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最新专利技术
  • 一种LED模组及其制造方法
    一种LED模组及其制造方法_江西省兆驰光电有限公司_202511920491.6
    本发明涉及LED封装技术领域，具体公开了一种LED模组及其制造方法。LED模组包括基板和多个发光元件，基板形成有多个第一凸起和多个第二凸起，第一凸起沿第一方向延伸，第二凸起沿第二方向延伸，第一方向与第二方向形成预设角度。任意相邻两个第一凸起...
    2026-04-16
  • 一种显示面板及显示装置
    一种显示面板及显示装置_成都辰显光电有限公司_202411341509.2
    本申请公开了一种显示面板及显示装置，该显示面板包括背板、发光层和保护层，发光层设置在背板一侧，发光层的出光面背离背板设置；保护层设置在发光层的出光面一侧，保护层中填充有填料，填料用于提升保护层的雾度。通过上述方式，本申请能够提升显示面板的封...
    2026-04-16
  • 显示面板及其制备方法及显示装置
    显示面板及其制备方法及显示装置_天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司_202511826253.9
    本申请涉及一种显示面板及其制备方法及显示装置，显示面板包括基板、多个连接焊盘和多个虚拟焊盘，基板包括显示区和围绕所述显示区设置的非显示区；多个连接焊盘间隔分布于所述基板的一侧；所述多个连接焊盘在所述基板上的正投影位于所述显示区；多个虚拟焊盘...
    2026-04-16
  • 显示设备、制造其的方法和包括其的电子装置
    显示设备、制造其的方法和包括其的电子装置_三星显示有限公司_202511362118.3
    提供了一种显示设备、制造其的方法和包括其的电子装置。所述显示设备包括：基底；显示元件层，设置在基底上，并且包括多个显示元件；以及封装层，设置在显示元件层上，并且包括第一无机封装层、设置在第一无机封装层上的有机封装层和设置在第一无机封装层与有...
    2026-04-16
  • 一种Micro-LED器件及制备方法
    一种Micro-LED器件及制备方法_南昌大学_202511923445.1
    本发明公开了一种Micro‑LED器件及制备方法，器件包括具有驱动电路的驱动基板、位于驱动基板上阵列分布的Micro‑LED像素单元、N电极、DBR层；Micro‑LED像素单元从下至上依次包含金属键合层、P型层、量子阱发光层和N型层；Mi...
    2026-04-16
  • 显示面板及显示装置
    显示面板及显示装置_天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司_202511797552.4
    本申请涉及一种显示面板及显示装置。显示面板包括本申请实施例提供了一种显示面板，显示面板包括基板和设置于基板一侧的发光单元和遮光结构，遮光结构至少部分围绕发光单元；显示面板包括第一区域和第二区域，第一区域位于第二区域远离显示面板边缘一侧；位于...
    2026-04-16
  • 发光基板、背光模组及显示装置
    发光基板、背光模组及显示装置_合肥京东方瑞晟科技有限公司_202411343369.2
    本公开提供一种发光基板、背光模组及显示装置，属于显示技术领域，其可解决现有的发光基板容易发生静电释放而产生瞬间高电压，瞬间高电压可以通过测试信号传输至驱动电路，造成驱动电路和发光器件损坏，影响显示效果的技术问题。本公开提供的发光基板具有发光...
    2026-04-16
  • 显示面板及显示装置
    显示面板及显示装置_成都辰显光电有限公司_202411338883.7
    本申请提供一种显示面板及显示装置，涉及显示技术领域，用于解决显示面板的封装结构的强度差以及显示面板的出光效果差的技术问题，该显示面板包括驱动背板、发光层、封装结构以及反射层，发光层设置于驱动背板上并与驱动背板电性连接，发光层包括多个呈阵列排...
    2026-04-16
  • 灯板组件及具有其的LED显示模组
    灯板组件及具有其的LED显示模组_利亚德光电股份有限公司_202610216307.8
    本发明提供了一种灯板组件及具有其的LED显示模组，其中，灯板组件包括：第一电路板；多个LED发光单元，多个LED发光单元沿第一电路板长度方向间隔设置，每个LED发光单元包括至少一个LED发光部，每个LED发光部包括第二电路板及设置在第二电路...
    2026-04-16
  • 一种光芯片的制备方法及光芯片
    一种光芯片的制备方法及光芯片_厦门思坦集成科技有限公司_202511850363.9
    本申请提供一种光芯片的制备方法及光芯片，涉及微发光二极管显示器技术领域。该光芯片的制备方法包括：提供外延片，并在外延片上形成第一掩膜层，第一掩膜层上设有第一窗口，第一窗口将外延片的像素区的第一区域露出；通过第一窗口对外延片进行离子注入；去除...
    2026-04-16
  • 一种双色温光源制造方法
    一种双色温光源制造方法_深圳市同一方光电技术有限公司_202511647171.8
    本申请涉及一种双色温光源制造方法，包括：将高色温芯片和低色温芯片分别固晶至支架上；在高色温芯片和低色温芯片背离支架的表面涂覆硅胶，以形成硅胶层和第一荧光胶层；在第一预设温度下，对硅胶层和第一荧光胶层进行固化处理；在高色温芯片和低色温芯片的表...
    2026-04-16
  • 一种LED芯片电极
    一种LED芯片电极_安徽金晟达生物电子科技股份有限公司_202511964507.3
    本发明公开了一种LED芯片电极，属于半导体光电器件技术领域。本发明的LED芯片包括芯片本体、设置于所述芯片本体周边的电极焊盘，以及设置于所述芯片本体表面的手指金线电极；所述电极焊盘为4个及以上，且沿所述芯片本体周边对称、等间距分布；所述手指...
    2026-04-16
  • 一种椭球型Mini COB背光模组及电子设备
    一种椭球型Mini COB背光模组及电子设备_南昌易美光电科技有限公司_202511915828.4
    本申请涉及显示设备背光技术领域，提供一种椭球型Mini COB背光模组及电子设备，包括：基板，基板上设有发光电路；封装芯片，包括封装结构和设置在封装结构内的发光芯片，发光芯片设置在基板上并与发光电路电连接，发光芯片为MiniLED；透镜层，...
    2026-04-16
  • 一种抗黄变的LED封装器件及封装方法
    一种抗黄变的LED封装器件及封装方法_广东晶科电子股份有限公司_202511953585.3
    本发明公开了一种抗黄变的LED封装器件及封装方法，LED封装器件包括基板、发光二极管、粘接层、光转换层、高反射层和透镜层，发光二极管固定在基板上，光转换层通过粘接层贴合在发光二极管上方，高反射层包围在发光二极管及光转换层侧面，透镜层覆盖在光...
    2026-04-16
  • 一种图案化光转换材料的LED封装结构及封装方法
    一种图案化光转换材料的LED封装结构及封装方法_广东晶科电子股份有限公司_202512041321.7
    本发明涉及LED封装技术领域，具体公开了一种图案化光转换材料的LED封装结构，包括：基板、光反射层、荧光粘结层、光转化层、发光元件、透镜层；发光元件倒装固定在基板表面，光转化层设有凹槽，光转化层通过带有所述凹槽的一侧扣合在发光元件表面，且光...
    2026-04-16
  • 一种微型发光二极管及显示面板
    一种微型发光二极管及显示面板_合肥显耀显示科技有限公司_202511923018.3
    本发明提供了一种微型发光二极管芯片，包括：发光台面；钝化层，所述钝化层至少部分包覆所述发光台面的侧面；顶部电极层，位于所述微型发光二极管之间的钝化层之上，所述顶部电极层围绕所述微型发光二极管；以及顶部导电层，所述顶部导电层位于所述发光台面的...
    2026-04-16
  • 一种发光二极管及发光装置
    一种发光二极管及发光装置_泉州三安半导体科技有限公司_202511685249.5
    本申请提供一种发光二极管及发光装置。该发光二极管通过将除导电孔之外的半导体叠层对应的区域的金属保护层，设置为具有至少一个间断区域的结构，且间断区域不含金属保护层的金属，使得金属保护层的张应力在反射层上具有应力截止区，金属保护层的张应力未作用...
    2026-04-16
  • 发光二极管及发光装置
    发光二极管及发光装置_湖北三安光电有限公司_202511632139.2
    本申请提供了一种发光二极管及发光装置，该发光二极管依次包括衬底、半导体叠层、电流扩展层以及绝缘层，绝缘层设置于半导体叠层和电流扩展层的上方及侧壁并开设通孔，通孔包括相对的顶部开口和底部开口以及通孔壁，通孔壁为多段式结构，包括相接的第一倾斜段...
    2026-04-16
  • 盖板结构及使用其的显示面板
    盖板结构及使用其的显示面板_錼创显示科技股份有限公司_202411327646.0
    提供一种盖板结构及使用其的显示面板。盖板结构包含折射层，折射层具有第一折射率且区分成多个折射区域。在折射层的第一侧具有多个第一凸出部，且每个折射区域对应一个第一凸出部。盖板结构还包含至少一屈光结构，屈光结构设置于折射层的第二侧并具有第二折射...
    2026-04-16
  • 一种发光二极管及发光装置
    一种发光二极管及发光装置_泉州三安半导体科技有限公司_202511735410.5
    本申请提供一种发光二极管及发光装置。该发光二极管包括基板，基板相对设置有第一表面和第二表面；基板的第一表面的上方设置半导体叠层、第一电极和第二电极；基板的第二表面的下方设置第三电极；第一电极的极性与第二电极的极性相反，第一电极的极性与第三电...
    2026-04-16
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