承载晶圆用的承载平台， 所述承载平台位于所述机台的凹腔中， 所述机台的正面设有防粘保护膜， 且所述防粘保护膜绕所述凹腔的开口一周；所述防粘保护膜为包括硅胶层和支撑层的复合层结构， 所述支撑层的材...
    2025-12-06
  • 一种半导体加工设备以及半导体加工方法
    一种半导体加工设备以及半导体加工方法_北京嘉泽中和科技有限公司_202510862471.1
    本发明涉及半导体加工领域， 具体为一种半导体加工设备以及半导体加工方法， 包括上柜体和下柜体， 上柜体固定安装在下柜体的顶部， 且下柜体的顶面固定安装有工作台；压封组件：压封组件位于封装板的上方， 且压封组件用于辅助压合半导体进行封装， 压...
    2025-12-06
  • 一种喷涂基岛芯片装片的工艺方法
    一种喷涂基岛芯片装片的工艺方法_江门市华凯科技有限公司_202510790238.7
    本发明涉及一种喷涂基岛芯片装片的工艺方法， 包括以下步骤：步骤一、程序图形绘制；步骤二、引线框或基板清洗；步骤三、图形喷涂；步骤四、预固化；步骤五、芯片安装贴合步骤六、后固化。本发明通过程序图形在引线框或基板基岛的位置上层进行图形喷涂， 在...
    2025-12-06
  • 一种锡球布置机构及植球机
    一种锡球布置机构及植球机_苏州伊赛仑特电子科技有限公司_202510714803.1
    本发明公开了一种锡球布置机构， 包括开有落球孔的基板、开有导通孔的活动板及开有布球孔的布球孔， 在布球刷的配合下， 可先将锡球均匀分配到各布球孔中， 然后移动活动板使得导通孔将落球孔和布球孔导通， 使得锡球下落， 如此实现植球操作的布球和落...
    2025-12-06
  • 一种晶圆真空加热装置
    一种晶圆真空加热装置_无锡升滕半导体技术有限公司_202510709514.2
    本发明涉及晶圆技术领域， 公开了一种晶圆真空加热装置， 包括放置加热单元、传动抬升单元和密闭松动单元， 放置加热单元包括工作台， 工作台内腔放置有放置板， 放置板上方置有晶圆；密闭松动单元包括圆形移动板， 圆形移动板活动贯穿于放置板上方， ...
    2025-12-06
  • 用于脉宽调制的剂量控制的系统及方法
    用于脉宽调制的剂量控制的系统及方法_朗姆研究公司_202510700386.5
    一种用于处理衬底的衬底处理系统包含：歧管和位于处理室内的多个注射器组件。所述多个注射器组件中的每一个与所述歧管流体连通且包含阀， 所述阀包括入口和出口。剂量控制器被配置成：与所述多个注射器组件中的每一个中的所述阀通信；以及基于在所述多个注射...
    2025-12-06
  • 封装装置
    封装装置_芝浦机械电子株式会社_202510515075.1
    一种封装装置， 在将电子零件加热压接在基板时， 抑制由加热压接的热造成的对形成在基板的功能性构件的损伤。所述封装装置相对于形成有功能性构件的基板， 将电子零件加热压接在基板的缘边并加以封装， 且具有：压接部， 将经暂时压接的电子零件加热压接...
    2025-12-06
  • 基板处理装置及基板的处理方法
    基板处理装置及基板的处理方法_芝浦机械电子株式会社_202510512493.5
    本发明提供一种基板处理装置及基板的处理方法， 能够进行使用包含OH自由基的处理液的适当处理。实施方式的基板处理装置包括：载置部， 使所载置的基板旋转；喷嘴， 沿着所述基板的表面延伸；以及光源， 对在所述喷嘴的内部流动的原料液照射紫外线。
    2025-12-06
  • 基板处理装置及基板处理方法
    基板处理装置及基板处理方法_株式会社斯库林集团_202510512153.2
    本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法。在液体处理工序中， 基板通过旋转保持装置而旋转， 并由处理液供给单元向基板供给处理液。在干燥工序中， 基板通过旋转保持装置而旋转， 并且， 在从该干燥工序的开始时刻起经过规定时间以上的时刻， 由气体...
    2025-12-06
  • 基板处理装置和基板处理方法
    基板处理装置和基板处理方法_东京毅力科创株式会社_202510475433.0
    本公开涉及一种基板处理装置和基板处理方法， 在对基板进行成膜时， 得到高的吞吐量， 并且得到基板间的高的处理的均匀性。本公开的基板处理装置具备：多个处理部， 所述多个处理部分别收纳基板， 并使所收纳的所述基板分别旋转；涂布膜形成部， 其在所...
    2025-12-06
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