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最新专利技术
  • 一种汽车塑料件加工电镀装置及方法
    一种汽车塑料件加工电镀装置及方法_芜湖勋业塑料制品有限公司_202511876599.X
    本发明公开了一种汽车塑料件加工电镀装置及方法，具体涉及塑料件加工技术领域，包括基座和安装支架，所述安装支架的底端固定安装有多个直线电轨，所述直线电轨的驱动端固定安装有移动支架，所述移动支架上竖直安装有多个升降气缸，多个所述升降气缸的驱动端固...
    2026-04-04
  • 一种适用于深孔镀件的电镀挂具
    一种适用于深孔镀件的电镀挂具_金源康(惠州)实业有限公司_202511806994.0
    本申请涉及电镀设备领域, 尤其涉及一种适用于深孔镀件的电镀挂具，其包括挂具本体、绝缘座、主注射管以及可塑注射管，所述绝缘座安装于挂具本体，所述主注射管安装于绝缘座，且所述主注射管用于通过药水泵连接于电镀槽，所述可塑注射管连接于主注射管，所述...
    2026-04-04
  • 一种电镀生产线送料机构
    一种电镀生产线送料机构_山王电子(无锡)有限公司_202511553622.1
    本发明涉及电镀生产设备技术领域，具体涉及一种电镀生产线送料机构，它包括基座，基座顶部两侧垂直固定连接有对称的第一固定座、第二固定座，第一固定座与第二固定座相邻一侧开设有对称的安装孔，安装孔内均匹配固定有轴承座，轴承座内均固定有连接轴承，连接...
    2026-04-04
  • 石墨烯/铜复合材料及其制备方法以及互连结构
    石墨烯/铜复合材料及其制备方法以及互连结构_北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司_202411246691.3
    本申请提供一种石墨烯/铜复合材料的制备方法，包括：将石墨烯粉末分散至分散剂中，并加入非离子表面活性剂，制备均匀混合的混合液；从所述混合液中提取石墨烯分散液；将所述石墨烯分散液与铜电镀液混合，得到复合电镀液；使用所述复合电镀液进行电镀，在阴极...
    2026-04-04
  • 一种具有三维立体电场的电泳涂装设备
    一种具有三维立体电场的电泳涂装设备_昆山市圣吉川工业自动化设备有限公司_202610096764.8
    本发明涉及工业涂装设备技术领域，具体公开了一种具有三维立体电场的电泳涂装设备，包括槽体和架体；架体安装在槽体外部，架体顶壁上安装有位于槽体顶部的液压缸；液压缸输出端设置有活塞杆；活塞杆输出端安装有夹爪气缸；槽体相互远离的两内壁上均设置有多个...
    2026-04-04
  • 一种适用于镁合金的自致密微弧氧化涂层及其制备方法
    一种适用于镁合金的自致密微弧氧化涂层及其制备方法_中原关键金属实验室_202512034768.1
    本发明属于金属表面处理技术领域，具体公开了一种适用于镁合金的自致密微弧氧化涂层及其制备方法，所述制备方法为将钇盐、锆盐、Na3PO4、六偏磷酸盐、柠檬酸盐，加入去离子水中，然后用碱性物质调节溶液pH至9‑12，得到目标电解液；将镁合金基材经...
    2026-04-04
  • 表面具有密集裂纹纹理的铝合金氧化制品及其制备方法和应用
    表面具有密集裂纹纹理的铝合金氧化制品及其制备方法和应用_保定诺博汽车装饰件有限公司_202511916120.0
    本发明涉及车载外饰部件技术领域，具体公开一种表面具有密集裂纹纹理的铝合金氧化制品及其制备方法和应用。本发明将铝合金制品进行电解抛光，去膜；将所得抛光铝合金进行阳极氧化，电压为14V~18V，电解液中无机酸的浓度为170g/L~200g/L，...
    2026-04-04
  • 高硬度铝或钛阳极氧化涂层的制备方法
    高硬度铝或钛阳极氧化涂层的制备方法_西安理工大学_202511817913.7
    本发明公开了高硬度铝或钛阳极氧化涂层的制备方法，包括：步骤1、对铝或钛合金表面进行预处理；步骤2、将硫酸、硼酸、磷酸、草酸、乙酸加入去离子水中，得到电解液；步骤3、利用步骤2配制的电解液，对步骤1预处理好的铝或钛合金进行阳极氧化处理；步骤4...
    2026-04-04
  • 一种固态电池包装材料铝塑膜涂布机
    一种固态电池包装材料铝塑膜涂布机_广东新诺兰智能装备有限公司_202511926118.1
    本发明公开了一种固态电池包装材料铝塑膜涂布机，涉及铝塑膜涂布电检测技术领域，包括涂布机构，所述涂布机构包括碱水槽，所述碱水槽的一侧设置有净水槽，所述碱水槽和净水槽的内部共同设置有膜体，所述碱水槽的上方设置有绝缘检测机构；所述绝缘检测机构包括...
    2026-04-04
  • 化成铝箔生产用多级馈电系统
    化成铝箔生产用多级馈电系统_新疆天源三维科技有限公司_202511530813.6
    本发明涉及铝箔化成制备技术领域，具体为化成铝箔生产用多级馈电系统，包括依次设置并供化成铝箔依次通过的一级馈电槽、一级加电槽、二级馈电槽、二级加电槽、三级馈电槽、三级加电槽、四级馈电槽、四级加电槽、五级馈电槽、五级加电槽、六级馈电槽、六级加电...
    2026-04-04
  • 一种电沉积改性钴酸锂正极材料及其制备方法和应用
    一种电沉积改性钴酸锂正极材料及其制备方法和应用_格林美(江苏)钴业股份有限公司_202511877021.6
    本发明提供了一种电沉积改性钴酸锂正极材料及其制备方法和应用，电沉积改性钴酸锂正极材料的制备方法，包括以下步骤：将钴源、锂源混合均匀，经高温烧结，粉碎得到钴酸锂；将导电基底材料置于钴酸锂分散液中，静置陈化，得到负载钴酸锂的基底材料；配置沉积液...
    2026-04-04
  • 一种适用于高频高速信号传输的超低轮廓电解铜箔的表面处理方法
    一种适用于高频高速信号传输的超低轮廓电解铜箔的表面处理方法_九江德福科技股份有限公司_202511901812.8
    本发明涉及一种适用于高频高速信号传输的超低轮廓电解铜箔的表面处理方法，包括如下步骤：(1)提供双面光电解铜箔作为基材；(2)对所述基材进行酸洗处理，以去除表面氧化物并活化；(3)在酸洗处理后的基材表面电沉积铜合金层；(4)对所述铜合金层进行...
    2026-04-04
  • 一种电解铜箔及其制备方法和应用
    一种电解铜箔及其制备方法和应用_广东盈华电子科技有限公司_202511910591.0
    本发明公开一种电解铜箔及其制备方法和应用。所述电解铜箔的制备方法包括以下步骤：将生箔依次进行酸洗、晶粒结构优化处理、粗糙化处理、镀覆功能层、硅烷偶联化处理，然后经烘干、收卷，制备得到电解铜箔。对生箔进行晶粒结构优化处理形成具有特殊晶粒结构的...
    2026-04-04
  • 一种浮动连接器端子连续镀半金镍工艺
    一种浮动连接器端子连续镀半金镍工艺_万明电镀智能科技(东莞)有限公司_202511854568.4
    本申请涉及镀半金镍加加工技术领域，更具体地说，涉及一种浮动连接器端子连续镀半金镍工艺，包括以下制备步骤：S1、将待电镀的浮动连接器端子放入脱脂液中进行脱脂处理，再将脱脂后的端子放入活化液中进行活化处理；S2、使用镀镍溶液对活化处理后的浮动连...
    2026-04-04
  • 一种电路板脉冲电镀工艺及其装置
    一种电路板脉冲电镀工艺及其装置_安徽大洋电子科技有限公司_202511910325.8
    本发明涉及脉冲电镀技术领域，具体的是一种电路板脉冲电镀工艺及其装置，本发明电镀工艺使用的装置包括可交替升降的第一支撑座和第二支撑座、脉冲电镀单元、镀液温控单元以及导电切换开关，电镀装置包括电镀槽，电镀槽的外侧对称均匀开设有三个交替滑槽，交替...
    2026-04-04
  • 一种晶圆测试电路板表面电镀金的方法
    一种晶圆测试电路板表面电镀金的方法_江门全合精密电子有限公司_202511915927.2
    本发明属于电路板加工技术领域，具体涉及一种晶圆测试电路板表面电镀金的方法，包括以下步骤：S1：在电路板基材表面形成绝缘层，并通过激光加工在所述绝缘层上开出凹槽；S2：向所述凹槽内填充导电金属粉末，并对所述导电金属粉末进行压实处理；S3：在压...
    2026-04-04
  • 柔性电子晶圆整版电镀方法及柔性电子电镀结构芯片
    柔性电子晶圆整版电镀方法及柔性电子电镀结构芯片_清华大学_202511766491.5
    本申请提供了一种柔性电子晶圆整版电镀方法与柔性电子电镀结构芯片，涉及半导体技术领域，旨在提高镀层厚度的均一性及工艺效率。该电镀方法包括：在柔性基底上形成第一种子层；图案化第一种子层，以在柔性基底的中心区域形成电镀电压分配线和至少一个待电镀区...
    2026-04-04
  • 一种降低金属支架瓷介电容器缺损比例的镀层制备方法
    一种降低金属支架瓷介电容器缺损比例的镀层制备方法_元六鸿远(苏州)电子科技有限公司_202511959020.6
    本发明公开了一种降低金属支架瓷介电容器缺损比例的镀层制备方法，涉及电容器镀层技术领域，包括以下步骤：S1、前处理，将物料装载入滚筒内分散均匀，滚筒置于除油和活化液中进行除油和活化；物料为已组装好的金属支架瓷介电容器、导电材料与分散材料；S2...
    2026-04-04
  • 一种多元合金析氢电极及其制备方法
    一种多元合金析氢电极及其制备方法_湖南中伟新氢材料科技有限公司_202511850331.9
    本发明提供了一种多元合金析氢电极及其制备方法，涉及析氢材料制备技术领域。一种多元合金析氢电极的制备方法，包括以下步骤：采用两电极电镀法，以导电基体作为阴极置于电镀液中，进行电镀；电镀液中包括：pH缓冲剂、络合剂、铁源、钴源、钼源和镍源；电镀...
    2026-04-04
  • 一种基于复合配位与双脉冲精细调控的无氰镀银液及方法
    一种基于复合配位与双脉冲精细调控的无氰镀银液及方法_江苏聚源电气有限公司_202511966888.9
    本发明涉及无氰镀银液及制备技术领域，公开了一种基于复合配位与双脉冲精细调控的无氰镀银液及制备方法，包括银盐、复合配位剂、支持电解质、pH调节剂和复合功能添加剂，银盐提供浓度为15‑50g/L的银离子，复合配位剂由80‑140g/L的乙内酰脲...
    2026-04-04
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