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最新专利技术
  • 半导体装置封装和其制造方法
    半导体装置封装和其制造方法_日月光半导体制造股份有限公司_202511511761.8
    本发明的至少一些实施例涉及半导体装置封装和其制造方法。所述半导体装置封装包含：第一衬底，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第二衬底，其邻近于所述第一衬底的所述第一表面；以及囊封物，其囊封所述第一衬底和所述第二衬底。所述第一衬底界...
    2026-01-22
  • 基于薄膜工艺的晶圆级双向TVS封装结构
    基于薄膜工艺的晶圆级双向TVS封装结构_美台高科(上海)微电子有限公司_202511441581.7
    本发明涉及半导体器件封装技术领域，具体涉及一种基于薄膜工艺的晶圆级双向TVS封装结构，包括晶圆衬底，晶圆衬底上设置有双向TVS芯片单元阵列、薄膜互联结构、钝化层和引出电极层；双向TVS芯片单元阵列包括多个阵列设置在晶圆衬底表面的TVS芯片单...
    2026-01-22
  • 电子封装模块及其制造方法
    电子封装模块及其制造方法_环鸿电子(昆山)有限公司_202511438577.5
    提供一种电子封装模块及其制造方法，此电子封装模块包含线路基板、至少两个电子元件、两个塑封体、两个金属层以及导电元件。电子元件设置于线路基板上，并且电性连接至线路基板。塑封体被导电元件完全分隔而设置于线路基板上，并且分别覆盖电子元件。完全分隔...
    2026-01-22
  • 半导体封装结构和组装结构
    半导体封装结构和组装结构_日月光半导体制造股份有限公司_202511433876.X
    本申请涉及半导体封装结构和组装结构。一种半导体封装结构包含蒸气腔、多个电接点、半导体裸片和封装体。所述蒸气腔界定用于容纳工作液体的封闭室。所述电接点围绕所述蒸气腔。所述半导体裸片安置在所述蒸气腔上并且通过多条接合线电连接到所述电接点。所述封...
    2026-01-22
  • 一种功率模块、电机控制器及车辆
    一种功率模块、电机控制器及车辆_浙江吉利控股集团有限公司_202511341952.4
    本发明提供了一种功率模块、电机控制器及车辆，涉及车辆技术领域，功率模块包括电路板层、芯片基板和散热底板，电路板层包括沿上下方向交替设置的导电层和绝缘层，电路板层的最上层和最下层分别为导电层和绝缘层，将电路板层中的位于最下层的绝缘层记为第一绝...
    2026-01-22
  • 一种空腔芯片的封装结构及其制备方法
    一种空腔芯片的封装结构及其制备方法_长电科技管理有限公司_202511320999.2
    本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种空腔芯片的封装结构及其制备方法。空腔芯片的封装结构利用缓冲部吸收和分散散热框架本体的压力，减轻散热框架本体对基板的压力冲击，从而保护封装结构免受机械应力的损害；并且，散热框架本体与缓冲部紧密配合，...
    2026-01-22
  • 电子装置及其制作方法与封装结构
    电子装置及其制作方法与封装结构_群创光电股份有限公司_202510129929.2
    本揭露提供一种电子装置及其制作方法与封装结构。电子装置包括第一半导体组件、第二半导体组件、封装层以及电路层。第二半导体组件邻近第一半导体组件。封装层具有第一侧，且封装层围绕第一半导体组件与第二半导体组件。电路层设置于封装层的第一侧。封装层具...
    2026-01-22
  • 连接膜及其制作方法、半导体封装结构及其封装方法
    连接膜及其制作方法、半导体封装结构及其封装方法_华为技术有限公司_202410917793.7
    本申请提供一种连接膜及其制作方法、半导体封装结构及其封装方法，连接膜包括沿自身厚度方向层叠设置的第一金属层和第二金属层，第一金属层设置有多个纳米孔结构。第一金属层和第二金属层提升了连接膜的导电性能以及导热性能；半导体与基体之间通过金属层来连...
    2026-01-22
  • 一种双面芯片封装结构
    一种双面芯片封装结构_高能瑞泰(山东)电子科技有限公司_202511903801.3
    本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种双面芯片封装结构，包括：上模、下模、滑动板、定位组件和调节组件；上模开设有安装槽，滑动板设置在安装槽内，安装槽底部开设有通孔，滑动板下侧设置有顶杆。定位组件包括定位块和挤压块，定位块上设有与芯片引脚...
    2026-01-22
  • 陶瓷封装结构及其封装方法
    陶瓷封装结构及其封装方法_瓷金科技(河南)有限公司_202511506829.3
    本申请提供了一种陶瓷封装结构及其封装方法。该封装方法包括：基于丝网印刷工艺，在多个盖板的第一边框上形成第一胶层；基于钢网印刷工艺，在第一胶层上形成第二胶层；第二胶层具有朝向第一胶层凹陷的凹槽；将多个盖板连接有第二胶层的一侧，与多个封装基座的...
    2026-01-22
  • 用于RDL的基于PSPI的图案化方法
    用于RDL的基于PSPI的图案化方法_星科金朋私人有限公司_202511504049.5
    本公开涉及用于RDL的基于PSPI的图案化方法。通过提供包括屏蔽层的半导体封装并使用激光在屏蔽层中形成槽而形成半导体器件。激光被开启并被暴露到屏蔽层，其中，激光的中心设置在屏蔽层的第一点上。激光在环路中移动，同时激光保留在屏蔽层上并暴露到屏...
    2026-01-22
  • 一种能够加工尖角的芯片模具零件的加工方法、芯片模具零件及塑件制品
    一种能够加工尖角的芯片模具零件的加工方法、芯片模具零件及塑件制品_森骏卓越精密智造(深圳)有限公司_202511458050.9
    本发明提供一种能够加工尖角的芯片模具零件的加工方法、芯片模具零件及塑件制品，属于注塑技术领域。本发明加工方法，包括粗加工步骤：根据预设形状加工第一结构件和第二结构件，第一结构件预制品和第二结构件预制品能够限位间隙配合；精加工电极制备步骤；精...
    2026-01-22
  • 一种加速传感器塑封封装件及封装方法
    一种加速传感器塑封封装件及封装方法_天水七四九电子有限公司_202511443981.1
    本发明属于传感器塑封封装件技术领域，公开了一种加速传感器塑封封装件及封装方法，对晶圆减薄切割，助力实现产品微型化，契合物联网、自动驾驶等场景对传感器尺寸的需求。基板固定引线框架后装裸芯片并首次固化烘烤，搭配等离子清洗，能提升芯片与基板、引线...
    2026-01-22
  • 一种扇出型封装结构及制作方法
    一种扇出型封装结构及制作方法_日月新半导体(昆山)有限公司_202511395401.6
    本发明公开了一种扇出型封装结构及制作方法，包括步骤一：准备载板(1)，所述载板(1)上方两端植有铜针(4)，所述载板(1)中部贴装晶片一(2)，在贴装前所述晶片一(2)上方预先开槽；步骤二：在晶片一(2)上方槽中贴装晶片二(3)。本发明属于...
    2026-01-22
  • 功率半导体制造方法及功率半导体
    功率半导体制造方法及功率半导体_广东芯聚能半导体有限公司_202511389501.8
    本发明公开了一种功率半导体制造方法及功率半导体，其中，功率半导体制造方法包括以下步骤：将PIN针与电路板连接形成载体结构；将载体结构整体注塑到外壳框架上并获得外壳整体；组装芯片、基板和底板，并将外壳整体固定在底板上；将芯片通过引线键合到载体...
    2026-01-22
  • 一种双面散热功率模块封装工艺及装置
    一种双面散热功率模块封装工艺及装置_杭州爱矽科技有限公司_202511169231.X
    本发明提供了一种双面散热功率模块封装工艺及装置，属于双面散热功率模块灌胶封装领域，包括支撑座和设置在支撑座上的两组输送装置，支撑座顶部设有控制器，还包括：灌封机构：灌封机构设置在支撑座顶部；抽真空机构：抽真空机构与灌封机构相连通；振动机构：...
    2026-01-22
  • 制造半导体封装件的方法
    制造半导体封装件的方法_三星电子株式会社_202510806344.X
    提供了一种制造半导体封装件的方法，该方法包括：在载体上形成接合层；在接合层上形成再分布基底；在再分布基底上安装多个半导体芯片，从而形成用于多个半导体封装件的封装结构；将紫外(UV)可固化粘合片接合到封装结构的与接合层和再分布基底相对的表面；...
    2026-01-22
  • 基于裸片互连的键合丝焊接方法
    基于裸片互连的键合丝焊接方法_深圳市同方电子新材料有限公司_202511850688.7
    本发明涉及半导体封装技术领域，公开了基于裸片互连的键合丝焊接方法，该方法通过集成声学谐振与表面等离激元共振的多模态原位传感机制，实时采集并融合键合界面的声学响应与光学反射信号，动态解算金属间化合物层厚度、机械耦合形变及能量耗散状态；结合模型...
    2026-01-22
  • 一种集成电路堆叠封装方法
    一种集成电路堆叠封装方法_日月新半导体(苏州)有限公司_202511427664.0
    本发明公开了一种集成电路堆叠封装方法，属于半导体封装领域，包括：步骤一：在基板上贴装第一元器件；步骤二：在所述第一元器件上通过浸蘸工艺贴装第二元器件，使得所述第一元器件与所述第二元器件形成堆叠结构；步骤三：对所述堆叠结构进行一次回流焊接，实...
    2026-01-22
  • 一种改善芯片翘曲及散热的2.5D封装方法
    一种改善芯片翘曲及散热的2.5D封装方法_南京华天先进封装有限公司_202511556793.X
    本发明提供了一种改善芯片翘曲及散热的2.5D封装方法，其能优化改善芯片的翘曲，提升散热性能，且同时采用批量倒装回流的工艺，提升良率的同时可提升生产效率，降低成本。首先将Interposer晶圆进行临时晶圆键合，上层芯片倒装回流焊接在Inte...
    2026-01-22
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