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最新专利技术
  • 硅片小抛头的整组更换结构及其操作方法
    硅片小抛头的整组更换结构及其操作方法_杭州中欣晶圆半导体股份有限公司_202511617287.7
    本发明涉及一种硅片小抛头的整组更换结构及其操作方法，所属硅片抛光设备技术领域，包括主体框架，主体框架内设有抛光盘，抛光盘上设有若干呈环形分布且安装在抛头定位腔内的抛光头，抛光盘中心及主体框架上端均设有与抛光头相管路连通的抛光头吸附压力表，抛...
    2026-03-06
  • 一种高速砂轮电主轴
    一种高速砂轮电主轴_上海星合机电有限公司_202511911484.X
    本申请涉及高端机床磨削设备领域，尤其是涉及一种高速砂轮电主轴，其包括外壳和主轴，外壳内部沿其长度方向开设有冷却通道，冷却通道设为多个，外壳的上下两侧接通有进液口和排液口，进液口和排液口之间通过冷却通道和开设在外壳内部的通料口进行连通，进液口...
    2026-03-06
  • 研磨头安装工具及研磨头安装方法
    研磨头安装工具及研磨头安装方法_上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司_202512008670.9
    本申请涉及一种研磨头安装工具及研磨头安装方法。该研磨头安装工具包括：承载盘，具有第一表面；第一表面上设有定位环，定位环内径与研磨头外径相同；定位架，包括同轴的第一支撑环和第二支撑环；第一支撑环内径与承载盘外径相同；第二支撑环上同轴设有与主轴...
    2026-03-06
  • 保持环修整装置、化学机械抛光单元及其控制方法和化学机械抛光设备
    保持环修整装置、化学机械抛光单元及其控制方法和化学机械抛光设备_华海清科股份有限公司_202511705507.1
    本申请实施例提供了一种保持环修整装置、化学机械抛光单元及其控制方法和化学机械抛光设备，该装置包括基座、修整盘、检测件和控制器；修整盘，设置在基座的一侧，用于在抛光头带动保持环移动至保持环的被磨削面抵接在修整盘远离基座的侧面后，且在抛光头带动...
    2026-03-06
  • 晶圆减薄研磨工装
    晶圆减薄研磨工装_哈工大郑州研究院_202511970534.1
    本发明公开的晶圆减薄研磨工装，涉及研磨器技术领域，包括：配重块，其底端设有安装平面，安装平面用于安装金相试片，并将金相试片压制在研磨台上；握持套，其呈底端开口的腔体状结构，并罩设在配重块外周侧，握持套的内腔结构与配重块的外形结构相匹配，且其...
    2026-03-06
  • 基板表面平整化装置及基板粗磨工艺
    基板表面平整化装置及基板粗磨工艺_深圳市华兴四海设备有限公司_202511450271.1
    本申请提供了一种基板表面平整化装置及基板粗磨工艺，其中的装置部分包括底座、载具盘和升降台；底座上转动设置有下磨盘，该下磨盘连接有转动驱动构件；载具盘上设有预留孔，该预留孔供基板嵌入；升降台连接有能够带动其升降的纵向定位构件，该升降台下侧具有...
    2026-03-06
  • 一种磷化铟晶片的高速率低损伤双面研磨方法
    一种磷化铟晶片的高速率低损伤双面研磨方法_广东先导微电子科技有限公司_202511977912.9
    本申请属于半导体材料技术领域，尤其涉及一种磷化铟晶片的高速率低损伤双面研磨方法；本申请提供的一种磷化铟晶片的高速率低损伤双面研磨方法，通过施加周期的梯形波压力配合水基研磨液的供给流量的控制，能保证高研磨去除速率的同时，减少了磷化铟晶片造成损...
    2026-03-06
  • 一种耐火材料生产用研磨设备
    一种耐火材料生产用研磨设备_山西应耐新材料有限公司_202511885385.9
    本发明涉及一种耐火材料生产用研磨设备技术领域，且公开了一种耐火材料生产用研磨设备，包括底座，底座的顶部固定连接有撑架，底座的底部固定连接有支架，底座的上方设置有夹持装置，底座的上方设置有研磨装置，底座的上方设置有清理装置，夹持装置包括固定弯...
    2026-03-06
  • 用于轴承外圈沟道超精工艺的双油石摆头
    用于轴承外圈沟道超精工艺的双油石摆头_无锡诚石轴承有限公司_202511788071.7
    本发明提供了一种用于轴承外圈沟道超精工艺的双油石摆头，包括有基座，所述的基座上设置有两个油石架、调节组件和定位组件，所述的调节组件包括有转动座、驱动件以及传动件，两个所述的油石架周向的间隔设置在转动座一侧处，所述的传动件的一端与驱动件相连接...
    2026-03-06
  • 一种活塞环双轴环面珩磨装置
    一种活塞环双轴环面珩磨装置_南京飞燕活塞环股份有限公司_202512028761.9
    本发明公开了一种活塞环双轴环面珩磨装置，属于活塞环加工技术领域，该装置包括支承座，所述支承座的顶部安装有珩磨机架，所述珩磨机架的内腔通过升降组件连接有伸缩帘，所述伸缩帘的表面固定连接有固定板，所述固定板的前侧通过承载座安装有电机。本发明通过...
    2026-03-06
  • 一种研磨分选一体机
    一种研磨分选一体机_昆山金海格智能系统有限公司_202511952143.7
    本发明公开了一种研磨分选一体机，包括：磁场发生机构，用于提供磁力研磨所需的磁场；翻转轴，其转动设置在所述磁场发生机构上方；研磨容器，其设置在所述磁场发生机构的上方且一端与所述翻转轴固定连接；分选机构，其与所述翻转轴固定连接且与所述研磨容器对...
    2026-03-06
  • 一种玻璃珠高效打磨装置
    一种玻璃珠高效打磨装置_杭州世航实业有限公司_202511736724.7
    本发明公开了一种玻璃珠高效打磨装置，本发明涉及玻璃珠打磨技术领域，玻璃珠从第二进管进入双层壳体内部，研磨介质、研磨液从第一进管进入双层壳体内部，以此便于后续进行打磨，通过电机控制中心转轴进行旋转，中心转轴控制搅拌部件进行旋转，以此起到搅拌物...
    2026-03-06
  • 用于无缝管的抛光装置及其抛光方法
    用于无缝管的抛光装置及其抛光方法_上海众山特殊钢有限公司_202511610045.5
    本发明属于无缝管抛光技术领域，且公开了用于无缝管的抛光装置及其抛光方法，包括底座，底座的顶部安装有定位机构，且底座的顶部阵列设有引导转动部，所述底座的顶部安装有内壁抛光机构，所述内壁抛光机构包括装配组件、移动装配件、转动电机、抛光组件、复位...
    2026-03-06
  • 一种钢结构抛光装置及其抛光方法
    一种钢结构抛光装置及其抛光方法_南阳师范学院_202511942620.1
    本发明涉及抛光技术领域，具体涉及一种钢结构抛光装置及其抛光方法，包括底座，所述底座的上方设有控制箱，底座的顶部固定连接有两个支架，两个支架之间转动连接有若干个用于支撑方管的支撑辊，底座的顶部固定连接有抛光机构，控制箱靠近抛光机构的一侧设有若...
    2026-03-06
  • 一种汽车换向器加工用自定位抛光机
    一种汽车换向器加工用自定位抛光机_瑞安市天瑞换向器有限公司_202511945483.7
    本发明公开了一种汽车换向器加工用自定位抛光机，属于汽车换向器抛光技术领域，设置有抛光机本体和抛光机本体组装的输送带，且抛光机本体的上表面安装有支撑架；包括：锁紧板，安装于所述支撑架内表面，且输送带上表面安装有夹持组件，并且夹持组件内表面伸缩...
    2026-03-06
  • 一种便于出料的丝杆表面处理抛光块加工用成型装置
    一种便于出料的丝杆表面处理抛光块加工用成型装置_浙江智航精密制造有限公司_202511999041.0
    本发明涉及丝杆加工技术领域，具体为一种便于出料的丝杆表面处理抛光块加工用成型装置，包括底座，底座端面设置有安装件，安装架固定在底座的端面，固定座位于安装架的内侧，安装架上配合安装有调节件，调节件上配合安装有定位件，固定座端面也设置有定位件，...
    2026-03-06
  • 一种防火门加工用抛光装置及使用方法
    一种防火门加工用抛光装置及使用方法_广东建亿实业有限公司_202511940060.6
    本发明涉及防火门生产加工领域，尤其涉及一种防火门加工用抛光装置及使用方法，包括安装板，安装板上布设有多个依次排列的安装台，多个安装台上分别对应设置有粗抛箱、中抛箱及精抛箱，用于依次实现对防火门的粗抛、中抛及精抛加工，粗抛箱、中抛箱、精抛箱内...
    2026-03-06
  • 一种用于黄金首饰加工清洗抛光装置
    一种用于黄金首饰加工清洗抛光装置_深圳市新源创设计开发有限公司_202511814100.2
    本发明涉及首饰加工技术领域，公开了一种用于黄金首饰加工清洗抛光装置，包括箱体，箱体底部一侧为倾斜状，箱体内侧位于倾斜状处设置有六角镂空框，六角镂空框两端均固定连接有六边侧板，两个六边侧板外侧均固定连接有U形板，其中一个U形板外侧中部固定连接...
    2026-03-06
  • 一种便携式钢材平面抛光设备
    一种便携式钢材平面抛光设备_深圳市国科六点科技有限公司_202511771196.9
    本发明提供一种便携式钢材平面抛光设备，涉及钢材抛光设备技术领域，包括：支架，其下端设置有用于将设备吸附固定于钢材表面的电磁铁；主板，其侧面与所述支架连接；自转驱动机构，安装于所述主板上，其包括自转电机和由该自转电机驱动旋转的自转轴；旋转主板...
    2026-03-06
  • 一种用于半导体晶圆设备上料台的防片盒放反装置
    一种用于半导体晶圆设备上料台的防片盒放反装置_上海中欣晶圆半导体科技有限公司_202511757879.9
    本申请实施例涉及半导体制造设备技术领域，公开了一种用于半导体晶圆设备上料台的防片盒放反装置。包括上料台和固定底座，上料台上固定连接有第一防反凸块和第二防反凸块，且上料台内转动连接有解锁组件；第一防反凸块与第二防反凸块的底部均设置有导向块与导...
    2026-03-06
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