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最新专利技术
  • 用于多孔基材的涂层组合物
    用于多孔基材的涂层组合物_布莱特普卢斯公司_202480017560.X
    本发明涉及一种用于多孔基材(诸如纺织品)的生物基涂层组合物或至少部分生物基涂层组合物。所述组合物包含聚酯和纤维素酯，并通过使用熔融配混法制备。此外，本发明涉及一种用本发明的涂层组合物涂覆或层压多孔基材的方法。
    2025-11-22
  • 紫外线固化性涂料组合物
    紫外线固化性涂料组合物_株式会社KCC_202480023024.0
    本发明涉及一种紫外线固化性涂料组合物，所述紫外线固化性涂料组合物包含三官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、三官能以上的(甲基)丙烯酸酯单体、二官能(甲基)丙烯酸酯单体、单官能(甲基)丙烯酸酯单体、陶瓷珠(Ceramic Bead)及光引发...
    2025-11-22
  • 用于粉末漆料的金属效果颜料制剂
    用于粉末漆料的金属效果颜料制剂_舒伦克金属颜料有限公司_202480026116.4
    提供了呈粒料形式的金属效果颜料制剂在粉末漆料中的用途，其中该金属效果颜料制剂包括金属效果颜料、粘合剂以及表面活性添加剂，这些金属效果颜料在金属核上任选地具有一个或多个金属氧化物层和/或金属氢氧化物层和/或水合金属氧化物层，该粘合剂选自纤维素...
    2025-11-22
  • 一种有机硅组合物
    一种有机硅组合物_瓦克化学股份公司_202380096365.6
    本发明涉及一种高热导率的有机硅组合物。其中含有硅油、(C‑1)平均粒径大于等于0.1μm且小于等于4μm的氧化铝，(C‑2)平均粒径大于等于5μm且小于等于30μm的氧化铝，(C‑3)平均粒径大于等于105μm氧化铝。该组合物可以用于导热材...
    2025-11-22
  • 含有甲醇官能化聚有机硅氧烷的有机硅组合物
    含有甲醇官能化聚有机硅氧烷的有机硅组合物_美国陶氏有机硅公司_202480021326.4
    本发明涉及一种组合物，该组合物包含导热填料颗粒，式1的化合物：和式2化合物：其中R，R′，R″，R″′，m，n，p，x，和y在本文中定义。本发明的该组合物可用作表现出高触变性和聚有机硅氧烷相容性的导热复合材料。
    2025-11-22
  • 含硅树脂组合物纯化品的制造方法、图案形成方法及含硅树脂组合物纯化品
    含硅树脂组合物纯化品的制造方法、图案形成方法及含硅树脂组合物纯化品_东京应化工业株式会社_202480018546.1
    采用包括用具有相邻的球状小室彼此连通的多孔质结构的过滤器对含硅树脂组合物进行过滤的工序的含硅树脂组合物纯化品的制造方法。过滤器具备含有选自由聚酰亚胺及聚酰胺酰亚胺组成的组中的至少一种树脂的多孔质膜。含硅树脂组合物含有：主链包含硅氧烷键的含硅...
    2025-11-22
  • 具有优异的硬度、耐变色性和抗冲击性的热塑性树脂组合物，以及包含该组合物的模制品
    具有优异的硬度、耐变色性和抗冲击性的热塑性树脂组合物，以及包含该组合物的模制品_株式会社三养社_202480023940.4
    本发明涉及一种具有优异的硬度、耐变色性和抗冲击性的热塑性树脂组合物，以及包含该组合物的模制品。更具体地，本发明涉及一种热塑性树脂组合物和包含该组合物的模制品，该热塑性树脂组合物以特定的含量比包含聚碳酸酯树脂、聚硅氧烷‑聚碳酸酯共聚物、改性丙...
    2025-11-22
  • 聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物及其制造方法、以及树脂成型品
    聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物及其制造方法、以及树脂成型品_宝理塑料株式会社_202480022649.5
    一种聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物，其包含：聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)，其特性粘度为0.70dL/g以上且1.10dL/g以下，且羧酸末端基团量为5meq/kg以上且18meq/kg以下；以及玻璃纤维(B)，其用含有聚合物和环氧树脂的集...
    2025-11-22
  • 液晶性树脂组合物和使用其的相机模块
    液晶性树脂组合物和使用其的相机模块_宝理塑料株式会社_202480022872.X
    本发明提供：提供低产尘性、低滑动磨耗性、低翘曲性和机械强度均衡性良好且优异的成型体的、流动性良好的液晶性树脂组合物和使用其的相机模块。本发明的液晶性树脂组合物含有：(A)液晶性树脂、(B)板状填充剂和(C)烯烃系聚合物，(B)成分的中值粒径...
    2025-11-22
  • 树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置
    树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置_三菱瓦斯化学株式会社_202480027499.7
    提供树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。一种树脂组合物，其包含：马来酰亚胺化合物(A)，其在分子内具有碳数为8以上的脂肪族烃基、并且具有2个以上马来酰亚胺基；马来酰亚胺化合物(B)，其在分子内...
    2025-11-22
  • 聚乙烯醇系树脂组合物、膜或片以及多层结构体
    聚乙烯醇系树脂组合物、膜或片以及多层结构体_三菱化学株式会社_202480023646.3
    本发明涉及一种树脂组合物，所述树脂组合物包含聚乙烯醇系树脂、甲酸根以及乙酸根，所述树脂组合物中的所述甲酸根的含量为4～500ppm，所述甲酸根与所述乙酸根的含量比率(甲酸根/乙酸根)为0.001～0.200。
    2025-11-22
  • 树脂组合物以及使用其的成型制品和支撑材料
    树脂组合物以及使用其的成型制品和支撑材料_三菱化学株式会社_202480018063.1
    本发明公开了树脂组合物，所述树脂组合物包含(A)用含酸基团改性的聚乙烯醇树脂和(B)可生物降解的聚酯，其中所述(B)可生物降解的聚酯以(B1)/(B2)为61/39至99/1的比率包含(B1)脂族聚酯和(B2)芳族‑脂族聚酯。该树脂组合物表...
    2025-11-22
  • 组合物
    组合物_AGC株式会社_202480023472.0
    本发明提供一种分散性优异的组合物，其可以形成线膨胀系数、介电常数及介电损耗角正切低的成形物。该组合物包含四氟乙烯系聚合物的粒子和20％破坏压力在120MPa以上的中空二氧化硅粒子，所述中空二氧化硅粒子的比表面积与所述四氟乙烯系聚合物的粒子的...
    2025-11-22
  • 含氟共聚物组合物和交联橡胶物品
    含氟共聚物组合物和交联橡胶物品_AGC株式会社_202480023917.5
    本发明提供可得到固着性改善(固着力降低)的交联橡胶物品的含氟共聚物组合物、以及由该含氟共聚物组合物得到的交联橡胶物品。一种含氟共聚物组合物，其包含：含氟共聚物、具有咪唑骨架的咪唑化合物以及交联剂，相对于所述含氟共聚物100.00质量份，所述...
    2025-11-22
  • 树脂组合物、预浸料、树脂膜、覆金属层叠板、印刷线路板和半导体封装体
    树脂组合物、预浸料、树脂膜、覆金属层叠板、印刷线路板和半导体封装体_株式会社力森诺科_202480027183.8
    一种树脂组合物，其包含：具有2个以上乙烯基苄基的多官能乙烯基苄基化合物(A)；以及重均分子量为20, 000以下且具有乙烯基的苯乙烯共聚物(B)。另外，提供使用该树脂组合物形成的预浸料、树脂膜、覆金属层叠板、印刷线路板和半导体封装体。
    2025-11-22
  • 用于改善适合与食物直接或间接接触的聚酮聚合物的熔融加工的组合物和方法
    用于改善适合与食物直接或间接接触的聚酮聚合物的熔融加工的组合物和方法_波利索斯有限责任公司_202480026619.1
    本公开涉及适合与食物直接或间接接触的自熄性脂肪族聚酮组合物及其制备方法。所述组合物和方法表现出组合物的熔融粘度与最小量的氢氧化镁之间的逆向协同效应，以向组合物提供自熄性能。
    2025-11-22
  • 热塑性树脂发泡颗粒的制造方法和制造装置
    热塑性树脂发泡颗粒的制造方法和制造装置_株式会社钟化_202480021104.2
    以发泡颗粒彼此的粘连较少且提高发泡倍率为目的，在热塑性树脂发泡颗粒的制造方法中，使用二氧化碳气体作为发泡剂，将树脂颗粒(9)的分散液加热并加压，然后将该分散液从节流孔(5)向相对于耐压容器(7)内的内压而言为低压氛围下的低压容器(13)排出...
    2025-11-22
  • 预浸料、层叠板、印刷线路板及半导体封装体
    预浸料、层叠板、印刷线路板及半导体封装体_株式会社力森诺科_202480026885.4
    本发明涉及预浸料、使用了该预浸料的层叠板、印刷线路板及半导体封装体，所述预浸料含有树脂组合物和纤维基材，所述树脂组合物含有硅氧烷改性马来酰亚胺树脂，所述纤维基材含有Al2O3的含量为20质量%以上的玻璃纤维。
    2025-11-22
  • 吹塑薄膜
    吹塑薄膜_北欧化工有限责任公司_202480026621.9
    本发明涉及一种包含聚丙烯组合物的吹塑薄膜，所述聚丙烯组合物包含乙烯‑丙烯共聚物和聚亚烷基二醇嵌段共聚物。
    2025-11-22
  • 包括金属盐的水溶性膜
    包括金属盐的水溶性膜_蒙诺苏尔有限公司_202480026372.3
    本发明涉及一种水溶性膜，其包含聚乙烯醇(PVOH)树脂、增塑剂以及金属盐的混合物，其中所述金属盐存在于所述水溶性膜中的量足以使所述膜的熔化焓与不包含所述金属盐的在其它方面相同的膜的熔化焓相比降低至少20%。
    2025-11-22
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