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最新专利技术
  • 用于农业除草的系统设备和方法
    用于农业除草的系统设备和方法_阿格里帕斯机器人有限公司_202480048285.8
    本文提供了一种用于自适应和选择性地耕作土壤以进行农业除草的方法和系统，包括：被配置和启用为捕获土壤的感测数据的感测模块、包括被配置和启用为在土壤中执行耕作的至少一个机具的机械模块、包括通信电路和一个或多个处理器的控制模块，其中一个或多个处理...
    2026-04-08
  • 一种IGBT模块管壳和散热器的烧结连接方法
    一种IGBT模块管壳和散热器的烧结连接方法_江阴市赛英电子股份有限公司_202511943848.2
    本申请属于功率器件制备领域，具体公开一种IGBT模块管壳和散热器的烧结连接方法。本申请通过在散热器侧中心区域印刷烧结膏，在IGBT模块管壳侧外围区域印刷同种烧结膏，两者的印刷区域无覆盖重叠且相互补偿，且IGBT模块管壳侧印刷厚度大于散热器侧...
    2026-04-08
  • 带散热基板的存储器芯片封装压合模具
    带散热基板的存储器芯片封装压合模具_深圳市恒芯微半导体有限公司_202511893936.6
    本发明涉及带散热基板的存储器芯片封装压合模具，属于芯片加工技术领域。该带散热基板的存储器芯片封装压合模具，包括上模座和下模座，所述上模座的内部集成安装有分区压合单元和温控单元，所述下模座的顶部开设有压合腔，所述压合腔的内底壁集成安装有真空吸...
    2026-04-08
  • 一种高密度封装结构及其构建方法、计算设备
    一种高密度封装结构及其构建方法、计算设备_上海曲速超为技术有限公司_202610208852.2
    本发明公开了一种高密度封装结构，所述封装结构基于晶圆堆叠与埋容基板，包括：至少一个3DIC封装单元，包括至少一个存储晶圆、至少一个逻辑处理组合晶圆单元；所述逻辑处理组合晶圆单元包括至少一个逻辑晶圆以及与所述逻辑晶圆电连接的缓冲晶圆，所述存储...
    2026-04-08
  • 一种新型Cu-SiO2混合键合方法
    一种新型Cu-SiO2混合键合方法_苏州研材微纳科技有限公司_202511928431.9
    本发明公开了一种新型Cu‑SiO2混合键合方法，涉及半导体制造中的三维集成技术，该方法核心在于：在待键合的第一晶圆和第二晶圆的Cu垫上预先形成Cu纳米森林结构(如纳米线、纳米柱、多孔海绵结构或纳米锥阵列)；随后，在真空环境下将两晶圆键合面对...
    2026-04-08
  • 一种用于集成电路的晶圆封装工艺
    一种用于集成电路的晶圆封装工艺_江苏诚盛科技有限公司_202511538779.7
    本发明涉及一种用于集成电路的晶圆封装工艺，包括晶圆准备与测试、晶圆减薄、再分布层、凸点制备、晶圆键合、塑封填充、切割和最终测试步骤，该用于集成电路的晶圆封装工艺，通过芯片‑晶圆键合和再分布层的技术，将不同工艺节点、不同材料和不同功能的小芯片...
    2026-04-08
  • 半导体装置
    半导体装置_株式会社东芝_202510097996.0
    提供的具有高强度及散热性的半导体装置包含第一电路基板；具有相互对置的第一及第二面且在第一面中与第一电路基板接触的第一半导体芯片、位于第二面上的第二导电体、具有相互对置的第三及第四面且在第三面中与第一电路基板接触的第二半导体芯片、位于第四面上...
    2026-04-08
  • 封装结构、其制备方法及电子设备
    封装结构、其制备方法及电子设备_歌尔微电子股份有限公司_202511768769.2
    本申请公开了一种封装结构、其制备方法及电子设备。该封装结构包括基板、功能元件、引导件、封装外壳及溅镀层，基板具有沿其厚度方向设置的第一表面；功能元件贴装于基板的第一表面，功能元件设置的数量为至少两个，至少两个功能元件间隔设置；引导件贴装于基...
    2026-04-08
  • 芯片封装结构、集成电路、收发系统及电子设备
    芯片封装结构、集成电路、收发系统及电子设备_华为技术有限公司_202411301757.4
    本申请提供了一种芯片封装结构、集成电路、收发系统及电子设备，芯片封装结构包括封装基板、封装体、芯片、至少一个波导结构件和介质层。封装体与封装基板在第一方向上层叠设置。芯片封装于封装体内并与封装基板电连接，各波导结构件与芯片耦合连接。介质层填...
    2026-04-08
  • 封装结构
    封装结构_浙江清华柔性电子技术研究院_202411295623.6
    本申请提供了一种封装结构，包括第一导电散热层、第一芯片、第二芯片，以及金属导电夹；第一导电散热层、第一芯片和第二芯片依次层状排列，将多个芯片由平铺布局改为上下堆叠的形式，同时在上下芯片之间增设金属导电夹，这样上下设置的芯片一方面可以借助金属...
    2026-04-08
  • 半导体封装和用于其制造的方法
    半导体封装和用于其制造的方法_星科金朋私人有限公司_202411289430.X
    本申请提供了一种半导体封装，其限定中心轴线，包括：第一单元，其包括：基底；形成于所述基底上的中介层堆叠，其包括多个堆叠在一起的中介层且在所述中介层堆叠的侧边上限定阶梯结构，所述阶梯结构包括暴露于所述中介层堆叠中的相应中介层的至少两个阶梯表面...
    2026-04-08
  • 一种集成电路生产用芯片塑封装置
    一种集成电路生产用芯片塑封装置_深圳市宸悦存储电子科技有限公司_202610133031.7
    本发明涉及芯片加工技术领域，且公开了一种集成电路生产用芯片塑封装置，包括支撑底座以及上支撑座，支撑底座上设置有加工台，支撑底座上设置有检测组件，支撑底座上设置有调节组件和支撑组件，上支撑座下方设置有下模具，下模具上设置有注塑组件，本发明提供...
    2026-04-08
  • 一种扇出型倒装芯片封装空腔结构及封装方法
    一种扇出型倒装芯片封装空腔结构及封装方法_北京紫亦芯集成电路有限公司_202511806120.5
    本发明公开了一种扇出型倒装芯片封装空腔结构及封装方法，包括一对扇出型导电结构A并间隔形成空腔；扇出型导电结构A上端面设导电端及空腔侧的铜柱虚拟坝；芯片设两组焊脚，一组与导电端电连接，另一组与铜柱虚拟坝机械连接；扇出型导电结构A表面电镀铜柱，...
    2026-04-08
  • 一种基于扇出型封装的电源芯片封装结构及工艺
    一种基于扇出型封装的电源芯片封装结构及工艺_北京紫亦芯集成电路有限公司_202511797778.4
    本发明公开一种基于扇出型封装的电源芯片结构及工艺，包括基材，基材正面设浅沟槽隔离，表面设介质层，介质层对应浅沟槽两侧分设第一凹槽、第二凹槽，分别内置肖特基二极管、金属氧化物半导体场效应晶体管；介质层上依次设第一钝化层、镀铜层、第二钝化层，镀...
    2026-04-08
  • 一种晶圆级封装结构的制备方法
    一种晶圆级封装结构的制备方法_山东晶导微电子股份有限公司_202511753088.9
    本发明提供一种晶圆级封装结构的制备方法，涉及半导体先进封装技术领域，以包括至少两个相邻布置的PAD单元的焊盘为原料，相邻PAD单元相邻接的区域和所述PAD单元的外缘处为待处理区；依次经塑封、涂光刻胶、在待处理区显影形成开口、刻蚀、去胶、上焊...
    2026-04-08
  • 半导体装置互连结构及其方法
    半导体装置互连结构及其方法_恩智浦美国有限公司_202411280705.3
    本公开涉及半导体装置互连结构及其方法。提供一种制造半导体装置互连结构的方法。所述方法包括借助于镀敷工艺在半导体管芯上形成铜柱。所述铜柱的近侧部分具有第一宽度尺寸，并且所述铜柱的远侧部分具有第二宽度尺寸。所述铜柱的所述远侧部分的所述第二宽度尺...
    2026-04-08
  • 一种用于键合设备芯片交接的浮动装置
    一种用于键合设备芯片交接的浮动装置_唐人制造(嘉善)有限公司_202511923312.4
    本发明公开了一种用于键合设备芯片交接的浮动装置，涉及浮动装置技术领域，包括主体机构、定位机构和抓取机构。本发明中，通过卡块与连接件进行初步导引与接触，浮动平台开始自适应地微调其空间位姿，吸收和补偿两个平台间存在的相对位移与偏摆，有效避免了传...
    2026-04-08
  • 一种高兼容性自动批量植球系统及方法
    一种高兼容性自动批量植球系统及方法_中国电子科技集团公司第十研究所_202511919703.9
    本申请公开了一种高兼容性自动批量植球系统及方法，该系统包括基座和驱动设备；基座上设置有六自由度微动平台；六自由度微动平台上设置有钢网；钢网上设置有漏孔，漏孔设置在引脚上方；钢网上方设置有植球载具；植球载具设置有若干个工位，用于装载待释放的焊...
    2026-04-08
  • 一种基于图像分析的集成电路倒装封装方法
    一种基于图像分析的集成电路倒装封装方法_山东满芯电子科技有限公司_202511893757.2
    本发明公开一种基于图像分析的集成电路倒装封装方法，包括：预设基板、焊球、噪声权重基准及核心计算标定系数，校准检测部件与执行机构时序；采集初始对准图像及初始物理量数据；焊球加热时采集温差、焊球应力、执行机构速度，计算动态对准偏差校正量并修正；...
    2026-04-08
  • 一种新型晶圆级封装结构及制作方法
    一种新型晶圆级封装结构及制作方法_日月新先进技术研究(昆山)有限公司_202511703221.X
    本发明公开了一种新型晶圆级封装结构及制作方法，本发明属于半导体技术领域，步骤一：准备待加工晶圆，所述晶圆上包括焊垫；步骤二：在所述晶圆上方涂布介电材料，通过曝光显影以形成介电层，对所述介电层进行固化，所述介电层暴露出所述焊垫；步骤三：在所述...
    2026-04-08
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