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最新专利技术
  • 一种集成电路板协同机组的协同定位系统及定位方法
    一种集成电路板协同机组的协同定位系统及定位方法_四川弘智远大科技有限公司_202511141868.8
    本发明公开了一种集成电路协同机组的协同定位系统及定位方法，涉及协同定位领域，包括步骤：S1、电路板上料到定位槽内，定位槽的尺寸沿靠近定位工作台的竖直方向逐渐减小，定位槽的最小尺寸匹配电路板的尺寸；S2、对电路板协同定位；纵向定位轴向下移动接...
    2025-11-23
  • 一种批量操作的PCB板焊线和点胶机
    一种批量操作的PCB板焊线和点胶机_深圳市欣龙源电子科技有限公司_202511091971.6
    本发明公开了一种批量操作的PCB板焊线和点胶机，涉及PCB板制造技术领域，包括输送PCB板的输送带，所述输送带一侧垂直固定有支撑板，所述支撑板顶端垂直固定有顶板，所述顶板底端中部垂直固定有伸缩件，所述伸缩件底端连接有安装架，所述安装架内置有...
    2025-11-23
  • 一种线路板压针擦板装置
    一种线路板压针擦板装置_宁波华联电子科技有限公司_202511433899.0
    本发明公开线路板压针擦板装置，其中，一种线路板压针擦板装置，包括操作平台、X轴输送模块、Y轴输送模块和第二模座，所述操作平台上固定连接有滑座，所述滑座上滑移连接有第一模座，用于对线路板进行定位，所述X轴输送模块沿着滑座长侧边方向进行设置，X...
    2025-11-23
  • 一种双龙门芯片贴装设备及其方法
    一种双龙门芯片贴装设备及其方法_苏州猎奇智能设备股份有限公司_202511377570.7
    本发明涉及芯片贴装技术领域，并且公开了一种双龙门芯片贴装设备及其方法，包括双龙门结构以及相互独立的两套点胶贴装模块，两套点胶贴装模块分别设置在两个龙门结构上，当两套模块并行贴装时，每一套均可独立完成点胶和贴装工作，从而并行处理PCB的不同区...
    2025-11-23
  • 一种集成电路加工用贴片装置
    一种集成电路加工用贴片装置_东莞市誉诚精密制造有限公司_202511137448.2
    本发明公开了一种集成电路加工用贴片装置，涉及集成电路技术领域，包括加工舱，所述加工舱前侧通过开合转轴转动安装有舱门，所述舱门前部转动安装有门拉环，所述加工舱内壁滑动安装有横梁，所述横梁前部滑动安装有贴片总成，所述贴片总成底部滑动安装有吸盘，...
    2025-11-23
  • 印制电路板阻焊方法
    印制电路板阻焊方法_梅州鼎泰电路板有限公司_202511192066.X
    本发明涉及一种印制电路板阻焊方法，该方法通过在PCB设计阶段预置可区分的微型无源同步标记，结合光学相位编码，实现多维物理标识嵌入及自动参数化版图设计。在曝光前后，采用高速成像检测与自适应光学算法，采集并归一化多层同步标记的相位响应，提炼多维...
    2025-11-23
  • 封装基板表面处理的制作方法和封装基板
    封装基板表面处理的制作方法和封装基板_广州广芯封装基板有限公司_202510941064.X
    本发明公开了一种封装基板表面处理的制作方法和封装基板。所述封装基板表面处理的制作方法，包括：提供一基板；对所述基板进行前处理；对经过前处理的所述基板进行阻焊，以使所述基板形成阻焊层；对所述阻焊层进行第一次开窗处理，以使所述基板形成第一开窗区...
    2025-11-23
  • 一种线路板阻焊工艺及设备
    一种线路板阻焊工艺及设备_鹤山市中富兴业电路有限公司_202510936410.5
    本发明公开了一种线路板阻焊工艺及设备，阻焊工艺包括以下步骤：S1：获取待阻焊线路板；S2：第一前处理，于获取待阻焊线路板上贴合干膜并通过曝光、显影以形成外层线路图形；S3：压合黑色半固化片，在完成外层覆合干膜的线路板的表面压合黑色半固化片，...
    2025-11-23
  • PCB生产用酸洗设备
    PCB生产用酸洗设备_博罗县康宏电子有限公司_202511116080.1
    本发明涉及PCB酸洗技术领域，并公开了PCB生产用酸洗设备，包括酸洗箱以及设置在酸洗箱内壁的若干个输送辊，若干个输送辊间设置有两个酸洗部，酸洗箱的入料端对称设置有两组与输送辊对应的摆料组件，本发明通过电动推杆、随动板、磁板、磁片、驱动齿条、...
    2025-11-23
  • 一种线路板处理设备及线路板棕化处理方法
    一种线路板处理设备及线路板棕化处理方法_鹤山市中富兴业电路有限公司_202510785701.9
    本发明公开了一种线路板处理设备及线路板棕化处理方法，线路板处理设备包括依次连接设置的酸洗单元、碱洗单元、棕化单元、干板单元、冷却单元、清洁单元和下料单元，酸洗单元、碱洗单元、棕化单元、干板单元之间均设置有水洗单元；水洗单元与相邻的处理单元均...
    2025-11-23
  • 高铜厚微间距绝缘的线路制作方法、线路板及其制作方法
    高铜厚微间距绝缘的线路制作方法、线路板及其制作方法_江苏普诺威电子股份有限公司_202511081494.5
    本发明公开了一种高铜厚微间距绝缘的线路制作方法、线路板及其制作方法，该线路制作方法包括：在基板上钻出导通孔，然后在基板的相背两面上分别覆设膜厚不小于200μm的干膜；按照作业资料对干膜进行曝光显影，制得膜宽为15～25μm、膜间距不小于15...
    2025-11-23
  • 一种线路板加工浸泡装置
    一种线路板加工浸泡装置_深圳市普能达电子有限公司_202511097015.9
    本发明涉及线路板加工技术领域，具体公开了一种线路板加工浸泡装置，包括：浸泡箱，还包括：检测机构，检测机构设置在浸泡箱上，检测机构用于检测线路板的尺寸大小，本发明至少具备以下有益效果：通过设置检测机构和配比机构，能够通过检测机构检测不同大小线...
    2025-11-23
  • 用于PCB生产的具有喷淋除氯化氢装置的蚀刻设备
    用于PCB生产的具有喷淋除氯化氢装置的蚀刻设备_惠阳科惠工业科技有限公司_202511072668.1
    本发明属于蚀刻设备技术领域，公开了一种用于PCB生产的具有喷淋除氯化氢装置的蚀刻设备，包括主体框架，作为蚀刻设备的主体支撑架；旋转辊，连接于所述主体框架；输送结构，连接于所述主体框架且位于所述旋转辊一侧，所述旋转辊和所述输送结构用于输送PC...
    2025-11-23
  • 高精密线路板湿膜加工方法及系统
    高精密线路板湿膜加工方法及系统_江西红板科技股份有限公司_202511061875.7
    本申请公开了一种高精密线路板湿膜加工方法及系统，涉及线路板湿膜加工领域，其包含了从基板预处理、湿膜涂布、LDI曝光、显影、微孔蚀刻直至最终退膜的完整制造流程。关键在于LDI曝光与下游蚀刻工序之间打破传统工艺中的数据壁垒。具体地，通过在蚀刻阶...
    2025-11-23
  • 汽车电路板制造用自适应蚀刻控制方法
    汽车电路板制造用自适应蚀刻控制方法_星河电路(福建)有限公司_202511051692.7
    本发明公开一种汽车电路板制造用自适应蚀刻控制方法，涉及汽车电路板制造技术领域，该种汽车电路板制造用自适应蚀刻控制方法包括如下步骤：S1、实时多源感知：通过蚀刻槽内集成的多光谱共聚焦单元、超声波厚度测量单元及分布式温度传感单元，同步采集铜层蚀...
    2025-11-23
  • 用于制作高低铜厚线路板的制造方法及线路板
    用于制作高低铜厚线路板的制造方法及线路板_皆利士多层线路版(中山)有限公司_202511185169.3
    本发明公开了一种用于制作高低铜厚线路板的制造方法，并公开了的线路板，其中用于制作高低铜厚线路板的制造方法包括以下步骤：S1：获取基板；S2：对基板进行第一次电镀，以形成第一铜层，第一铜层具有第一区和第二区；S3：在第二区涂布阻蚀刻层，在第一...
    2025-11-23
  • 一种印刷电路板排版前的处理系统及方法
    一种印刷电路板排版前的处理系统及方法_上海山奔工业仪电有限公司_202511455541.8
    本发明公开了一种印刷电路板排版前的处理系统及方法，本发明涉及排版处理技术领域。包括：轮廓数据获取模块、最小包围矩形计算模块、电路板面积计算模块、有效占比分析模块、多电路板组合优化模块、有效排版区域确定模块、可排版数量计算模块、排版坐标定位模...
    2025-11-23
  • 一种金手指撕胶带装置及方法
    一种金手指撕胶带装置及方法_苏州市华研长荣电子科技有限公司_202511451127.X
    本发明公开了一种金手指撕胶带装置及方法，装置包括传输机构、搬运机构和除膜机构。传输机构含带传输通道的传输架及由载盘与压板组成的承载治具，载盘沿传输通道移动，容置槽内的待撕膜元器件通过压板扣合固定。搬运机构包含压板移载组件和元器件移载组件，压...
    2025-11-23
  • 具有复合电磁屏蔽膜的柔性线路板及其制作方法
    具有复合电磁屏蔽膜的柔性线路板及其制作方法_苏州维信电子有限公司_202511445111.8
    本发明公开了一种具有复合电磁屏蔽膜的柔性线路板及其制作方法，方法包括分别提供弹性基体溶液和金属导电溶液；基于所述弹性基体溶液和所述金属导电溶液，形成电磁屏蔽膜溶液；提供柔板基材，将所述电磁屏蔽膜溶液涂布于所述柔板基材上，使得所述电磁屏蔽膜溶...
    2025-11-23
  • 一种电路板生产方法及电路板
    一种电路板生产方法及电路板_广东和进科技集团有限公司_202511439809.9
    本发明公开了一种电路板生产方法及电路板，方法包括：将至少两个基板和至少一个半固化片进行压合后得到第一电路板；对第一电路板进行钻孔沉铜处理后得到至少一个目标过孔；对目标过孔进行树脂塞孔后得到第二电路板；对第二电路板上具有目标过孔的目标表面进行...
    2025-11-23
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