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  • 本发明涉及电路板加工技术领域,公开了内埋有碳油电阻的电路板制作方法及电路板。该方法包括:在铜箔基材表面铺设薄膜基材;对薄膜基材对应碳油电阻目标位置所在处进行开窗处理;在填充区域内填充碳油油墨;对铜箔基材进行固化处理,得到固定有碳油电阻的铜箔...
  • 本发明属于多层PCB技术领域,具体涉及一种层叠防错式的熔铆一体机,该层叠防错式的熔铆一体机包括熔合工位主体,所述熔合工位主体的内部滑动连接有多个滑台,所述滑台能够存放和运输交错叠放的PP半固化胶片和芯板,所述熔合工位主体的内部从一侧到另一侧...
  • 本发明公开了一种印制电路板制作方法及印制电路板,属于印制电路板技术领域,本发明通过在独立的外层子板上分别钻出通孔并做电镀处理,分别制作出不同外层子板的非焊贴面图形和非压接面图形,对具有非压接面图形的外层子板做曝光处理,得到曝光外层子板,将曝...
  • 本发明公开了一种多层PCB板制造方法及PCB板,该制造方法包括:S1:在第一片材上方依次设置第二片材和第三片材,第一片材和第二片材之间以及第二片材和第三片材之间均设置有第一半固化片,以第二片材为对称中心,对第一片材、第二片材和第三片材进行热...
  • 本发明公开了一种PCB板压合方法及PCB板压合设备,该压合方法包括:S1:在第一片材上依次设置第二片材和第三片材,第一片材和第二片材之间以及第二片材和第三片材之间均设置有第一半固化片,对第一片材、第二片材和第三片材进行热压,第一片材、第二片...
  • 本发明涉及主板贴片设备技术领域,具体公开了一种计算机主板生产加工用贴片设备及方法,包括设置在钢网底部且位于输送部内侧的辅助机构,辅助机构包括外壳,外壳的内部上端设置有抵接组件,抵接组件包括水袋,水袋的两端首尾相连,且呈密封设计,通过水袋能够...
  • 本发明涉及表面贴片工艺技术领域,公开了一种PCBA表面贴片工艺的锡膏双印刷方法及设备。该方法:扫描第一次锡膏印刷完成的PCBA表面,获取锡膏形貌数据并从中提取BGA焊盘的实际坐标;构建所述实际坐标与设计坐标的坐标变换矩阵,并根据所述坐标变换...
  • 本发明公开了一种预防PCB板PAD变形的方法,通过标记开窗点、削除盖帽以及防焊开窗等步骤,有效避免了PAD在受热过程中因热应力导致的变形问题,不仅提高了PCB板的制造质量,还降低了因防焊开窗时,PAD变形引发的不良品率,进而节约了生产成本。
  • 本分案申请提供一种输送线体及相应的兼容自动补件的高速卧式联体插件机,输送线体覆盖在插件平台的固定架和上料平台的驱动导向板上,输送线体的双钩链夹的两个链夹压片弹性转动设置在链夹块的安装槽内,链夹压片的两端的驱动端和夹持端分别延出在安装槽的两端...
  • 本发明公开了改善油墨堵孔的新型阻焊挡点结构、挡点网和设计方法,新型阻焊挡点结构包括:主体部分和米字型部分,米字型部分包括与主体部分的圆周面相接的八个棱台,相邻的两个棱台的中心轴的延长线之间的夹角相等且夹角为45°,相对的两个棱台的中心轴的延...
  • 本发明提供一种电路板灌封模具及灌封方法,包括:壳体、上盖板、至少一个封堵块和至少一调节组件;壳体内开设有安装腔,壳体的一侧设置有上盖板,上盖板用于封闭壳体,上盖板开设有多个通孔,各通孔与安装腔连通;至少一个封堵块滑动设置于安装腔内,封堵块的...
  • 本发明提供一种随钻测量电路板保护装置及方法,装置包括:第一支撑板和第二支撑板,第一支撑板和第二支撑板用于分别设置于待保护的电路板的两侧,第一支撑板和第二支撑板通过连接件连接,第一支撑板和第二支撑板之间间隔设置,第一支撑板和第二支撑板之间形成...
  • 本发明公布了一种高精度多层电路板表面清洁装置,涉及电路板加工设备技术领域,包括冲洗机构、喷淋机构和烘干机构,冲洗机构包括用于浸泡冲洗多层电路板件的浸液槽;浸液槽底部设置有用于产生气泡冲刷多层电路板件的起泡件,起泡件上方放置有沉降冲洗架;沉降...
  • 本发明涉及电路板加工技术领域,具体涉及一种电路板表面处理装置及方法,包括工作台和整平组件,还包括上料组件;上料组件包括上料板、移动杆、转动杆、连接杆、限位板、升降构件和驱动构件,将多个待加工的电路板分别置于放置槽内,并启动升降构件驱动上料板...
  • 本发明涉及一种POFV产品的加工方法,包括以下步骤:S1、提供待加工板,所述待加工板为已钻有多个层间过孔的半成品线路板;S2、树脂塞孔:使用树脂填充所述层间过孔;S3、表面粗化处理:使用浓硫酸溶液处理所述步骤S2所得的树脂塞孔后的待加工板表...
  • 本发明公开了一种短引脚异形微织构梯度钢网工艺,其属于锡膏印刷的技术领域,其包括:其通过在CAD阶段进行三维建模与数据准备实现;该工艺首先精准识别超短引脚元件的焊盘位置;随后将传统矩形开孔改为异形倒梯形开孔,其刮刀面开口宽度为引脚宽度的0.9...
  • 本发明属于PCB板领域,具体公开一种PCB板上制备金层的方法。本发明的方法中,在超声的辅助下,对经过SAP或mSAP流程工艺的PCB板进行除钯液浸渍,使得PCB板基材上的凹坑或裂纹等易残留活性钯的位置提前预存钝化钯的试剂,在钯活化处理时,可...
  • 本发明涉及线路板的制备领域,尤指一种对立式线路板喷淋的工作槽,工作槽包含有引导单元和升降单元,引导单元用于向工作槽内部的立式线路板提供纵向扶持,且引导单元的接触部限定在立式线路板的无效区域中,升降单元的活动端与引导单元连接,用于调整引导单元...
  • 本申请涉及一种单面板线路自动蚀刻装置及方法,涉及蚀刻机设备技术领域,包括蚀刻箱,蚀刻箱上设置有升降机构,还包括固定机构、摆动机构和偏转机构,本申请的固定机构,可以将两个单向线路板的基板面贴合并叠加在一起,进行夹持固定,让两个单向线路板铜面暴...
  • 本发明涉及电子产品生产加工技术领域,尤其涉及一种电子产品生产用零部件打孔装置,包括安装座、铝片以及金属基电路板,所述安装座内侧自上而下依次活动安装有第一按压框以及固定安装有第二按压框,第一调节机构的工作端连接有第一壳体,所述第二调节机构的工...
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