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  • 本申请涉及一种基于PCB寄生参数的PCB布局及理论电路优化方法,包括:以最小化并联MOSFET支路瞬态阻抗差异为目标,对原始PCB布局进行优化,得到优化后的PCB布局;针对优化后的PCB布局,提取PCB寄生参数,并构建RLC参数矩阵;基于R...
  • 本申请公开一种眼图数据的处理方法、装置及存储介质。方法包括:获取电子设计自动化软件生成的眼图数据;将眼图数据存储于第一存储空间;响应于用户对眼图数据的操作指令,识别操作指令对应的业务操作类型,业务操作类型包括:显示眼图或计算眼图数据;根据业...
  • 本发明提供一种用于绝缘体上硅SOI平台的半导体器件射频建模方法及模型。该方法包括:构建包含栅极/体端寄生阻抗网络、本征电容模块、体电阻模块及衬底网络模块的等效电路模型;通过低频CV测试提取本征电容参数,其中Cg被分解为重叠电容、耗尽电容及积...
  • 本发明提供一种极端环境下电路性能评估方法,涉及极端环境电路分析技术领域,包括建立目标电路选定元器件的至少一个模型参数与至少一种极端环境因素的对应关系;确定影响电路性能的多个影响因素,为各因素建立取值概率分布,含至少一种极端环境因素;按概率分...
  • 本发明提供了一种二维半导体器件空间物理量预测方法、设备及介质,涉及半导体物理量计算技术领域,方法包括将二维半导体器件的参数输入至物理耦合表征网络模型中进行预测,得到初步空间物理量分布数据;将所述初步空间物理量分布数据作为高质量初始解,输入至...
  • 本发明提供了一种器件仿真的矩阵装配方法、装置及电子设备,涉及器件仿真技术领域,该器件仿真的矩阵装配方法包括:根据获取的器件模型网格中每个单元格的邻接关系进行上色,得到上色单元格;基于预设映射关系,根据全部上色单元格的色号顺序将器件模型网格的...
  • 本发明提供了基于贝叶斯网络与SPICE的系统故障概率预测方法,涉及航空宇航科学技术领域,所述预测方法包括:获取贝叶斯网络概率模型及目标系统中各功能模块与预设运行环境对应的功能模块性能状态证据数据,将各证据数据输入概率模型中,输出各功能模块在...
  • 本发明涉及网格重建技术领域,提供了一种网格重建方法、装置及电子设备,该方法包括根据预先构建的新网格中梯度大区域内的节点坐标及材料边界节点坐标,采用四分法对新网格进行细化;提取待重建旧网格的旧边界,并筛选出细化后的新网格中位于旧边界内的重建目...
  • 本发明提供一种SPICE模型的辐射效应集成方法、系统、设备及介质,涉及电路仿真技术领域,该方法包括:从目标器件对应的原始SPICE模型中,提取受辐射影响的模型参数作为辐射敏感参数;获取目标器件在不同辐射条件下的电学特性数据,基于电学特性数据...
  • 本发明提供一种版图级SRAM芯片单粒子辐射效应的评估方法,涉及微电子和空间效应模拟分析技术领域,该方法包括:建立SRAM芯片三维堆叠结构模型并进行重离子能量沉积仿真,获得电子‑空穴对三维空间分布;基于SRAM单元版图信息确定其面积,并建立关...
  • 本发明提供一种SPICE至Verilog‑A模型的自动转换方法,涉及集成电路仿真技术领域,该方法包括:获取待建模器件的测试数据,并对测试数据进行归一化处理,得到归一化后的测试数据和归一化参数;根据归一化后的测试数据训练初始神经网络模型,得到...
  • 本发明提供了一种半导体三维沉积工艺仿真方法、装置及电子设备,涉及半导体仿真技术领域,所述方法包括:通过三维等值面提取算法从初始计算域的带距离符号函数中提取初始基底的水平集曲面;基于所述水平集曲面,分别构建新空气区域的封闭空气体积边界和新沉积...
  • 本发明提供一种模数转换器总剂量效应评估方法、系统、设备及介质,涉及空间环境效应技术领域,所述方法包括:获取总剂量效应参数;根据总剂量效应参数,结合模数转换器的初始评估模型,生成模数转换器的行为级评估模型;对行为级评估模型进行仿真模拟,得到总...
  • 本发明提供了一种半导体三维工艺空气网格重构方法、装置、设备及介质,涉及半导体仿真技术领域,所述方法包括:基于原仿真网格的几何拓扑结构识别空气区域的暴露面元素;根据所述暴露面元素的边界信息和生成的空气区域高度,构建封闭的空气体积边界;对所述空...
  • 本发明提供了一种三维堆叠微系统的单粒子翻转评估方法、装置、设备,涉及空间环境效应技术领域。该方法包括:根据三维堆叠微系统的设计参数构建三维几何模型;根据三维堆叠微系统的目标部署环境,确定目标粒子源;将三维几何模型和目标粒子源输入到预设仿真工...
  • 基于C‑AGNES的光伏电站等值建模方法、装置、设备及介质,涉及光伏发电领域。本申请是为了解决现有等效建模方法忽略了辐照度、集电系统对仿真结果的影响,且等效模型与详细模型的动态特性存在差异的问题。本申请基于密度峰值策略扫描样本集中的各样本,...
  • 本发明提供了一种无源器件网络组的匹配生成方法,根据用户输入的比例序列,生成满足所述比例序列的无源器件网络组;设置缩放系数等比调整比例序列,并迭代不同的缩放系数使得所述无源器件网络组的规模相较于调整前减小;其中,所述比例序列由若干比例元素组成...
  • 本发明公开了一种多芯粒封装的电热耦合快速仿真方法,通过求解Chiplet封装各层结构的等效热参数从而计算相应热阻热容,并基于热电等效关系搭建用于热仿真的稳态和瞬态等效电路;相比传统数值计算方法大大降低了计算量,提升了仿真速度,并克服了传统热...
  • 本申请提供了考虑嵌入式直流系统响应特性的无功设备等值建模方法,包括:根据区域电网中的无功设备在嵌入式直流系统故障下的静态响应特性与暂态响应特性,将无功设备划分为不同类型并选用相应的模型进行表征;基于选用的模型,分别计算模型的参数在电压变化上...
  • 本申请实施例提供了一种基于时序方式的机电‑电磁暂态仿真方法、装置及设备,其中,该方法包括:根据仿真初始状态,获取电磁侧接口数据;根据电磁侧接口数据和机电侧等效模型,以第一步长进行目标同步次数的电磁侧暂态仿真,得到机电侧接口数据;根据机电侧接...
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