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最新专利技术
  • 微囊化信息素制剂
    微囊化信息素制剂_富美实农业解决方案公司_202480050144.X
    本文描述包含微囊化信息素的组合物。本文还描述制备包含微囊化信息素的组合物的方法。本文还描述用所述组合物防治害虫的方法。
    2026-03-15
  • 组合染料和颜料的种子包衣组合物
    组合染料和颜料的种子包衣组合物_法国特种经营公司_202480050257.X
    本发明涉及一种种子包衣组合物，该种子包衣组合物包含3 wt.%至25 wt.%的颜料和1 wt.%至20 wt.%的染料。此外，本发明涉及所述种子包衣组合物的用途、用所述包衣组合物包衣的种子以及用于将种子包衣和改善包衣种子的耐磨性的方法。
    2026-03-15
  • 用于改进植物处理的方法
    用于改进植物处理的方法_植物心语公司_202480050179.3
    本公开内容涉及用于使用遗传工程化传感器植物来改进作物处理效率和功效并测试作物处理的系统和方法。
    2026-03-15
  • 熏蒸设备和熏蒸方法
    熏蒸设备和熏蒸方法_环球生物安全有限公司_202380099427.9
    根据本公开的一个实例，熏蒸设备包含混合室，所述混合室具有第一进口和第二进口。气体调节器、泵或压缩机将不易燃气体流沿第一通道从不易燃气体源穿过或经过加热器引导到所述混合室的所述第一进口，并且化学剂泵将化学熏蒸剂流沿第二通道从化学熏蒸剂源引导到...
    2026-03-15
  • 智能浮漂与腕带的联动系统
    智能浮漂与腕带的联动系统_朴栽成_202480050436.3
    本发明涉及一种智能浮漂与腕带的联动系统，更具体地，涉及一种漂颈处配置有电池，为了使平躺的浮漂能够马上直立而分散漂头重量的结构的智能浮漂，与佩戴于手腕等身体部位，采用反应速度在15ms以内的快速第四代振动元件的陶瓷的腕带的联动系统。
    2026-03-15
  • 对ToLCNDV-ES具有抗性的甜瓜植物
    对ToLCNDV-ES具有抗性的甜瓜植物_纽海姆有限公司_202480048420.9
    本发明涉及对破坏抗性的ToLCNDV‑ES毒株具有ToLCNDV‑ES抗性的甜瓜植物以及产生此类植物的方法。TIR‑NBS‑LRR基因被鉴定为赋予抗性。
    2026-03-15
  • 用于快速栽培蔬菜作物的水耕方法的移动盆系统及其使用方法
    用于快速栽培蔬菜作物的水耕方法的移动盆系统及其使用方法_元素农场股份有限公司_202380099785.X
    一种用于以水耕法栽培植物的系统，该系统包括：被构造为坐置于底部盆(200, 1445)上的顶部育苗盘(100, 1401)。顶部盘包括用于容纳土壤并使土壤中的种子发芽的多个开口。该多个开口的轮廓允许生长中的植物的根延伸到底部盆中。该盆被构造...
    2026-03-15
  • 种子包衣方法及包衣种子
    种子包衣方法及包衣种子_嘉利达股份有限公司_202480046945.9
    本发明涉及种子包衣方法，该方法包括以下步骤：提供水性包衣溶液，其包含具有约150 g或更低的Bloom值及约2.5 mPas或更低粘度的明胶，所述粘度在60℃下测定6.67%明胶溶液而得；以及将所述包衣溶液施加于种子表面并使所述包衣溶液干燥...
    2026-03-15
  • 用于双柄铰接工具的适配器
    用于双柄铰接工具的适配器_罗赫略·格瓦拉·阿吉拉尔_202480045480.5
    用于双柄铰接工具的适配器包括一握持式构件，其固定于工具的手柄上，并设有用于将其固定于所述工具的固定装置；且在与所述握持式构件相对的一侧设有用于第二手柄的手柄接收座，所述第二手柄能够实现铰接运动，从而使两手柄之间的分离角度可根据使用者需求增大...
    2026-03-15
  • 具有混合波导的半导体装置和其方法
    具有混合波导的半导体装置和其方法_恩智浦有限公司_202511124791.3
    提供一种形成混合波导半导体装置的方法。所述方法包括形成封装式射频(RF)装置并将波导结构附连在所述封装式RF装置上。所述波导结构包括不导电衬底和形成于所述衬底中的充气波导。所述封装式RF装置的辐射元件包括连接到半导体管芯的管芯垫的引脚结构和...
    2026-03-15
  • 芯片垂直供电架构及电子设备
    芯片垂直供电架构及电子设备_华为技术有限公司_202411156984.2
    本申请实施例公开了一种芯片垂直供电架构及电子设备。该垂直供电架构包括芯片、电容子模组、电感子模组和电压转换子模组，电容子模组、电感子模组和电压转换子模组电互连形成电压调节模组，芯片包括供电管脚；电容子模组与芯片相邻设置，且电容子模组的输出引...
    2026-03-15
  • 三维芯粒堆叠式系统芯片及制造方法
    三维芯粒堆叠式系统芯片及制造方法_上海曜感科技有限公司_202511696813.3
    本发明公开了一种三维芯粒堆叠式系统芯片及其制造方法，包括主芯粒和子芯粒和垂直互连转接体，垂直互连转接体包括第一底部金属微凸块和设置在第一底部金属微凸块部分表面上的第一顶部金属微凸块，所述第一子芯粒I/O焊盘与所述主芯粒I/O焊盘通过第一底部...
    2026-03-15
  • 三维芯粒堆叠式系统芯片及制造方法
    三维芯粒堆叠式系统芯片及制造方法_上海曜感科技有限公司_202511696806.3
    本发明公开了一种三维芯粒堆叠式系统芯片及其制造方法，包括主芯粒和子芯粒和互连转接体，互连转接体，包括转接片体，其通过键合体键合于所述主芯粒表面，且与子芯粒在同一平面；转接片体靠近子芯粒一侧的边缘设置有第一互连转接体，第一互连转接体与子芯粒连...
    2026-03-15
  • 一种基于Open MD和TMV工艺的超薄HBPOP封装结构和封装方法
    一种基于Open MD和TMV工艺的超薄HBPOP封装结构和封装方法_华天科技(南京)有限公司_202511498749.8
    本发明公开了基于Open MD和TMV工艺的超薄HBPOP封装结构和封装方法，本发明涉及IC制造半导体芯片封装技术领域，包括：基板；SOC芯片，所述SOC芯片水平倒装在基板上表面的中央区域；LPDDR芯片，所述LPDDR芯片水平贴装在所述S...
    2026-03-15
  • 一种芯片堆叠结构、其制作方法、芯片封装结构及电子设备
    一种芯片堆叠结构、其制作方法、芯片封装结构及电子设备_华为技术有限公司_202411136478.7
    本申请提供了一种芯片堆叠结构、其制作方法、芯片封装结构及电子设备。芯片堆叠结构包括：第一芯片、至少一个第二芯片和支撑结构。各第二芯片位于第一芯片与支撑结构之间。第一芯片与各第二芯片电连接，且支撑结构与各第二芯片连接。支撑结构中设置有集成无源...
    2026-03-15
  • 一种芯片加工用贴装装置
    一种芯片加工用贴装装置_任丘市德惠机械配件有限公司_202511918469.8
    本发明公开了一种芯片加工用贴装装置，涉及芯片贴装技术领域。该芯片加工用贴装装置，包括操作台，操作台的前侧固定连接有卸料设备，操作台的内部通过转轴一转动连接有转盘一，转盘一的前侧开设有出料口；转轴一的外侧固定连接有转盘二，转盘二的侧面固定连接...
    2026-03-15
  • 半导体封装结构和电子设备
    半导体封装结构和电子设备_摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司_202512061142.X
    本公开涉及一种半导体封装结构和电子设备，该半导体封装结构包括发热部件、液态金属导热层、散热部件以及密封部件，其中，发热部件包括基板和设置在基板上的芯片；液态金属导热层设置在芯片上；散热部件通过液态金属导热层与芯片导热连接；密封部件设置在散热...
    2026-03-15
  • 一种基于理想二极管控制的反接保护电路封装结构及制造方法
    一种基于理想二极管控制的反接保护电路封装结构及制造方法_济南晶恒电子有限责任公司_202511772136.9
    本申请涉及一种基于理想二极管控制的反接保护电路封装结构，属于保护电路封装技术领域，包括：电路基板和外壳，所述电路基板封装在外壳内，所述外壳上设置有外壳焊盘，所述电路基板上分别设置有理想二极管控制芯片U1、MOSFET器件Q1、TVS二极管D...
    2026-03-15
  • 一种低电感大功率模块
    一种低电感大功率模块_江苏索力德普半导体科技有限公司_202511827714.4
    本发明涉及一种低电感大功率模块，低电感大功率模块包括外壳，外壳为上端开口的中空结构，外壳内设置第二DBC板和第一DBC板，外壳上还设置DC+端子、DC‑端子、AC端子；在现有封装外壳尺寸不变的情况下，DBC板尺寸也保持不变动，通过将换流路径...
    2026-03-15
  • 一种长条形塑封料通孔结构及其制作方法
    一种长条形塑封料通孔结构及其制作方法_华天科技(江苏)有限公司_202511770546.X
    本发明提供了一种长条形塑封料通孔结构，通过改变通孔的几何形状，在垂直方向提供电气连接的同时，通过交错排列的塑封料通孔，为封装结构提供了定向的应力管理能力，在平面方向为封装体提供显著的机械支撑，极大地增强了封装结构的刚性，抑制因热膨胀系数不匹...
    2026-03-15
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