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最新专利技术
  • 一种高频PCB的激光活化选择性沉银控制装置及工艺
    一种高频PCB的激光活化选择性沉银控制装置及工艺_德仁电子(深圳)有限公司_202511964415.5
    本发明涉及PCB板加工技术领域，尤其涉及一种高频PCB的激光活化选择性沉银控制装置及工艺。其技术方案包括第一托台，所述第一托台的一侧设置有第二托台，所述第二托台的一侧设置有第三托台，所述第二托台的顶端安装有烘干箱，所述第三托台的顶端安装有罩...
    2026-03-20
  • 电路基板金属线圈的形成方法
    电路基板金属线圈的形成方法_东莞新科技术研究开发有限公司_202411176695.9
    本发明公开的电路基板金属线圈的形成方法，包括：提供电路基板，利用电子束机在所述电路基板的表面形成金属线圈的预定图案；利用离子蚀刻机在所述预定图案进行离子蚀刻形成凹陷图案，所述离子蚀刻采用预定比例的CF4和O2的混合气体；以及利用镀膜机在所述...
    2026-03-20
  • 一种电路板的镀膜方法
    一种电路板的镀膜方法_东莞新科技术研究开发有限公司_202411125748.4
    本发明公开了一种电路板的镀膜方法，包括：局部遮蔽待镀膜的电路板，使电路板的表面上形成暴露区域和遮蔽区域；将电路板浸入预先制备的镀液中，并保持第一预设时间；其中，所述镀液中包含金属离子；在经过所述第一预设时间后，将电路板取出，并去除电路板表面...
    2026-03-20
  • 一种消除3D打印线路激光烧结气孔缺陷的方法
    一种消除3D打印线路激光烧结气孔缺陷的方法_南京理工大学_202511998889.1
    本发明公开了一种消除3D打印线路激光烧结气孔缺陷的方法，包括以下步骤：S1：针对3D打印中所使用的导电材料，获取打印线路中，含溶剂的导电材料在3D打印升温过程中的最大失重速率温度和沸点温度；S2：采用大离焦量、低能量密度的第一激光束对打印线...
    2026-03-20
  • 一种宽线距线路制造方法
    一种宽线距线路制造方法_昆山龙朋精密电子有限公司_202511653871.8
    本发明涉及一种宽线距线路制造方法，步骤包括：开料、铜浆印刷、线路镀铜、激光引线和覆膜压合，其中铜浆印刷步骤利用丝网印刷的方式，将低温固化铜浆按照预设印刷范围印刷在基材的表面，预设印刷范围包括若干线路区和若干引线区，线路区与实际线路的位置对应...
    2026-03-20
  • 在基底上沉积功能材料的方法
    在基底上沉积功能材料的方法_NCC纳诺责任有限公司_202511388286.X
    公开了一种在基底上沉积功能材料的方法。提供具有第一表面和第二表面的板。将光散射材料层施加到板的第一表面上，并将反射材料层施加到板的第二表面上。在板的第二表面上形成一组孔之后，在板的第二表面上施加光吸收材料层。接着，用功能材料填充孔。然后用光...
    2026-03-20
  • 无磁印制线路板及其表面处理EPAG工艺
    无磁印制线路板及其表面处理EPAG工艺_广州添利电子科技有限公司_202511989325.1
    本发明提供一种无磁印制线路板及其表面处理EPAG工艺，通过改善其表面处理的工艺流程方法，在印制线路板的铜面上构建出了“催化纳米钯层‑纯钯层‑金层”的无镍钯金的厚镀层结构，避免了印制电路板在高频信号传输场景下的磁性干扰；其次，全程采用浸泡式工...
    2026-03-20
  • 一种用于厚铜PCB板的蚀刻装置
    一种用于厚铜PCB板的蚀刻装置_湖南群展电子有限公司_202610129586.4
    本发明属于集成电路制造技术领域，涉及一种用于厚铜PCB板的蚀刻装置。包括：壳体，所述壳体的两侧均设置有料孔，所述壳体的上侧设置有输液管，所述输液管连通有等距分布的分液管，所述分液管穿过所述壳体并连通有喷淋管，所述喷淋管的下侧连通有等距分布的...
    2026-03-20
  • 一种无上压滚轮的印刷电路板化学处理设备及方法
    一种无上压滚轮的印刷电路板化学处理设备及方法_昊鼎环保科技(湖北)有限公司_202610004142.8
    本发明公开了一种无上压滚轮的印刷电路板化学处理设备及方法，涉及印刷电路板生产领域，包括以下步骤：S1、电路板入板后，通过下输送滚轮使电路板移动到一级水洗区，在电路板移动到一级水洗区后，一级水洗区的上喷洒管、下喷洒管、前阻水喷管和后阻水喷管喷...
    2026-03-20
  • PCB激光烧蚀线路方法
    PCB激光烧蚀线路方法_珠海市深联电路有限公司_202512002887.9
    本发明公开了一种PCB激光烧蚀线路方法，本PCB激光烧蚀线路方法包括在覆铜板上进行钻孔；对钻孔后的覆铜板进行全板电镀，在铜箔表面和孔壁形成电镀铜层；在电镀铜层表面形成锡保护层；采用激光烧蚀锡保护层，以去除PCB设计中非线路图形区域的锡保护层...
    2026-03-20
  • 热电分离线路板的制作方法及热电分离线路板
    热电分离线路板的制作方法及热电分离线路板_珠海牧泰莱电路有限公司_202511758126.X
    本申请涉及线路板技术领域，尤其是涉及一种热电分离线路板的制作方法及热电分离线路板。热电分离线路板的制作方法包括：对散热基板进行蚀刻，成型凸台，蚀刻深度为第一尺寸；在绝缘芯板组件上开槽，成型与凸台相应的通槽；将绝缘芯板组件和导电层顺次叠置于散...
    2026-03-20
  • 一种基于半加成法的封装基板线路及其制备方法
    一种基于半加成法的封装基板线路及其制备方法_安捷利电子科技(苏州)有限公司_202511965378.X
    本发明涉及一种基于半加成法的封装基板线路及其制备方法，属于集成电路封装技术领域。本发明在预处理后的绝缘基材表面先沉积化学铜种子层，再电镀抗闪蚀铜层，形成阶梯铜层结构；在抗闪蚀铜层表面涂覆光刻胶，经曝光、显影形成线路图形窗口；在线路图形窗口内...
    2026-03-20
  • 一种BT基板与玻璃基材结合的复合式基板的制作方法
    一种BT基板与玻璃基材结合的复合式基板的制作方法_苏州同颂科技有限公司_202511641421.7
    本发明公开了一种BT基板与玻璃基材结合的复合式基板的制作方法，包括以下步骤：取一BT基板作为基材层；在基材层上开设若干个贯穿腔体，设定数量的贯穿腔体为一组；在基材层的底面上贴附一层PET膜；使用贴片机将玻璃基材放入至贯穿腔体中；在玻璃基材与...
    2026-03-20
  • 制作厚铜电路板的方法及厚铜电路板
    制作厚铜电路板的方法及厚铜电路板_珠海方正科技多层电路板有限公司_202411173304.8
    本申请实施例提供一种制作厚铜电路板的方法及厚铜电路板。该方法包括：利用粘性物质将厚度大于预设阈值的第一铜箔粘合在载板上；对所述第一铜箔背离所述载板的一侧制作凹槽；将所述载板贴合有第一铜箔的一侧与印制电路板进行相对压合，其中，所述粘性物质在压...
    2026-03-20
  • 一种玻璃基板全自动真空塞孔机
    一种玻璃基板全自动真空塞孔机_苏州晟丰电子科技有限公司_202610129454.1
    本发明涉及到玻璃基电路板制造技术领域，特别涉及到一种玻璃基板全自动真空塞孔机，包括机架、作业仓、承载部件、驱动单元、第一真空吸盘搬运机构、识别单元、塞孔装置和第二真空吸盘搬运机构，承载部件设于机架上且位于作业仓内，用于根据识别单元的识别结果...
    2026-03-20
  • 一种加垫片的刚挠结合板压合铜箔工艺
    一种加垫片的刚挠结合板压合铜箔工艺_珠海杰赛科技有限公司_202512054064.0
    本发明公开了一种加垫片的刚挠结合板压合铜箔工艺，涉及压合铜箔技术领域，包括以下步骤：S1、对靠近挠性区一侧的PP2进行开窗加工，靠近铜箔一侧的PP1保持不开窗状态；S2、制备适配PP2开窗区域的PTFE阻胶垫片；S3、按预设顺序进行叠板铆合...
    2026-03-20
  • 一种交叉重叠刚挠结合板的制备方法
    一种交叉重叠刚挠结合板的制备方法_珠海杰赛科技有限公司_202512054051.3
    本发明公开了一种交叉重叠刚挠结合板的制备方法，涉及印制电路板技术领域，包括S1：根据图纸，判定挠性区是否存在交叉重叠结构，S2：制作挠性芯板，仅对挠性区的交叉位置进行激光铣切，S3：将挠性芯板与部分刚性层压合制作副板，S4：对贴有保护胶带的...
    2026-03-20
  • 一种PCB预防二钻孔偏位的控制方法
    一种PCB预防二钻孔偏位的控制方法_铜陵安博电路板有限公司_202511936323.6
    本发明公开了一种PCB预防二钻孔偏位的控制方法，涉及PCB加工技术领域，包括：获取第一次钻孔后的孔心坐标、孔径尺寸、边缘反射状态和孔壁轮廓信息，并在统一坐标系下记录；将印制电路板划分为多个识别区域，对各识别区域内的孔心坐标与设计基准坐标进行...
    2026-03-20
  • 一种抑制基板翘曲的方法及系统
    一种抑制基板翘曲的方法及系统_苏州群策科技有限公司_202511858830.2
    本申请提供了一种抑制基板翘曲的方法及系统，所述方法包括以下步骤：在基板传输路径的预定位置处设置气流产生装置；通过所述气流产生装置产生作用于所述基板表面的可控气流，以抑制所述基板翘曲；检测所述基板的厚度；基于所述基板的厚度，调整所述可控气流的...
    2026-03-20
  • 一种新型的线路板制备设备及制备方法
    一种新型的线路板制备设备及制备方法_科逻技术(深圳)有限公司_202511837503.9
    本发明涉及线路板制备设备技术领域，具体的说是一种新型的线路板制备设备及制备方法，包括基材，设备沿基材加工方向依次设有上料区、激光打孔区、化学前处理区、第一烘干区、等离子处理区、上溅射区、下溅射区、电镀区、第二烘干区、感光膜涂布区、预烘干区、...
    2026-03-20
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